技術總結
本發(fā)明公開了一種集成電路封裝線，包括底座、輸送機構、壓合機構、點膠機構以及控制機構，輸送機構、壓合機構、點膠機構以及控制機構均設置在底座上部，壓合機構和點膠機構依次設置在輸送機構的側面，輸送機構、壓合機構、點膠機構均與控制機構電連接；輸送機構包括支架，支架上沿左右方向均勻排布有帶有方形槽的托盤，集成電路封裝被放置在托盤中，托盤的前后兩端均具有長度超過支架邊緣的延伸條；支架的兩側均設置有步進式推進單元，步進式推進單元包括設置在底座上部的電機座以及多個帶輪座。本發(fā)明提供一套完整的封裝線，其利用步進式推進單元實現(xiàn)集成電路板的逐漸推送，進而完成壓合和點膠密封兩個工藝，使得整個封裝過程連續(xù)不間斷。

技術研發(fā)人員：李風浪;李舒歆
受保護的技術使用者：東莞市聯(lián)洲知識產(chǎn)權運營管理有限公司
文檔號碼：201610865244
技術研發(fā)日：2016.09.25
技術公布日：2017.01.11