1.一種遠程量子點白光LED封裝器件，包括載體和設于載體上的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片上覆有熒光粉膠層，其特征在于，所述熒光粉膠層的外側設置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一層紅色量子點膠層，所述紅色量子點膠層與所述熒光粉膠層之間隔有空氣。
2.根據權利要求1所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述載體具有至少一個碗杯，所述藍光LED芯片裝于所述載體的碗杯內。
3.根據權利要求2所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述載體在碗杯的上方設有供所述透光基板插入的相對的兩個槽。
4.根據權利要求2所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述碗杯的相對設置的兩個側壁上設有開口。
5.根據權利要求1所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述透光基板為藍寶石板或玻璃。
6.根據權利要求1所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，熒光粉膠層上還覆有一層透明膠層。
7.根據權利要求1所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述紅色量子點膠層上還覆有一層透明膠層。
8.根據權利要求6或7所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述透明膠層為硅膠層或環(huán)氧樹脂層。
9.根據權利要求1所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述載體為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。
10.根據權利要求1所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述載體為氮化鋁陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、金基板、銀基板、銅基板、鐵基板、金合金基板、銀合金基板、銅合金基板、鐵合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一種。