本發(fā)明屬于LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)領域，尤其涉及一種混合光源貼片LED。

背景技術：

目前，由于紅外LED具有壽命長、能耗低、啟動快等優(yōu)點，被廣泛運用于安防攝影機行業(yè)的夜視照明。

如圖1所示，現有的紅外貼片式LED，具有一個中心具有凹陷部的塑膠外殼10，塑膠外殼10下方設置有兩塊導電板20，所述兩塊導電板20一塊與電源正電極連接，另一塊與電源負電極連接。在塑膠外殼10的凹陷部內設置有單晶片發(fā)光體30，從所述晶片發(fā)光體30上連接一根導線40到焊線點上，使所述單晶片發(fā)光體30分別與兩塊導電板20連接形成通路。通過膠體50蓋住晶片發(fā)光體30，并與塑膠外殼10的凹陷部表面平行。

由于現有的紅外貼片式LED均采用單顆芯片，且只能做成單色光源。針對特殊場合需要紅外光和白光同時使用或切換使用的，則需要安裝兩組光源，增加了使用成本。

技術實現要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題為提供一種混合光源貼片LED，旨在解決現有技術中不同光源無法同時使用的問題，減少產品使用成本。

為解決上述技術問題，本發(fā)明是這樣實現的，一種混合光源貼片LED,包括塑膠外殼、支架散熱片、芯片及密封膠體，所述支架散熱片包括若干散熱片，所述芯片包括若干不同類型的芯片，所述塑膠外殼上具有若干凹陷部，所述若干散熱片均嵌入所述塑膠外殼中，并裸露于所述塑膠外殼的底部，所述若干散熱片互不接觸，各凹陷部內均部分裸露出兩塊散熱片，所述若干不同類型的芯片相互獨立地分別封裝在各凹陷部內，并與位于相同凹陷部內的散熱片電性連接，所述密封膠體固封于各凹陷部中。

進一步地，各芯片的一端分別通過導線電性連接于相應凹陷部內的其中一塊散熱片上，其另一端固定在另一散熱片上，并與所述散熱片電性連接。

進一步地，所述芯片包括紅外光芯片和藍光芯片，所述若干凹陷部包括第一凹陷部和第二凹陷部；所述紅外光芯片設置在所述第一凹陷部或第二凹陷部內，并且所述對應有紅外光芯片的凹陷部內封固的密封膠為透明膠；相應地，所述藍光芯片設置在所述第二凹陷部或第一凹陷部內，并且所述對應有藍光芯片的凹陷部內封固的密封膠為熒光粉混合膠。

進一步地，所述支架散熱片包括第一散熱片、第二散熱片、第三散熱片和第四散熱片，所述第一散熱片和第二散熱片部分裸露于所述第一凹陷部內，所述第三散熱片和第四散熱片部分裸露于所述第二凹陷部內。

進一步地，所述塑膠外殼的底部的一部分嵌入相鄰兩個散熱片之間的間隙內。

進一步地，所述相鄰兩個散熱片之間的間隙的縱向截面呈“凸”字形狀。

進一步地，每一散熱片上均開設有通孔，所述塑膠外殼的底部上與所述通孔接觸的一部分嵌入所述通孔內。

進一步地，所述若干凹陷部上方封裝成透明球頭體。

進一步地，每一個所述凹陷部的縱向截面呈倒梯形。

進一步地，每一個所述凹陷部的橫向截面呈多邊形。

本發(fā)明與現有技術相比，有益效果在于：本發(fā)明的一種混合光源貼片LED，包括若干不同類型的芯片，所述塑膠外殼上具有若干凹陷部，所述若干不同類型的芯片相互獨立地分別封裝在所述若干凹陷部內，并與同一個凹陷部內的兩塊散熱片共同連接成電路。由于不同類型的芯片相互獨立地封裝在同一個塑膠外殼內，且電路分開，因此可以使不同光源同時使用，集成一體。相比于現有技術中只能單個使用的光源，不需要再加設另外的光源來產生組合光效，減少了產品的使用成本。

附圖說明

圖1是現有技術提供的紅外貼片式LED的俯視示意圖。

圖2是圖1所示紅外貼片式LED的主視剖視示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例提供的一種混合光源貼片LED的俯視示意圖。

圖4是圖3所示混合光源貼片LED的側視剖視示意圖。

圖5是圖3所示混合光源貼片LED的仰視示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖3至圖5所示，為本發(fā)明實施例提供的一種混合光源貼片LED，包括塑膠外殼1、支架散熱片、芯片3及密封膠體，所述支架散熱片包括若干散熱片，所述芯片1包括若干不同類型的芯片。所述塑膠外殼1上具有若干凹陷部，所述若干散熱片均嵌入所述塑膠外殼1中，并裸露于所述塑膠外殼1的底部，所述若干散熱片互不接觸，各凹陷部內均部分裸露出兩塊散熱片。所述若干不同類型的芯片相互獨立地分別封裝在各凹陷部內，并與位于相同凹陷部內的散熱片電性連接，所述密封膠體固封于各凹陷部中。

具體地，在本發(fā)明實施例中，所述支架散熱片包括第一散熱片21、第二散熱片22、第三散熱片23以及第四散熱片24；所述芯片包括紅外光芯片31和藍光芯片32；所述若干凹陷部包括第一凹陷部11和第二凹陷部12。但不限定于所述散熱片、芯片和凹陷部的數量，以及芯片的種類。

所述第一散熱片21和第二散熱片22部分裸露于所述第一凹陷部11內，所述第三散熱片23和第四散熱片24部分裸露于所述第二凹陷部12內。所述紅外光芯片31設置在所述第一凹陷部11或第二凹陷部12內，并且所述對應有紅外光芯片31的凹陷部內封固的密封膠為透明膠，使所述紅外光芯片31產生的紅外光穿過所述透明膠產生紅光。相應地，所述藍光芯片32設置在所述第二凹陷部12或第一凹陷部11內，并且所述對應有藍光芯片32的凹陷部內封固的密封膠為熒光粉混合膠，所述藍光芯片32與所述熒光粉混合膠共同形成白光，以達到紅外光和白光集成一體的效果。

各芯片的一端分別通過導線電性連接于相應凹陷部內的其中一塊散熱片上，其另一端固定在另一散熱片上，并與所述散熱片電性連接。具體地，所述紅外光芯片31的一端通過導線4電性連接于所述第一散熱片21，其另一端固定在所述第二散熱片22上，并與所述第二散熱片22電性連接。所述藍光芯片32的一端通過導線5電性連接于所述第三散熱片23，其另一端固定在所述第四散熱片24上，并與所述第四散熱片24電性連接。在本發(fā)明實施例中，所述紅外光芯片31和藍光芯片32之間相互并聯，可單獨控制，可以根據客戶的需求，單個使用或組合使用。

所述支架散熱片的各散熱片互不接觸，且所述塑膠外殼1的底部的一部分嵌入相鄰兩個散熱片之間的間隙13內，所述間隙13的縱向截面呈“凸”字形狀，用以增加散熱片與塑膠外殼1之間的結合力度，并固定所述第一散熱片21、第二散熱片22、第三散熱片23以及第四散熱片24的相對位置。所述第一散熱片21、第二散熱片22、第三散熱片23以及第四散熱片24上分別開設有通孔211、通孔221、通孔231以及通孔241。所述塑膠外殼1的底部上與所述通孔接觸的一部分嵌入所述通孔211、通孔221、通孔231以及通孔241內，以增加所述第一散熱片21、第二散熱片22、第三散熱片23和第四散熱片24與所述塑膠外殼1連接的牢固性。

所述凹陷部11和凹陷部12上方封裝成透明球頭體6，用于進一步提高所述貼片LED的聚光效果，降低光損。

綜上所述，本發(fā)明實施例的一種混合光源貼片LED，包括紅外光芯片31和藍光芯片32，所述塑膠外殼1上具有凹陷部11和凹陷部12，所述紅外光芯片31獨立封裝在第一凹陷部11或第二凹陷部12內，相應的所述藍光芯片32獨立封裝在所述第二凹陷部12或第一凹陷部11內，并與同一個凹陷部內的兩塊散熱片共同連接成電路。由于不同類型的紅外光芯片31和藍光芯片32相互獨立地封裝在同一個塑膠外殼1內，且電路分開，因此可以使不同光源同時使用，集成一體。相比于現有技術中只能單個使用的光源，不需要再加設另外的光源來產生組合光效，減少了產品的使用成本。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。