技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種封裝層，所述封裝層包括第一無機功能層以及覆蓋在所述第一無機功能層上的有機緩沖層，其中所述第一無機功能層與所述有機緩沖層接觸的表面具有多個凹槽，所述有機緩沖層與所述第一無機功能層接觸的表面具有多個與所述多個凹槽分別對應(yīng)、且匹配的凸起，以供多個所述凸起分別嵌入至對應(yīng)的多個所述凹槽中。本發(fā)明還提供一種封裝器件。本發(fā)明提供的封裝層有效提高該封裝器件的光耦合輸出，而且能實現(xiàn)封裝器件的彎曲、折疊乃至卷曲，提高封裝器件的穩(wěn)定性，從而延長封裝器件的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：金江江;徐湘?zhèn)?黃金昌;蔣謙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢華星光電技術(shù)有限公司
文檔號碼：201610976727
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.07
技術(shù)公布日：2017.02.15