1.一種半導(dǎo)體裝置，包括：
信號線；
第一電路，所述第一電路耦合到所述信號線的端部，并且信號從所述信號線供給所述第一電路/從所述第一電路供給所述信號線；以及
延遲元件，所述延遲元件線或耦合到所述信號線的端部，并且使所述信號線的所述端部處的信號的波形成形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，
其中，所述延遲元件具有延遲線，所述延遲線具有線或耦合到所述信號線的端部的一個端部以及耦合到預(yù)定電壓的另一個端部，并且
其中，所述信號線的端部處的信號的波形被與輸入到所述一個端部的信號對應(yīng)的輸出信號成形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述延遲線被設(shè)置為使得輸入到所述一個端部的信號與從所述一個端部輸出的輸出信號之間的信號延遲變?yōu)樗鲂盘柕囊粋€數(shù)據(jù)寬度間隔的整數(shù)時間的一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，還包括將信號供給所述信號線的第二電路，
其中，來自所述信號線的所述信號被供給所述第一電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，還包括經(jīng)由所述信號線被供給信號的第二電路，
其中，所述第一電路將所述信號供給所述信號線的端部，并且
其中，所述延遲線通過所述輸出信號調(diào)整所述端部處的信號，從而將成形的信號供給所述第二電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，
其中，所述信號線具有發(fā)送互補地改變的差分信號的第一信號線和第二信號線，
其中，所述第一電路具有耦合到所述第一信號線和所述第二信號線的差分電路，并且
其中，所述延遲元件具有線或耦合到所述第一信號線的端部的一個端部以及線或耦合到所述第二信號線的端部的另一個端部。
7.一種半導(dǎo)體裝置，包括：
半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有主表面，在所述主表面上面形成有電極；以及
中介層，所述中介層具有第一主表面和與所述第一主表面相對的第二主表面，在所述第一主表面上面形成有第一電極，在所述第二主表面上面形成有電耦合到所述第一電極的第二電極，并且所述中介層被安裝為使得所述半導(dǎo)體芯片的主表面面對所述第一主表面，以使得所述半導(dǎo)體芯片的電極耦合到所述第一電極，
其中，當信號在所述第二電極和所述電極之間發(fā)送時，所述信號被第一布線圖案成形，所述第一布線圖案具有耦合到所述電極的一個端部以及被供給預(yù)定電壓的另一個端部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，還包括第二布線圖案，所述第二布線圖案被供給所述預(yù)定電壓，并且耦合到所述第一布線圖案的所述另一個端部，
其中，所述第二布線圖案具有與所述第一布線圖案相對的區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第一布線圖案形成在所述半導(dǎo)體芯片的主表面上面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，
其中，所述中介層具有將所述第一電極和所述第二電極電耦合的第三布線圖案，并且
其中，所述第一布線圖案的電阻率小于所述第三布線圖案的電阻率。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述半導(dǎo)體芯片具有耦合到所述第一布線圖案的等效二極管元件。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第一布線圖案具有第四布線圖案，所述第四布線圖案安置在所述中介層的第一主表面和所述中介層的第二主表面之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，
其中，所述中介層具有第五布線圖案，所述第五布線圖案安置在所述第一主表面和所述第二主表面之間，并且所述第五布線圖案的線寬比所述第四布線圖案的線寬寬，并且
其中，所述第一電極和所述第二電極經(jīng)由所述第五布線圖案電耦合。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述中介層具有第六布線圖案，所述第六布線圖案安置在所述第一主表面和所述第二主表面之間，并且所述第六布線圖案的線寬比所述第五布線圖案的線寬窄。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述中介層具有第七布線圖案和第八布線圖案，所述第七布線圖案和所述第八布線圖案被安置為使得當從所述中介層的第一主表面看時夾入所述第四布線圖案。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述中介層具有第九布線圖案，所述第九布線圖案被安置為使得當從所述中介層的第一主表面看時與所述第四布線圖案重疊。
17.一種半導(dǎo)體裝置，包括：
第一半導(dǎo)體芯片，所述第一半導(dǎo)體芯片具有主表面，在所述主表面上面形成有電極；
第一中介層，所述第一中介層具有第一主表面和與第一主表面相對的第二主表面，在第一主表面上面形成有第一電極，并且在第二主表面上面形成有電耦合到所述第一電極的第二電極，并且所述第一中介層具有第一布線圖案，所述第一布線圖案具有耦合到所述電極的一個端部以及被供給預(yù)定電壓的另一個端部，并且所述第一中介層被安裝為使得所述第一半導(dǎo)體芯片的主表面面對所述第一主表面，以使得所述第一半導(dǎo)體芯片的電極耦合到所述第一電極；以及
基板，所述基板具有與所述第一中介層的所述第二主表面相對的主表面、形成在所述主表面上面的第三電極、形成在所述主表面上面的第四電極、以及將第三電極和第四電極電耦合的第二布線圖案，
其中，所述第三電極電耦合到所述第二電極，并且當信號在所述第四電極和所述電極之間發(fā)送時，所述信號被所述第一布線圖案成形。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體裝置，還包括：
第二半導(dǎo)體芯片，所述第二半導(dǎo)體芯片具有主表面，在所述主表面上面形成有電極；以及
第二中介層，所述第二中介層具有第一主表面和與所述第一主表面相對的第二主表面，在所述第一主表面上面形成有第五電極，并且在所述第二主表面上面形成有電耦合到所述第五電極的第六電極，并且所述第二中介層被安裝為使得所述第二半導(dǎo)體芯片的主表面面對所述第一主表面以使得所述第二半導(dǎo)體芯片的電極耦合到所述第五電極，
其中，所述第二中介層的第二主表面面對所述基板的主表面，并且所述第二中介層的第六電極電耦合到所述第四電極，并且
其中，所述第一半導(dǎo)體芯片具有放大來自所述電極的信號的第一電路，并且所述第二半導(dǎo)體芯片具有將串行信號輸出到所述電極的第二電路。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的半導(dǎo)體裝置，還包括插入在所述基板和所述第一中介層之間的第一包裝基板以及插入在所述基板和所述第二中介層之間的第二包裝基板，
其中，所述第一包裝基板具有與所述第一中介層的第二主表面相對的第一主表面、與所述基板的主表面相對的第二主表面、形成在所述第一主表面上面并且耦合到所述第二電極的第七電極、形成在所述第二主表面上面并且耦合到所述第三電極的第八電極、以及將所述第七電極和所述第八電極耦合的布線圖案，
其中，所述第二包裝基板具有與所述第二中介層的第二主表面相對的第一主表面、與所述基板的主表面相對的第二主表面、形成在第一主表面上面并且耦合到所述第四電極的第九電極、形成在第二主表面上面并且耦合到所述第五電極的第十電極以及將所述第九電極和所述第十電極耦合的布線圖案，
其中，所述電極和所述第一電極經(jīng)由第一凸塊電耦合，并且所述電極和所述第五電極經(jīng)由所述第一凸塊電耦合，
其中，所述第二電極和所述第七電極經(jīng)由第二凸塊電耦合，并且所述第六電極和所述第九電極經(jīng)由所述第二凸塊耦合，
其中，所述第八電極和所述第三電極經(jīng)由第三凸塊電耦合，并且所述第十電極和所述第四電極經(jīng)由第三凸塊電耦合，并且
其中，所述第一凸塊的大小小于所述第二凸塊的大小，并且所述第二凸塊的大小小于所述第三凸塊的大小。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體裝置，其中，第三半導(dǎo)體芯片安裝在所述第一中介層的第一主表面上面。