本發(fā)明涉及一種簡易芯片封裝裝置。

背景技術(shù)：

芯片封裝難度大，容易破損，需要解決很多技術(shù)難題。有其是在芯片簡易設(shè)置時的帖壓上。安全運行。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：克服上述問題，提供簡易芯片封裝裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是這樣的：本發(fā)明的簡易芯片封裝裝置，包括壓合板，壓合板呈倒L型結(jié)構(gòu)，且壓合板為兩個，兩壓合板之間安裝有封裝門，封裝門與壓合板之間通過轉(zhuǎn)軸連接，壓合板外側(cè)設(shè)有側(cè)擋板，側(cè)擋板與壓合板之間采用固定連接，側(cè)擋板由兩個豎向擋板和一個橫向擋板組成，豎向擋板與橫向擋板之間一體連接，橫向擋板下表面設(shè)有回焊器，回焊器與橫向擋板之間安裝有充水閥裝置，充水閥裝置與回焊器及橫向擋板之間機械連接，且充水閥裝置不止一個，其均勻排列在橫向擋板與回焊器之間，封裝門上表面安裝調(diào)節(jié)螺栓，調(diào)節(jié)螺栓為兩個，封裝門內(nèi)對應(yīng)調(diào)節(jié)螺栓處設(shè)有水平橫桿，水平橫桿與調(diào)節(jié)螺栓之間機械連接。

進一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述封裝門上橫向安裝有旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸兩端與壓合板固定連接。

進一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述側(cè)擋板由耐腐蝕材料制成。

進一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述水平橫桿靠近壓合板處設(shè)置。

進一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述回焊器上開有溢流槽。

進一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述壓合板外側(cè)安裝有閘框，閘框與壓合板的接觸面為波紋面。

進一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述壓合板頂部設(shè)有潤滑脂儲藏箱，儲藏箱外側(cè)通過掛鉤連接一潤滑毛刷。

進一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述充水閥裝置包括充水閥及驅(qū)動機構(gòu)，驅(qū)動機構(gòu)與充水閥裝置機械連接。

進一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述封裝門與壓合板之間還設(shè)有止水膠條。

進一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述壓合板與封裝門之間還設(shè)有緩沖膠墊。

進一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述壓合板底部延伸在側(cè)擋板上的橫向擋板內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：本簡易芯片封裝裝置封裝門結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，能根據(jù)需要對封裝門進行調(diào)節(jié)，減少了泥沙淤積，可整體啟閉封裝門，又能有效保護不被破壞，延長了封裝門的使用壽命，能更好的讓水流通過。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1.壓合板；2.封裝門；3.調(diào)節(jié)螺栓；4.水平橫桿；5.側(cè)擋板；6.回焊器；7.充水閥裝置。

具體實施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的本發(fā)明簡易芯片封裝裝置的優(yōu)選實施例，包括壓合板1，壓合板1呈倒L型結(jié)構(gòu)，且壓合板1為兩個，兩壓合板1之間安裝有封裝門2，封裝門2與壓合板1之間通過轉(zhuǎn)軸連接，壓合板1外側(cè)設(shè)有側(cè)擋板5，側(cè)擋板5與壓合板1之間采用固定連接，側(cè)擋板5由兩個豎向擋板和一個橫向擋板組成，豎向擋板與橫向擋板之間一體連接，橫向擋板下表面設(shè)有回焊器6，回焊器6與橫向擋板之間安裝有充水閥裝置7，充水閥裝置7與回焊器6及橫向擋板之間機械連接，且充水閥裝置7不止一個，其均勻排列在橫向擋板與回焊器6之間，封裝門2上表面安裝調(diào)節(jié)螺栓3，調(diào)節(jié)螺栓3為兩個，封裝門2內(nèi)對應(yīng)調(diào)節(jié)螺栓3處設(shè)有水平橫桿4，水平橫桿4與調(diào)節(jié)螺栓3之間機械連接,所述封裝門2上橫向安裝有旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸兩端與壓合板1固定連接,所述側(cè)擋板5由耐腐蝕材料制成,所述水平橫桿4靠近壓合板1處設(shè)置,所述回焊器6上開有溢流槽,所述壓合板1外側(cè)安裝有閘框，閘框與壓合板1的接觸面為波紋面,所述壓合板1頂部設(shè)有潤滑脂儲藏箱，儲藏箱外側(cè)通過掛鉤連接一潤滑毛刷,所述充水閥裝置7包括充水閥及驅(qū)動機構(gòu)，驅(qū)動機構(gòu)與充水閥裝置7機械連接,所述封裝門2與壓合板1之間還設(shè)有止水膠條,所述壓合板1與封裝門2之間還設(shè)有緩沖膠墊,所述壓合板1底部延伸在側(cè)擋板5上的橫向擋板內(nèi)。

本發(fā)明的簡易芯片封裝裝置封裝門結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，能根據(jù)需要對封裝門進行調(diào)節(jié)，減少了泥沙淤積，可整體啟閉封裝門2，又能有效保護不被破壞，延長了封裝門2的使用壽命，能更好的讓水流通過。所述封裝門2上橫向安裝有旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸兩端與壓合板1固定連接,方便開啟及關(guān)閉封裝門2；所述側(cè)擋板5由耐腐蝕材料制成,耐腐蝕性能強；所述水平橫桿4靠近壓合板1處設(shè)置,設(shè)計合理；所述回焊器6上開有溢流槽,溢流效果良好；所述壓合板1外側(cè)安裝有閘框，閘框與壓合板1的接觸面為波紋面,對壓合板1起到了加固作用；所述壓合板1頂部設(shè)有潤滑脂儲藏箱，儲藏箱外側(cè)通過掛鉤連接一潤滑毛刷,方便隨時進行維護；所述充水閥裝置7包括充水閥及驅(qū)動機構(gòu)，驅(qū)動機構(gòu)與充水閥裝置7機械連接,便于進行控制；所述封裝門2與壓合板1之間還設(shè)有止水膠條,進一步起到了止水作用；所述壓合板1與封裝門2之間還設(shè)有緩沖膠墊,具有良好的緩沖性能；所述壓合板1底部延伸在側(cè)擋板5上的橫向擋板內(nèi)，壓合板1不易產(chǎn)生脫落現(xiàn)象。

以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。