本發(fā)明涉及對半導體晶片、光掩模用的玻璃基板、液晶表示裝置用的玻璃基板、光盤用的基板等(以下僅稱為基板)進行處理的基板處理裝置。

背景技術：

以往，作為這種裝置，存在具有對基板進行處理的處理部的基板處理裝置。處理部的前表面與分度器部連接。處理部的后表面與接口連接。接口部還與曝光機連接。分度器部向處理部供給基板。處理部對基板進行處理。接口部在處理部和曝光機之間搬送基板(例如公開在日本國特開2009-010291號公報中)。

但是，在以往的裝置中，僅能夠使分度器部與處理部的前表面連接。即，處理部和分度器部的配置的自由度低。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種能夠提高處理部和分度器部的配置的自由度的基板處理裝置。

本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的，采用如下的結構。

即，本發(fā)明是一種基板處理裝置，所述基板處理裝置具有對基板進行處理的處理部，所述處理部的前表面以及后表面都能夠與向所述處理部供給基板的分度器部連接。

根據(jù)本發(fā)明的基板處理裝置，由于處理部的前表面能夠與分度器部連接，所以能夠在處理部的前方配置分度器部。并且，由于處理部的后表面能夠與分度器部連接，所以能夠在處理部的后方配置分度器部。這樣，能夠提高處理部和分度器部的配置的自由度。在此，處理部的前表面是與處理部的后表面相反的面。

因此，只要決定處理部的規(guī)格，則即使尚未決定分度器部與處理部的前表面以及后表面中的哪個連接，也能制造處理部。由此，能夠縮短處理部的交貨時間。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述處理部的所述前表面以及所述后表面都能夠與接口部以及曝光機中的至少一個連接。由于處理部的前表面能夠與接口部以及曝光機中的至少一個連接，所以在處理部的前方能夠配置接口部以及曝光機中的至少一個。并且，由于處理部的后表面能夠與接口部以及曝光機中的至少一個連接，所以在處理部的后方能夠配置接口部以及曝光機中的至少一個。這樣，能夠提高處理部和接口部以及曝光機中的至少一個的配置的自由度。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選在所述處理部的所述前表面與所述分度器部連接時所述處理部對基板進行的處理，與在所述處理部的所述后表面與所述分度器部連接時所述處理部對基板進行的處理相同。換言之，在所述處理部的所述前表面與所述分度器部連接的情況下，所述處理部對基板進行第1處理，在所述處理部的所述后表面與所述分度器部連接的情況下，所述處理部對基板進行與所述第1處理同種的處理。無論是在處理部的前方配置分度器部的情況還是在處理部的后方配置分度器部的情況，處理部都能夠對基板進行相同的處理。即，即使處理部和分度器部的配置改變，處理部對基板進行的處理也不改變。因而，能夠更加提高處理部和分度器部的配置的自由度。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述處理部具有載置基板的載置部，所述載置部具有相對于所述處理部的前方開放的前部載置部和相對于所述處理部的后方開放的后部載置部，在主視下的所述前部載置部的位置與在后視下的所述后部載置部的位置相同。具體地說，優(yōu)選從正面觀察處理部時的前部載置部相對于處理部的前表面的位置，與從后表面觀察處理部時的后部載置部相對于處理部的后表面的位置相同。無論是分度器部與處理部的前表面連接的情況，還是分度器部與處理部的后表面連接的情況，分度器部都能夠以相同的位置向處理部供給基板。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述處理部具有：

處理單元，對基板進行處理，

搬送機構，相對于所述處理單元以及所述載置部搬送基板；

所述處理部的所述前表面、所述處理單元、所述載置部和所述搬送機構的相對的位置關系，與所述處理部的所述后表面、所述處理單元、所述載置部和所述搬送機構的相對的位置關系相同。

換言之，優(yōu)選所述處理單元、所述載置部以及所述搬送機構相對于所述處理部的前表面的各位置，與所述處理單元、所述載置部以及所述搬送機構相對于所述處理部的后表面的各位置相同。與通過處理部的前表面進入處理部的基板相關的搬送條件和與通過處理部的后表面進入處理部的基板相關的搬送條件實質上相同。在此，基板的搬送條件是指例如基板的搬送距離、基板的搬送方向或基板的搬送時間等。由此，無論是處理部的前表面與分度器部連接的情況還是處理部的后表面與分度器部連接的情況，都能夠使處理部中的處理品質良好地相同。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述處理單元、所述載置部以及所述搬送機構在俯視下呈點對稱配置。能夠使處理部的前表面、處理單元、載置部和搬送機構的相對的位置關系與處理部的后表面、處理單元、載置部和搬送機構的相對的位置關系良好地一致。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選在所述處理部的前部中的所述處理單元、所述載置部以及所述搬送機構，與在所述處理部的后部中的所述處理單元、所述載置部以及所述搬送機構對稱配置。簡而言之，優(yōu)選處理單元、載置部以及搬送機構前后對稱配置。詳細地說，優(yōu)選所述處理單元、載置部以及搬送機構在俯視以及側視中的至少一個下前后對稱配置。在從處理部的前表面朝向后表面的方向上的處理單元、載置部以及搬送機構的排列，與在從處理部的后表面向前表面的方向上的處理單元、載置部以及搬送機構的排列相同。因而，無論是處理部的前表面與分度器部連接的情況還是處理部的后表面與分度器部連接的情況，都能夠使處理部中的處理品質良好地相同。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選在所述處理部的右部中的所述處理單元、所述載置部以及所述搬送機構，與在所述處理部的左部中的所述處理單元、所述載置部以及所述搬送機構對稱配置。簡而言之，優(yōu)選處理單元、載置部以及搬送機構左右對稱配置。詳細地說，優(yōu)選處理單元、載置部以及搬送機構在俯視以及主視中的至少一個下左右對稱配置。在處理部的右部中的處理單元、載置部以及搬送機構，配置為與在處理部的左部中的處理單元、載置部以及搬送機構相同。由此，能夠在處理部的右部中的維護與在處理部的左部中的維護大致相同。此外，“維護”是指，檢查、修理、維修、更換等。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述處理部設置有多個模塊，多個所述模塊設置為在連接所述處理部的所述前表面和所述后表面的前后方向上排列成一列，

從所述處理部之前起第i個配置的模塊，具有與從所述處理部之后起第i個配置的模塊相同的功能，其中，i為1以上的整數(shù)。

無論是處理部的前表面與分度器部連接的情況還是處理部的后表面與分度器部連接的情況，都能使處理部中的處理品質良好地相同。

此外，從處理部之前起第1個配置的模塊位于處理部的前端部。從處理部之后起第1個配置的模塊位于處理部的后端部。另外，“功能”是包括處理基板的功能和搬送基板的功能等的意思。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述模塊是對基板進行熱處理的熱處理模塊、對基板進行液處理的液處理模塊、以及在所述熱處理模塊和所述液處理模塊之間對基板進行中轉的中轉模塊中的某個，

從所述處理部的所述前表面朝向所述后表面的液處理模塊、熱處理模塊以及中轉模塊的排列，與從所述處理部的所述后表面朝向所述前表面的液處理模塊、熱處理模塊以及中轉模塊的排列相同。

換言之，優(yōu)選在前后方向中的一個方向上的液處理模塊、熱處理模塊以及中轉模塊的排列，與在前后方向中的另一個方向上的液處理模塊、熱處理模塊以及中轉模塊的排列相同。前后方向中的另一個方向是與前后方向中的一個方向相反的方向。無論是處理部的前表面與分度器部連接的情況還是處理部的后表面與分度器部連接的情況，能夠使處理部中的熱處理以及液處理的處理品質良好地相同。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選熱處理模塊、中轉模塊、液處理模塊、中轉模塊、熱處理模塊從所述處理部的所述前表面朝向所述后表面依次排列。根據(jù)這樣的結構，在熱處理模塊和液處理模塊之間配置有中轉模塊。中轉模塊能夠良好地提高熱處理模塊和液處理模塊之間的基板的搬送效率。另外，中轉模塊能夠降低熱處理模塊對液處理模塊造成的影響。例如，中轉模塊能夠降低熱處理模塊對液處理模塊賦予的熱的影響。

本發(fā)明是一種基板處理裝置，所述基板處理裝置具有對基板進行處理的處理部，

所述處理部具有：

前部熱處理模塊，配置在所述處理部的前端部，對基板進行熱處理，

后部熱處理模塊，配置在所述處理部的后端部，對基板進行熱處理，

液處理模塊，配置在所述前部熱處理模塊和所述后部熱處理模塊之間，對基板進行液處理；

所述前部熱處理模塊以及所述后部熱處理模塊分別能夠與向所述處理部供給基板的分度器部連接。

根據(jù)本發(fā)明的基板處理裝置，由于前部熱處理模塊能夠與分度器部連接，所以能夠在處理部的前方配置分度器部。由于后部熱處理模塊能夠與分度器部連接，所以能夠在處理部的后方配置分度器部。這樣，能夠提高處理部和分度器部的配置的自由度。

在處理部的前端部配置的前部熱處理模塊和在處理部的后端部配置的后部熱處理模塊分別對基板進行熱處理。因而，無論是在處理部的前方配置分度器部的情況還是在處理部的后方配置分度器部的情況，處理部能夠對基板進行相同的處理。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述液處理模塊將進行了液處理的一部分基板向所述前部熱處理模塊輸送，且將進行了液處理的其他基板向所述后部熱處理模塊輸送，

所述前部熱處理模塊以及所述后部熱處理模塊分別對基板進行液處理后熱處理。

液處理模塊在對基板進行液處理后，將基板分配(分散)到前部熱處理模塊以及后部熱處理模塊。前部熱處理模塊和后部熱處理模塊分別從液處理模塊接收進行了液處理的基板。然后，前部熱處理模塊和后部熱處理模塊分別對基板并行進行液處理后熱處理。液處理后熱處理是緊接著液處理進行的熱處理。由此，能夠高效地實施液處理后熱處理。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述液處理模塊作為所述液處理進行向基板涂布涂膜材料的涂布處理，

所述液處理模塊將進行了所述涂布處理的一部分基板向所述前部熱處理模塊輸送，且將進行了所述涂布處理的其他基板向所述后部熱處理模塊輸送，

所述前部熱處理模塊以及所述后部熱處理模塊分別對基板進行涂布后熱處理。

液處理模塊在對基板進行涂布處理后，將基板分配(分散)到前部熱處理模塊以及后部熱處理模塊。前部熱處理模塊和后部熱處理模塊分別從液處理模塊接受進行了涂布處理的基板。然后，前部熱處理模塊和后部熱處理模塊分別對基板并行進行涂布后熱處理。涂布后熱處理是緊接著涂布處理進行的熱處理。由此，能夠高效地實施涂布后熱處理。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述液處理模塊作為所述液處理進行向基板供給顯影液的顯影處理，

所述液處理模塊將進行了所述顯影處理的一部分基板向所述前部熱處理模塊輸送，且將進行了所述顯影處理的其他基板向所述后部熱處理模塊輸送，

所述前部熱處理模塊以及所述后部熱處理模塊分別對基板進行顯影后熱處理。

液處理模塊在對基板進行顯影處理后，將基板分配(分散)到前部熱處理模塊以及后部熱處理模塊。前部熱處理模塊和后部熱處理模塊分別從液處理模塊接受進行了顯影處理的基板。并且，前部熱處理模塊和后部熱處理模塊分別并行進行顯影后熱處理。顯影后熱處理是緊接著顯影處理進行的熱處理。由此，能夠高效地實施顯影后熱處理。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述處理部具有：

前部中轉模塊，配置在所述前部熱處理模塊和所述液處理模塊之間，對基板進行中轉，

后部中轉模塊，配置在所述液處理模塊和所述后部熱處理模塊之間，對基板進行中轉；

所述前部熱處理模塊具有：

熱處理單元，對基板進行熱處理，

搬送機構，相對于所述前部熱處理模塊的所述熱處理單元搬送基板；

所述前部中轉模塊具有：

載置部，載置基板，

搬送機構，相對于所述前部中轉模塊的所述載置部搬送基板；

所述液處理模塊具有：

液處理單元，對基板進行液處理，

搬送機構，相對于所述液處理單元搬送基板；

所述后部中轉模塊具有：

載置部，載置基板，

搬送機構，相對于所述后部中轉模塊的所述載置部搬送基板；

所述后部熱處理模塊具有：

熱處理單元，對基板進行熱處理，

搬送機構，相對于所述后部熱處理模塊的所述熱處理單元搬送基板。

前部熱處理模塊、前部中轉模塊、液處理模塊、后部中轉模塊和后部熱處理模塊從處理部的前端部向后端部依次排列。著眼于各模塊的功能，前部熱處理模塊具有與后部熱處理模塊相同的功能。前部中轉模塊具有與后部中轉模塊相同的功能。因此，無論從處理部的前端部觀察還是從后端部觀察，模塊的排列實質上相同。換言之，在從處理部的前端部朝向后端部的方向上的模塊的排列，與在從處理部的后端部朝向前端部的方向上的模塊的排列在功能上相同。由此，無論是處理部的前端部與分度器部連接的情況還是處理部的后端部與分度器部連接的情況，都能夠使處理部中熱處理以及液處理的處理品質良好地相同。另外，在前部熱處理模塊和液處理模塊之間配置有前部中轉模塊。前部中轉模塊能夠良好地提高前部熱處理模塊和液處理模塊之間的基板的搬送效率。另外，前部中轉模塊能夠降低前部熱處理模塊對液處理模塊造成的影響。同樣地，在后部熱處理模塊和液處理模塊之間配置有后部中轉模塊。后部中轉模塊能夠良好地提高后部熱處理模塊和液處理模塊之間的基板的搬送效率。另外，后部中轉模塊能夠降低后部熱處理模塊對液處理模塊造成影響。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述前部中轉模塊的多個所述載置部彼此在上下方向上排列，

所述前部中轉模塊的多個所述搬送機構配置在所述前部中轉模塊的所述載置部的側方，

所述液處理模塊的多個所述搬送機構彼此在上下方向上排列，

所述后部中轉模塊的多個所述載置部彼此在上下方向上排列，

所述后部中轉模塊的多個所述搬送機構配置在所述后部中轉模塊的所述載置部的側方，

以所述液處理模塊的所述搬送機構各自與所述前部中轉模塊中的至少1個以上的所述載置部相對的方式，配置所述前部中轉模塊的所述載置部，

以所述液處理模塊的所述搬送機構各自與所述后部中轉模塊的至少1個以上的所述載置部相對的方式，配置所述后部中轉模塊的所述載置部。

前部中轉模塊具有多個載置部。前部中轉模塊的各載置部在上下方向上排列配置。液處理模塊具有多個搬送機構。液處理模塊的各搬送機構在上下方向上排列配置。液處理模塊的各搬送機構分別配置在前部中轉模塊的至少一個載置部的后方。因此，液處理模塊的各搬送機構分別能經(jīng)由前部中轉模塊的載置部向前部中轉模塊的搬送機構交付基板，且能夠從前部中轉模塊的搬送機構接受基板。同樣地，后部中轉模塊具有多個載置部。后部中轉模塊的各載置部在上下方向上排列配置。液處理模塊的各搬送機構分別配置在后部中轉模塊的至少一個載置部的前方。因此，液處理模塊的各搬送機構分別能夠經(jīng)由后部中轉模塊的載置部向后部中轉模塊的搬送機構交付基板，且能從后部中轉模塊的搬送機構接受基板。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述前部熱處理模塊的多個所述搬送機構在上下方向以及橫向中的某個方向上排列，

以所述前部熱處理模塊的所述搬送機構各自與所述前部中轉模塊中至少1個以上的所述載置部相對的方式，配置所述前部中轉模塊的所述載置部，

所述后部熱處理模塊的多個所述搬送機構在與所述前部熱處理模塊的多個所述搬送機構相同的方向上排列，

以所述后部熱處理模塊的所述搬送機構各自與所述后部中轉模塊中的至少1以上的所述載置部相對的方式，配置所述后部中轉模塊的所述載置部。

前部熱處理模塊具有多個搬送機構。前部熱處理模塊的各搬送機構在上下方向或橫向上排列配置。橫向是與上下方向垂直且與前后方向垂直的方向。前部熱處理模塊的各搬送機構分別配置在前部中轉模塊的至少一個載置部的前方。因此，無論是前部熱處理模塊的多個搬送機構在上下方向上排列的情況還是在橫向上排列的情況，前部熱處理模塊的各搬送機構分別能夠經(jīng)由前部中轉模塊的載置部向前部中轉模塊的搬送機構交付基板，且能夠從前部中轉模塊的搬送機構接受基板。同樣地，后部熱處理模塊具有多個搬送機構。后部熱處理模塊的各搬送機構在上下方向或橫向上排列配置。后部熱處理模塊的各搬送機構分別能夠配置在后部中轉模塊的至少一個載置部的后方。因此，后部熱處理模塊的各搬送機構分別能夠經(jīng)由后部中轉模塊的載置部向后部中轉模塊的搬送機構交付基板，且能夠從后部中轉模塊的搬送機構接受基板。

在上述的發(fā)明中，優(yōu)選所述前部熱處理模塊具有載置基板的多個載置部，

所述前部熱處理模塊的多個所述載置部在所述前部熱處理模塊的所述搬送機構的側方彼此在上下方向上排列，

以所述前部中轉模塊的所述搬送機構各自與所述前部熱處理模塊的至少1個以上的所述載置部相對的方式，配置所述前部熱處理模塊的所述載置部，

所述后部熱處理模塊具有載置基板的多個載置部，

所述后部熱處理模塊的多個所述載置部在所述后部熱處理模塊的所述搬送機構的側方彼此在上下方向上排列，

以所述后部中轉模塊的所述搬送機構各自與所述后部熱處理模塊中的至少1個以上的所述載置部相對的方式，配置所述后部熱處理模塊的所述載置部。

前部熱處理模塊的各載置部在上下方向上排列配置。前部中轉模塊的各搬送機構分別配置在前部熱處理模塊的至少1個載置部的后方。因此，前部熱處理模塊的搬送機構和前部中轉模塊的搬送機構能經(jīng)由前部熱處理模塊的載置部相互搬送基板。因而，能夠提高前部熱處理模塊和前部中轉模塊之間的基板搬送的可靠性。同樣地，后部熱處理模塊的各載置部在上下方向上排列配置。后部中轉模塊的各搬送機構分別配置在后部熱處理模塊的至少1個載置部的前方。因此，后部熱處理模塊的搬送機構和后部中轉模塊的搬送機構能夠經(jīng)由后部熱處理模塊的載置部相互搬送基板。因而，能夠提高后部熱處理模塊和后部中轉模塊之間的基板搬送的可靠性。

附圖說明

為了對發(fā)明進行說明，圖示了當前較佳的幾個方式，但應該理解，并不限于圖示發(fā)明的結構以及對策。

圖1a是實施例1的基板處理裝置的側視圖，圖1b是實施例1的基板處理裝置的主視圖，圖1c是實施例1的基板處理裝置的后視圖。

圖2a是表示實施例1的處理部和其他設備的連接的一例的側視圖，圖2b是表示實施例1的處理部和其他設備的連接的另一例的側視圖。

圖3是實施例1的基板處理裝置1的俯視圖。

圖4是圖3中的箭頭a-a側視圖。

圖5是圖3中的箭頭b-b側視圖。

圖6是示意性地表示搬送機構和載置部的關系的概念圖。

圖7是從分度器部觀察到的前部熱處理模塊的主視圖

圖8從分度器部觀察到的前部中轉模塊的主視圖

圖9是從分度器部觀察到的液處理模塊的主視圖。

圖10是從分度器部觀察到的后部中轉模塊的主視圖。

圖11是從分度器部觀察到的后部熱處理模塊的主視圖。

圖12a、12b、12c、12d、12e分別是圖4中的箭頭a-a、b-b、c-c、d-d、e-e俯視圖。

圖13是實施例1的基板處理裝置的控制模塊圖。

圖14是表示對基板進行的處理的順序的流程圖。

圖15是示意性地表示在動作例1中基板在模塊之間移動的樣子的概念圖。

圖16是表示動作例1中的基板的搬送路徑的圖。

圖17是示意性地表示在動作例2中基板在模塊之間移動的樣子的概念圖。

圖18是表示動作例2中的基板的搬送路徑的圖。

圖19是示意性地表示在動作例3中基板在模塊之間移動的樣子的概念圖。

圖20是表示動作例3中的基板的搬送路徑的圖。

圖21是示意性地表示在動作例4中基板在模塊之間移動的樣子的概念圖。

圖22是表示動作例4中的基板的搬送路徑的圖。

圖23a是表示實施例2的處理部和其他設備的連接的一例的側視圖，圖23b是表示實施例2的處理部和其他設備的連接的另一例的側視圖。

圖24是實施例2的基板處理裝置的俯視圖。

圖25是圖24中的箭頭a-a側視圖。

圖26是圖24中的箭頭b-b側視圖。

圖27是從分度器部觀察到的前部熱處理模塊的主視圖。

圖28是從分度器部觀察到的前部中轉模塊的主視圖。

圖29是從分度器部觀察到的液處理模塊的主視圖。

圖30是從分度器部觀察到的后部中轉模塊的主視圖。

圖31是從分度器部觀察到的后部熱處理模塊的主視圖。

圖32是從分度器部觀察到的接口模塊的前部的主視圖。

圖33是從分度器部觀察到的接口模塊的后部的主視圖。

圖34a、34b、34c、34d是圖25中的箭頭a-a、b-b、c-c、d-d側視圖。

圖35a、35b、35c、35d是圖25中的箭頭e-e、f-f、g-g、h-h側視圖。

圖36是表示對基板進行的處理的順序的流程圖。

圖37是表示動作例1中的基板的搬送路徑的圖。

圖38是表示動作例2中的基板的搬送路徑的圖。

圖39a、39b、39c分別是示意性地表示變形實施例的液處理模塊的結構的側視圖。

圖40是變形實施例的基板處理裝置的俯視圖。

具體實施方式

實施例1

以下，參照附圖對本發(fā)明的實施例1進行說明。

<基板處理裝置的概要>

圖1a是實施例1的基板處理裝置的側視圖，圖1b是實施例1的基板處理裝置的主視圖，圖1c是實施例1的基板處理裝置的后視圖。實施例1是對基板(例如半導體晶片)w進行處理的基板處理裝置1。此外，基板w圖示在后述的圖3等中。

基板處理裝置1具有處理部17。處理部17的外形呈大致長方體。處理部17在主視、側視以及主視下都呈大致矩形。處理部17具有前表面17f和后表面17b。前表面17f是與后表面17b相反的面。前表面17f和后表面17b具有相同的形狀(例如矩形)。前表面17f和后表面17b具有相同的大小。

在此，將連接前表面17f和后表面17b的方向稱為“前后方向x”。前后方向x為水平的方向。特別是，將從后表面17b朝向前表面17f的方向稱為“前方xf”，將與前方xf相反的方向稱為“后方xb”。將與前后方向x垂直的水平的方向稱為“橫向y”或僅稱為“側方”。進而，將“橫向y”中的一個方向適當稱為“右方y(tǒng)r”，將與右方y(tǒng)r相反的另一個方向稱為“左方y(tǒng)l”。將垂直的方向稱為“上下方向z”。上下方向z與前后方向x垂直。上下方向z與橫向y垂直。

處理部17具有載置部p。載置部p具有相對于處理部17的前方xf開放的前部載置部pf和相對于處理部17的后方xb開放的后部載置部pb。在前表面17f形成有用于將前部載置部pf開放的開口17fa。前部載置部pf配置在開口17fa的后方xb。在后表面17b形成有用于將后部載置部pb開放的開口17ba。后部載置部pb配置在開口17ba的前方xf。如圖1b、圖1c所示，前部載置部pf相對于前表面17f的位置與后部載置部pb相對于后表面17b的位置相同。

圖2a是表示實施例1的處理部與其他設備的連接的一例的側視圖。在圖2a中，處理部17的前表面17f與分度器部11連接。分度器部11向處理部17供給基板w。處理部17的后表面17b與曝光機exp連接。曝光機exp對基板w進行曝光處理。分度器部11、處理部17和曝光機exp在前后方向x上排列成一列。分度器部11、處理部17和曝光機exp以該順序向后方xb排列。

在本實施例1中，分度器部11是基板處理裝置1的構件。即，分度器部11是在基板處理裝置1的內部設置的內部設備。曝光機exp是在基板處理裝置1的外部設置的外部設備。

在圖2a的情況下，基板處理裝置1以及曝光機exp如下動作。即，分度器部11向處理部17搬送基板w。具體地說，分度器部11經(jīng)由前部載置部pf向處理部17供給基板w。處理部17對基板w進行處理。在處理部17對基板w進行處理時，從處理部17經(jīng)由后部載置部pb向曝光機exp搬送基板w，利用曝光機exp對基板w進行曝光處理。當處理部17的處理結束時，從處理部17經(jīng)由前部載置部pf向分度器部11搬送基板w。

圖2b是實施例1的處理部和其他設備的連接的另一例的側視圖。在圖2b中，后表面17b與分度器部11連接。前表面17f與曝光機exp連接。分度器部11、處理部17和曝光機exp在前后方向x上排成一列。分度器部11、處理部17和曝光機exp以該順序向前方xf排列。

在圖2b的情況下，基板處理裝置1和曝光機exp如下動作。即，分度器部11向處理部17搬送基板w。具體地說，分度器部11經(jīng)由后部載置部pb向處理部17供給基板w。處理部17對基板w進行處理。在處理部17對基板w進行處理時，從處理部17經(jīng)由前部載置部pf向曝光機exp搬送基板w，利用曝光機exp對基板w進行曝光處理。當結束處理部17的處理時，從處理部17經(jīng)由后部載置部pb向分度器部11搬送基板w。

這樣，根據(jù)本實施例1的基板處理裝置1，前表面17f能夠與分度器部11連接。通過前表面17f與分度器部11連接，能夠在處理部17的前方xf配置分度器部11。后表面17b能夠與分度器部11連接。通過后表面17b與分度器部11連接，能夠在處理部17的后方xb配置分度器部11。這樣，由于前表面17f以及后表面17f都能夠與分度器部11連接，所以能夠提高處理部17和分度器部11的配置的自由度。

因此，不管處理部17的前表面17f以及后表面17b中的哪個面與分度器部11連接，處理部17的規(guī)格都不會改變。因此，即使沒有決定在前表面17f以及后表面17b中的哪個面上連接分度器部11來運用基板處理裝置1，也能夠確定處理部17的規(guī)格。因而，能夠在決定前表面17f以及后表面17b中的哪個面與分度器部11連接之前，開始制造處理部17。由此，能夠縮短處理部17或基板處理裝置1的交貨時間。

前表面17f以及后表面17b都能夠與曝光機exp連接。通過前表面17f與曝光機exp連接，能夠在處理部17的前方xf配置曝光機exp。通過后表面17b與曝光機exp連接，能夠在處理部17的后方xb配置曝光機exp。這樣，也能夠提高處理部17和曝光機exp的配置的自由度。

從正面觀察處理部17時的前部載置部pf相對于前表面17f的位置與從后表面觀察處理部17時的后部載置部pb相對于后表面17b的位置相同。因此，前部載置部pf相對于與前表面17f連接的分度器部11的位置和后部載置部pb相對于與后表面17b連接的分度器部11的位置相同。因此，無論是在將分度器部11與前表面17f連接的情況還是將分度器部11與后表面17b連接的情況，分度器部11都能夠以相同的位置向處理部17供給基板w。

以下，對基板處理裝置1的結構更詳細地說明。

<基板處理裝置1的整體結構>

圖3是實施例1的基板處理裝置1的俯視圖。圖4是圖3中的箭頭a-a側視圖。圖5是圖3中的箭頭b-b側視圖。此外，在圖3至圖5中，為了便于說明，示出了處理部17的前表面17f與分度器部11連接且處理部17的后表面17b與曝光機exp連接的例子。

處理部17具有2個熱處理模塊bh、2個中轉模塊bt和1個液處理模塊bc。各熱處理模塊bh對基板w進行熱處理。各中轉模塊bt對基板w進行中轉。液處理模塊bc對基板w進行液處理。液處理是向基板w供給處理液的處理。處理液是例如涂膜材料和顯影液。液處理是例如涂布處理和顯影處理。

熱處理模塊bh、中轉模塊bt和液處理模塊bc在前后方向x上排列成一列。朝向前方xf的模塊bh、bt、bc的排列arf、以及朝向后方xb的模塊bh、bt、bc的排列arb分別如下。

排列arf：bh→bt→bc→bt→bh

排列arb：bh→bt→bc→bt→bh

這樣，排列arf與排列arb相同。

一個熱處理模塊bh位于處理部17的前端部。一個熱處理模塊bh的前表面相當于處理部17的前表面17f。一個熱處理模塊bh的前表面與分度器部11連接。另一個熱處理模塊bh位于處理部17的后端部。另一個熱處理模塊bh的后表面相當于處理部17的后表面17b。另一個熱處理模塊bh的后表面與曝光機exp連接。

從處理部17之前起第i個(其中，i為1以上的整數(shù))配置的模塊具有與從處理部17之后起第i個配置的模塊相同的功能。

具體地說，從處理部17之前起第1個配置的模塊是一個熱處理模塊。從處理部17之后起第1個配置的模塊是另一個熱處理模塊bh。因此，從處理部17之前起第1個配置的模塊具有與從處理部17之后起第1個配置的模塊相同的功能。

從處理部17之前起第2個配置的模塊是一個中轉模塊bd。從處理部17之后起第2個配置的模塊是另一個中轉模塊bd。因而，從處理部17之前起第2個配置的模塊具有與從處理部17之后起第2個配置的模塊相同的功能。

從處理部17之前起第3個配置的模塊就是從處理部17之后起第3個配置的模塊本身，具體地說是液處理模塊bc。但是，從處理部17之前起第3個配置的模塊具有與從處理部17之后起第3個配置的模塊相同的功能。

以下，為了便于說明，將位于處理部17的前端部的熱處理模塊bh稱為“前部熱處理模塊ba”，將位于處理部17的后端部的熱處理模塊bh稱為“后部熱處理模塊be”。另外，將在前部熱處理模塊ba和液處理模塊bc之間配置的中轉模塊bt稱為“前部中轉模塊bb”，將在后部熱處理模塊be和液處理模塊bc之間配置的中轉模塊bt稱為“后部中轉模塊bd”。

各模塊ba、bb、bc、bd、be的外形分別呈大致長方體。各模塊ba、bb、bc、bd、be各自在俯視下、側視下以及主視下都呈大致矩形。各模塊ba、bb、bc、bd、be的橫向y的長度大致相同。

模塊ba-bb直接連接，能夠相互搬送基板w。同樣地，模塊bb-bc、bc-bd、bd-be分別直接連接，能夠相互搬送基板w。但是，模塊ba不與模塊bc、bd、be直接連接。模塊bb不與模塊bd、be直接連接。模塊bc不與模塊ba、be直接連接。

<分度器部11>

參照圖3至圖5。分度器部11具有運送器載置部12、分度器用搬送機構13和搬送空間16。

運送器載置部12載置運送器c。運送器c容納多張基板w。運送器c例如是foup(frontopeningunifiedpod：前開式統(tǒng)一標準箱)。運送器c由例如未圖示的外部搬送機構載置在運送器載置部12上。

搬送空間16設置在運送器載置部12的后方xb。在搬送空間16設置有分度器用搬送機構13。分度器用搬送機構13相對于運送器c搬送基板w。分度器用搬送機構13還能夠相對于前部熱處理模塊ba搬送基板w。

例如，分度器用搬送機構13具有保持基板w的2個手部14和驅動各手部14的手部驅動機構15。各手部14分別保持1張基板w。手部驅動機構15使手部14在前后方向x、橫向y以及上下方向z上移動，且以上下方向z為中心使手部14旋轉。由此，分度器用搬送機構13相對于運送器c以及前部熱處理模塊ba搬送基板w。

<前部熱處理模塊ba的結構>

參照圖3至圖7。圖6是示意性地表示搬送機構和載置部的關系的概念圖。帶箭頭的線表示搬送機構訪問的載置部。此外，“訪問”是指，搬送機構移動到能夠相對于載置部/處理單元搬入基板w或搬出基板w的位置。圖7是從分度器部11觀察前部熱處理模塊ba得到的主視圖。

前部熱處理模塊ba具有熱處理單元ha、載置部pa、搬送機構ta和搬送空間aa。熱處理單元ha對基板w進行熱處理。熱處理例如為加熱處理和冷卻處理。載置部pa載置基板w。載置部pa相當于上述的前部載置部pf。搬送機構ta相對于熱處理單元ha和載置部pa搬送基板w。搬送機構ta并不是指所謂的本地搬送機構(針對各熱處理單元設置，專門用于相對于1個熱處理單元搬入/搬出基板的機構)。搬送空間aa是用于設置搬送機構ta的空間。

在本說明書中，例如在僅記載為“熱處理單元ha”時，是指前部熱處理模塊ba的熱處理單元，而不是指除了前部熱處理模塊ba以外的模塊的熱處理單元。對于其他相同名稱的構件，也同樣地通過附圖標記加以區(qū)別。

在俯視下，搬送空間aa配置在前部熱處理模塊ba的橫向y中央。換言之，在俯視下，搬送空間aa配置在中心面cx上。中心面cx是與前后方向x以及上下方向z平行的平面，且是通過處理部17的中心pc的平面。中心面cx是假想面。在俯視下，搬送空間aa在前后方向x上延伸。搬送空間aa到達前部熱處理模塊ba的前表面以及后表面。

前部熱處理模塊ba還具有向搬送空間aa供給清潔的氣體的供氣單元saa和從搬送空間aa排出氣體的排氣單元exa。供氣單元saa配置在搬送空間aa的上部，向下方噴射氣體。排氣單元exa配置在搬送空間aa的下部。由此，在搬送空間aa形成向下的氣體的氣流(下降流)。

搬送機構ta設置在搬送空間aa內。搬送機構ta包括搬送機構tar和搬送機構tal。搬送機構tar和搬送機構tal相互在橫向y上排列配置。

熱處理單元ha和載置部pa分別配置在搬送空間aa的兩側方。熱處理單元ha包括在搬送空間aa的右方y(tǒng)r配置的2個熱處理單元har和在搬送空間aa的左方y(tǒng)l配置的2個熱處理單元hal。載置部pa包括在搬送空間aa的右方y(tǒng)r配置的載置部par和在搬送空間aa的左方y(tǒng)l配置的載置部pal。

熱處理單元har以及載置部par位于搬送機構tar的右方y(tǒng)r。搬送機構tar面對2個熱處理單元har以及1個載置部par。2個熱處理單元har和1個載置部par相互在上下方向z上排列配置。搬送機構tar構成為能夠在上下方向z上升降，以訪問熱處理單元har以及載置部par。

熱處理單元hal以及載置部pal位于搬送機構tal的左方y(tǒng)l。搬送機構tal面對2個熱處理單元hal以及1個載置部pal。2個熱處理單元hal和1個載置部pal相互在上下方向z上排列配置。搬送機構tal構成為能夠在上下方向z上升降，以訪問熱處理單元hal以及載置部pal。

<前部中轉模塊bb的結構>

參照圖3-6、8。圖8是從分度器部11觀察前部中轉模塊bb得到的主視圖。

前部中轉模塊bb具有載置部pb和搬送機構tb。載置部pb載置基板w。搬送機構tb相對于載置部pb搬送基板w。

在俯視下，載置部pb配置在前部中轉模塊bb的橫向y中央。換言之，在俯視下，載置部pb配置在中心面cx上。

多個載置部pb彼此在上下方向z上排列配置。更具體地說，載置部pb包括載置部pb1、pb2、pb3、pb4。載置部pb1、pb2、pb3、pb4彼此在上下方向z上排列。載置部pb1、pb2、pb3、pb4以該順序從下向上排列。

搬送機構tb分別配置在載置部pb的兩側方。具體地說，搬送機構tb包括在載置部pb的右方y(tǒng)r配置的搬送機構tbr和在載置部pb的左方y(tǒng)l配置的搬送機構tbl。搬送機構tbr、tbl分別面對載置部pb。

換言之，前部中轉模塊bb具有在載置部pb的右方y(tǒng)r形成的搬送空間abr和在載置部pb的左方y(tǒng)l形成的搬送空間abl。在搬送空間abr設置有搬送機構tbr。在搬送空間abl設置有搬送機構tbl。

此外，在搬送空間abr、abl的上部分別設置有供氣單元sabr、sabl。在搬送空間abr、abl的下部分別設置有排氣單元exbr、exbl。

搬送機構tbr、tbl分別面對載置部pb。搬送機構tbr構成為能夠在上下方向z上升降，以訪問載置部pb。搬送機構tbl構成為能夠在上下方向z上升降，以訪問載置部pb。

<液處理模塊bc的結構>

參照圖3-6、9。圖9是從分度器部11觀察液處理模塊bc得到的主視圖。

液處理模塊bc具有液處理單元sc和搬送機構tc。液處理單元sc對基板w進行液處理。搬送機構tc相對于液處理單元sc搬送基板w。

液處理模塊bc具有包括在上下方向z排列的多個層k1、k2、k3、k4的層結構(參照圖9)。各層k1、k2、k3、k4分別具有1個搬送機構tc、該搬送機構tc搬送基板w的1個以上液處理單元sc。層k1、k2、k3、k4以該順序從下向上排列。以下具體說明。

液處理模塊bc除了液處理單元sc和搬送機構tc外，還具有搬送空間ac。在俯視下，搬送空間ac配置在液處理模塊bc的橫向y中央。換言之，在俯視下，搬送空間ac配置在中心面cx上。在俯視下，搬送空間ac在前后方向x上延伸。搬送空間ac到達液處理模塊bc的前表面以及后表面。

搬送空間ac被劃分為多個(例如4個)分割搬送空間ac1、ac2、ac3、ac4。分割搬送空間ac1、ac2、ac3、ac4彼此在上下方向z上排列。分割搬送空間ac1、ac2、ac3、ac4以該順序從下向上排列。

在分割搬送空間ac1、ac2、ac3、ac4的上部分別設置有供氣單元(未圖示)，在分割搬送空間ac1、ac2、ac3、ac4的下部分別設置有排氣單元(未圖示)。

液處理模塊bc可以具有多個(例如3個)遮蔽板40。遮蔽板40設置于在上下方向z上相鄰的2個分割搬送空間之間，對2個分割搬送空間的環(huán)境進行遮斷。例如，遮蔽板40設置在分割搬送空間ac1和分割搬送空間ac2之間、分割搬送空間ac2和分割搬送空間ac3之間、以及分割搬送空間ac3和分割搬送空間ac4之間。

在分割搬送空間ac1、ac2、ac3、ac4分別設置有一個搬送機構tc。各搬送機構tc彼此在上下方向z上排列配置。

更具體地說，搬送機構tc包括搬送機構tc1、tc2、tc3、tc4。搬送機構tc1、tc2、tc3、tc4分別設置在分割搬送空間ac1、ac2、ac3、ac4。各搬送機構tc1、tc2、tc3、tc4彼此在上下方向z上排列。各搬送機構tc1、tc2、tc3、tc4以該順序從下向上排列。搬送機構tc1在分割搬送空間ac1內動作，而不涉及到其他分割搬送空間ac2、ac3、ac4。對于其他搬送機構tc2、tc3、tc4也同樣。

液處理單元sc分別配置在分割搬送空間ac1、ac2、ac3、ac4的側方。更具體地說，液處理單元sc包括液處理單元sc1、sc2、sc3、sc4。液處理單元sc1分別配置在分割搬送空間ac1的兩側方。在本實施例1中，1個液處理單元sc1配置在搬送機構tc1的右方y(tǒng)r，另一個液處理單元sc1配置在搬送機構tc1的左方y(tǒng)l。同樣地，液處理單元sc2分別配置在分割搬送空間ac2的兩側方。液處理單元sc3分別配置在分割搬送空間ac3的兩側方。液處理單元sc4分別配置在分割搬送空間ac4的兩側方。

在搬送空間ac的右方y(tǒng)r配置的液處理單元sc1、sc2、sc3、sc4相互在上下方向z上排列。在搬送空間ac的左方y(tǒng)l配置的液處理單元sc1、sc2、sc3、sc4也相互在上下方向z上排列。

搬送機構tc1面對在兩側方設置的2個液處理單元sc1。搬送機構tc1構成為能夠以上下方向z為中心旋轉，以訪問2個液處理單元sc1。但是，層k1的搬送機構tc1不會訪問在其他層k2、k3、k4設置的液處理單元sc2、sc3、sc4。同樣地，搬送機構tc2、tc3、tc4分別訪問液處理單元sc2、sc3、sc4。

上述的分割搬送空間acj、搬送機構tcj、液處理單元scj分別是構成層kj的構件(其中，j為1、2、3、4中任意一個)。

<后部中轉模塊bd的結構>

參照圖3-6、10。圖10是從分度器部11觀察后部中轉模塊bd得到的主視圖。

后部中轉模塊bd具有載置部pd和搬送機構td。載置部pd載置基板w。搬送機構td相對于載置部pd搬送基板w。

后部中轉模塊bd具有與前部中轉模塊bb相同的結構。即，后部中轉模塊bd具有載置部pd、搬送機構td、搬送空間adr、adl、供氣單元sadr、sadl和排氣單元exdr、exdl。載置部pd包括載置部pd1、pd2、pd3、pd4，搬送機構td包括搬送機構tdr、tdl。后部中轉模塊bd的各構件的相對的位置關系與前部中轉模塊bb的各構件的相對的位置關系相同。

具體地說，就后部中轉模塊bd的結構而言，相當于在上述的<前部中轉模塊bb的結構>的說明中，將前部中轉模塊bb換成后部中轉模塊bd，將搬送機構tb、tbr、tbl分別換成搬送機構td、tdr、tdl，將載置部pb、pb1、pb2、pb3、pb4分別換成載置部pd、pd1、pd2、pd3、pd4，將搬送空間abr、abl換成搬送空間adr、adl，將供氣單元sabr、sabl換成供氣單元sadr、sadl，將排氣單元exbr、exbl換成排氣單元exdr、exdl。

<后部熱處理模塊be的結構>

參照圖3-6、11。圖11是從分度器部11觀察后部熱處理模塊be得到的主視圖。

后部熱處理模塊be具有前部熱處理模塊ba相同的結構。即，后部熱處理模塊be具有熱處理單元he、搬送機構te、搬送空間ae、載置部pe、供氣單元sae和排氣單元exe。此外，載置部pe相當于上述的后部載置部pb。熱處理單元he包括熱處理單元her和熱處理單元hel，載置部pe包括載置部per和載置部pel，搬送機構te包括搬送機構ter和搬送機構tel。后部熱處理模塊be的各構件的相對的位置關系與前部熱處理模塊ba的各構件的相對的位置關系相同。例如，搬送機構ter和搬送機構tel在與搬送機構tar和搬送機構tal排列的方向(橫向y)相同的方向上排列。

具體地說，就后部熱處理模塊be的結構而言，相當于在上述的<前部熱處理模塊ba的結構>的說明中，將前部熱處理模塊ba換成后部熱處理模塊be，將搬送機構ta、tar、tal分別換成搬送機構te、ter、tel，將熱處理單元ha、har、hal分別換成熱處理單元he、her、hel，將載置部pa、par、pal分別換成載置部pe、per、pel，將搬送空間aa換成搬送空間ae，將供氣單元saa換成供氣單元sae，將排氣單元exa換成排氣單元exe。

<處理單元、載置部和搬送機構的配置>

參照圖12a-12e。圖12a是圖4中的箭頭a-a俯視圖。同樣地，圖12b-12e分別是圖4中的箭頭b-b、c-c、d-d、e-e俯視圖。

在沒有對熱處理單元har、hal、her、hel特別區(qū)別的情況下，將熱處理單元har、hal、her、hel稱為“熱處理單元h”，同等看待。在沒有對液處理單元sc1-sc4特別區(qū)別的情況下，將液處理單元sc1-sc4稱為“液處理單元sc”，同等看待。在沒有對熱處理單元h和液處理單元sc特別區(qū)別的的情況下，將熱處理單元h和液處理單元sc稱為“處理單元”，同等看待。在沒有對載置部par、pal、pb1-pb4、pd1-pd4、per、pel特別區(qū)別的情況下，將載置部par、pal、pb1-pb4、pd1-pd4、per、pel稱為“載置部p”，同等看待。在沒有對搬送機構tar、tal、tbr、tbl、tc1-tc4、tdr、tdl、ter、tel區(qū)別的情況下，將搬送機構tar、tal、tbr、tbl、tc1-tc4、tdr、tdl、ter、tel稱為“搬送機構t”，同等看待。

如圖12a-12e所示，處理部17的前表面17f、處理單元、載置部p和搬送機構t的相對的位置關系，與處理部17的后表面17b、處理單元、載置部p、搬送機構t的相對的位置關系相同。換言之，處理單元、載置部p以及搬送機構t相對于處理部17的前表面17f的各位置，與處理單元、載置部p以及搬送機構t相對于處理部17的后表面17b的各位置相同。

具體地說，處理部17的前表面17f、熱處理單元h、液處理單元sc的相對的位置關系，與處理部17的后表面17b、熱處理單元h、液處理單元sc的相對的位置關系相同。換言之，熱處理單元h以及液處理單元sc相對于處理部17的前表面17f的各位置，與熱處理單元h以及液處理單元sc相對于處理部17的后表面17b的各位置相同。

處理部17的前表面17f和載置部p的相對的位置關系，與處理部17的后表面17b和載置部p的相對的位置關系相同。換言之，載置部p相對于處理部17的前表面17f的各位置，與載置部p相對于處理部17的后表面17b的各位置相同。

處理部17的前表面17f和搬送機構t的相對的位置關系，與處理部17的后表面17b和搬送機構t的相對的位置關系相同。換言之，搬送機構t相對于處理部17的前表面17f的各位置，與搬送機構t相對于處理部17的后表面17b的各位置相同。

處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視下呈點對稱配置。

具體地說，處理單元在俯視下呈點對稱配置。點對稱的中心(即，對稱點)例如是俯視下的處理部17的中心pc。熱處理單元h在俯視下呈點對稱配置(參照圖12c)。液處理單元sc在俯視下呈點對稱配置(參照圖12a-12e)。載置部p在俯視下呈點對稱配置(參照圖12a-12e)。搬送機構t在俯視下呈點對稱配置(參照圖12a-12e)。

在處理部17的右部中的處理單元、載置部p以及搬送機構t，與在處理部17的左部中的處理單元、載置部p以及搬送機構t對稱配置。簡而言之，處理單元、載置部p以及搬送機構t左右對稱配置。詳細地說，處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視以及主視中的至少一個下配置為左右對稱。在此，處理部17的右部例如是處理部17中的比中心面cx靠右方y(tǒng)r的部分。處理部17的左部例如是處理部17中的比中心面cx靠左方y(tǒng)l的部分。

參照圖12a-12e。處理單元在俯視下左右對稱配置(參照圖12a-12e)。熱處理單元h在俯視下左右對稱配置(參照圖12c)。液處理單元sc在俯視下左右對稱配置(參照圖12a-12e)。載置部p在俯視下左右對稱配置(參照圖12a-12e)。搬送機構t在俯視下左右對稱配置(參照圖12a-12e)。這樣，處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視下左右對稱配置。線對稱的對稱軸例如是俯視下的中心面cx。中心面cx是與前后方向x以及上下方向z平行的平面，且是通過處理部17的中心pc的平面。因而，俯視下的中心面cx相當于與前后方向x平行且通過處理部17的中心pc的直線。

參照圖7-11。處理單元在主視下左右對稱配置(參照圖7、9、11)。熱處理單元h在主視下左右對稱配置(參照圖7、11)。液處理單元sc在主視下左右對稱配置(參照圖9)。載置部p在主視下左右對稱配置(參照圖7-11)。搬送機構t在主視下左右對稱配置(圖7-11)。這樣，處理單元、載置部p以及搬送機構t在主視下左右對稱配置。線對稱的對稱軸例如是主視下的中心面cx。主視下的中心面cx相當于與上下方向z平行且通過處理部17的中心pc的直線。

處理部17的前部中的處理單元、載置部p以及搬送機構t，與處理部17的后部中的處理單元、載置部p以及搬送機構t對稱配置。簡而言之，處理單元、載置部p以及搬送機構t前后對稱配置。詳細地說，處理單元、載置部p以及搬送機構t在主視以及側視中的至少一個下前后對稱配置。在此，處理部17的前部例如是處理部17中的比中心面cy靠前方xf的部分。處理部17的后部例如是處理部17中的比中心面cy靠后方y(tǒng)l的部分。中心面cy是與前后方向x垂直的平面且是通過處理部17的中心pc的平面。

參照圖12a-12e。處理單元在俯視下前后對稱配置(參照圖12a-12e)。熱處理單元h在俯視下前后對稱配置(參照圖12c)。液處理單元sc在俯視下前后對稱配置(參照圖12a-12e)。載置部p在俯視下前后對稱配置(參照圖12a-12e)。搬送機構t在俯視下前后對稱配置(參照圖12a-12e)。這樣，處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視下前后對稱配置。線對稱的對稱軸例如是俯視下的中心面cy。俯視下的中心面cy相當于與前后方向x垂直且通過處理部17的中心pc的直線。

參照圖4、5。處理單元在側視下前后對稱配置。熱處理單元h在側視下前后對稱配置。液處理單元sc在側視下前后對稱配置。載置部p在側視下前后對稱配置。搬送機構t在側視下前后對稱配置。這樣，處理單元、載置部p以及搬送機構t在側視下前后對稱配置。線對稱的對稱軸例如是側視下的中心面cy。側視下的中心面cy相當于與上下方向z平行且通過處理部17的中心pc的直線。

<分度器部11和模塊ba的關系>

參照圖3-6。分度器部11和搬送機構ta相互搬送基板w。具體地說，載置部pa(載置部par以及載置部pal)相對于分度器部11(搬送空間16)開放。分度器用搬送機構13訪問載置部pa。由此，分度器用搬送機構13和搬送機構tar經(jīng)由載置部par相互搬送基板w。分度器用搬送機構13和搬送機構tal經(jīng)由載置部pal相互搬送基板w。

<前部熱處理模塊ba和前部中轉模塊bb的關系>

搬送機構ta和搬送機構tb經(jīng)由前部熱處理模塊ba的載置部pa相互搬送基板w。

具體地說，搬送機構tbr和載置部par在前后方向x上排列。載置部par相對于搬送空間abr開放。搬送機構tbr和載置部par相對。搬送機構tbr構成為能夠以上下方向z為中心進行旋轉，訪問載置部par。由此，搬送機構tar和搬送機構tbr能夠經(jīng)由載置部par相互搬送基板w。

同樣地，搬送機構tbl和載置部pal在前后方向x上排列。載置部pal相對于搬送空間abl開放。搬送機構tbl和載置部pal相對。搬送機構tbl構成為能夠以上下方向z為中心進行旋轉，訪問載置部pal。由此，搬送機構tal和搬送機構tbl能夠經(jīng)由載置部pal相互搬送基板w。

進而，搬送機構ta和搬送機構tb經(jīng)由前部中轉模塊bb的載置部pb相互搬送基板w。

具體地說，載置部pb和搬送空間aa在前后方向x上排列。即，搬送機構tar和載置部pb在大致前后方向上排列，搬送機構tal和載置部pb在大致前后方向上排列。各載置部pb相對于搬送空間aa開放。搬送機構tar面對載置部pb。搬送機構tal也面對載置部pb。搬送機構tar、tal分別在上下方向z上升降，以上下方向z為中心旋轉，由此訪問載置部pb1-pb4。由此，搬送機構tar和搬送機構tbr能夠經(jīng)由載置部pb1-pb4相互搬送基板w。搬送機構tal和搬送機構tbl能夠經(jīng)由載置部pb1-pb4相互搬送基板w。

<分度器部11、模塊ba和模塊bb的關系>

分度器用搬送機構13和搬送機構tb能夠不使用搬送機構ta來相互搬送基板w。

具體地說，載置部par與分度器用搬送機構13以及搬送機構tbr這兩方相對。分度器用搬送機構13和搬送機構tbr能經(jīng)由載置部par相互搬送基板w。即，分度器用搬送機構13和搬送機構tbr能夠跳過搬送機構ta相互搬送基板w。

同樣地，載置部pal與分度器用搬送機構13和搬送機構tbl這兩方相對。分度器用搬送機構13和搬送機構tbl能夠經(jīng)由載置部pal相互搬送基板w。即，分度器用搬送機構13和搬送機構tbl能夠跳過搬送機構ta來相互搬送基板w。

<模塊bb和模塊bc的關系>

搬送機構tb和搬送機構tc相互搬送基板w。以下具體說明。

搬送空間ac和載置部pb在前后方向x上排列。載置部pb1、pb2、pb3、pb4分別配置在與分割搬送空間ac1、ac2、ac3、ac4相對的位置。載置部pb1、pb2、pb3、pb4分別相對于分割搬送空間ac1、ac2、ac3、ac4開放。各搬送機構tc1、tc2、tc3、tc4分別面對載置部pb1、pb2、pb3、pb4。

各搬送機構tc1、tc2、tc3、tc4分別構成為能夠在前后方向x上移動，以訪問載置部pb1、pb2、pb3、pb4。由此，搬送機構tc1和搬送機構tbr、tbl經(jīng)由載置部pb1相互搬送基板w。搬送機構tc2和搬送機構tbr、tbl經(jīng)由載置部pb2相互搬送基板w。搬送機構tc3和搬送機構tbr、tbl經(jīng)由載置部pb3相互搬送基板w。搬送機構tc4和搬送機構tbr、tbl經(jīng)由載置部pb4相互搬送基板w。

<模塊ba、模塊bb和模塊bc的關系>

搬送機構ta和搬送機構tc能夠不使用搬送機構tb而相互搬送基板w。

具體地說，載置部pb1和搬送機構tc1與搬送機構tar、tal相對。搬送機構tc1和搬送機構tar、tal能夠經(jīng)由載置部pb1相互搬送基板w。即，搬送機構tc1和搬送機構tar、tal能夠跳過搬送機構tbr、tbl，相互搬送基板w。

同樣地，搬送機構tc2和搬送機構tar、tal能夠經(jīng)由載置部pb2相互搬送基板w。搬送機構tc3和搬送機構tar、tal能夠經(jīng)由載置部pb3相互搬送基板w。搬送機構tc4和搬送機構tar、tal能夠經(jīng)由載置部pb4相互搬送基板w。

<模塊bc和模塊bd的關系>

液處理模塊bc和后部中轉模塊bd的關系與前部中轉模塊bb和液處理模塊bc的關系相同。即，搬送機構tc和搬送機構td經(jīng)由載置部pd相互搬送基板w。具體地說，搬送機構tc1和搬送機構tdr、tdl經(jīng)由載置部pd1相互搬送基板w。搬送機構tc2和搬送機構tdr、tdl經(jīng)由載置部pd2相互搬送基板w。搬送機構tc3和搬送機構tdr、tdl經(jīng)由載置部pd3相互搬送基板w。搬送機構tc4和搬送機構tdr、tdl經(jīng)由載置部pd4相互搬送基板w。

<模塊bd和模塊be的關系>

后部中轉模塊bd和后部熱處理模塊be的關系，與前部中轉模塊bb和前部熱處理模塊ba的關系相同。

即，搬送機構td和搬送機構te經(jīng)由后部中轉模塊bd的載置部pd相互搬送基板w。在本實施例中，搬送機構tdr和搬送機構ter、tel經(jīng)由載置部pd1-pd4相互搬送基板w。

進而，搬送機構td和搬送機構te經(jīng)由后部熱處理模塊be的載置部pe相互搬送基板w。具體地說，搬送機構tdr和搬送機構ter經(jīng)由載置部per相互搬送基板w。搬送機構tdl和搬送機構tel經(jīng)由載置部pel相互搬送基板w。

<模塊bc、模塊bd和模塊be的關系>

液處理模塊bc、后部中轉模塊bd和后部熱處理模塊be的關系，與液處理模塊bc、前部中轉模塊bb和前部熱處理模塊ba的關系相同。即，搬送機構tc和搬送機構te能夠不使用搬送機構td相互搬送基板w。

在本實施例中，搬送機構tc1和搬送機構ter、tel經(jīng)由載置部pd1相互搬送基板w。搬送機構tc2和搬送機構ter、tel經(jīng)由載置部pd2相互搬送基板w。搬送機構tc3和搬送機構ter、tel經(jīng)由載置部pd3相互搬送基板w。搬送機構tc4和搬送機構ter、tel經(jīng)由載置部pd4相互搬送基板w。

<后部熱處理模塊be和曝光機exp的關系>

搬送機構te和曝光機exp相互基板w。具體地說，各載置部pe相對于曝光機exp開放。曝光機exp訪問載置部per和載置部pel。由此，搬送機構ter和曝光機exp經(jīng)由載置部per相互搬送基板w。搬送機構tel和曝光機exp經(jīng)由載置部pel相互搬送基板w。

<前部熱處理模塊ba的各構件的結構>

例示各構件的結構。在此，在不同的構件(例如熱處理板ha和熱處理板he)具有同種零件的情況下，對該零件標注共用的附圖標記，省略詳細的說明。例如，熱處理板ha具有板21，熱處理板he具有與板21同種的的板時，將熱處理板he的板記載為“板21”。

參照圖3-5、7。熱處理單元ha具有板21、腔室23和閘門24。熱處理板21載置基板w。在板21的內部或外部安裝有用于調節(jié)板21的溫度的溫度調節(jié)設備(例如加熱器等的發(fā)熱設備和散熱器等的吸熱設備)。板21對板21上的基板w賦予熱或從板21上的基板w奪取熱，將基板w調整為規(guī)定的溫度(即，進行熱處理)。腔室23容納板21。腔室23具有在腔室23的表面形成的基板搬送口23a?；灏崴涂?3a配置在與搬送機構ta相對的位置。換言之，基板搬送口23a配置在與搬送空間aa相接的位置。閘門24對基板搬送口23a進行開閉。在圖7中，熱處理單元har的腔室23被關閉，熱處理單元hal的腔室23被開放。

載置部pa具有載置基板w的板26。板26設置在擱板27上。板26沒有被腔室等堵塞，基本上在水平方向(前后方向x以及橫向y)上開放。因此，不僅搬送機構ta，而且分度器用搬送機構13和搬送機構tb等也能夠容易訪問載置部pa。

搬送機構ta具有引導軸部31、驅動機構32和一對手部33。引導軸部31在上下方向z上延伸。驅動機構32安裝在引導軸部31上。驅動機構能沿著引導軸部31升降且能圍繞引導軸部31旋轉。進而，驅動機構32能夠相對于引導軸部31在水平方向上進退移動(伸縮)。例如，驅動機構32也可以具有能夠伸縮的連桿機構(未圖示)。一對手部33安裝在驅動機構32上。各手部33將1張基板w保持為水平姿勢。

<前部中轉模塊bb的各構件的結構>

參照圖3-5、8。載置部pb具有與載置部pa大致相同的結構。即，載置部pb具有安裝在擱板27上的板26。

搬送機構tb具有與搬送機構ta大致相同的結構。即，搬送機構tb具有引導軸部31、驅動機構32和手部33。

<液處理模塊bc的各構件的結構>

參照圖3-5、9。液處理單元sc1、sc2對基板w進行涂布處理。液處理單元sc1、sc2具有大致相同的結構。具體地說，液處理單元sc1、sc2分別具有旋轉保持部41、杯42、噴嘴43、腔室44和閘門45。旋轉保持部41能夠旋轉地保持基板w。杯42設置在旋轉保持部41的周圍，對所飛散的處理液進行回收。噴嘴43將涂膜材料作為處理液向基板w噴出。涂膜材料例如是抗蝕劑膜材料。噴嘴43設置為能夠在旋轉保持部41的上方的處理位置與從杯42的上方離開的退避位置之間移動。腔室44容納旋轉保持部41、杯42和噴嘴43。腔室44具有在腔室44的表面形成的基板搬送口44a。液處理單元sc1的基板搬送口44a配置在與搬送機構tc1相對的位置。換言之，液處理單元sc1的基板搬送口44a配置在與分割搬送空間ac1相接的位置。同樣地，液處理單元sc2的基板搬送口44a配置在與搬送機構tc2相對的位置。閘門45對基板搬送口44a進行開閉。在圖9中，液處理單元sc1的腔室44被關閉，液處理單元sc2的腔室44被開放。

液處理單元sc3、sc4對基板w進行顯影處理。液處理單元sc3、sc4具有大致相同的結構。液處理單元sc3、sc4分別具有旋轉保持部51、杯52、噴嘴53、腔室54和閘門55。旋轉保持部51能夠旋轉地保持基板w。杯52配置在旋轉保持部51的周圍，對所飛散的處理液進行回收。噴嘴53向基板w噴出顯影液(處理液)。噴嘴53設置為，能夠在旋轉保持部51的上方的處理位置和從杯52的上方離開的退避位置之間移動。腔室54容納旋轉保持部51、杯52和噴嘴53。腔室54具有在腔室54的表面形成的基板搬送口54a。液處理單元sc3的基板搬送口54a配置在與搬送機構tc3相對的位置。液處理單元sc4的基板搬送口54a配置在與搬送機構tc4相對的位置。閘門55對基板搬送口54a進行開閉。在圖9中，液處理單元sc3的腔室54被關閉，液處理單元sc4的腔室54被開放。

搬送機構tc具有驅動機構61和1對手部62。驅動機構61例如安裝在遮蔽板40上。手部62安裝在驅動機構61上。驅動機構61使手部62在各種方向x、y、z上移動，并以上下方向z為中心使各手部62旋轉。各手部62保持基板w。

<后部中轉模塊bd的各構件的結構>

參照圖3-5、10。載置部pd具有與載置部pa大致相同的結構。即，載置部pd具有安裝在擱板27上的板26。

搬送機構td具有與搬送機構ta大致相同的結構。即，搬送機構td具有引導軸部31、驅動機構32和手部33。

<后部熱處理模塊be的各構件的結構>

參照圖3-5、11。熱處理單元he具有熱處理單元ha大致相同的結構。即，熱處理單元he具有板21、腔室23和閘門24。

載置部pe具有與載置部pa大致相同的結構。即，載置部pe具有安裝在擱板27上的板26。

搬送機構te具有與搬送機構ta大致相同的結構。即，搬送機構te具有引導軸部31、驅動機構32和手部33。

<模塊的連接結構>

參照圖3-5、圖7-11。前部熱處理模塊ba還具有框架fa?？蚣躥a對熱處理單元ha、搬送機構ta和載置部pa進行支撐。框架fa具有大致箱形狀，容納熱處理單元ha、載置部pa和搬送機構ta?？蚣躥a具有用于將載置部pa朝向處理部17的前方xf開放的開口17fa(參照圖1b)。進而，框架fa具有用于將載置部pa朝向前部中轉模塊bb開放的開口(未圖示)。

同樣地，其他模塊bb、bc、bd、be分別具有框架fb、fc、fd、fe。各框架fb-fe分別對模塊bb-be的處理單元、載置部、搬送機構等進行支撐。各框架fb-fe分別具有大致箱形狀，容納模塊bb-be的構件。各框架fb、fc、fd、fe分別具有用于將載置部pb、pd、pe朝向相鄰的模塊開放的開口(未圖示)。進而，框架fe具有用于將載置部pe朝向處理部17的后方xb開放的開口17ba(參照圖1b)。

模塊ba-bb的連接通過框架fa-fb的連接來實現(xiàn)。模塊bb-bc、bc-bd、bd-be的連接分別通過框架fb-fc、fc-fd、fd-fe的連接來實現(xiàn)。

在制造基板處理裝置1時，首先組裝模塊ba。例如，在框架fa中安裝熱處理單元ha、搬送機構ta和載置部pa。同樣地，分別獨立組裝模塊bb、bc、bd、be。接著，將各模塊ba、bb、bc、bd、be相互連接，并且在模塊ba上連接分度器部11。

<控制系統(tǒng)的構成>

圖13是基板處理裝置1的控制模塊圖。基板處理裝置1還具有控制部67。

控制部67例如設置在處理部17?？刂撇?7對分度器部11以及處理部17一并控制。具體地說，對分度器部11的分度器用搬送機構13的動作進行控制，對在模塊ba-be設置的各搬送機構以及在模塊ba、bc、be設置的各處理單元的動作進行控制。

控制部67由執(zhí)行各種處理的中央運算處理裝置(cpu)、成為運算處理的作業(yè)區(qū)域的ram(random-accessmemory：隨機存取存儲器)、硬盤等的存儲介質等實現(xiàn)。在存儲介質中存儲有用于對基板w進行處理的的處理方法(處理程序)和用于識別各基板w的信息等各種信息。

<處理部17對基板w進行的處理例>

圖14是表示對基板進行處理的順序的流程圖。

處理部17對基板w依次進行例如涂布處理、涂布后熱處理、顯影處理、顯影后熱處理。此時，在涂布后熱處理之后且在顯影處理之前，曝光機exp對基板w進行曝光處理。涂布后熱處理是緊接著涂布處理進行的熱處理。顯影后熱處理是緊接著顯影處理進行的熱處理。涂布后熱處理和顯影后熱處理分別是本發(fā)明中的液處理后熱處理的例。

無論是處理部17的前表面17f與分度器部11連接的情況還是處理部17的后表面17b與分度器部11連接的情況，處理部17都能夠對基板w進行上述的一系列的處理。即，在處理部17的前表面17f與分度器部11連接時處理部17對基板w進行的處理，與在處理部17的后表面17b與分度器部11連接時處理部17對基板w進行的處理相同。

以下，說明前表面17f與分度器部11連接的情況下的2個動作例和后表面17b與分度器部11連接的情況下的2個動作例。

<基板處理裝置1的動作例1>

動作例1是前表面17f與分度器部11連接的情況下的動作例。圖15是示意性地表示在動作例1中基板w在模塊ba-be之間移動的樣子的概念圖。在圖15中，為了便于說明，對液處理單元sc1、sc2標記意味涂布處理的“coat”，對液處理單元sc3、sc4標記意味顯影處理的“dev”。圖16是表示動作例1中的基板w的搬送路徑的圖。

如圖15、16所示，在動作例1中，將一部分基板w沿著第1路徑搬送，將其他基板w沿著與第1路徑不同的第2路徑搬送。

參照圖16。第1路徑包括第1去路和第1回路。第2路徑包括第2去路和第2回路。第1去路和第2去路是基板w從分度器部11進入處理部17起，到從處理部17來到曝光機exp為止的路徑。第1回路和第2回路是基板w從曝光機exp進入處理部17起，到從處理部17來到分度器部11為止的基板w的路徑。

以下，將動作例1分為分度器部11、處理部17以及曝光機exp的各動作來進行說明。

[分度器部11的動作(基板w的供給)]

分度器用搬送機構13從運送器c搬出1張基板w，將該基板w載置在載置部par上。接著，分度器用搬送機構13從運送器c搬出1張基板w，將該基板w載置在載置部pal上。然后，分度器用搬送機構13再次從運送器c向載置部par搬送基板w。這樣，分度器用搬送機構13向載置部par和載置部pal交替地一張一張地搬送基板w。

[處理部17的動作(去路)]

由于與第1去路相關的動作和與第2去路相關的動作類似，所以為了方便，對與第1去路相關的動作進行說明。此外，關于與第2去路相關的動作，相當于在以下的說明中，將搬送機構tbr、tc1、ter分別換成搬送機構tbl、tc2、tel，將載置部par、pb1、pd1、per分別換成載置部pal、pb2、pd2、pel，將處理單元sc1、her換成處理單元sc2、hel。

搬送機構tbr取下載置部par上的基板w，并將該基板w搬送到載置部pb1上。搬送機構tc1取下載置部pb1上的基板w，并將該基板w搬送到液處理單元sc1。在此，搬送機構tc1向2個液處理單元sc1交替搬送基板w。

在搬送機構tc1向液處理單元sc1搬送基板w時，閘門45將基板搬送口44a暫時開放。由此，允許手部62進入腔室44內。在手部62退出到腔室44的外部后，閘門45再次關閉基板搬送口44a。由此，液處理單元s在腔室44被關閉的狀態(tài)下進行液處理。

液處理單元sc1向基板w涂布涂膜材料(步驟s1)。具體地說，旋轉保持部41保持基板w。噴嘴43從退避位置移動到處理位置。旋轉保持部41使基板w旋轉，噴嘴43噴出涂膜材料。涂膜材料被涂布到基板w的表面。涂膜材料的一部分被從基板w甩掉，而被回收到杯42中。

當涂布處理結束時，搬送機構tc1從液處理單元sc1搬出基板w。此時，腔室44也相對于分割搬送空間ac1開放。并且，搬送機構tc1將該基板w搬送到載置部pd1。

此外，搬送機構tc1也可以在保持從載置部pb1取下的未處理的基板w的狀態(tài)下，從液處理單元sc1搬出處理完的基板w，接著，將未處理的基板w搬入液處理單元sc1。

搬送機構ter從載置部pd1取下基板w，并搬送到熱處理單元her。在此，搬送機構ter向2個熱處理單元her交替搬送基板w。在搬送機構ter向熱處理單元her搬送基板w時，閘門24將基板搬送口23a暫時開放。由此，允許搬送機構ter的手部33進入腔室23內。在手部33退出到腔室23的外部后，閘門24再次關閉基板搬送口23a。由此，熱處理單元her在腔室23被關閉的狀態(tài)下進行熱處理。

熱處理單元her對基板w進行涂布后熱處理(步驟s2)。

當涂布后熱處理結束時，搬送機構ter從熱處理單元her搬出基板w。此時，腔室23也相對于搬送空間ae開放。然后，搬送機構ter將該基板w搬送到載置部per。

以上是與第1去路相關的動作。與第1去路相關的動作和與第2去路相關的動作可以并行進行。

[曝光機exp的動作]

載置部per以及載置部pel上的基板w被搬送到曝光機exp。曝光機exp對基板w進行曝光處理(步驟s3)。當曝光處理結束時，從曝光機exp向載置部per以及載置部pel搬送基板w。

[處理部17的動作(回路)]

由于與第1回路相關的動作和與第2回路相關的動作類似，所以為了方便，對與第1回路相關的動作進行說明。此外，關于與第2回路相關的動作，相當于在以下的說明中，將搬送機構tar、tc3、tdr分別換成搬送機構tal、tc4、tdl，將載置部par、pb3、pd3、per分別換成載置部pal、pb4、pd4、pel，將處理單元sc3、har換成處理單元sc4、hal。

搬送機構tdr從載置部per向載置部pd3搬送基板w。搬送機構tc3從載置部pd3向液處理單元sc3搬送基板w。在此，搬送機構tc3向2個液處理單元sc3交替搬送基板w。

在搬送機構tc3向液處理單元sc3搬送基板w時，閘門55將基板搬送口54a暫時開放。

液處理單元sc3向基板w供給顯影液(步驟s4)。具體地說，旋轉保持部51保持基板w。噴嘴53從退避位置移動到處理位置。噴嘴53噴出顯影液。顯影液覆蓋基板w的表面。此時，旋轉保持部51可以使基板w旋轉。當經(jīng)過規(guī)定的時間時，從基板w上除去顯影液。例如，可以通過旋轉保持部51使基板w旋轉，從而從基板w上甩掉顯影液?；蛘撸梢詮呐c噴嘴53不同的噴嘴(未圖示)向基板w供給清洗液，將基板w上的顯影液置換成清洗液。顯影液等被杯52回收。

當顯影處理結束時，搬送機構tc3從液處理單元sc3搬出基板w。此時，腔室54也相對于分割搬送空間ac3開放。然后，搬送機構tc3將該基板w搬送到載置部pb3。

搬送機構tar從載置部pb3向熱處理單元har搬送基板w。在此，搬送機構tar向2個熱處理單元har交替搬送基板w。在搬送機構tar向熱處理單元har搬送基板w時，閘門24對熱處理單元har的腔室23進行開閉。

熱處理單元har對基板w進行顯影后熱處理(步驟s5)。

當顯影后熱處理結束時，搬送機構tar從熱處理單元har搬出基板w。此時，腔室23也相對于搬送空間aa開放。然后，搬送機構tar將該基板w搬送到載置部par。

以上是與第1回路相關的動作。與第1回路相關的動作和與第2回路相關的動作可以并行進行。

[分度器部11的動作(基板w的回收)]

分度器用搬送機構13從載置部par向運送器c搬送基板w。接著，分度器用搬送機構13從載置部pal向運送器c搬送基板w。然后，分度器用搬送機構13再次從載置部par向運送器c搬送基板w。這樣，分度器用搬送機構13從載置部par和載置部pal交替地一張一張地搬送基板w。

此外，分度器用搬送機構13可以緊接著取下載置部par上的基板w的動作，將其他基板w載置在載置部par上。同樣地，分度器用搬送機構13可以緊接著取下載置部pal上的基板w的動作，將其他基板w載置在載置部pal上。

<基板處理裝置1的動作例2>

動作例2是后表面17b與分度器部11連接的情況下的動作例。圖17是示意性地表示在動作例2中基板w在模塊ba-be之間移動的樣子的概念圖。圖18是表示動作例2中的基板w的搬送路徑的圖。

如圖17、18所示，在動作例2中，將一部分基板w沿著第3路徑搬送，將其他基板w沿著與第3路徑不同的第4路徑搬送。第3路徑包括第3去路和第3回路。第4路徑包括第4去路和第4回路。

以下將動作例2分為分度器部11、處理部17以及曝光機exp的各動作來說明。此外，關于與動作例1共通的動作，適當省略說明。

[分度器部11的動作(基板w的供給)]

分度器用搬送機構13從運送器c向載置部per、pel供給基板w。

[處理部17的動作(去路)]

由于與第3去路相關的動作和與第4去路相關的動作類似，所以為了方便，對與第3去路相關的動作進行說明。

搬送機構tdr從載置部per向載置部pd1搬送基板w。搬送機構tc1從載置部pd1向液處理單元sc1搬送基板w。

液處理單元sc1向基板w涂布涂膜材料(步驟s1)。

當涂布處理結束時，搬送機構tc1從液處理單元sc1向載置部pb1搬送基板w。搬送機構tar從載置部pb1向熱處理單元har搬送基板w。

熱處理單元har對基板w進行涂布后熱處理(步驟s2)。

當涂布后熱處理結束時，搬送機構tar從熱處理單元har向載置部par搬送基板w。

[曝光機exp的動作]

基板w被從載置部par、pal搬送到曝光機exp。曝光機exp對基板w進行曝光處理(步驟s3)。當曝光處理結束時，基板w被從曝光機exp搬送至載置部par、pal。

[處理部17的動作(回路)]

由于與第3回路相關的動作和與第4回路相關的動作類似，所以為了方便，對與第3回路相關的動作進行說明。

搬送機構tbr從載置部par向載置部pb3搬送基板w。搬送機構tc3從載置部pb3向液處理單元sc3搬送基板w。

液處理單元sc3向基板w供給顯影液(步驟s4)。

當顯影處理結束時，搬送機構tc3從液處理單元sc3向載置部pd3搬送基板w。搬送機構ter從載置部pd3向熱處理單元her搬送基板w。

熱處理單元her對基板w進行顯影后熱處理(步驟s5)。

當顯影后熱處理結束時，搬送機構ter從熱處理單元her向載置部per搬送基板w。

[分度器部11的動作(基板w的回收)]

分度器用搬送機構13從載置部per、pel向運送器c搬送基板w。

<基板處理裝置1的動作例3>

動作例3是在前表面17f與分度器部11連接的情況下的動作例。圖19是示意性地表示在動作例3中基板w在模塊ba-be之間移動的樣子的概念圖。圖20是表示動作例3中的基板w的搬送路徑的圖。

如圖19、20所示，在動作例3中，將一部分基板w沿著第5路徑搬送，將其他基板w沿著與第5路徑不同的第6路徑搬送。第5路徑包括第5去路和第5回路。第6路徑包括第6去路和第6回路。為了便于說明，將沿著第5路徑搬送的基板w記為“基板w1”，將沿著第6路徑搬送的基板w記為“基板w2”。

以下，將動作例3分為分度器部11、處理部17以及曝光機exp的各動作進行說明。此外，關于與動作例1、2共通的動作，適當省略說明。

[分度器部11的動作(基板w的供給)]

分度器用搬送機構13從運送器c向載置部par搬送基板w1，并從運送器c向載置部pal搬送基板w2。

[處理部17的動作(去路)]

搬送機構tbr從載置部par向載置部pb1搬送基板w1。搬送機構tc1從載置部pb1向液處理單元sc1搬送基板w1。液處理單元sc1對基板w1進行涂布處理(步驟s1)。同樣地，搬送機構tbl從載置部pal向載置部pb2搬送基板w2。搬送機構tc2從載置部pb2向液處理單元sc2搬送基板w2。液處理單元sc2對基板w2進行涂布處理(步驟s1)。

當涂布處理結束時，將基板w1向前部熱處理模塊ba搬送，將基板w2向后部熱處理模塊be搬送。由此，前部熱處理模塊ba對基板w1進行涂布后熱處理，后部熱處理模塊be對基板w2進行涂布后熱處理。

具體地說，搬送機構tc1從液處理單元sc1向載置部pb1搬送基板w1。搬送機構tal從載置部pb1向熱處理單元hal搬送基板w1。熱處理單元hal對基板w1進行涂布后熱處理(步驟s2)。另一方面，搬送機構tc2從液處理單元sc2向載置部pd2搬送基板w2。搬送機構tel從載置部pd2向熱處理單元her搬送基板w2。熱處理單元her對基板w2進行涂布后熱處理(步驟s2)。

當涂布后熱處理結束時，搬送機構tal從熱處理單元hal向載置部pb1搬送基板w1。搬送機構tc1從載置部pb1向載置部pd1搬送基板w1。搬送機構tel從載置部pd1向載置部pel搬送基板w1。另一方面，搬送機構ter從熱處理單元her向載置部per搬送基板w2。

[曝光機exp的動作]

基板w1被從載置部per搬送到曝光機exp。基板w2被從載置部pel搬送到曝光機exp。基板w1、w2在曝光機exp中受到曝光處理(步驟s3)。當曝光處理結束時，基板w1被從曝光機exp搬送到載置部per?；鍂2被從曝光機exp搬送到載置部pel。

[處理部17的動作(回路)]

搬送機構tdl從載置部pel向載置部pd3搬送基板w1。搬送機構tc3從載置部pd3向液處理單元sc3搬送基板w1。液處理單元sc3對基板w1進行顯影處理(步驟s4)。同樣地，搬送機構tdr從載置部per向載置部pd4搬送基板w2。搬送機構tc4從載置部pd4向液處理單元sc4搬送基板w2。液處理單元sc4對基板w2進行顯影處理(步驟s4)。

當顯影處理結束時，將基板w1向前部熱處理模塊ba搬送，將基板w2向后部熱處理模塊be搬送。由此，前部熱處理模塊ba對基板w1進行顯影后熱處理，后部熱處理模塊be對基板w2進行顯影后熱處理。

具體地說，搬送機構tc3從液處理單元sc3向載置部pb3搬送基板w1。搬送機構tar從載置部pb3向熱處理單元har搬送基板w1。熱處理單元har對基板w1進行顯影后熱處理(步驟s5)。另一方面，搬送機構tc4從液處理單元sc4向載置部pd4搬送基板w2。搬送機構tel從載置部pd4向熱處理單元hel搬送基板w2。熱處理單元hel對基板w2進行顯影后熱處理(步驟s5)。

當顯影后熱處理結束時，搬送機構tar從熱處理單元har向載置部par搬送基板w1。另一方面，搬送機構tel從熱處理單元hel向載置部pd4搬送基板w2。搬送機構tc4從載置部pd4向載置部pb4搬送基板w2。搬送機構tal從載置部pb4向載置部pal搬送基板w2。

[分度器部11的動作(基板w的回收)]

分度器用搬送機構13從載置部par向運送器c搬送基板w1。分度器用搬送機構13從載置部pal向運送器c搬送基板w2。

<基板處理裝置1的動作例4>

動作例4是在后表面17b與分度器部11連接的情況下的動作例。圖21是示意性地表示在動作例4中基板w在模塊ba-be之間移動的樣子的概念圖。圖22是表示動作例4中的基板w的搬送路徑的圖。

如圖21、22所示，在動作例4中，將一部分基板w沿著第7路徑搬送，將其他基板w沿著與第7路徑不同的第8路徑搬送。第7路徑包括第7去路和第7回路。第8路徑包括第8去路和第8回路。為了便于說明，將沿著第7路徑搬送的基板w記為“基板w1”，將沿著第8路徑搬送的基板w記為“基板w2”。

以下，將動作例4分為分度器部11、處理部17以及曝光機exp的各動作進行說明。此外，關于與動作例1-3共通的動作，適當省略說明。

[分度器部11的動作(基板w的供給)]

分度器用搬送機構13從運送器c向載置部per、pel供給基板w1、w2。

[處理部17的動作(去路)]

搬送機構tdr從載置部per向載置部pd1搬送基板w1。搬送機構tc1從載置部pd1向液處理單元sc1搬送基板w1。液處理單元sc1對基板w1進行涂布處理(步驟s1)。同樣地，搬送機構tdl從載置部pel向載置部pd2搬送基板w2。搬送機構tc2從載置部pd2向液處理單元sc2搬送基板w2。液處理單元sc2對基板w2進行涂布處理(步驟s1)。

當涂布處理結束時，將基板w1向后部熱處理模塊be搬送，將基板w2向前部熱處理模塊ba搬送。由此，后部熱處理模塊be對基板w1進行涂布后熱處理，前部熱處理模塊ba對基板w2進行涂布后熱處理。

具體地說，搬送機構tc1從液處理單元sc1向載置部pd1搬送基板w1。搬送機構tel從載置部pd1向熱處理單元hel搬送基板w1。熱處理單元hel對基板w1進行涂布后熱處理(步驟s2)。另一方面，搬送機構tc2從液處理單元sc2向載置部pb2搬送基板w2。搬送機構tar從載置部pb2向熱處理單元har搬送基板w2。熱處理單元har對基板w2進行涂布后熱處理(步驟s2)。

當涂布后熱處理結束時，搬送機構tel從熱處理單元hel向載置部pd1搬送基板w1。搬送機構tc1從載置部pd1向載置部pb1搬送基板w1。搬送機構tal從載置部pb1向載置部pal搬送基板w1。另一方面，搬送機構tar從熱處理單元har向載置部par搬送基板w2。

[曝光機exp的動作]

基板w被從載置部par、pal搬送到曝光機exp，在曝光機exp接受曝光處理(步驟s3)。當曝光處理結束時，基板w被從曝光機exp搬送到載置部par、pal。

<處理部17的動作(回路)>

搬送機構tbl從載置部pal向載置部pb3搬送基板w1。搬送機構tc3從載置部pd3向液處理單元sc3搬送基板w1。液處理單元sc3向基板w1供給顯影液(步驟s4)。同樣地，搬送機構tbr從載置部par向載置部pb4搬送基板w2。搬送機構tc4從載置部pb4向液處理單元sc4供給基板w2。液處理單元sc4向基板w2供給顯影液(步驟s4)。

當顯影處理結束時，將基板w1向后部熱處理模塊be搬送，將基板w2向前部熱處理模塊ba搬送。由此，后部熱處理模塊be對基板w1進行顯影后熱處理，前部熱處理模塊ba對基板w2進行顯影后熱處理。

具體地說，搬送機構tc3從液處理單元sc3向載置部pd3搬送基板w1。搬送機構ter從載置部pd3向熱處理單元her搬送基板w1。熱處理單元her對基板w1進行顯影后熱處理(步驟s5)。另一方面，搬送機構tc4從液處理單元sc4向載置部pb4搬送基板w2。搬送機構tal從載置部pd4向熱處理單元hal搬送基板w2。熱處理單元hal對基板w2進行顯影后熱處理(步驟s5)。

當顯影后熱處理結束時，搬送機構ter從熱處理單元her向載置部per搬送基板w1。另一方面，搬送機構tal從熱處理單元hal向載置部pb4搬送基板w2。搬送機構tc4從載置部pb4向載置部pd4搬送基板w2。搬送機構tel從載置部pd4向載置部pel搬送基板w2。

[分度器部11的動作(基板w的回收)]

分度器用搬送機構13從載置部per、pel向運送器c搬送基板w1、w2。

<實施例1的效果>

如上所述，由于前表面17f以及后表面17b都能夠與分度器部11連接，所以能夠提高處理部17和分度器部11的配置的自由度。

由于前表面17f以及后表面17b都能夠與曝光機exp連接，所以也能夠提高處理部17和曝光機exp的配置的自由度。

在處理部17的前表面17f與分度器部11連接的情況下，處理部17進行圖14所示的一系列的處理(參照動作例1、3)。在處理部17的后表面17b與分度器部11連接的情況下，處理部17也進行圖14所示的一系列的處理(參照動作例2、4)。即，在前表面17f與分度器部11連接時處理部17對基板w進行的處理，與在后表面17b與分度器部11連接時處理部17對基板w進行的處理相同。這樣，無論前表面17f以及后表面17b中的哪一個與分度器部11連接，處理部17都對基板w進行相同的處理。因而，即使處理部17和分度器部11的配置改變，處理部17對基板w進行的處理也不改變。因此，能夠進一步提高處理部17和分度器部11的配置的自由度。

如圖12a-12e所示，前表面17f、處理單元(h、sc)、載置部p、搬送機構t的相對的位置關系，與后表面17b、處理單元(h、sc)、載置部p和搬送機構t的相對的位置關系相同。換言之，能夠使與通過前表面17f進入處理部17的基板w相關的搬送條件和與通過后表面17b進入處理部17的基板w相關的搬送條件實質上相同。在此，基板w的搬送條件是指，例如基板w的搬送距離、基板w的搬送方向或基板w的搬送時間等。因而，能夠使在前表面17f與分度器部11連接的情況下的處理部17的處理品質和在后表面17b與分度器部11連接的情況下的處理部17的處理品質良好地相同。

處理單元(h、sc)、載置部p以及搬送機構t在俯視下呈點對稱配置。因而，能夠使前表面17f、處理單元(h、sc)、載置部p和搬送機構t的相對的位置關系，與后表面17b、處理單元(h、sc)、載置部p和搬送機構t的相對的位置關系良好地一致。

在處理部17的前部中的處理單元(h、sc)、載置部p以及搬送機構t，與在處理部17的后部中的處理單元(h、sc)、載置部p以及搬送機構t對稱配置。因此，能夠使在前表面17f與分度器部11連接的情況下的處理部17的處理品質和在后表面17b與分度器部11連接的情況下的處理部17的處理品質更良好地一致相同。

在處理部17的右部中的處理單元(h、sc)、載置部p以及搬送機構t，與在處理部17的左部中的處理單元(h、sc)、載置部p以及搬送機構t對稱配置。因此，在處理部17的右側面中的處理單元(h、sc)、載置部p以及搬送機構t的配置，與在處理部17的左側面中的處理單元(h、sc)、載置部p以及搬送機構t的配置相同(參照圖12a-12e)。因而，能夠使處理部17的右側面中的維護和處理部17的左側面中的維護共通化。

從處理部17之前起第i個(其中，i為1以上的整數(shù))配置的模塊，具有與從處理部17之后起第i個配置的模塊相同的功能。因此，能夠使在前表面17f與分度器部11連接的情況下的處理部17的處理品質與在后表面17b與分度器部11連接的情況下的處理部17的處理品質更良好地相同。

模塊bh、bt、bc的排列arf與模塊bh、bt、bc的排列arb相同。換言之，液處理模塊bc、熱處理模塊bh以及中轉模塊bt向前方xf排列的順序，與液處理模塊bc、熱處理模塊bh以及中轉模塊bt向后方xb排列的順序相同。因此，能夠使在前表面17f與分度器部11連接的情況下的熱處理以及液處理的品質和在后表面17b與分度器部11連接的情況下的熱處理以及液處理的品質良好地相同。

從處理部17的前表面17f向后表面17b，依次排列有熱處理模塊bh、中轉模塊bt、液處理模塊bc、中轉模塊bt、熱處理模塊bh。由于中轉模塊bt配置在熱處理模塊bh和液處理模塊bc之間，所以能夠良好地提高熱處理模塊bh和液處理模塊bc之間的基板w的搬送效率。另外，中轉模塊bt能夠降低熱處理模塊bh對液處理模塊bc賦予的熱的影響。具體地說，在中轉模塊bt設置的載置部p或搬送機構t能夠良好地阻礙從熱處理單元h放出的熱和氣體到達液處理單元sc。在此，熱例如是從熱處理單元h的腔室23的表面輻射的熱。氣體例如是在腔室23開閉時從腔室23內流出到熱處理單元h的外部的熱處理氣體。其結果，液處理單元sc能夠高品質地進行液處理。

在處理部17的前端部和后端部都配置有熱處理模塊bh。因而，無論是在處理部17的前方xf配置分度器部11的情況，還是在處理部17的后方xb配置分度器部11的情況，都能夠使分度器部11與處理部17良好地連接。

在動作例3、4中，液處理模塊bc將進行了涂布處理的基板w1、w2分配(分散)到前部熱處理模塊ba以及后部熱處理模塊be。由此，能夠由前部熱處理模塊ba以及后部熱處理模塊be并行進行涂布后熱處理。

另外，液處理模塊bc將進行了顯影處理的基板w1、w2分配(分散)到前部熱處理模塊ba以及后部熱處理模塊be。由此，能夠由前部熱處理模塊ba以及后部熱處理模塊be并行進行顯影后熱處理。即，能夠高效地實施顯影后熱處理。

載置部pb1-pb4彼此在上下方向z上排列，搬送機構tbr、tbl配置在載置部pb1-pb4的側方。搬送機構tc1-tc4彼此在上下方向z上排列。進而，載置部pb1配置在與搬送機構tc1相對的位置。同樣地，載置部pb2、pb3、pb4分別配置在與搬送機構tc2、tc3、tc4相對的位置。其結果，搬送機構tc1、tc2、tc3、tc4分別配置在至少一個載置部pb的后方xb。根據(jù)這樣的結構，搬送機構tc1-tc4和搬送機構tbr、tbl能夠經(jīng)由載置部pb相互搬送基板w。

載置部pd1-pd4彼此在上下方向z上排列，搬送機構tdr、tdl配置在載置部pd1-pd4的側方。進而，載置部pd1-pd4分別配置在與搬送機構tc1-tc4相對的位置。其結果，搬送機構tc1、tc2、tc3、tc4分別配置在至少一個載置部pd的前方xf。根據(jù)這樣的結構，搬送機構tc1-tc4和搬送機構tdr、tdl能夠經(jīng)由載置部pd1-pd4相互搬送基板w。

搬送機構tar、tal在橫向y上排列。載置部pb1-pb4分別配置在與搬送機構tar、tal兩方相對的位置。其結果，搬送機構tar、tal分別配置在至少一個載置部pb的前方xf。根據(jù)這樣的結構，搬送機構tar、tal和搬送機構tbr、tbl能夠經(jīng)由載置部pb相互搬送基板w。

搬送機構ter、tel在橫向y上排列。載置部pd1-pd4分別配置在與搬送機構ter、tel兩方相對的位置。其結果，搬送機構ter、tel分別配置在至少一個載置部pd的后方xb。根據(jù)這樣的結構，搬送機構ter、tel和搬送機構tdr、tdl能夠經(jīng)由載置部pd相互搬送基板w。

載置部par配置在搬送機構tar的側方，且配置在與搬送機構tbr相對的位置。搬送機構tbr配置在載置部par的后方xb。因而，搬送機構tar和搬送機構tbr不僅能夠經(jīng)由載置部pb搬送基板w，而且能夠經(jīng)由載置部par相互搬送基板w。同樣地，載置部pal配置在搬送機構tal的側方，且配置在與搬送機構tbl相對的位置。搬送機構tbl配置在載置部pal的后方xb。因而，搬送機構tal和搬送機構tbl不僅能夠經(jīng)由載置部pb搬送基板w，而且能夠經(jīng)由載置部pal相互搬送基板w。因此，在前部熱處理模塊ba和前部中轉模塊bb之間，能夠靈活地搬送基板w。

載置部per配置在搬送機構ter的側方，且配置在與搬送機構tdr相對的位置。搬送機構tdr配置在載置部per的前方xf。因而，搬送機構ter和搬送機構tdr不僅能夠經(jīng)由載置部pd搬送基板w，而且能夠經(jīng)由載置部per相互搬送基板w。同樣地，載置部pel配置在搬送機構tel的側方，且配置在與搬送機構tdl相對的位置。搬送機構tdl配置在載置部pel的前方xf。因而，搬送機構tel和搬送機構tdl不僅能夠經(jīng)由載置部pd搬送基板w，而且能夠經(jīng)由載置部pel相互搬送基板w。因此，在后部熱處理模塊be和后部中轉模塊bd之間，能夠靈活地搬送基板w。

搬送機構tar、tal和搬送機構tc1-tc4能夠不使用搬送機構tb而相互搬送基板w。即，搬送機構tar、tal和搬送機構tc1-tc4能夠經(jīng)由載置部pb相互搬送基板w。因而，在前部熱處理模塊ba和液處理模塊bc之間，能夠高效地搬送基板w。

搬送機構ter、tel和搬送機構tc1-tc4能夠不使用搬送機構td而相互搬送基板w。即，搬送機構ter、tel和搬送機構tc1-tc4能夠經(jīng)由載置部pd相互搬送基板w。因而，在后部熱處理模塊be和液處理模塊bc之間，能夠高效地搬送基板w。

液處理模塊bc具有比其他模塊ba、bb、bd、be更多的搬送機構。具體地說，液處理模塊bc中的搬送機構tc的數(shù)量為4臺，是其他模塊ba、bb、bd、be的1倍。因而，能夠有效地提高液處理模塊bc中的基板w的搬送能力。

液處理單元sc具有液處理單元sc1、sc2，液處理單元sc1、sc2是將涂膜材料向基板w涂布的涂布單元。因而，能夠良好地對基板w進行涂布處理。液處理單元sc具有液處理單元sc3、sc4，液處理單元c3、sc4是將顯影液向基板w供給的顯影單元。因而，能夠良好地對基板w進行顯影處理。

實施例2

接著，參照附圖，對本發(fā)明的實施例2進行說明。此外，對于與實施例1相同的結構標注相同的附圖標記，而省略詳細的說明。

<基板處理裝置1的概要>

圖23a是表示處理部和其他設備的連接的一例的側視圖。在圖23a中，處理部17的前表面17f與分度器部11連接。處理部17的后表面17b與接口模塊bf連接。接口模塊bf和處理部17能夠相互搬送基板w。接口模塊bf還與曝光機exp連接。接口模塊bf和曝光機exp能夠相互搬送基板w。分度器部11、處理部17、接口模塊bf和曝光機exp在前后方向x上排列成1列。分度器部11、處理部17、接口模塊bf和曝光機exp以該順序向后方xb排列。曝光機exp通過例如浸液法對基板w進行曝光處理。接口模塊bf是本發(fā)明中的接口部的例子。

在本實施例2中，接口模塊bf是基板處理裝置1的構件，即，是設置在基板處理裝置1的內部的內部設備。

在圖23a的情況下，基板處理裝置1和曝光機exp如下動作。即，分度器部11向處理部17搬送基板w。具體地說，分度器部11經(jīng)由前部載置部pf向處理部17供給基板w。處理部17對基板w進行處理。在處理部17對基板w進行處理時，從處理部17經(jīng)由后部載置部pb向接口模塊bf搬送基板w，進而從接口模塊bf向曝光機exp搬送基板w，由曝光機exp對基板w進行曝光處理。當結束處理部17的處理時，從處理部17經(jīng)由前部載置部pf向分度器部11搬送基板w。

圖23b是表示實施例2的處理部和其他設備的連接的另一例的側視圖。在圖23b中，后表面17b和分度器部11連接。前表面17f與接口模塊bf連接。接口模塊bf還與曝光機exp連接。分度器部11、處理部17、接口模塊bf和曝光機exp以該順序向前方xf排列成1列。在該情況下，基板處理裝置1和曝光機exp如下進行動作。即，分度器部11向處理部17搬送基板w。具體地說，分度器部11經(jīng)由后部載置部pb向處理部17供給基板w。處理部17對基板w進行處理。在處理部17對基板w進行處理時，從處理部17經(jīng)由前部載置部pf向接口模塊bf搬送基板w，進而從接口模塊bf向曝光機exp搬送基板w，由曝光機exp對基板w進行曝光處理。當結束處理部17的處理時，從處理部17經(jīng)由后部載置部pb向分度器部11搬送基板w。

這樣，根據(jù)本實施例2的基板處理裝置1，前表面17f以及后表面17b都能夠與分度器部11連接。因而，能夠提高處理部17和分度器部11的配置的自由度。

前表面17f以及后表面17b都能夠與接口模塊bf連接。因而，在處理部17的前方xf也能配置接口模塊bf，且在處理部17的后方xb也能配置接口模塊bf。即，也能夠提高處理部17和接口模塊bf的配置的自由度。

<基板處理裝置1的全體結構>

圖24是實施例2的基板處理裝置1的俯視圖。圖25是圖24中的箭頭a-a側視圖。圖26是圖24中的箭頭b-b側視圖。此外，在圖24至26中，為了便于說明，示出了處理部17的前表面17f與分度器部11連接，且處理部17的后表面17b與接口模塊bf連接的例子。實施例2的基板處理裝置1在基板w上形成反射防止膜、抗蝕劑膜以及保護膜，且對基板w進行顯影。

處理部17具有2個熱處理模塊bh、2個中轉模塊bt和1個液處理模塊bc。模塊bh、bt、bc的配置與實施例1相同。將位于處理部17的前端部的熱處理模塊bh稱為“前部熱處理模塊ba”，將位于處理部17的后端部的熱處理模塊bh稱為“后部熱處理模塊be”。另外，將在前部熱處理模塊ba和液處理模塊bc之間配置的中轉模塊bt稱為“前部中轉模塊bb”，將在后部熱處理模塊be和液處理模塊bc之間配置的中轉模塊bt稱為“后部中轉模塊bd”。

<前部熱處理模塊ba的結構>

參照圖24-27。圖27是從分度器部11觀察前部熱處理模塊ba得到的主視圖。

前部熱處理模塊ba具有包括在上下方向z上排列的2個層的層結構。具體地說，搬送空間aa被劃分為2個分割搬送空間aa1、aa2。分割搬送空間aa1、aa2彼此在上下方向z上排列。分割搬送空間aa1、aa2以該順序從下向上排列。

搬送機構ta具有搬送機構ta1和搬送機構ta2。搬送機構ta1設置在分割搬送空間aa1內，搬送機構ta2設置在分割搬送空間aa2內。各搬送機構ta1、ta2彼此在上下方向z上排列配置。

前部熱處理模塊ba作為熱處理單元而具有加熱單元hpaa、hpba、hpca和疏水化處理單元ahp。前部熱處理模塊ba具有載置部spa、rpa。載置部spa、rpa分別相當于前部載置部pf。各構件hpaa、hpba、hpca、ahp、spa、rpa分別配置于分割搬送空間aa1、aa2的側方。以下，對各構件的附圖標記適當標注表示設置場所的記號。表示設置場所的記號是組合表示高度位置的數(shù)字“1”、“2”和表示右方y(tǒng)r、左方y(tǒng)l的“r”、“l(fā)”而成的。對與搬送機構ta1相對的構件標注表示高度位置的數(shù)字“1”，對與搬送機構ta2相對的構件標注表示高度位置的數(shù)字“2”。換言之，對在分割搬送空間aa1的側方配置的構件標注表示高度位置的數(shù)字“1”，對在分割搬送空間aa2的側方配置的構件標注表示高度位置的數(shù)字“2”。例如，載置部spa1r是在分割搬送空間aa1的右方y(tǒng)r設置的載置部spa，加熱單元hpaa2l是在分割搬送空間aa2的左方y(tǒng)l設置的加熱單元hpaa。

各加熱單元hpaa、hpba、hpca分別對基板w進行加熱。疏水化處理單元ahp進行提高基板w和涂膜的緊貼性的疏水化處理。具體地說，疏水化處理單元ahp將包含六甲基二硅氮烷(hmds：hexamethyldisilazane：)的處理氣體向基板w供給，并對基板w進行溫度調節(jié)。

加熱單元hpaa除了具有在實施例1說明的板21、腔室23和閘門24外，還具有本地搬送機構25(參照圖24)。本地搬送機構25在橫向y上搬送基板w，并將基板w載置在板21上。其他加熱單元hpba、hpca以及疏水化處理單元ahp也同樣地，具有本地搬送機構25。

載置部spa、rpa具有與實施例1的載置部pa相同的結構。載置部spa例如專門為了載置朝向后方xb的基板w而使用，載置部rpa例如專門為了載置朝向前方xf的基板w而使用。

搬送機構ta1、ta2分別具有引導軸部31、驅動機構32和手部33。

搬送機構ta1訪問在分割搬送空間aa1的右方y(tǒng)r設置的各構件hpaa1r、hpba1r、hpca1r、ahp1r、spa1r、rpa1r、和在分割搬送空間aa1的左方y(tǒng)l設置的各構件hpaa1l、hpba1l、hpca1l、ahp1l、spa1l、rpa1l。

搬送機構ta2訪問在分割搬送空間aa2的右方y(tǒng)r設置的各構件hpaa2r、hpba2r、hpca2r、ahp2r、spa2r、rpa2r、和在分割搬送空間aa2的左方y(tǒng)l設置的各構件hpaa2l、hpba2l、hpca2l、ahp2l、spa2l、rpa2l。

<前部中轉模塊bb的結構>

參照圖24-26、28。圖28是從分度器部11觀察前部中轉模塊bb得到的主視圖。

前部中轉模塊bb具有載置部spb、rpb、冷卻載置部pcpb和冷卻單元cpb。冷卻單元cpb是熱處理單元的一個樣式，對基板w進行冷卻。冷卻載置部pcpb載置基板w并且進行冷卻。冷卻載置部pcpb是載置部的一個樣式，并且是熱處理單元的一個樣式。冷卻載置部pcpb具有板26和奪取板26的熱的吸熱設備(未圖示)。冷卻載置部pcpb與載置部spb、rpb同樣地，在水平方向上開放。

載置部spb、rpb、冷卻載置部pcpb和冷卻單元cpb位于前部中轉模塊bb的橫向y中央并彼此在上下方向z上層疊。

前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb被分類為位于分割搬送空間aa1的后方xb的第1組和位于分割搬送空間aa2的后方xb的第2組。屬于第1組的構件spb、rpb、pcpb、cpb與搬送機構ta1相對。屬于第2組的構件spb、rpb、pcpb、cpb與搬送機構ta2相對。對屬于第1組的構件spb、rpb、pcpb、cpb標注表示高度位置的數(shù)字“1”、“2”、“3”、“4”中的某一個。對屬于第2組的構件spb、rpb、pcpb、cpb標注表示高度位置的數(shù)字“5”、“6”、“7”、“8”中的某一個。

如后面所述，液處理模塊bc具有在上下方向z上排列的多個分割搬送空間ac1、ac2、···、ac8、在各分割搬送空間ac1、ac2、···、ac8內設置的搬送機構tc1、tc2、···、tc8。以構件spb、rpb、pcpb、cpb中的至少1個以上位于各分割搬送空間ac1、ac2、···、ac8的前方xf的方式，配置前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb。換言之，以構件spb、rpb、pcpb、cpb中的至少1個以上與各搬送機構tc1、tc2、···、tc8相對的方式，配置構件spb、rpb、pcpb、cpb。標注表示高度位置的數(shù)字“1”的構件spb、rpb、pcpb、cpb與搬送機構tc1相對。同樣地，標注表示高度位置的數(shù)字“2”、···、“8”的構件spb、rpb、pcpb、cpb與搬送機構tc2、···、tc8相對。

如圖26所示，形成分割搬送空間ac1-ac4的上下方向z的范圍，與形成分割搬送空間aa1的上下方向z的范圍相同。形成分割搬送空間ac5-ac8的上下方向z的范圍，與形成分割搬送空間aa2的上下方向z的范圍相同。

前部中轉模塊bb具有輸入緩沖部bf-in和輸出緩沖部bf-out。輸入緩沖部bf-in蓄積在基板處理裝置1內未進行熱處理和液處理等任何處理的基板w。輸出緩沖部bf-out蓄積在基板處理裝置1內完成了一系列處理的基板w。輸入緩沖部bf-in以及輸出緩沖部bf-out各自能夠蓄積的基板w的數(shù)量為例如50張。

輸入緩沖部bf-in配置在搬送空間abr(搬送機構tbr)的右方y(tǒng)r。輸出緩沖部bf-out配置在搬送空間abl(搬送機構tbl)的左方y(tǒng)l。

搬送機構tbr、tbl分別能夠訪問各構件spb、rpb、pcpb、cpb。搬送機構tbr還能夠訪問輸入緩沖部bf-in。搬送機構tbl還能夠訪問輸出緩沖部bf-out。

<液處理模塊bc的結構>

參照圖24-26、29。圖29是從分度器部11觀察液處理模塊bc得到的主視圖。

液處理模塊bc具有包括在上下方向z上排列的8個層k1、k2、···、k8的層結構。具體地說，搬送空間ac被劃分為8個分割搬送空間ac1、ac2、···、ac8。分割搬送空間ac1、ac2、···、ac8彼此在上下方向z上排列。分割搬送空間ac1、ac2、···、ac8以該順序從下向上排列。

搬送機構tc包括搬送機構tc1、tc2、···、tc8。搬送機構tc1、tc2、···、tc8分別設置在分割搬送空間ac1、ac2、···、ac8內。

液處理單元sc包括液處理單元sc1、sc2、···、sc8。液處理單元sc1、sc2、···、sc8分別設置在分割搬送空間ac1、ac2、···、ac8的側方。

液處理單元sc1、sc2、···、sc6是涂布單元。更詳細地說，液處理單元sc1、sc2是反射防止膜用涂布單元(barc)，液處理單元sc3、sc4是抗蝕劑膜用涂布單元(resist)，液處理單元sc5、sc6是保護膜用涂布單元(tarc)。反射防止膜用涂布單元sc1、sc2向基板w涂布反射防止膜材料?？刮g劑膜用涂布單元sc3、sc4向基板w涂布抗蝕劑膜材料。保護膜用涂布單元sc5、sc6向基板w涂布保護膜材料。液處理單元sc7、sc8是顯影單元(dev)。

此外，在實施例2中，如圖24、25所示，2個液處理單元sc配置在搬送機構tc的右方y(tǒng)r，2個液處理單元sc配置在搬送機構tc的左方y(tǒng)l。在搬送機構tc的右方y(tǒng)r設置的2個處理單元sc共用噴嘴43/53和腔室44/54。例如，在搬送機構tc8的右方y(tǒng)r設置的2個液處理單元sc8共用噴嘴53和腔室54。同樣地，在搬送機構tc的左方y(tǒng)l設置的2個液處理單元sc也共用噴嘴43/53以及腔室44/54。

搬送機構tc1、tc2、···、tc8分別訪問液處理單元sc1、sc2、···、sc8。

<后部中轉模塊bd的結構>

參照圖24-26、30。圖30是從分度器部11觀察后部中轉模塊bd得到的主視圖。

后部中轉模塊bd具有載置部spd、rpd、冷卻載置部pcpd和冷卻單元cpd。載置部spd、rpd、冷卻載置部pcpd和冷卻單元cpd位于后部中轉模塊bd的橫向y中央，彼此在上下方向z上層疊。

以構件spd、rpd、pcpd、cpd中的至少1個以上位于各分割搬送空間ac1、ac2、···、ac8的后方xb的方式，配置有后部中轉模塊bd的構件spd、rpd、pcpd、cpd。換言之，以構件spd、rpd、pcpd、cpd中的至少1個以上與各搬送機構tc1、tc2、···、tc8相對的方式，配置有構件spd、rpd、pcpd、cpd。對與搬送機構tc1相對的構件spd、rpd、pcpd、cpd，標注表示高度位置的數(shù)字“1”。同樣地，對與搬送機構tc2、···、tc8相對的構件spd、rpd、pcpd、cpd，標注表示高度位置的數(shù)字“2”、···、“8”。

搬送機構tdr、tdl能夠分別訪問各構件spd、rpd、pcpd、cpd。

此外，在搬送機構tdr的右方y(tǒng)r和搬送機構tdl的左方y(tǒng)l沒有設置緩沖部等(例如相當于輸入緩沖部bf-in和輸出緩沖部bf-out的構件)。因此，能夠在后部中轉模塊bd的右側部和左側部設置例如用于向液處理模塊bc供給處理液的泵等。

<后部熱處理模塊be的結構>

參照圖24-26、31。圖31是從分度器部11觀察后部熱處理模塊be得到的主視圖。

后部熱處理模塊be與前部熱處理模塊ba同樣地，具有包括2個層的層結構。具體地說，搬送空間ae被劃分為分割搬送空間ae1、ae2。

搬送機構te具有搬送機構te1和搬送機構te2。搬送機構te1設置在分割搬送空間ae1內，搬送機構te2設置在分割搬送空間ae2內。

搬送空間ae1與后部中轉模塊bd的構件spd、rpd、pcpd、cpd的第1組在前后方向x上排列。即，搬送機構te1與屬于第1組的構件spd、rpd、pcpd、cpd相對。搬送空間ae2與后部中轉模塊bd的構件spd、rpd、pcpd、cpd的第2組在前后方向x上排列。即，搬送機構te2與屬于第2組的構件spd、rpd、pcpd、cpd相對。在此，第1組包括被標注表示高度位置的數(shù)字“1”、“2”、“3”、“4”中的某個的構件spd、rpd、pcpd、cpd。第2組包括被標注表示高度位置的數(shù)字“5”、“6”、“7”、“8”中的某個的構件spd、rpd、pcpd、cpd。

后部熱處理模塊be作為熱處理單元具有加熱單元hpae、hpbe和冷卻單元cpe。后部熱處理模塊be具有載置部spe、rpe。載置部spe、rpe分別相當于后部載置部pb。進而，后部熱處理模塊be具有邊緣曝光單元eew。邊緣曝光單元eew對基板w上的抗蝕劑膜的周緣部進行曝光。

各構件單元hpae、hpbe、cpe、spe、rpe、eew分別配置在分割搬送空間ae1、ae2的側方。以下，對各構件的附圖標記適當標注表示設置場所的記號。表示設置場所的記號是組合表示高度位置的數(shù)字“1”、“2”、表示右方y(tǒng)r、左方y(tǒng)l的“r”、“l(fā)”而成的。對與搬送機構te1相對的構件標注表示高度位置的數(shù)字“1”，對與搬送機構te2相對的構件標注表示高度位置的數(shù)字“2”。

<接口模塊bf的結構>

參照24-26、32。圖32是從分度器部11觀察接口模塊bf的前部得到的主視圖。在此，接口模塊bf的前部是接口模塊bf中的處理部17側的部分。

在接口模塊bf的前部設置有載置部spf1、rpf1、spf2、rpf2、搬送機構tfr、tfl、曝光前清洗單元bsr、bsl和曝光后清洗處理單元sor、sol。

曝光前清洗單元bsr、bsl對曝光處理前的基板w進行清洗并干燥。曝光前清洗處理單元bsr、bsl例如對基板w的后表面和端部進行清洗。曝光后清洗處理單元sor、sol對曝光處理后的基板w進行清洗并干燥。例如，曝光前清洗處理單元bsr、bsl和曝光后清洗處理單元sor、sol分別具有使用基板w旋轉的基板旋轉機構、向基板w供給清洗液的清洗液供給機構、用于清洗基板w的刷等的清洗工具等(均未圖示)。

載置部spf1、rpf1、spf2、rpf2配置在接口模塊bf的橫向y中央。載置部spf1、rpf1、spf2、rpf2彼此在上下方向z上排列。如圖26所示，載置部spf1、rpf1配置在與后部熱處理模塊be的分割搬送空間ae1相對的位置。載置部spf2、rpf2配置在與后部熱處理模塊be的分割搬送空間ae2相對的位置。

搬送機構tfr配置在載置部spf1、rpf1、spf2、rpf2的右方y(tǒng)r。曝光前清洗單元bsr和曝光后清洗處理單元sor配置在搬送機構tfr的右方y(tǒng)r。曝光前清洗單元bsr和曝光后清洗處理單元sor彼此在上下方向z上排列。

搬送機構tfl配置在載置部spf1、rpf1、spf2、rpf2的左方y(tǒng)l。曝光前清洗單元bsl和曝光后清洗處理單元sol配置在搬送機構tfl的左方y(tǒng)l。曝光前清洗單元bsl和曝光后清洗處理單元sol彼此在上下方向z上排列。

參照圖24-26、33。圖33是從分度器部11觀察接口模塊bf的后部得到的主視圖。在此，接口模塊bf的后部是接口模塊bf中的曝光機exp側的部分。在接口模塊bf的后部設置有冷卻載置部pcpf、載置部rpfb、搬送機構bhu、曝光后加熱處理單元pebr、pebl、輸送緩沖部sbf和返回緩沖部rbf。

曝光后加熱處理單元pebr、pebl是熱處理單元的一個樣式，進行對曝光處理后的基板w加熱的曝光后加熱處理(postexposurebake)。輸送緩沖部sbf蓄積向曝光機exp搬送之前的基板w。返回緩沖部rbf蓄積從曝光機exp返回來的基板w。

冷卻載置部pcpf和載置部rpfb配置在接口模塊bf的橫向y中央。冷卻載置部pcpf和載置部rpfb彼此在上下方向z上排列。搬送機構bhu配置在冷卻載置部pcpf以及載置部rpfb的右方y(tǒng)r。

輸送緩沖部sbf和返回緩沖部rbf配置在接口模塊bf的橫向y中央，并配置在冷卻載置部pcpf以及載置部rpfb的上方。輸送緩沖部sbf和返回緩沖部rbf彼此在上下方向z上排列。

曝光后加熱處理單元pebr配置在輸送緩沖部sbf以及返回緩沖部rbf的右方y(tǒng)r。多個曝光后加熱處理單元pebr彼此在上下方向z上排列。曝光后加熱處理單元pebl配置在輸送緩沖部sbf以及返回緩沖部rbf的左方y(tǒng)l。多個曝光后加熱處理單元pebl彼此在上下方向z上排列。

搬送機構tfr能夠訪問載置部spf1、rpf1、曝光前清洗單元bsr、曝光后清洗處理單元sor、冷卻載置部pcpf、載置部rpfb、曝光后加熱處理單元pebr、輸送緩沖部sbf和返回緩沖部rbf。

搬送機構tfl能夠訪問載置部spf2、rpf2、曝光前清洗單元bsl、曝光后清洗處理單元sol、冷卻載置部pcpf、載置部rpfb、曝光后加熱處理單元pebl、輸送緩沖部sbf和返回緩沖部rbf。

搬送機構bhu能夠訪問冷卻載置部pcpf和載置部rpfb。搬送機構bhu還能夠向進行浸液曝光的曝光機exp搬送基板w，并從曝光機exp接受基板w。

<處理單元、載置部和搬送機構的配置>

參照圖34a-34d、35a-35d。圖34a-34d是圖25中的箭頭a-a、b-b、c-c、d-d俯視圖。圖35a-34d是圖25中的箭頭e-e、f-f、g-g、h-h俯視圖。

在不對模塊ba的加熱單元hpaa、hpba、hpca以及疏水化處理單元ahp、模塊bb的冷卻單元cpb、模塊bd的冷卻單元cpd、模塊be的加熱單元hpae、hpbe以及冷卻單元cpe特別區(qū)別的情況下，稱為“熱處理單元h”，同等對待。在不對液處理單元sc1-sc8特別區(qū)別的情況下，將液處理單元sc1-sc8稱為“液處理單元sc”，同等對待。在不對熱處理單元h和液處理單元sc特別區(qū)別的情況下，將熱處理單元h和液處理單元sc稱為“處理單元”，同等對待。在不對模塊ba的載置部spa、rpa、模塊bb的載置部spb、rpb以及冷卻載置部pcpb、模塊bd的載置部spd、rpd以及冷卻載置部pcpd、模塊be的載置部spe、rpe特別區(qū)別的情況下，稱為“載置部p”，同等對待。在不對搬送機構ta1、ta2、tbr、tbl、tc1-tc8、tdr、tdl、te1、te2特別區(qū)別的情況下，稱為“搬送機構t”，同等對待。

如圖34a-34d、35a-35d所示，處理部17的前表面17f、處理單元、載置部p、搬送機構t的相對的位置關系，與處理部17的后表面17b、處理單元、載置部p、搬送機構t的相對的位置關系相同。換言之，處理單元、載置部p以及搬送機構t相對于處理部17的前表面17f的各位置，與處理單元、載置部p以及搬送機構t相對于處理部17的后表面17b的各位置相同。

具體地說，處理部17的前表面17f、熱處理單元h、液處理單元sc的相對的位置關系，與處理部17的后表面17b、熱處理單元h、液處理單元sc的相對的位置關系相同。換言之，熱處理單元h以及液處理單元sc相對于處理部17的前表面17f的各位置，與熱處理單元h以及液處理單元sc相對于處理部17的后表面17b的各位置相同。

處理部17的前表面17f和載置部p的相對的位置關系，與處理部17的后表面17b和載置部p的相對的位置關系相同。換言之，載置部p相對于處理部17的前表面17f的各位置，與載置部p相對于處理部17的后表面17b的載置部p的各位置相同。

處理部17的前表面17f和搬送機構t的相對的位置關系，與處理部17的后表面17b和搬送機構t的相對的位置關系相同。換言之，搬送機構t相對于處理部17的前表面17f的各位置，與搬送機構t相對于處理部17的后表面17b的各位置相同。

處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視下呈點對稱配置(參照圖34a-34d、35a-35d)。

具體地說，處理單元在俯視下呈點對稱配置。點對稱的中心(即，對稱點)例如是俯視下的處理部17的中心pc。熱處理單元h在俯視下呈點對稱配置。液處理單元sc在俯視下呈點對稱配置。載置部p在俯視下呈點對稱配置。搬送機構t在俯視下呈點對稱配置。

處理部17的右部中的處理單元、載置部p以及搬送機構t，與處理部17的左部中的處理單元、載置部p以及搬送機構t對稱配置(參照圖34a-34d、35a-35d)。簡而言之，處理單元、載置部p以及搬送機構t左右對稱配置。詳細地說，處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視以及主視中的至少一個下左右對稱配置。

參照圖34a-34d、35a-35d。處理單元在俯視下左右對稱配置。熱處理單元h在俯視下左右對稱配置。液處理單元sc在俯視下左右對稱配置。載置部p在俯視下左右對稱配置。搬送機構t在俯視下左右對稱配置。這樣，處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視下左右對稱配置。線對稱的對稱軸例如是俯視下的中心面cx。

參照圖27-31。處理單元在主視下左右對稱配置。熱處理單元h在主視下左右對稱配置。液處理單元sc在主視下左右對稱配置(參照圖29)。載置部p在主視下左右對稱配置。搬送機構t在主視下左右對稱配置。這樣，處理單元、載置部p以及搬送機構t在主視下左右對稱配置。線對稱的對稱軸例如是主視下的中心面cx。

處理部17的前部中的處理單元、載置部p以及搬送機構t與處理部17的后部中的處理單元、載置部p以及搬送機構t對稱配置。簡而言之，處理單元、載置部p以及搬送機構t前后對稱配置。詳細地說，處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視以及側視中的至少任一個下前后對稱配置。

參照圖34a-34d、35a-35d。處理單元在俯視下前后對稱配置。熱處理單元h在俯視下前后對稱配置。液處理單元sc在俯視下前后對稱配置。載置部p在俯視下前后對稱配置。搬送機構t在俯視下前后對稱配置。這樣，處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視下前后對稱配置。線對稱的對稱軸例如是俯視下的中心面cy。

參照圖25、26。處理單元在側視下前后對稱配置。熱處理單元h在側視下前后對稱配置。液處理單元sc在側視下前后對稱配置。載置部p在側視下前后對稱配置。搬送機構t在側視下前后對稱。這樣，處理單元、載置部p以及搬送機構t在側視下前后對稱配置。線對稱的對稱軸例如是側視下的中心面cy。

<分度器部11和模塊ba的關系>

參照圖24-26。分度器用搬送機構13和搬送機構ta相互搬送基板w。具體地說，載置部spa、rpa相對于分度器部11(搬送空間16)開放，分度器用搬送機構13能夠訪問載置部spa、rpa。分度器用搬送機構13和搬送機構ta1經(jīng)由載置部spa1r、spa1l、rpa1r、rpa1l相互搬送基板w。分度器用搬送機構13和搬送機構ta2經(jīng)由載置部spa2r、spa2l、rpa2r、rpa2l相互搬送基板w。

<前部熱處理模塊ba和前部中轉模塊bb的關系>

搬送機構ta和搬送機構tb能夠相互搬送基板w。

具體地說，搬送機構tbr能夠訪問在搬送空間aa的右方y(tǒng)r配置的載置部spa1r、rpa1r、spa2r、rpa2r。因而，搬送機構ta1和搬送機構tbr能夠經(jīng)由載置部spa1r、rpa1r相互搬送基板w。搬送機構ta2和搬送機構tbr能夠經(jīng)由載置部spa2r、rpa2r相互搬送基板w。

同樣地，搬送機構tbl能夠訪問在搬送空間aa的左方y(tǒng)l配置的載置部spa1l、rpa1l、spa2l、rpa2l。因而，搬送機構ta1和搬送機構tbl能夠經(jīng)由載置部spa1l、rpa1l相互搬送基板w。搬送機構ta2和搬送機構tbl能夠經(jīng)由載置部spa2l、rpa2l相互搬送基板w。

搬送機構ta1能夠訪問前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb的第1組。因而，搬送機構ta1和搬送機構tbr/tbl能夠經(jīng)由前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb的第1組相互搬送基板w。

同樣地，搬送機構ta2能夠訪問前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb的第2組。因而，搬送機構ta2和搬送機構tbr/tbl能夠經(jīng)由前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb的第2組相互搬送基板w。

搬送機構tbr還能夠訪問在搬送空間aa的右方y(tǒng)r配置的熱處理單元hpaa1r、hpba1r、hpca1r、ahp1r、hpaa2r、hpba2r、hpca2r、ahp2r。搬送機構tbl還能夠訪問在搬送空間aa的左方y(tǒng)l配置的熱處理單元hpaa1l、hpba1l、hpca1l、ahp1l、hpaa2l、hpba2l、hpca2l、ahp2l。

<分度器部11、模塊ba和模塊bb的關系>

分度器用搬送機構13和搬送機構tb能夠不使用搬送機構ta而相互搬送基板w。

具體地說，分度器用搬送機構13以及搬送機構tbr能夠經(jīng)由載置部spa1r、rpa1r以及載置部spa2r、rpa2r中的任一個相互搬送基板w。另外，分度器用搬送機構13以及搬送機構tbl能夠經(jīng)由載置部spa1l、rpa1l以及載置部spa2l、rpa2l中的任一個相互搬送基板w。

<模塊bb和模塊bc的關系>

搬送機構tb和搬送機構tc能夠相互搬送基板w。

具體地說，搬送機構tc1能夠訪問與搬送機構tc1相對的載置部rpb1和冷卻載置部pcpb1。搬送機構tbr/tbl和搬送機構tc1能夠經(jīng)由載置部rpb1或冷卻載置部pcpb1相互搬送基板w。同樣地，搬送機構tc2、tc3、···、tc8分別能夠經(jīng)由與搬送機構tc2、tc3、···、tc8相對的載置部spb、rpb或冷卻載置部pcpb，與搬送機構tbr/tbl相互交接基板w。

<模塊ba、模塊bb和模塊bc的關系>

搬送機構ta和搬送機構tc能夠不使用搬送機構tb而相互搬送基板w。例如，搬送機構ta1和搬送機構tc1/tc2/tc3/tc4能夠經(jīng)由前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb的第1組，相互搬送基板w。搬送機構ta2和搬送機構tc5/tc6/tc7/tc8能夠經(jīng)由前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb的第2組，相互搬送基板w。

<模塊bc和模塊bd的關系>

液處理模塊bc和后部中轉模塊bd的關系與前部中轉模塊bb和液處理模塊bc的關系相同。即，搬送機構tc1、tc2、···、tc8分別能夠與搬送機構tdr/tdl相互交接基板w。

<模塊bd和模塊be的關系>

后部中轉模塊bd和后部熱處理模塊be的關系與前部中轉模塊bb和前部熱處理模塊ba的關系相同。

具體地說，搬送機構tdr和搬送機構te1能夠經(jīng)由載置部spe1r、rpe1r相互搬送基板w。搬送機構tdr和搬送機構te2能夠經(jīng)由載置部spe2r、rpe2r相互搬送基板w。同樣地，搬送機構tdl和搬送機構te1能夠經(jīng)由載置部spe1l、rpe1l相互搬送基板w。搬送機構tdl和搬送機構te2能夠經(jīng)由載置部spe2l、rpe2l相互搬送基板w。進而，搬送機構tdr/tdl和搬送機構te1能夠經(jīng)由后部中轉模塊bd的構件spd、rpd、pcpd、cpd的第1組相互搬送基板w。搬送機構tdr/tdl和搬送機構te2能夠經(jīng)由后部中轉模塊bd的構件spd、rpd、pcpd、cpd的第2組相互搬送基板w。

搬送機構tdr能夠相對于在搬送空間ae的右方y(tǒng)r配置的加熱單元hpae1r、hpbe1r、hpae2r、hpbe2r、冷卻單元cpe1r、cpe2r和邊緣曝光單元eew1r、eew2r搬送基板w。搬送機構tdl能夠相對于在搬送空間ae的左方y(tǒng)l配置的加熱單元hpae1l、hpbe1l、hpae2l、hpbe2l、冷卻單元cpe1l、cpe2l和邊緣曝光單元eew1l、eew2l搬送基板w。

<模塊bc、模塊bd和模塊be的關系>

液處理模塊bc、后部中轉模塊bd和后部熱處理模塊be的關系與液處理模塊bc、前部中轉模塊bb和前部熱處理模塊ba的關系相同。即，搬送機構tc和搬送機構te能夠不使用搬送機構td相互搬送基板w。

<模塊be和接口模塊bf的關系>

搬送機構te和搬送機構tf能夠相互搬送基板w。

具體地說，搬送機構te1能夠訪問載置部spf1、rpf1。搬送機構te2能夠訪問載置部spf2、rpf2。搬送機構tfr能夠訪問載置部spe1r、rpe1r、spe2r、rpe2r。搬送機構tfl能夠訪問載置部spe1l、rpe1l、spe2l、rpe2l。因而，搬送機構te1和搬送機構tfr能夠經(jīng)由載置部spe1r、rpe1r、spf1、rpf1搬送基板w。搬送機構te2和搬送機構tfr能夠經(jīng)由載置部spe2r、rpe2r、spf2、rpf2相互搬送基板w。搬送機構te1和搬送機構tfl能夠經(jīng)由載置部spe1l、rpe1l、spf1、rpf1搬送基板w。搬送機構te2和搬送機構tfl能夠經(jīng)由載置部spe2l、rpe2l、spf2、rpf2搬送基板w。

搬送機構tfr能夠相對于在搬送空間ae的右方y(tǒng)r配置的加熱單元hpae1r、hpbe1r、hpae2r、hpbe2r、冷卻單元cpe1r、cpe2r和邊緣曝光單元eew1r、eew2r搬送基板w。搬送機構tfl能夠相對于在搬送空間ae的左方y(tǒng)l配置的加熱單元hpae1l、hpbe1l、hpae2l、hpbe2l、冷卻單元cpe1l、cpe2l、邊緣曝光單元eew1l、eew2l搬送基板w。

<接口模塊bf和曝光機exp的關系>

搬送機構bhu能夠向曝光機exp搬送基板w，并從曝光機exp接受基板w。

<處理部17對基板w進行的處理例>

圖36是例示對基板進行的處理的順序的流程圖。

處理部17依次對基板w進行例如涂布處理、涂布后熱處理、顯影處理、顯影加熱處理。處理部17進行步驟s11-s19、s21-s25的處理、即包括液處理以及熱處理的一系列處理。曝光機exp對基板w進行步驟s20的處理、即曝光處理。

無論是處理部17的前表面17f與分度器部11連接的情況，還是處理部17的后表面17b與分度器部11連接的情況，處理部17都能夠對基板w進行上述的一系列的處理。即，在處理部17的前表面17f與分度器部11連接時處理部17對基板w進行的處理，與在處理部17的后表面17b與分度器部11連接時處理部17對基板w進行的處理相同。

以下，說明前表面17f與分度器部11連接的情況下的動作例1和后表面17b與分度器部11連接的情況下的動作例2。

<基板處理裝置1的動作例1>

動作例1是前表面17f與分度器部11連接的情況下的動作例。圖37是表示動作例1中的基板w的搬送路徑的圖?；鍙纳舷蛳略趫D37所示的載置部以及處理單元移動。

如圖37所示，在動作例1中，將一部分基板w沿著第1路徑搬送，將其他基板w沿著與第1路徑不同的第2路徑搬送。第1路徑包括第1去路和第1回路。第2路徑包括第2去路和第2回路。

以下，將動作例1分為分度器部11、處理部17以及曝光機exp的各動作進行說明。

[分度器部11的動作(基板w的供給)]

分度器用搬送機構13從運送器c向載置部spa1r、spa2r、spa1l、spa2l搬送基板w。

[處理部17的動作(去路)]

由于與第1去路相關的動作和與第2去路相關的動作類似，因此，為了方便，對與第1去路相關的動作進行說明，省略與第2去路相關的動作的說明。

搬送機構tbr從載置部spa1r/spa2r向疏水化處理單元ahp1r/ahp2r搬送基板w。

此外，在停止從分度器部11向處理部17供給基板w時，在載置部spa未載置基板w。在這樣的情況下，搬送機構tbr從輸入緩沖部bf-in向疏水化處理單元ahp1r/ahp2r搬送基板w。在輸入緩沖部bf-in預先蓄積有基板w。

疏水化處理單元ahp1r/ahp2r對基板w進行疏水化處理。搬送機構tbr從疏水化處理單元ahp1r/ahp2r向冷卻載置部pcpb1搬送基板w。冷卻載置部pcpb1對基板w進行冷卻。疏水化處理單元ahp1r/ahp2r以及冷卻載置部pcpb1的一系列的處理相當于圖36所示的步驟s11的熱處理。

搬送機構tc1從冷卻載置部pcpb1向液處理單元sc1搬送基板w。液處理單元sc1向基板w涂布反射防止膜材料(步驟s12)。搬送機構tc1從液處理單元sc1向載置部rpb1搬送基板w。

搬送機構tbr從載置部rpb1向加熱單元hpaa1r、hpaa2r搬送基板w。加熱單元hpaa1r、hpaa2r對基板w進行加熱。搬送機構ta1從加熱單元hpaa1r向加熱單元hpba1r搬送基板w。搬送機構ta2從加熱單元hpaa2r向加熱單元hpba2r搬送基板w。加熱單元hpba1r、hpba2r對基板w進行加熱。例如，加熱單元hpba1r、hpba2r進行加熱的溫度，比加熱單元hpaa1r、hpaa2r高。采用這樣的兩階段加熱，能夠迅速提高基板w的溫度。搬送機構tbr從加熱單元hpba1r、hpba2r向冷卻載置部pcpb3搬送基板w。冷卻載置部pcpb3對基板w進行冷卻。加熱單元hpaa1r、hpba1r、hpaa2r、hpba2r和冷卻載置部pcpb3的一系列的處理，相當于圖36所示的步驟s13的涂布后熱處理。

搬送機構tc3從冷卻載置部pcpb3向液處理單元sc3搬送基板w。液處理單元sc3向基板w涂布抗蝕劑膜材料(步驟s14)。

搬送機構tc3從液處理單元sc3向載置部spd3搬送基板w。搬送機構tdr從載置部spd3向加熱單元hpae1r、hpae2r搬送基板w。加熱單元hpae1r、hpae2r對基板w進行加熱。搬送機構tdr從加熱單元hpae1r、hpae2r向冷卻載置部pcpd5搬送基板w。冷卻載置部pcpd5對基板w進行冷卻。加熱單元hpae1r、hpae2r和冷卻載置部pcpd5的一系列的處理，相當于圖36所示的步驟s15的涂布后熱處理。

搬送機構tc5從冷卻載置部pcpd5向液處理單元sc5搬送基板w。液處理單元sc5向基板w涂布保護膜材料(步驟s16)。

搬送機構tc5從液處理單元sc5向載置部spd5搬送基板w。搬送機構tdr從載置部spd5向加熱單元hpbe1r、hpbe2r搬送基板w。加熱單元hpbe1r、hpbe2r對基板w進行加熱。搬送機構te1從加熱單元hpbe1r向冷卻單元cpe1r搬送基板w。搬送機構te2從加熱單元hpbe2r向冷卻單元cpe2r搬送基板w。冷卻單元cpe1r、cpe2r對基板w進行冷卻。加熱單元hpbe1r、hpbe2r和冷卻單元cpe1r、cpe2r的一系列的處理，相當于圖36所示的步驟s17的涂布后熱處理。

搬送機構te1從冷卻單元cpe1r向邊緣曝光單元eew1r搬送基板w。搬送機構te2從冷卻單元cpe2r向邊緣曝光單元eew2r搬送基板w。邊緣曝光單元eew1r、eew2r對基板w的周緣部進行曝光(步驟s18)。

搬送機構tfr從邊緣曝光單元eew1r、eew2r向接口模塊bf(載置部spf1)搬送基板w。

<接口模塊bf和曝光機exp的動作>

搬送機構tfr從載置部spf1向曝光前清洗單元bsr搬送基板w。曝光前清洗單元bsr對基板w進行清洗(步驟s19)。

搬送機構tfr從曝光前清洗單元bsr向冷卻載置部pcpf搬送基板w。冷卻載置部pcpf將基板w調整為規(guī)定的溫度。

搬送機構bhu從冷卻載置部pcpf向曝光機exp搬送基板w。曝光機exp對基板w進行浸液曝光處理(步驟s20)。

搬送機構bhu從曝光機exp向載置部rpfb搬送基板w。搬送機構tfr從載置部rpfb向曝光后清洗處理單元sor搬送基板w。曝光后清洗處理單元sor對基板w進行清洗(步驟s21)。

搬送機構tfr從曝光后清洗處理單元sor向曝光后加熱處理單元pebr搬送基板w。曝光后加熱處理單元pebr對基板w進行加熱(步驟s22)。

搬送機構tfr從曝光后加熱處理單元pebr向載置部rpe1r、rpe2r搬送基板w。

<處理部17的動作(回路)>

由于與第1回路相關的動作和與第2回路相關的動作類似，所以為了方便，對與第1回路相關的動作進行說明，省略與第2回路相關的動作的說明。

搬送機構tdr從載置部rpe1r/rpe2r向冷卻載置部pcpd7搬送基板w。冷卻載置部pcpd7對基板w進行冷卻(步驟s23)。

搬送機構tc7從冷卻載置部pcpd7向液處理單元sc7搬送基板w。液處理單元sc7對基板w進行顯影(步驟s24)。

搬送機構tc7從液處理單元sc7向載置部rpb7搬送基板w。搬送機構tbr從載置部rpb7向加熱單元hpca1r、hpca2r搬送基板w。加熱單元hpca1r、hpca2r對基板w進行加熱。搬送機構ta1從加熱單元hpca1r向冷卻單元cpb4搬送基板w。搬送機構ta2從加熱單元hpca2r向冷卻單元cpb5搬送基板w。冷卻單元cpb4、cpb5對基板w進行冷卻。加熱單元hpca1r、hpca2r和冷卻單元cpb4、cpb5的一系列的處理，相當于圖36所示的步驟s25的涂布后熱處理。

搬送機構tbr從冷卻單元cpb4、cpb5向載置部rpa1r、rpa2r搬送基板w。

<分度器部11從處理部17回收基板w的動作>

分度器用搬送機構13從載置部rpa1r、rpa2r、rpa1l、rpa2l向運送器c搬送基板w。

此外，當分度器部11從處理部17回收基板w的動作停止時，基板w保持載置在載置部rpa1r、rpa2r、rpa1l、rpa2l上的狀態(tài)，無法將新的基板w載置在載置部rpa1r、rpa2r、rpa1l、rpa2l上。在這樣的情況下，可以將從冷卻單元cpb4/cpb5向輸出緩沖部bf-out搬送基板w。由此，在基板處理裝置1內進行了一系列的處理的基板w被蓄積在輸出緩沖部bf-out。在此，基板處理裝置1內的一系列的處理是上述步驟s11至s25的一系列的處理。為了向輸出緩沖部bf-out搬送基板w，可以使用搬送機構tbr、tbl。

<基板處理裝置1的動作例2>

動作例2是后表面17b與分度器部11連接的情況下的動作例。圖38是是表示動作例2中的基板w的搬送路徑的圖。在圖38中，“*”標記表示與動作例1不同的路徑(即，基板w通過的構件)。

如圖38所示，在動作例2中，將一部分基板w沿著第3路徑搬送，將其他基板w沿著與第3路徑不同的第4路徑搬送。第3路徑包括第3去路和第3回路。第4路徑包括第4去路和第4回路。

以下，將動作例2分為分度器部11、處理部17以及曝光機exp的各動作進行說明。此外，適當省略與動作例1共通的動作的說明。

[分度器部11的動作(基板w的供給)]

分度器用搬送機構13從運送器c向載置部rpe1r、rpe2r、rpe1l、pre2l搬送基板w。

[處理部17的動作(去路)]

與第3去路相關的動作和與第4去路相關的動作類似，因此，為了方便，對與第3去路相關的動作進行說明，省略與第4去路相關的動作的說明。

搬送機構tdr從載置部rpe1r/rpe2r向載置部rpd1搬送基板w。搬送機構tc1從載置部rpd1向載置部rpb1搬送基板w。搬送機構tbr從載置部rpb1向疏水化處理單元ahp1r/ahp2r搬送基板w。

疏水化處理單元ahp1r/ahp2r對基板w進行疏水化處理。搬送機構tbr從疏水化處理單元ahp1r/ahp2r向冷卻載置部pcpb1搬送基板w。冷卻載置部pcpb1對基板w進行冷卻。疏水化處理單元ahp1r/ahp2r以及冷卻載置部pcpb1的一系列的處理，相當于圖36所示的步驟s11的熱處理。

從步驟s11的熱處理后至步驟s18的邊緣曝光處理的動作，與動作例1相同。因而，省略步驟s11-s18的動作的說明。

在邊緣曝光處理后，搬送機構tdr從邊緣曝光單元eew1r、eew2r向載置部rpd5搬送基板w。搬送機構tc5從載置部rpd5向載置部rpb5搬送基板w。搬送機構tbr從載置部rpb5向載置部rpb3搬送基板w。搬送機構ta1從載置部rpb3向載置部spf1搬送基板w。

<接口模塊bf和曝光機exp的動作>

與動作例1相同，接口模塊bf和曝光機exp進行步驟s19、s20、s21、s22的各處理。在步驟s22的曝光后加熱處理后，搬送機構tfr從曝光后加熱處理單元pebr向載置部rpa1r、rpa2r搬送基板w。

<處理部17的動作(回路)>

由于與第3回路相關的動作和與第4回路相關的動作類似，所以為了方便，對與第3回路相關的動作進行說明，省略與第4回路相關的動作的說明。

搬送機構tbr從載置部rpa1r/rpa2r向冷卻載置部pcpb7搬送基板w。冷卻載置部pcpb7對基板w進行冷卻(步驟s23)。

搬送機構tc7從冷卻載置部pcpb7向液處理單元sc7搬送基板w。液處理單元sc7對基板w進行顯影(步驟s24)。

步驟s24的顯影處理后至步驟s25的顯影后熱處理的動作與動作例1相同。因而，省略步驟s24-s25的動作的說明。

顯影后熱處理后，搬送機構tbr從冷卻單元cpb4向載置部rpb7搬送基板w。搬送機構tc7從載置部rpb7向載置部rpd7搬送基板w。搬送機構tdr從載置部rpd7向載置部rpe1r/rpe2r搬送基板w。

<分度器部11從處理部17回收基板w的動作>

分度器用搬送機構13從載置部rpe1r、rpe2r、rpe1l、rpe2l向運送器c搬送基板w。

<實施例2的效果>

如上所述，利用實施例2的基板處理裝置1，也能具有與實施例1相同的效果。

進而，根據(jù)實施例2，前表面17f以及后表面17b都能夠與接口模塊bf連接。因而，能夠提高處理部17和接口模塊bf的配置的自由度。

前部中轉模塊bb能夠降低加熱單元hpa、hpb、hpc和疏水化處理單元ahp對液處理單元sc賦予的熱的影響。因而，前部中轉模塊bb能夠有效地保護液處理單元sc。后部中轉模塊bd能夠降低加熱單元hpae、hpbe對液處理單元sc造成的影響。因而，后部熱處理模塊be也能夠更有效地保護液處理單元sc。

另外，根據(jù)實施例2的基板處理裝置1，能夠對基板w進行各種處理。例如能夠將抗蝕劑膜、反射防止膜和保護膜形成在基板w上。

在實施例2中，搬送機構ta1、ta2在上下方向z上排列。前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb的第1組與搬送機構ta1相對。換言之，搬送機構ta1配置在前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb的第1組的前方xf。因此，搬送機構ta1和搬送機構tbr能夠相互搬送基板w。前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb的第2組與搬送機構ta2相對。換言之，搬送機構ta2配置在前部中轉模塊bb的構件spb、rpb、pcpb、cpb的第2組的前方xf。因此，搬送機構tal和搬送機構tbl相互能夠良好地搬送基板w。

前部中轉模塊bb具有輸入緩沖部bf-in。因而，即使在停止從分度器部11向處理部17供給基板w的情況下，處理部17還能夠對在輸入緩沖部bf-in蓄積的基板w進行處理。

前部中轉模塊bb具有輸出緩沖部bf-out。因而，即使在停止從處理部17向分度器部11輸出基板w(換言之，分度器部11回收基板w)的情況下，處理部17還能在輸出緩沖部bf-out蓄積基板w。因而，能夠抑制基板處理裝置1的生成能力下降。

本發(fā)明并不限于上述實施方式，而能夠如下變形實施。

(1)在上述的實施例2中，將由液處理模塊bc進行了反射防止膜材料的涂布處理(步驟s12)的所有的基板w搬送到前部熱處理模塊ba，但并不限于此。例如，可以如實施例1的動作例3、4那樣變更。具體地說，可以將由液處理模塊bc進行了反射防止膜材料的涂布處理(步驟s12)的一部分基板w搬到到熱處理模塊ba、be中的一方，將由液處理模塊bc進行了反射防止膜材料的涂布處理(步驟s12)的其他基板w搬送到熱處理模塊ba、be中的另一方。熱處理模塊ba、be可以分別對進行了反射防止膜材料的涂布處理的基板進行涂布后熱處理。

關于進行抗蝕劑膜材料的涂布處理(步驟s14)后的基板w的搬送，也可以同樣變更。關于進行保護膜材料的涂布處理(步驟s16)后的基板w的搬送，也可以同樣變更。關于進行顯影處理(步驟s24)后的基板w的搬送，也可以同樣變更。

或者，也可以變更為將疏水化處理單元ahp不僅設置在前部熱處理模塊ba，而且還設置在后部熱處理模塊be，由前部熱處理模塊ba以及后部熱處理模塊be并行進行疏水化處理。

(2)在上述的實施例1、2中，可以適當變更液處理模塊bc的結構。例如，可以變更液處理模塊bc具有的層k的數(shù)量。例如，可以變更液處理模塊bc具有的搬送機構tc的數(shù)量。例如，可以變更液處理模塊bc具有的液處理單元sc的數(shù)量。例如，可以變更液處理模塊bc具有的液處理單元sc的處理內容。

圖39a、39b、39c分別是示意性地表示變形實施例的液處理模塊的結構的側視圖。

在圖39a所示的變形實施例中，液處理模塊bc具有8個層k1、k2、···、k8。在各層k1、k2、···、k8設置有液處理單元sc1、sc2、···、sc8。層k1、k2的液處理單元sc1、sc2是反射防止膜用涂布單元(barc)。層k3、k4的液處理單元sc3、sc4是抗蝕劑膜用涂布單元(resist)。層k5-k8的液處理單元sc5-sc8是顯影單元(dev)。

在圖39b所示的變形實施例中，層k1的液處理單元sc1是涂布反射防止膜材料以及抗蝕劑膜材料的涂布單元(resist/barc)。例如，在層k1設置有多個液處理單元sc1，液處理單元sc1的一部分是反射防止膜用涂布單元(barc)，其他液處理單元sc1是抗蝕劑膜用涂布單元(resist)。同樣地，層k2-k4的液處理單元sc2-sc4分別是涂布反射防止膜材料以及抗蝕劑膜材料的涂布單元(resist/barc)。層k5-k8的液處理單元sc5-sc8是顯影單元(dev)。

在圖39c所示的變形實施例中，層k1-k8的液處理單元sc1-sc8分別是涂布反射防止膜材料以及抗蝕劑膜材料的涂布單元(resist/barc)。例如，在層k1設置有多個液處理單元sc1，液處理單元sc1的一部分是反射防止膜用涂布單元(barc)，其他液處理單元sc1是抗蝕劑膜用涂布單元(resist)。

(3)在上述的實施例1、2中，例示了載置部p、處理單元h、sc、搬送機構t的配置，但并不限于此。可以適當變更載置部p、處理單元h、sc、搬送機構t的配置。

(4)在上述的實施例1、2中，處理部17具有熱處理模塊bh、液處理單元sc和中轉模塊bt，但并不限于此。例如，也可以省略熱處理模塊bh、液處理模塊bc、中轉模塊bt中的1個或2個。或者，處理部17可以具有除了這些模塊bh、bc、bt以外的模塊。

參照圖40。圖40是變形實施例的基板處理裝置的俯視圖。此外，在圖40中，為了便于說明，示出處理部17的前表面17f與分度器部11連接，且處理部17的后表面17b與曝光機exp連接的例子。此外，對與實施例相同的結構標注相同的附圖標記，故省略詳細的說明。

如圖40所示，處理部17具有2個中轉模塊bt和1個液/熱處理模塊bch。液/熱處理模塊bch對基板w進行液處理以及熱處理。中轉模塊bt和液/熱處理模塊bch在前后方向x上排列成1列。中轉模塊bt和液/熱處理模塊bch的排列arf、arb分別如下。

排列arf：bt→bch→bt

排列arb：bt→bch→bt

一個中轉模塊bt位于處理部17的前端部。一個中轉模塊bth的前表面相當于處理部17的前表面17f，并與分度器部11連接。另一個中轉模塊bt位于處理部17的后端部。另一個中轉模塊bt的后表面相當于處理部17的后表面17b，與曝光機exp連接。

液/熱處理模塊bch具有液處理單元sc、熱處理單元h和搬送機構tc。搬送機構tc相對于液處理單元sc和熱處理單元h搬送基板w。

在分割搬送空間acj的右方y(tǒng)r設置有液處理單元sc和熱處理單元h。這些液處理單元sc和熱處理單元h沿前后方向x排成1列。例如，熱處理單元h、液處理單元sc和熱處理單元h以該順序在前后方向x上排列。液處理單元sc和熱處理單元h分別與搬送機構tc相對。同樣地，在分割搬送空間acj的左方y(tǒng)l設置有液處理單元sc和熱處理單元h。這些液處理單元sc和熱處理單元h也沿前后方向x排列成1列。例如，熱處理單元h、液處理單元sc和熱處理單元h以該順序在前后方向x上排列。液處理單元sc和熱處理單元h分別與搬送機構tc相對。

即使采用本變形實施例，也能具有與上述實施例1、2同樣的效果。另外，在本變形實施例中，由于1個模塊bch能夠對基板w進行液處理以及熱處理這雙方，所以能夠使處理部17小型化。另外，能夠減輕基板w的搬送負擔(例如搬送距離和搬送時間)。

(5)在上述的實施例1、2中，可以適當變更液處理單元sc使用的處理液。例如，處理液可以是清洗液和藥液。另外，在上述的實施例1、2中，對基板w進行的一系列的處理的順序可以適當變更。

(6)在上述的實施例1、2中，分度器部11是基板處理裝置1的構件，但并不限于此。即，分度器部11可以是基板處理裝置1的外部設備。另外，曝光機exp是基板處理裝置1的外部裝置，但并不限于此。曝光機exp可以是基板處理裝置1的構件。

在上述的實施例2中，接口模塊bf是基板處理裝置1的構件，但并不限于此。即，接口模塊bf可以是基板處理裝置1的外部設備。

(7)在上述的實施例1、2中，例示了僅處理部17的前表面17f與分度器部11連接的例子(參照圖2a、23a)和僅處理部17的后表面17b與分度器部11連接的例子(參照圖2b、23b)，但并不限于此。例如，處理部17的前表面17f可以與第1分度器部連接，處理部17的后表面17b可以與第2分度器部連接。這樣，處理部17與2個分度器部11連接。

(8)在上述的實施例1中，處理部17的前表面17f能夠與分度器部11以及曝光機exp連接，但并不限于此。例如，處理部17的前表面17f可以與分度器部11、曝光機exp以及接口部連接。同樣地，處理部17的后表面17b能夠與分度器部11以及曝光機exp連接，但并不限于此。例如，處理部17的后表面17b可以與分度器部11、曝光機exp以及接口部連接。根據(jù)本變形實施例，能夠進一步提高處理部17的配置的自由度。

在上述的實施例2中，處理部17的前表面17f能夠與分度器部11以及接口模塊bf連接，但并不限于此。例如，處理部17的前表面17f可以與分度器部11、接口模塊bf以及曝光機exp連接。同樣地，處理部17的后表面17b能與分度器部11以及接口模塊bf連接，但并不限于此。例如、處理部17的后表面17b可以與分度器部11、接口模塊bf以及曝光機exp連接。根據(jù)本變形實施例，能夠進一步提高處理部17的配置的自由度。

(9)在上述的實施例1、2中，處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視以及主視下左右對稱配置，但并不限于此。處理單元、載置部p以及搬送機構t可以僅在俯視以及主視中的某一個下左右對稱配置。

(10)在上述的實施例1、2中，處理單元、載置部p以及搬送機構t在俯視以及側視下前后對稱配置，但并不限于此。處理單元、載置部p以及搬送機構t可以僅在俯視以及側視中的某一個下左右對稱。

(11)上述的實施例以及各變形實施例的各結構可以適當組合變更。

對本發(fā)明進行了詳細說明，但是上述的說明在所有方面都是例示，本發(fā)明并不限于此。在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下也能夠想到未例示的無數(shù)的變形例。另外，在上述各實施方式以及各變形例說明的各結構只要不相互矛盾，就能夠適當組合或省略。