1.一種一體化天線模塊，包括：衛(wèi)星定位天線、天線饋電腳、貼片印制電路板PCBA、金屬屏蔽蓋，其特征在于，所述金屬屏蔽蓋位于所述衛(wèi)星定位天線和所述PCBA之間，所述金屬屏蔽蓋用于覆蓋PCBA上的電路，所述金屬屏蔽蓋上設(shè)置有供所述天線饋電腳穿過的通孔或者槽孔；所述天線饋電腳用于穿過所述金屬屏蔽蓋上的通孔或者槽孔完成所述衛(wèi)星定位天線和所述PCBA間的電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一體化天線模塊，其特征在于，所述衛(wèi)星定位天線表面設(shè)置有天線饋電點(diǎn)，所述PCBA面板相對天線饋電點(diǎn)設(shè)置有焊盤，所述天線饋電腳一端電連接所述天線饋電點(diǎn)，一端電連接所述焊盤。
3.如權(quán)利要求2所述的一體化天線模塊，其特征在于，所述天線饋電點(diǎn)與所述天線饋電腳焊接一體，所述天線饋電腳頭部具有可伸縮頂針，所述天線饋電腳穿過所述金屬屏蔽蓋上的通孔或者槽孔，并頂在所述焊盤上；或者所述天線饋電腳與所述焊盤焊接一體，所述天線饋電腳頭部具有可伸縮頂針，所述天線饋電腳穿過所述金屬屏蔽蓋上的通孔或者槽孔，并頂在所述天線饋電點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求2所述的一體化天線模塊，其特征在于，所述天線饋電腳與所述天線饋電點(diǎn)焊接一體，所述焊盤上焊接一插針座，所述天線饋電腳穿過所述金屬屏蔽蓋上的通孔或者槽孔，并插在所述插針座上；或者所述天線饋電腳與焊盤焊接一體，所述天線饋電點(diǎn)上焊接一插針座，所述天線饋電腳穿過所述金屬屏蔽蓋上的通孔或者槽孔，并插在所述插針座上。
5.如權(quán)利要求2所述的一體化天線模塊，其特征在于，所述天線饋電腳與所述天線饋電點(diǎn)焊接一體，所述焊盤為一通孔，所述天線饋電腳穿過所述金屬屏蔽蓋上的通孔和所述焊盤，所述天線饋電腳被焊接在所述焊盤上。
6.如權(quán)利要求2所述的一體化天線模塊，其特征在于，所述天線饋電腳固定在所述金屬屏蔽蓋上的通孔上，所述天線饋電腳兩端設(shè)置有可伸縮頂針，所述天線饋電腳兩端的可伸縮頂針一端頂在所述天線饋電點(diǎn)，另一端頂在所述焊盤。
7.如權(quán)利要求2所述的一體化天線模塊，其特征在于，所述天線饋電腳固定在所述金屬屏蔽蓋的通孔上，所述焊盤上焊接一插針座，所述天線饋電點(diǎn)上焊接一插針座，所述天線饋電腳一端插在所述焊盤的插針座上，另一端插在所述天線饋電點(diǎn)上的插針座上。
8.如權(quán)利要求2所述的一體化天線模塊，其特征在于，所述天線饋電腳與所述天線饋電點(diǎn)焊接一體，所述天線饋電腳具有彈簧片結(jié)構(gòu)，所述彈簧片結(jié)構(gòu)穿過所述金屬屏蔽蓋上的通孔或者槽孔，并頂在所述PCBA的焊盤上；或者所述天線饋電腳與所述焊盤焊接一體，所述天線饋電腳具有彈簧片結(jié)構(gòu)，所述彈簧片結(jié)構(gòu)穿過所述金屬屏蔽蓋上的通孔或者槽孔，并頂在所述天線饋電點(diǎn)。
9.如權(quán)利要求1至7任一項所述的一體化天線模塊，其特征在于，所述衛(wèi)星定位天線包括：陶瓷天線、PIFA天線、螺旋天線。
10.如權(quán)利要求8所述的一體化天線模塊，其特征在于，所述衛(wèi)星定位天線為PIFA天線時，所述PIFA天線的天線輻射片與所述金屬屏蔽蓋之間設(shè)有塑料填充物。
11.如權(quán)利要求8所述的一體化天線模塊，其特征在于，所述PIFA天線的天線饋電腳包括短路環(huán)路徑和天線支撐腳。
12.一種包括權(quán)利要求1至11任一項所述的一體化天線模塊的LNB模塊。
13.如權(quán)利要求12所述的LNB模塊，其特征在于，所述LNB模塊包括：金屬體、密封防水塑料蓋，所述一體化天線模塊固定在所述金屬體上，所述密封防水塑料蓋蓋在所述一體化天線模塊上。
14.如權(quán)利要求13所述的LNB模塊，其特征在于，所述衛(wèi)星定位天線為PIFA天線時，所述PIFA天線的天線輻射片固定在所述密封防水塑料蓋的內(nèi)頂平面上。