本發(fā)明涉及一種提高LED封裝用有機硅材料耐硫化耐UV性能的方法，屬于LED封裝
技術領域：
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背景技術：
：LED目前所用封裝材料有環(huán)氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有機硅等高透明材料，其中環(huán)氧樹脂與有機硅材料作為主要的封裝材料，環(huán)氧樹脂內(nèi)應力過大，黃變，耐高低溫性能差，耐老化性能差，而目前的有機硅材料，內(nèi)應力小，耐高低溫性能好，不黃變，透光率也高于環(huán)氧樹脂，因此迅速取代環(huán)氧樹脂，被廣泛用于LED封裝領域，但是有機硅材料特別是低折射率有機硅材料因為低交聯(lián)密度導致透氧透濕，在含硫氣體作用下，會部分穿透封裝材料，在銀層與硅膠界面因為無粘接性，易生成硫化銀，導致銀層發(fā)黑，另外，uv照射后，光通量迅速下降。因此，提高LED封裝用有機硅材料的耐硫化耐UV性能迫在眉睫。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明針對現(xiàn)有LED封裝用有機硅材料在使用過程中存在的不足，提供一種提高LED封裝用有機硅材料耐硫化耐UV性能的方法。本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下：一種提高LED封裝用有機硅材料耐硫化耐UV性能的方法，其特征在于，包括如下步驟：1)清潔LED支架表面；2)配制涂層：將含氫硅樹脂和溶劑均勻混合，其中，含氫硅樹脂的重量分數(shù)為20～25wt％；3)將步驟2)中所得的涂層均勻噴涂至芯片表面；4)向步驟3)所得的芯片表面進行均勻的電子束照射，使涂層固化形成致密的二氧化硅結構；5)后清除多余涂層，點上封裝用的有機硅材料，固化成型。進一步，所述含氫硅樹脂的結構式如下：進一步，所述電子束為500-1000mW，電子束的照射時間為3-5秒。進一步，所述的溶劑是指正庚烷、乙醚或丙酮中的一種。本發(fā)明的有益效果是：1)使用本發(fā)明的方法制備得到的封裝后的LED克服了傳統(tǒng)有機硅材料封裝后的透氣透濕，含硫氣體作用下會部分穿透封裝材料的弊端，耐硫化性好；2)經(jīng)長時間紫外線UV照射后，光通量仍能保持穩(wěn)定；3)銀層與硅膠界面粘結性好，不易生成硫化銀。具體實施方式以下結合實例對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明實施例1-3中所使用的含氫硅樹脂的結構式如下：實施例1：一種提高LED封裝用有機硅材料耐硫化耐UV性能的方法，包括如下步驟：1)清潔LED支架表面；2)配制涂層：將25份含氫硅樹脂和75份溶劑無水乙醚均勻混合得涂層；3)將步驟2)中所得的涂層均勻噴涂至芯片表面；4)向步驟3)所得的芯片表面進行均勻的電子束照射，電子束為500mW，照射時間為5秒，使涂層固化形成致密的二氧化硅結構；5)后清除多余涂層，點上封裝用的有機硅材料，固化成型。實施例2：一種提高LED封裝用有機硅材料耐硫化耐UV性能的方法，包括如下步驟：1)清潔LED支架表面；2)配制涂層：將23份含氫硅樹脂和77份溶劑無水正庚烷均勻混合得涂層；3)將步驟2)中所得的涂層均勻噴涂至芯片表面；4)向步驟3)所得的芯片表面進行均勻的電子束照射，電子束為700mW，照射時間為4秒，使涂層固化形成致密的二氧化硅結構；5)后清除多余涂層，點上封裝用的有機硅材料，固化成型。實施例3：一種提高LED封裝用有機硅材料耐硫化耐UV性能的方法，包括如下步驟：1)清潔LED支架表面；2)配制涂層：將20份含氫硅樹脂和80份溶劑無水丙酮均勻混合得涂層；3)將步驟2)中所得的涂層均勻噴涂至芯片表面；4)向步驟3)所得的芯片表面進行均勻的電子束照射，電子束為1000mW，照射時間為3秒，使涂層固化形成致密的二氧化硅結構；5)后清除多余涂層，點上封裝用的有機硅材料，固化成型。對比例：清潔LED支架表面后直接點上封裝用的有機硅材料，固化成型。為了驗證本發(fā)明提供的方法的有益效果，我們對使用本發(fā)明的方法固化后的產(chǎn)品進行了耐硫和耐UV的測試，具體測試方法如下：耐硫化：固化后成品，取10pcs測試光通量作為初始數(shù)據(jù)，用雙面膠貼在保鮮盒盒子蓋上，支架膠面朝下，保鮮盒尺寸是10cm*10cm*5cm，加入硫粉2g，硫粉均勻鋪在盒子底部且成粉狀而非塊狀，盒子要密封性好，置于80℃烘箱,8H后取出。耐UV：將樣品放入UV老化箱中，溫度為50℃，波長280-400nm，放置24h后取出，測試光通量，計算光衰。實施例1-3與對比例所得產(chǎn)品的光通量及光衰測試結果如表1所示：表1：實施例1-3及對比例所得產(chǎn)品的光通量和光衰數(shù)據(jù)光通量(％)光衰(％)實施例199.40.6實施例299.20.8實施例399.10.9對比例88.211.8以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。當前第1頁1 2 3