本發(fā)明涉及電子器件的散熱冷卻領(lǐng)域，尤其涉及一種液體浸沒式芯片散熱器。

背景技術(shù)：

隨著電子元器件的小型化、微小型化，集成電路的高集成化和微組裝，元器件的熱流密度不斷提高，熱設(shè)計面臨嚴峻挑戰(zhàn)。電子功率模塊、電子芯片等大功率器件在工作時產(chǎn)生大量的熱量，必須被冷卻裝置帶走。目前使用的電子芯片散熱器存在以下缺點：

空氣冷卻中，電子芯片散熱器采用金屬材料成型，通過與電子芯片接觸進行導(dǎo)熱，然后采用風(fēng)扇等強制空氣對流冷卻，不僅增加了風(fēng)扇功耗，并且噪聲提高，影響大功率電子器件的使用環(huán)境。采用空氣冷卻，要求環(huán)境溫度降低到25℃左右才能保證芯片表面溫度在適宜范圍內(nèi)，空調(diào)耗能大，節(jié)能效果差。另外由于電子器件的放置環(huán)境要求無塵，采用風(fēng)扇強制冷卻對空氣清潔度要求較高。

液體噴淋冷卻中液體工質(zhì)與芯片接觸時間短，吸熱少，液體工質(zhì)使用效率低。

針對以上缺點，急需發(fā)明一種使用在液體噴淋冷卻中的散熱器，來延長液體工質(zhì)與芯片的接觸時間，充分散熱，提高芯片進出油的溫差，從而提高液體工質(zhì)的使用效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種液體浸沒式芯片散熱器，解決現(xiàn)有液體噴淋冷卻中液體工質(zhì)與芯片接觸時間短，吸熱少，液體工質(zhì)使用效率低的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明一種液體浸沒式芯片散熱器，包括附著在芯片上方的殼體；所述殼體內(nèi)部具有上端開口的集油槽，所述殼體底端設(shè)置有多個流通槽，所述流通槽與所述集油槽通過流通孔連通；所述流通槽的下側(cè)開口，下開口與芯片接觸；所述殼體周側(cè)開設(shè)有多個溢流槽，所述溢流槽的內(nèi)端口與所述集油槽連通，外端口通向所述殼體外側(cè)。

進一步的，所述集油槽的輪廓的形狀為碗狀。

再進一步的，所述集油槽的輪廓的形狀為圓柱體、方形柱體或多邊形柱體。

再進一步的，所述流通孔為豎直通孔，上端與所述集油槽的底部連通，下端與所述流通槽連通。

再進一步的，多個所述流通槽呈圓周排列，多個流通槽均有一個端頭匯聚到中間與所述流通孔連通。

再進一步的，多個所述溢流槽水平呈圓周排列。

再進一步的，所述溢流槽位于所述殼體的側(cè)壁中間部位。

再進一步的，所述殼體的外輪廓的形狀為圓柱狀、方形柱體或多邊形柱體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益技術(shù)效果如下：

本發(fā)明與將液體工質(zhì)直接噴淋至芯片表面的冷卻方式相比，通過集油槽將液體工質(zhì)匯聚，最后經(jīng)由流通槽與芯片接觸，一方面相對延長了液體工質(zhì)與芯片的接觸時間，有利于芯片表面均溫，充分散熱，提高芯片進出油的溫差，從而提高液體工質(zhì)的使用效率；另一方面液體工質(zhì)在集油槽內(nèi)儲存一段時間，可以進行部分預(yù)熱，避免溫度急劇變化對芯片的影響。

附圖說明

下面結(jié)合附圖說明對本發(fā)明作進一步說明。

圖1為本發(fā)明液體浸沒式芯片散熱器剖視圖；

圖2為溢流槽結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為流通槽結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標記說明：1、殼體；2、集油槽；3、溢流槽；4、流通孔；5、流通槽；6、芯片。

具體實施方式

如圖1-3所示，一種液體浸沒式芯片散熱器的其中一種具體實施例，包括附著在芯片6上方的殼體1，殼體的外輪廓的形狀為圓柱狀、方形柱體或多邊形柱體，本具體實施例中殼體的外輪廓的形狀為圓柱狀，所述殼體1內(nèi)部開設(shè)有上端開口的集油槽2，集油槽2的輪廓形狀可以為碗狀、圓柱體、方形柱體或多邊形柱體，本具體實施例中殼體1內(nèi)開設(shè)的集油槽2形狀為碗狀，用于收集上方滴落的液體工質(zhì)，碗狀集油槽2的上端開口大，側(cè)壁平滑過渡至底部。集油槽底部開設(shè)有豎直的流通孔4，流通孔4下端連通有十二個流通槽5，十二個流通槽5水平呈圓周狀向四周發(fā)散，所述流通槽5的下側(cè)開口，下開口與芯片6接觸，集油槽2內(nèi)的冷卻工質(zhì)經(jīng)由流通孔4進入流通槽5內(nèi)，從而與芯片6接觸，通過此種散熱器結(jié)構(gòu)使液體工質(zhì)與芯片6直接接觸并且可以保持足夠的時間，液體工質(zhì)與芯片6充分換熱，提高散熱器進出液體工質(zhì)的溫差，從而提高液體工質(zhì)的利用效率。

除上述技術(shù)特征外，所述殼體1的側(cè)壁中間位置周側(cè)開設(shè)有多個溢流槽3，溢流槽3將殼體1的側(cè)壁環(huán)面均勻排布滿，每個溢流槽3的內(nèi)端口與所述集油槽2連通，外端口通向所述殼體1外側(cè)，將集油槽2與殼體1外側(cè)連通，使集油槽2內(nèi)部液體工質(zhì)匯聚到溢流槽3高度時，液體工質(zhì)從溢流槽3流出。

本發(fā)明的液體浸沒式芯片6散熱器可以采用質(zhì)量輕、成本低的材質(zhì)制作，與現(xiàn)有的金屬合金散熱器相比，性價比高；同時避免了服務(wù)器內(nèi)風(fēng)扇的使用，降低功耗，減小噪音。

當芯片6開始工作時，外部噴淋系統(tǒng)開啟，上端噴淋的液體工質(zhì)通過碗狀集油槽2匯聚到殼體1底部從而液面不斷升高；當液面升高到溢流槽3高度時，液體工質(zhì)從溢流槽3流出來保持液面高度；同時液體工質(zhì)通過底部的液體流通孔4進入液體流通槽5，并且通過液體流通槽5底部開口，與下面的芯片6直接接觸，將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量帶到遠處散掉，然后將冷卻的液體工質(zhì)再次噴淋到散熱器上，循環(huán)上述過程。

以上所述的實施例僅是對本發(fā)明的優(yōu)選方式進行描述，并非對本發(fā)明的范圍進行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案做出的各種變形和改進，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求書確定的保護范圍內(nèi)。