本發(fā)明有關(guān)一種電連接器。

背景技術(shù)：

中國(guó)實(shí)用新型第CN204809558U號(hào)專(zhuān)利公開(kāi)了一種USB Type-C插座連接器，其能供對(duì)應(yīng)的插頭連接器正反兩個(gè)方向插入。所述插座連接器包上排端子、下排端子及位于上下排端子之間的金屬遮蔽片。上下排端子中的接地端子以及遮蔽片分別延伸出翼部，該等翼部焊接在一起。點(diǎn)焊技術(shù)、尤其是鐳射點(diǎn)焊技術(shù)在Type-C得到廣泛使用，所述上述翼部一般通過(guò)鐳射點(diǎn)焊在一起。然而，因端子是由銅合金制成，遮蔽片是由不銹鋼制成，兩者的成分不同，熔點(diǎn)不同，點(diǎn)焊技術(shù)則可能造成空焊，使得接地端子與遮蔽片之間未形成良好的電性連接。

因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，其具有良好的焊接效果。

本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種電連接器，包括絕緣本體、承載在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及金屬件，所述絕緣本體包括基部及對(duì)接部，所述導(dǎo)電端子包括延伸至對(duì)接部的接觸部及延伸出基部的接腳，所述導(dǎo)電端子包括接地端子，所述接地端子具有第一焊接部，所述金屬件具有第二焊接部；所述第一焊接部與第二焊接部通過(guò)點(diǎn)焊結(jié)合在一起，且第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。

本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種電連接器，包括絕緣本體、承載在絕緣本體的第一金屬件及第二金屬件，所述第一金屬件具有第一焊接部，所述第二金屬件具有第二焊接部；所述第一焊接部與第二焊接部通過(guò)點(diǎn)焊結(jié)合在一起，且第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過(guò)點(diǎn)焊與焊錫的技術(shù)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)良好的焊接，尤其是不同材料的小構(gòu)件金屬元件。

【附圖說(shuō)明】

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例電連接器的立體圖。

圖2是圖1的立體分解圖。

圖3是圖2電連接器進(jìn)一步分解的立體圖。

圖4是圖3電連接器中上、下排導(dǎo)電端子與金屬板的立體圖。

圖5是本發(fā)明上、下排導(dǎo)電端子與金屬板未焊接前的的立體分解圖。

圖6是圖5另一角度的立體圖。

圖7是本發(fā)明第二實(shí)施例的側(cè)視圖，顯示上、下排導(dǎo)電端子與金屬板的

位置關(guān)系。

圖8是本發(fā)明第三實(shí)施例的立體圖，其中金屬殼被去除。

圖9是圖8進(jìn)一步分解的的立體圖。

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

【具體實(shí)施方式】

本發(fā)明提供一種焊接技術(shù)，其通過(guò)將點(diǎn)焊及錫焊進(jìn)行結(jié)合，能夠?qū)煞N不同材料的金屬元件進(jìn)行良好的焊接。以下，將結(jié)合圖1至圖9介紹本發(fā)明電連接器的具體實(shí)施方式。

圖1至6顯示了本發(fā)明的第一實(shí)施例，本實(shí)施例的電連接器100為一種安裝在電路板(未圖示)上的USB Type-C插座連接器，電連接器100包括絕緣本體10、承載在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子20及金屬板30，絕緣本體10包括基部11及自基部延伸的對(duì)接舌板12，所述對(duì)接舌板具有相對(duì)的對(duì)接面121，對(duì)接舌板12在鄰近基部處設(shè)有加厚的臺(tái)階部122。所述導(dǎo)電端子20包括延伸至對(duì)接舌板的接觸部21及延伸出基部的接腳22。絕緣本體10的外側(cè)包覆有金屬殼，所述金屬殼包括內(nèi)金屬殼41及外金屬殼42，內(nèi)金屬殼41包圍對(duì)接舌板12而在兩者之間形成對(duì)接腔101，外金屬殼42則通過(guò)點(diǎn)焊焊接在內(nèi)金屬殼的頂壁，同時(shí)延伸出兩個(gè)電路板接腳421及后壁422?；?1的外周面設(shè)有若干前后延伸的凸條112，其與內(nèi)金屬殼41的后內(nèi)緣干涉，增加兩者的干涉固持力。

其中導(dǎo)電端子20分成上下兩排，上排導(dǎo)電端子與絕緣材料注塑成型為一端子模組10a，下排導(dǎo)電端子20b與絕緣材料注塑成型為另一端子模組10b，兩個(gè)端子模組夾持所述金屬板30后，再注塑成型有絕緣材料10c(如圖3所示)，從而形成完整的承載有導(dǎo)電端子20、金屬板30的絕緣本體10，金屬板的兩個(gè)側(cè)緣延伸出對(duì)接舌板12的側(cè)面而構(gòu)成鎖扣側(cè)緣31。繼續(xù)參圖3、圖4所述，每排導(dǎo)電端子中包括兩個(gè)接地端子20G，接地端子的側(cè)邊延伸出一翼狀結(jié)構(gòu)，該翼狀結(jié)構(gòu)形成第一焊接部24，金屬板的側(cè)面也延伸出一翼狀結(jié)構(gòu)，該翼狀結(jié)構(gòu)形成第二焊接部34。本實(shí)施例中，上、下接地端子的第一焊接部24分別平貼在第二焊接部34，然后焊接在一起，從而形成良好的電性連接。本發(fā)明是通過(guò)點(diǎn)焊與焊錫的結(jié)合而實(shí)現(xiàn)良好的焊接。焊接后，第一焊接部24的上表面因點(diǎn)焊而遺留有點(diǎn)焊淺槽243，鍍錫則覆蓋在第一、二焊接部的焊接表面，如圖3放大圖所示，下面將詳細(xì)介紹焊接過(guò)程。

參圖5-6所示，上排接地端子20G的第一焊接部24的下表面為焊接表面241，與焊接表面相對(duì)的則為背面242，金屬板的上表面為焊接表面341，本發(fā)明中，先在金屬板的焊接表面341涂覆有(主要通過(guò)電鍍手段)錫膏，如圖5所示的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)Sn所指處。第一焊接部24平貼在第二焊接部34的焊接表面后，然后在背面242處進(jìn)行點(diǎn)焊，比如鐳射點(diǎn)焊手段，瞬間產(chǎn)生的高溫將錫膏熔融，熔融的錫則爬到第一焊接部的焊接表面241，從而完成焊接。為保障爬錫的順利，可以在第一焊接部的焊接表面241(當(dāng)然也可以包括其他表面)做鍍金處理，如圖5所示的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)G所示。同樣，金屬板的第二焊接部34的下表面也為焊接表面341，電鍍有錫層，下排導(dǎo)電端子的接地端子20G也通過(guò)點(diǎn)焊焊接在金屬板的下表面。錫焊一般用在導(dǎo)電端子的接腳焊接在電路板上，然后通過(guò)過(guò)爐將其熔融而實(shí)現(xiàn)將接腳焊接在電路板，本發(fā)明則將錫膏與點(diǎn)焊技術(shù)的結(jié)合，非常適用于不同材料的兩個(gè)金屬件的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電端子20由銅合金制成，金屬板30由不銹鋼制成，兩者的熔點(diǎn)與金屬份子均不同，點(diǎn)焊與錫膏的結(jié)構(gòu)，很好的滿(mǎn)足了不同材料的小構(gòu)件焊接。當(dāng)然，在同種材料中，也可以適用點(diǎn)焊與錫膏的結(jié)合。

圖7顯示了第二實(shí)施例，本實(shí)施例中，接地端子20G的前端與金屬板通過(guò)點(diǎn)焊與錫膏的結(jié)合實(shí)現(xiàn)焊接，第一焊接部25自接地端子20G的前端延伸出，第一焊接部的焊接表面鍍金；所述第二焊接部35位于金屬板的前端，第二焊接部的上下表面均為焊接表面，均作鍍錫處理。通過(guò)在第一焊接部25的焊接表面251的背面252鐳射點(diǎn)焊，錫膏爬到第一焊接部25的焊接表面251，從而實(shí)現(xiàn)焊接。

圖8、9顯示了第三實(shí)施例，所述對(duì)接舌板12在鄰近基部出設(shè)有加厚的臺(tái)階部122，一金屬半環(huán)50包覆臺(tái)階部122的對(duì)接面，所述金屬半環(huán)的兩端延伸出第二焊接部56，第二焊接部鍍有錫層，接地端子的側(cè)面橫向延伸出一翼部結(jié)構(gòu)，所述翼部結(jié)構(gòu)形成第一焊接部26，第一焊接部表面鍍金。在第一焊接部26的的背面進(jìn)行點(diǎn)焊工作，第二焊接部56的錫膏則熔融而溢出至第一焊接部26，從而將第一焊接部焊接至第二焊接部。在本實(shí)施例中，臺(tái)階面的上對(duì)接面1221未設(shè)置金屬半環(huán)，僅在臺(tái)階部的下對(duì)接面1222設(shè)置有金屬半環(huán)50，如此，既能滿(mǎn)足與插頭配合時(shí)的接地功能，同時(shí)未設(shè)置金屬半環(huán)的上對(duì)接面提供良好的手感。

發(fā)明的焊接技術(shù)也不僅限與上述實(shí)施方式，還可以用在金屬外殼與接地端子的焊接，還可以用在插頭連接器，比如USB Type-C插頭連接器中，金屬遮蔽板與接地端子之間的焊接。所以本發(fā)明的電連接器，包括絕緣本體、承載在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及金屬件(比如前面提到的金屬板、金屬殼、金屬半環(huán)等)，所述絕緣本體包括基部及對(duì)接部，所述導(dǎo)電端子包括延伸至對(duì)接部的接觸部及延伸出基部的接腳，所述導(dǎo)電端子包括接地端子，所述接地端子具有第一焊接部，所述金屬件具有第二焊接部；所述第一焊接部與第二焊接部通過(guò)點(diǎn)焊結(jié)合在一起，且第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。

當(dāng)然也可以適用在同種材料之間的焊接，比如USB Type-C插座連接器中的上下排導(dǎo)電端子中的電源端子的焊接，比如USB Type-C插頭連接器中金屬外殼與遮蔽板的焊接。擴(kuò)展開(kāi)來(lái)，一種電連接器，包括絕緣本體、承載在絕緣本體的第一金屬件及第二金屬件，所述第一金屬件具有第一焊接部，所述第二金屬件具有第二焊接部；所述第一焊接部與第二焊接部通過(guò)點(diǎn)焊結(jié)合在一起，且第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。

以上所述僅為本發(fā)明的部分實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本發(fā)明說(shuō)明書(shū)而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。