本發(fā)明涉及高分子彈性體按鍵應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種薄形輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵。

背景技術(shù)：

導(dǎo)電膠按鍵行業(yè)是上個(gè)世紀(jì)80-90年代誕生的一個(gè)行業(yè)。針對(duì)傳統(tǒng)插裝輕觸開(kāi)關(guān)不適用于表面貼裝工藝的問(wèn)題，表面貼裝式的硅膠按鍵被提出，即在硅膠按鍵彈性體底面引入引腳支架，形成貼片式硅膠按鍵。然而，在如今超薄手機(jī)、超薄筆記本電腦等超薄電子產(chǎn)品層出不窮的年代，現(xiàn)有的輕觸按鍵開(kāi)關(guān)已經(jīng)滿(mǎn)足不了人們對(duì)薄形電子產(chǎn)品的需求，一方面，傳統(tǒng)輕觸開(kāi)關(guān)按鍵的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜、按壓觸感生硬，另一方面，盡管現(xiàn)有貼片硅膠按鍵可以解決觸感生硬問(wèn)題，但元件占空間大，降低了組裝電子產(chǎn)品的集成密度，無(wú)法滿(mǎn)足超薄電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供的一種薄形輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵。這種按鍵不僅適用于表面貼裝工藝，而且能有效地減小按鍵厚度和占用空間，彈性觸感良好，同時(shí)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、耐疲勞性好、制造成本低、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是：

一種薄形輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵，包括彈性體和焊腳，焊腳對(duì)稱(chēng)設(shè)置在彈性體底端面上，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，所述彈性體為片狀體，片狀體底面中間設(shè)有弧面拱形空腔，弧面拱形空腔的頂部設(shè)有導(dǎo)電層，所述彈性體是一體成型的單體結(jié)構(gòu)。

所述片狀體的厚度范圍為0.5-2毫米。

所述弧面拱形空腔的圓弧邊緣與焊腳內(nèi)側(cè)邊靠近但不連接。

所述焊腳通過(guò)粘接方式或在彈性體內(nèi)部嵌入焊接連接架的方式設(shè)置在彈性體1底端上，且焊腳的底端面至少外露出下表面作為焊接面。

所述焊腳為至少2個(gè)，且對(duì)稱(chēng)分布在彈性體底部。

所述焊腳焊腳的個(gè)數(shù)為2的倍數(shù)。

這種薄形輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵通過(guò)表面貼裝工藝安裝在預(yù)設(shè)了與電層結(jié)構(gòu)相應(yīng)的金手指電路板上之后，當(dāng)彈性體中部受到往下的按壓力后，彈性體受壓發(fā)生彈性變形，弧面拱形空腔內(nèi)的導(dǎo)電層將向下運(yùn)動(dòng)接觸到金手指電路板，此時(shí)位于電路板上的金手指電路閉合，實(shí)現(xiàn)電路連通功能。

這種薄形輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，利用熱壓、注射、塑封等成型工藝對(duì)高分子彈性材料一次成型而形成，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單。

這種按鍵不僅適用于表面貼裝工藝，而且能有效地減小按鍵厚度和占用空間，彈性觸感良好，同時(shí)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、耐疲勞性好、制造成本低、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1 為實(shí)施例的結(jié)構(gòu)主視圖示意圖；

圖2為實(shí)施例的結(jié)構(gòu)縱截面剖視圖示意圖；

圖3 為實(shí)施例的結(jié)構(gòu)仰視圖示意圖。

圖中，1.彈性體 2.焊腳 3. 弧面拱形空腔 4.導(dǎo)電層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明內(nèi)容作進(jìn)一步的闡述，但不是對(duì)本發(fā)明的限定。

實(shí)施例：

參照?qǐng)D1、圖2、圖3，一種薄形輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵，包括彈性體1和焊腳2，焊腳2對(duì)稱(chēng)設(shè)置在彈性體1底端面上，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，所述彈性體1為片狀體，片狀體底面中間設(shè)有弧面拱形空腔3，弧面拱形空腔3的頂部設(shè)有導(dǎo)電層4，所述彈性體1是一體成型的單體結(jié)構(gòu)。

所述片狀體的厚度為1毫米。

所述弧面拱形空腔3的圓弧邊緣與焊腳2內(nèi)側(cè)邊靠近但不連接。

所述焊腳2通過(guò)粘接方式或在彈性體1內(nèi)部嵌入焊接連接架的方式設(shè)置在彈性體1底端上，且焊腳2的底端面至少外露出下表面作為焊接面。

所述焊腳2為至少2個(gè)，且對(duì)稱(chēng)分布在彈性體1底部，本例為4個(gè)。

所述焊腳焊腳2的個(gè)數(shù)為2的倍數(shù)。

這種薄形輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵通過(guò)表面貼裝工藝安裝在預(yù)設(shè)了與電層4結(jié)構(gòu)相應(yīng)的金手指電路板上之后，當(dāng)彈性體1中部受到往下的按壓力后，彈性體1受壓發(fā)生彈性變形，弧面拱形空腔3內(nèi)的導(dǎo)電層4將向下運(yùn)動(dòng)接觸到金手指電路板，此時(shí)位于電路板上的金手指電路閉合，實(shí)現(xiàn)電路連通功能。

這種薄形輕觸開(kāi)關(guān)式彈性按鍵結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，利用熱壓、注射、塑封等成型工藝對(duì)高分子彈性材料一次成型而形成，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單。