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      基于柔性O(shè)LED的顯示面板、無縫拼接顯示裝置及其制作方法與流程

      文檔序號:12478585閱讀:1170來源:國知局
      基于柔性O(shè)LED的顯示面板、無縫拼接顯示裝置及其制作方法與流程

      本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于柔性O(shè)LED的顯示面板、無縫拼接顯示裝置及其制作方法。



      背景技術(shù):

      顯示屏拼接方式主要有兩種,一種是傳統(tǒng)的大屏幕顯示墻硬拼接技術(shù),另一種是采用邊緣融合技術(shù)的投影機(jī)實(shí)現(xiàn)的無縫拼接技術(shù)。其中,前者的硬拼接技術(shù)主要有:DLP(Digital Light Procession,即數(shù)字光處理)拼接(拼縫小于0.5mm)、CRT(Cathode Ray Tube,即陰極射線顯像管)拼接、PDP(Plasma Display Panel,即等離子顯示板)等離子拼接、LCD(liquid crystal Display,即液晶顯示器)液晶拼接,但是以上拼接屏都有縫隙,影響顯示效果;后者的無縫拼接技術(shù)采用投影機(jī)+邊緣融合器+拼接器的方式能實(shí)現(xiàn)真正的無縫拼接效果,但成本昂貴,機(jī)器設(shè)備龐大。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明提供了一種無縫拼接效果好、成本低的基于柔性O(shè)LED(Organic Light-Emitting Diode,即有機(jī)發(fā)光二極管)的顯示面板、無縫拼接顯示裝置及其制作方法。

      為了實(shí)現(xiàn)上述的目的,本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:

      一種基于柔性O(shè)LED的顯示面板,包括柔性基板、依次設(shè)于所述柔性基板上的有機(jī)發(fā)光層和薄膜封裝層,所述柔性基板的第一側(cè)減薄處理形成第一拼接部,所述柔性基板的第二側(cè)減薄處理形成第二拼接部,所述第一拼接部表面設(shè)有驅(qū)動電路和控制芯片,所述有機(jī)發(fā)光層延伸至覆蓋所述第二拼接部。

      作為其中一種實(shí)施方式,所述柔性基板為高分子聚合物、金屬片或玻璃。

      作為其中一種實(shí)施方式,所述有機(jī)發(fā)光層為頂發(fā)射型。

      作為其中一種實(shí)施方式,所述薄膜封裝層為丙烯酸類樹脂、透明的硅氮化合物、SiO2的一種或多種。

      作為其中一種實(shí)施方式,所述柔性基板的另外兩側(cè)也減薄形成第二拼接部。

      本發(fā)明的另一目的在于提供一種無縫拼接顯示裝置,包括多個拼接的所述的基于柔性O(shè)LED的顯示面板,其中顯示面板的第二拼接部搭接在相鄰的顯示面板的第一拼接部上,且端部抵接相鄰的顯示面板;所述第一拼接部背向出光方向彎曲。

      作為其中一種實(shí)施方式,所述第二拼接部粘貼在所述第一拼接部表面。

      本發(fā)明的又一目的在于提供一種所述的無縫拼接顯示裝置的制作方法,包括:

      提供一玻璃基板;

      在玻璃基板上制作柔性基板并形成第一拼接部和第二拼接部;

      在柔性基板上制作頂發(fā)射OLED器件、顯示電路和驅(qū)動電路,并使顯示電路延伸至第二拼接部,驅(qū)動電路形成在第一拼接部;

      封裝并在第一拼接部進(jìn)行控制芯片綁定制程;

      剝離玻璃基板;

      拼接相鄰的兩個顯示面板,使一個顯示面板的第二拼接部搭接在另一個顯示面板的彎折后的第一拼接部上;

      固定相鄰的兩個顯示面板。

      作為其中一種實(shí)施方式,在玻璃基板上制作柔性基板的方式為:在玻璃基板上涂覆柔性基板材料。

      本發(fā)明通過在柔性基板上制作有機(jī)發(fā)光層,在柔性基板上制作減薄的第一拼接部和第二拼接部,第一拼接部和第二拼接部分別制作有顯示電路和驅(qū)動電路,并采用薄膜封裝,通過將相鄰兩個柔性基板的第二拼接部與第一拼接部搭接配合可以實(shí)現(xiàn)相鄰兩個顯示面板的無縫拼接,制作成本低且顯示效果好。

      附圖說明

      圖1為本發(fā)明實(shí)施例的顯示面板的制作過程示意圖。

      圖2為本發(fā)明實(shí)施例的柔性基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖3為本發(fā)明實(shí)施例的相鄰兩塊顯示面板的柔性基板的配合結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

      參閱圖1和圖2,本發(fā)明實(shí)施例的基于柔性O(shè)LED的顯示面板包括柔性基板11、依次設(shè)于柔性基板11上的有機(jī)發(fā)光層12和薄膜封裝層13,柔性基板11的第一側(cè)減薄處理形成第一拼接部111,柔性基板11的第二側(cè)減薄處理形成第二拼接部112,第一拼接部111表面設(shè)有驅(qū)動電路和控制芯片113,有機(jī)發(fā)光層12延伸至覆蓋第二拼接部112。

      優(yōu)選地,第二拼接部112與第一拼接部111形成在柔性基板11相對的左右兩側(cè),具體是在柔性基板11主體部和第二拼接部112形成的顯示區(qū)制作顯示電路,在第一拼接部111制作驅(qū)動電路。有機(jī)發(fā)光層12為頂發(fā)射型,此種結(jié)構(gòu)不受器件底部驅(qū)動電路的影響從而能有效地提高開口率,有利于器件與底部驅(qū)動電路的集成。

      柔性基板11可以是高分子聚合物、金屬薄片或超薄玻璃等。薄膜封裝層13為丙烯酸類樹脂、透明的硅氮化合物、SiO2的一種或多種形成的透明薄膜材料。

      本實(shí)施例的柔性基板11結(jié)構(gòu)可用于相鄰兩個顯示面板的無縫拼接。當(dāng)然,柔性基板11的另外兩側(cè)也可以減薄形成第二拼接部112,每個顯示面板可以與鄰近的4個顯示面板拼接形成組合的顯示裝置。

      多個拼接的該顯示面板即組成無縫拼接顯示裝置,結(jié)合圖3所示,通過將所有的第一拼接部111背向出光方向彎曲,第一拼接部111的彎曲形狀呈U型,控制芯片113隨第一拼接部111位于柔性基板11背面。將其中一個顯示面板的第二拼接部112搭接在相鄰的顯示面板的第一拼接部111上,且端部抵接相鄰的顯示面板上,顯示裝置即拼接完成。由于上方的第二拼接部112能夠顯示畫面,因此實(shí)現(xiàn)了真正的無縫拼接,而且,由于第一拼接部111、第二拼接部112均減薄處理,組合后的顯示裝置顯示效果基本不受影響。

      本發(fā)明的無縫拼接顯示裝置的制作方法包括:

      提供一玻璃基板1;

      在玻璃基板1上制作柔性基板11并形成第一拼接部111和第二拼接部112;

      在柔性基板11上制作頂發(fā)射OLED器件、顯示電路和驅(qū)動電路,并使顯示電路延伸至第二拼接部112,驅(qū)動電路形成在第一拼接部111;

      封裝并在第一拼接部111進(jìn)行控制芯片綁定制程;

      剝離玻璃基板1,形成單個顯示面板,至此,顯示面板制作過程即完成;

      隨后,拼接相鄰的兩個顯示面板,使一個顯示面板的第二拼接部112搭接在另一個顯示面板的彎折后的第一拼接部111上;

      最后,固定相鄰的兩個顯示面板。

      其中,在玻璃基板1上制作柔性基板11的方式優(yōu)選為在玻璃基板1上涂覆柔性基板材料。在其他實(shí)施方式中,柔性基板11也可以采用貼附的方式形成在玻璃基板1上。第二拼接部112通過粘貼或螺釘緊固等方式固定在第一拼接部111表面。

      兩柔性基板11通過控制芯片113與外部的控制器連接,由控制器輸入的信號控制拼接后的顯示裝置選擇性地實(shí)現(xiàn)單屏分區(qū)顯示或大屏拼接顯示。

      本發(fā)明通過在柔性基板上制作有機(jī)發(fā)光層,在柔性基板上制作減薄的第一拼接部和第二拼接部,第一拼接部和第二拼接部分別制作有顯示電路和驅(qū)動電路,并采用薄膜封裝,通過將相鄰兩個柔性基板的第二拼接部與第一拼接部搭接配合可以實(shí)現(xiàn)相鄰兩個顯示面板的無縫拼接,制作成本低且顯示效果好。

      以上所述僅是本申請的具體實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本申請?jiān)淼那疤嵯拢€可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本申請的保護(hù)范圍。

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