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      一種用于晶圓的打點(diǎn)裝置及其控制方法與流程

      文檔序號(hào):12478146閱讀:789來(lái)源:國(guó)知局
      一種用于晶圓的打點(diǎn)裝置及其控制方法與流程

      本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域,具體地說(shuō),涉及一種用于晶圓的打點(diǎn)裝置及其控制方法。



      背景技術(shù):

      在半導(dǎo)體生產(chǎn)中,隨著晶圓的尺寸增大以及元件的尺寸縮小,一片晶圓可依需要?jiǎng)澐譃閿?shù)千個(gè)相同或不同的晶粒。由于制程設(shè)計(jì)或材料本身的特性,最后完成的晶圓具有正常晶粒及缺陷晶粒。一般是以測(cè)試機(jī)臺(tái)與探針卡(ProbeCard)來(lái)測(cè)試晶圓上每一個(gè)晶粒,以確保晶粒的電氣特性與效能符合設(shè)計(jì)規(guī)格。在測(cè)試過(guò)程中若發(fā)現(xiàn)缺陷晶粒則需進(jìn)行標(biāo)記,包括以墨水噴涂于缺陷晶粒上、 以電子槍或激光使缺陷晶粒產(chǎn)生刻痕、或以計(jì)算機(jī)記錄整片晶圓上正常晶粒及缺陷晶粒的位置。而定位缺陷晶粒位置的工作,則稱之為晶圓圖表(wafermap)。

      以墨水標(biāo)記缺陷晶粒的方法有不少缺點(diǎn),比如適合作為標(biāo)記的墨水并不多、墨水除了標(biāo)記缺陷晶粒外也可能會(huì)污染其他正常晶粒、墨水本身或搭配墨水使用的溶劑可能損壞晶粒、清除墨水的溶劑一般都相當(dāng)危險(xiǎn),有工業(yè)安全上的顧慮。雖然以計(jì)算機(jī)記錄晶圓圖表的方式較簡(jiǎn)單也較干凈,但仍有一些缺點(diǎn),比如:不同的晶圓具有不同的晶圓圖表、計(jì)算機(jī)內(nèi)的晶圓圖表無(wú)法準(zhǔn)確對(duì)位至實(shí)際晶圓、晶圓圖表本身可能損壞甚至完全遺失(因計(jì)算機(jī)操作不當(dāng)或人為疏忽)。而電子槍或激光刻痕的設(shè)備雖然日漸普及, 但此記號(hào)在產(chǎn)生及辨別上均需依賴機(jī)器,難以由肉眼直接判斷。 因此,雖然以墨水標(biāo)記缺陷晶粒的方法具有上述的那些缺點(diǎn),但一般半導(dǎo)體廠仍以墨水輔助其他無(wú)墨水的標(biāo)記方法。

      已知技術(shù)中的墨水打點(diǎn)器,主要包括支撐架,該支撐架由上至下分別裝有電磁鐵、墨水盒和導(dǎo)引座,及與電磁鐵輸出端連接的引墨線依次穿過(guò)墨水盒和導(dǎo)引座,還包括在墨水盒一側(cè)連接一與發(fā)生器連接的真空導(dǎo)管。使用時(shí),電磁鐵開(kāi)始動(dòng)作,帶動(dòng)引墨線沿著導(dǎo)引座內(nèi)壁上下運(yùn)動(dòng),完成打點(diǎn)動(dòng)作。該打點(diǎn)器采用開(kāi)放式的墨水盒,使墨水極易揮發(fā)和凝固,需要不斷地補(bǔ)充墨水,以及停機(jī)時(shí)由于墨水的凝固造成堵塞導(dǎo)引座所帶來(lái)的拆卸和清理墨水盒的一系列工作量,不僅加大了工作員人的操作強(qiáng)度,同時(shí)也降低了工作效率。

      現(xiàn)有的測(cè)試過(guò)程中只設(shè)計(jì)有一臺(tái)墨水打點(diǎn)器,一次只能對(duì)一個(gè)缺陷晶粒進(jìn)行標(biāo)記。一片晶圓可依需要?jiǎng)澐譃閿?shù)千個(gè)相同或不同的晶粒,一片晶圓中一旦出現(xiàn)很多缺陷晶粒時(shí),一次只能對(duì)一個(gè)缺陷晶粒進(jìn)行標(biāo)記,使晶圓的生產(chǎn)時(shí)間大大延長(zhǎng),大大降低了晶圓的生產(chǎn)效率,并增加了晶圓的生產(chǎn)成本。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的第一目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高的用于晶圓的打點(diǎn)裝置。

      本發(fā)明的第二目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高的打點(diǎn)裝置的控制方法。

      為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第一目的,本發(fā)明提供一種用于晶圓的打點(diǎn)裝置,包括X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)、Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)和工作臺(tái),工作臺(tái)用于承載晶圓,X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)控制工作臺(tái)沿X軸移動(dòng),Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)控制工作臺(tái)沿Y軸移動(dòng),打點(diǎn)裝置還包括支撐架和點(diǎn)墨機(jī)構(gòu),支撐架位于工作臺(tái)的上方,支撐架上設(shè)置有多個(gè)工位,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)包括固定組件和點(diǎn)墨組件,點(diǎn)墨組件對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記,固定組件包括安裝件、第一連接件、第二連接件、第三連接件、第一螺釘、第二螺釘和第三螺釘,安裝件安裝在工位上,安裝件的上方設(shè)置有第一螺紋孔,第一連接件的下方與安裝件的上方可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第一螺釘與第一螺紋孔配合,第一連接件的上方設(shè)置有第二螺紋孔,第二連接件的下方與第一連接件的上方可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第二螺釘與第二螺紋孔配合,第二連接件的側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔,第三連接件的側(cè)面與第二連接件的側(cè)面可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第三螺釘與第三螺紋孔配合,點(diǎn)墨組件可旋轉(zhuǎn)地連接至第三連接件。

      由以上方案可見(jiàn),通過(guò)X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)控制工作臺(tái)帶動(dòng)晶圓沿X軸移動(dòng),Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)控制工作臺(tái)帶動(dòng)晶圓沿Y軸移動(dòng),支撐架位于工作臺(tái)的上方,支撐架上設(shè)置有多個(gè)工位,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)的安裝件安裝在工位上,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)的點(diǎn)墨組件對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記,同時(shí)多工位對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn),大大提高了生產(chǎn)效率,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。并且,第一連接件的下方與安裝件的上方可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第一螺釘與第一螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第一連接件;第二連接件的下方與第一連接件的上方可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第二螺釘與第二螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第二連接件;第三連接件的側(cè)面與第二連接件的側(cè)面可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第三螺釘與第三螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第三連接件;點(diǎn)墨組件可旋轉(zhuǎn)地連接至第三連接件。可見(jiàn),通過(guò)第一連接件、第二連接件、第三連接件的移動(dòng)以及點(diǎn)墨組件的旋轉(zhuǎn),進(jìn)行調(diào)節(jié)點(diǎn)墨組件的位置,從而使打點(diǎn)裝置適用于不同規(guī)格的晶圓,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)效率高,降低生產(chǎn)成本。

      更進(jìn)一步的方案是,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)的數(shù)量為至少兩個(gè),多工位對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記,提高生產(chǎn)效率。

      更進(jìn)一步的方案是,打點(diǎn)裝置還包括固定座,工作臺(tái)安裝在固定座上,X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)包括第一絲桿和移動(dòng)座,第一絲桿可旋轉(zhuǎn)地安裝在移動(dòng)座上,固定座與第一絲桿可移動(dòng)地連接,固定座的兩側(cè)下方設(shè)置有第一滑座,移動(dòng)座的兩側(cè)上方設(shè)置有第一滑軌,第一滑座可移動(dòng)地與第一滑軌配合。

      由以上方案可見(jiàn),第一絲桿可旋轉(zhuǎn)地安裝在移動(dòng)座上,固定座與第一絲桿可移動(dòng)地連接,固定座的兩側(cè)下方設(shè)置有第一滑座,移動(dòng)座的兩側(cè)上方設(shè)置有第一滑軌,第一滑座可移動(dòng)地與第一滑軌配合,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,同時(shí)提高了傳動(dòng)性能的穩(wěn)定性和精度。

      更進(jìn)一步的方案是,Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)包括第二絲桿和底座,第二絲桿可旋轉(zhuǎn)地安裝在底座上,移動(dòng)座與第二絲桿可移動(dòng)地連接,移動(dòng)座的兩側(cè)下方設(shè)置有第二滑座,底座的兩側(cè)上方設(shè)置有第二滑軌,第二滑座可移動(dòng)地與第二滑軌配合。

      由以上方案可見(jiàn),第二絲桿可旋轉(zhuǎn)地安裝在底座上,移動(dòng)座與第二絲桿可移動(dòng)地連接,移動(dòng)座的兩側(cè)下方設(shè)置有第二滑座,底座的兩側(cè)上方設(shè)置有第二滑軌,第二滑座可移動(dòng)地與第二滑軌配合,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,同時(shí)提高了傳動(dòng)性能的穩(wěn)定性和精度。

      為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第二目的,本發(fā)明提供一種打點(diǎn)裝置的控制方法,打點(diǎn)裝置包括X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)、Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)和工作臺(tái),工作臺(tái)用于承載晶圓,X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)控制工作臺(tái)沿X軸移動(dòng),Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)控制工作臺(tái)沿Y軸移動(dòng),打點(diǎn)裝置還包括支撐架和點(diǎn)墨機(jī)構(gòu),支撐架位于工作臺(tái)的上方,支撐架上設(shè)置有多個(gè)工位,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)包括固定組件和點(diǎn)墨組件,點(diǎn)墨組件對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記,固定組件包括安裝件、第一連接件、第二連接件、第三連接件、第一螺釘、第二螺釘和第三螺釘,安裝件安裝在工位上,安裝件的上方設(shè)置有第一螺紋孔,第一連接件的下方與安裝件的上方可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第一螺釘與第一螺紋孔配合,第一連接件的上方設(shè)置有第二螺紋孔,第二連接件的下方與第一連接件的上方可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第二螺釘與第二螺紋孔配合,第二連接件的側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔,第三連接件的側(cè)面與第二連接件的側(cè)面可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第三螺釘與第三螺紋孔配合,點(diǎn)墨組件可旋轉(zhuǎn)地連接至第三連接件,該控制方法包括調(diào)節(jié)步驟和打點(diǎn)步驟,調(diào)節(jié)步驟包括:調(diào)節(jié)第一連接件在安裝件的上方移動(dòng),并使用第一螺釘鎖緊第一連接件;調(diào)節(jié)第二連接件在第一連接件的上方移動(dòng),并使用第二螺釘鎖緊第二連接件;調(diào)節(jié)第三連接件在第二連接件的側(cè)面上移動(dòng),并使用第三螺釘鎖緊第三連接件;調(diào)節(jié)點(diǎn)墨組件的旋轉(zhuǎn)角度。打點(diǎn)步驟包括:通過(guò)X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)控制工作臺(tái)沿X軸移動(dòng);通過(guò)Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)控制工作臺(tái)沿Y軸移動(dòng);控制點(diǎn)墨組件對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記。

      由以上方案可見(jiàn),該打點(diǎn)裝置的控制方法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn),并且適用于對(duì)不同規(guī)格的晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,提高生產(chǎn)效率。

      附圖說(shuō)明

      圖1是本發(fā)明打點(diǎn)裝置實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。

      圖2是本發(fā)明打點(diǎn)裝置實(shí)施例的點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)的第一視角結(jié)構(gòu)圖。

      圖3是本發(fā)明打點(diǎn)裝置實(shí)施例的點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)的第二視角結(jié)構(gòu)圖。

      圖4是本發(fā)明打點(diǎn)裝置實(shí)施例的系統(tǒng)框圖。

      圖5是本發(fā)明打點(diǎn)裝置實(shí)施例的控制方法的流程圖。

      圖6是本發(fā)明控制方法實(shí)施例中的坐標(biāo)轉(zhuǎn)換步驟的流程圖。

      圖7是本發(fā)明控制方法實(shí)施例中坐標(biāo)文件在轉(zhuǎn)換前的示意圖。

      圖8是本發(fā)明控制方法實(shí)施例中坐標(biāo)文件在轉(zhuǎn)換后的示意圖。

      圖9是本發(fā)明控制方法實(shí)施例中的頭文件生成步驟的流程圖。

      圖10是本發(fā)明控制方法實(shí)施例中的打點(diǎn)步驟的流程圖。

      以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

      具體實(shí)施方式

      打點(diǎn)裝置實(shí)施例:

      參見(jiàn)圖1,打點(diǎn)裝置1包括X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)3、Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)2和工作臺(tái)6,工作臺(tái)6用于承載晶圓,X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)3控制工作臺(tái)6沿X軸移動(dòng),Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)2控制工作臺(tái)6沿Y軸移動(dòng)。打點(diǎn)裝置1還包括支撐架4和點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5,支撐架4位于工作臺(tái)6的上方,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記,可對(duì)晶圓的不合格產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)記,也可以對(duì)晶圓的合格產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)記。支撐架4呈圓環(huán)形設(shè)置,沿著支撐架4的圓環(huán)布置有多個(gè)工位,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5安裝在該工位上,以便打點(diǎn)裝置1同時(shí)能對(duì)多個(gè)晶圓進(jìn)行點(diǎn)墨標(biāo)記,大大提高了生產(chǎn)效率。

      打點(diǎn)裝置1還包括固定座7,工作臺(tái)6安裝在固定座7上。X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)3包括第一絲桿31和移動(dòng)座32,第一絲桿31可旋轉(zhuǎn)地安裝在移動(dòng)座32上,固定座7的下方與第一絲桿31可移動(dòng)地連接。固定座7的兩側(cè)下方設(shè)置有第一滑座71,移動(dòng)座32的兩側(cè)上方設(shè)置有第一滑軌33,第一滑座71可移動(dòng)地與第一滑軌33配合。通過(guò)控制第一絲桿31正反轉(zhuǎn),從而控制固定座7沿X軸方向移動(dòng),同時(shí)第一滑座71在第一滑軌33上移動(dòng),并且?guī)?dòng)了工作臺(tái)6沿X軸方向移動(dòng)。

      Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)2包括第二絲桿21和底座22,第二絲桿21可旋轉(zhuǎn)地安裝在底座22上,移動(dòng)座32的下方與第二絲桿21可移動(dòng)地連接。移動(dòng)座32的兩側(cè)下方設(shè)置有第二滑座34,底座22的兩側(cè)上方設(shè)置有第二滑軌23,第二滑座34可移動(dòng)地與第二滑軌23配合。通過(guò)控制第二絲桿21正反轉(zhuǎn),從而控制移動(dòng)座32沿Y軸方向移動(dòng),伴隨著固定座7和工作臺(tái)6也沿Y軸方向移動(dòng),同時(shí)第二滑座34在第二滑軌23上移動(dòng)。

      參見(jiàn)圖2和圖3,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5包括固定組件和點(diǎn)墨組件,點(diǎn)墨組件包括第四連接件55、引導(dǎo)座54、滑塊531、彈簧532、線圈533、細(xì)絲534、墨水盒52和點(diǎn)墨針51,固定組件安裝在支撐架4上。第四連接件55可旋轉(zhuǎn)地連接至固定組件的側(cè)面,引導(dǎo)座54可移動(dòng)地與第四連接件55連接。線圈533位于引導(dǎo)座54上,滑塊531位于線圈533的上方,彈簧532抵接在滑塊531和線圈533之間。墨水盒52安裝在引導(dǎo)座54的下方并與點(diǎn)墨針51聯(lián)通,點(diǎn)墨針51位于引導(dǎo)座54的末端,點(diǎn)墨針51為中空針管,細(xì)絲534貫穿彈簧532、線圈533和墨水盒52設(shè)置,細(xì)絲534用于連接滑塊531和點(diǎn)墨針51。通過(guò)旋轉(zhuǎn)第四連接件55進(jìn)行調(diào)節(jié)點(diǎn)墨針51與工作臺(tái)6之間的距離,基于測(cè)試數(shù)據(jù)電信號(hào)的電流通過(guò)線圈533產(chǎn)生電磁力,與彈簧532的彈力作用于滑塊531,實(shí)現(xiàn)固定于滑塊531的細(xì)絲534移動(dòng),細(xì)絲534穿過(guò)墨水盒52并帶動(dòng)點(diǎn)墨針51移動(dòng),實(shí)現(xiàn)點(diǎn)墨針51蘸墨和對(duì)晶圓進(jìn)行點(diǎn)墨標(biāo)記。

      固定組件包括安裝件592、第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56、第一螺釘593、第二螺釘59和第三螺釘57。安裝件592安裝在支撐架4的工位上,安裝件的上方設(shè)置有第一螺紋孔(未標(biāo)示),第一連接件591的下方與安裝件592的上方可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第一螺釘593與第一螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第一連接件591。第一連接件的上方設(shè)置有第二螺紋孔(未標(biāo)示),第二連接件58的下方與第一連接件591的上方可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第二螺釘59與第二螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第二連接件58。第二連接件的側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔(未標(biāo)示),第三連接件56的側(cè)面與第二連接件58的側(cè)面可移動(dòng)地通過(guò)V形槽配合,第三螺釘57與第三螺紋孔配合進(jìn)行鎖緊第三連接件56。第四連接件55可旋轉(zhuǎn)地連接至第三連接件56。通過(guò)第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56的移動(dòng)以及第四連接件55的旋轉(zhuǎn),進(jìn)行調(diào)節(jié)點(diǎn)墨針51的位置,從而使打點(diǎn)裝置1適用于不同規(guī)格的晶圓,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)效率高,降低生產(chǎn)成本。

      在對(duì)晶圓進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記時(shí),通過(guò)X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)3控制工作臺(tái)6帶動(dòng)晶圓沿X軸移動(dòng),Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)2控制工作臺(tái)帶動(dòng)晶圓沿Y軸移動(dòng)。同時(shí),控制細(xì)絲534帶動(dòng)點(diǎn)墨針51朝向或背向工作臺(tái)6方向移動(dòng),進(jìn)行對(duì)晶圓點(diǎn)墨標(biāo)記。該打點(diǎn)裝置1在工作開(kāi)始之前,可根據(jù)不同的晶圓規(guī)格,進(jìn)行移動(dòng)第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56的位置以及旋轉(zhuǎn)第四連接件55,調(diào)節(jié)點(diǎn)墨針51與工作臺(tái)6之間的相對(duì)位置,以便配合不同規(guī)格要求的晶圓。支撐架4的圓環(huán)上設(shè)置多個(gè)工位,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5的安裝件592安裝在工位上,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5的點(diǎn)墨組件對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記,同時(shí)多工位對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn),大大提高了生產(chǎn)效率,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

      參照?qǐng)D4,圖4是打點(diǎn)裝置的系統(tǒng)框圖,打點(diǎn)裝置還包括用于處理、運(yùn)算、控制和顯示的顯示控制單元,具體地,打點(diǎn)裝置包括處理模塊81、輸入模塊82、顯示模塊83、頭文件生成模塊84和坐標(biāo)轉(zhuǎn)換模塊85,處理模塊81與X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)3連接并向其輸出X控制信號(hào),處理模塊81與Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)2連接并向其輸出Y控制信號(hào),處理模塊81與點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5連接并向其輸出打點(diǎn)控制信號(hào),輸入模塊82可采用鍵盤(pán)、鼠標(biāo)和/或觸摸顯示屏,顯示模塊83可采用顯示屏,器也是可以具備信息輸入能力。頭文件生成模塊84和坐標(biāo)轉(zhuǎn)換模塊85為存儲(chǔ)在打點(diǎn)裝置的存儲(chǔ)器內(nèi)的功能模塊,分別用于實(shí)現(xiàn)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能和頭文件生成功能,X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)3和Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)2均有如光柵等位移檢測(cè)功能,故X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)3和Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)2分別向處理模塊81輸出X位置信號(hào)和Y位置信號(hào)。X位置信號(hào)和Y位置信號(hào)可用于頭文件的生成。處理模塊81可根據(jù)坐標(biāo)文件和頭文件對(duì)移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)和點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制,繼而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓上每個(gè)芯片依次打點(diǎn)/不打點(diǎn)。

      打點(diǎn)裝置的控制方法實(shí)施例:

      參照?qǐng)D5,打點(diǎn)裝置的控制方法包括坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換步驟、調(diào)節(jié)步驟S3和打點(diǎn)步驟S4,在本實(shí)施例中,用晶圓打點(diǎn)的坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換步驟即為權(quán)利要求中的坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換方法。具體地,坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換步驟包括坐標(biāo)轉(zhuǎn)換步驟S1和頭文件生成步驟S2。

      參照?qǐng)D6,執(zhí)行坐標(biāo)轉(zhuǎn)換步驟S1時(shí),首先執(zhí)行步驟S11,輸入坐標(biāo)文件至處理模塊中,獲取坐標(biāo)文件中的坐標(biāo)信息,坐標(biāo)信息包括打點(diǎn)標(biāo)志、不打點(diǎn)標(biāo)志、邊緣標(biāo)志和空白標(biāo)志,參照?qǐng)D7,圖7是一種坐標(biāo)文件的示意圖,打點(diǎn)標(biāo)志位代表芯片測(cè)試不通過(guò)即FAIL,需要進(jìn)行打磨點(diǎn)的標(biāo)志,用“2-9”和“A至F”表示,不打點(diǎn)標(biāo)志代表芯片測(cè)試通過(guò)即PASS,需要不需要進(jìn)行打點(diǎn),用“1”標(biāo)志,邊緣標(biāo)志代表位于邊緣的芯片,其不測(cè)試需要進(jìn)行打點(diǎn),用“X”標(biāo)志,空白標(biāo)志代表空白處即晶圓以外的區(qū)域,用“.”標(biāo)志。

      隨后執(zhí)行步驟S12,將打點(diǎn)標(biāo)志和邊緣標(biāo)志采用第一數(shù)字標(biāo)志替換,將不打點(diǎn)標(biāo)志用第二數(shù)字標(biāo)志替換,將空白標(biāo)志采用第三數(shù)字標(biāo)志替換,參照?qǐng)D8,在本實(shí)施例中,第一數(shù)字標(biāo)志采用數(shù)字2-8標(biāo)示,第二數(shù)字標(biāo)志采用采用數(shù)字1標(biāo)示,第三數(shù)字標(biāo)志采用采用數(shù)字9標(biāo)示。

      然后執(zhí)行步驟S13,在同一行內(nèi)的相鄰的數(shù)字標(biāo)志之間添加分隔標(biāo)志,以及在每行的末尾添加終止標(biāo)志,在本實(shí)施例中,分隔標(biāo)志采用逗號(hào)“,”,終止標(biāo)志采用“.END.”。

      當(dāng)然,上述實(shí)數(shù)字標(biāo)志、分隔標(biāo)志和終止標(biāo)志的選用方式均是一種優(yōu)選方式,在實(shí)際應(yīng)用中可以具有更多變化,如需要打點(diǎn)的標(biāo)志則可以采用英文“Y”,不打點(diǎn)的采用“N”,分隔標(biāo)志可采用分號(hào)“;”或橫桿“-”,終止標(biāo)志可采用“.E.”或“;E;”等??筛鶕?jù)實(shí)際內(nèi)存大小或其他情況需要進(jìn)行調(diào)節(jié)。

      隨后執(zhí)行頭文件生成步驟S2,首先執(zhí)行步驟S21,根據(jù)晶圓的每個(gè)芯片的參數(shù),獲取每個(gè)芯片在X方向上的間距,和在Y方向上的間距。X方向和Y方向是指晶圓上芯片的橫排和豎排。隨后執(zhí)行步驟S22,獲取晶圓每個(gè)芯片的直徑。

      然后執(zhí)行步驟S23,獲取起始位置坐標(biāo),該起始位置坐標(biāo)是第一個(gè)需要打點(diǎn)的芯片的位置,其一般是位于左上角或左下角。當(dāng)然也可以是其他位置。隨后執(zhí)行步驟S24,獲取X行進(jìn)方向和Y行進(jìn)方向,即確定第一個(gè)需要打點(diǎn)的芯片后,下一個(gè)是往左或往右移動(dòng),下一行是往上或往下移動(dòng)。然后執(zhí)行步驟S25,根據(jù)X步距、Y步距、所述晶圓的芯片的直徑、所述起始位置坐標(biāo)、所述X行進(jìn)方向和所述Y行進(jìn)方向生成所述頭文件,在本實(shí)施例中頭文件可以采用如下方式構(gòu)成:

      開(kāi)始測(cè)試時(shí)間,年-月-日,XX:XX:XX;

      結(jié)束測(cè)試時(shí)間,年-月-日,XX:XX:XX;

      X步距:,XXXX;

      Y步距:,XXXX;

      芯片直徑:,XXX;

      第一點(diǎn)X坐標(biāo):,XXXX;

      第一點(diǎn)Y坐標(biāo):,XXXX;

      第一點(diǎn)X方向:,-1;

      第一點(diǎn)Y方向:,1;

      隨后執(zhí)行調(diào)節(jié)步驟S3,調(diào)節(jié)步驟包括:

      調(diào)節(jié)第一連接件591在安裝件的上方移動(dòng),并使用第一螺釘鎖緊第一連接件;

      調(diào)節(jié)第二連接件58在第一連接件的上方移動(dòng),并使用第二螺釘鎖緊第二連接件;

      調(diào)節(jié)第三連接件56在第二連接件的側(cè)面上移動(dòng),并使用第三螺釘鎖緊第三連接件;

      調(diào)節(jié)點(diǎn)墨組件的旋轉(zhuǎn)角度,即調(diào)節(jié)第四連接件55的角度。

      最后執(zhí)行步驟打點(diǎn)步驟S4,首先執(zhí)行步驟S41,判斷第二數(shù)字標(biāo)志對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)區(qū)域是否為圓形,如第二數(shù)字標(biāo)志對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)區(qū)域?yàn)閳A形,則代表參數(shù)設(shè)置正常,可以正常進(jìn)行打點(diǎn),同時(shí)還可以通過(guò)判斷同行內(nèi)沿X方向是否呈鏡像關(guān)系來(lái)判斷是否參數(shù)設(shè)置正確。隨后執(zhí)行步驟S42,將晶圓放置在工作臺(tái)上,對(duì)晶圓的芯片進(jìn)行起始位置設(shè)置,同時(shí)是點(diǎn)墨針與該芯片相對(duì)地設(shè)置。隨后執(zhí)行步驟S43,通過(guò)X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)控制工作臺(tái)沿X軸移動(dòng),通過(guò)Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)控制工作臺(tái)沿Y軸移動(dòng),最后執(zhí)行步驟S44,根據(jù)經(jīng)過(guò)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換后的坐標(biāo)文件和頭文件,對(duì)第一數(shù)字標(biāo)志和第三數(shù)字標(biāo)志對(duì)應(yīng)的芯片不打點(diǎn),對(duì)第二數(shù)字標(biāo)志對(duì)應(yīng)的芯片打點(diǎn)

      在對(duì)晶圓的不合格產(chǎn)品進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記時(shí),通過(guò)X軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)3控制工作臺(tái)6帶動(dòng)晶圓沿X軸移動(dòng),Y軸移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)2控制工作臺(tái)帶動(dòng)晶圓沿Y軸移動(dòng)。同時(shí),控制細(xì)絲534帶動(dòng)點(diǎn)墨針51朝向或背向工作臺(tái)6方向移動(dòng),進(jìn)行對(duì)晶圓點(diǎn)墨標(biāo)記。該打點(diǎn)裝置1在工作開(kāi)始之前,可根據(jù)不同的晶圓規(guī)格,進(jìn)行移動(dòng)第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56的位置以及旋轉(zhuǎn)第四連接件55,調(diào)節(jié)點(diǎn)墨針51與工作臺(tái)6之間的相對(duì)位置,以便配合不同規(guī)格要求的晶圓。支撐架4的圓環(huán)上設(shè)置多個(gè)工位,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5的安裝件592安裝在工位上,點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)5的點(diǎn)墨組件對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記,同時(shí)多工位對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn),大大提高了生產(chǎn)效率,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

      打點(diǎn)裝置1的控制方法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化對(duì)晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn),并且適用于對(duì)不同規(guī)格的晶圓進(jìn)行標(biāo)記打點(diǎn),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠,大大提高了生產(chǎn)效率。

      且利用了獲取坐標(biāo)文件的坐標(biāo)信息,并對(duì)坐標(biāo)信息進(jìn)行識(shí)別,然后對(duì)不同的坐標(biāo)信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換,隨后在數(shù)字標(biāo)志之間添加分隔標(biāo)志,并在行末尾加入終止標(biāo)志,使得不同的晶圓測(cè)試設(shè)備的不同坐標(biāo)文件,均能轉(zhuǎn)換成統(tǒng)一的格式,以及根據(jù)X步距、Y步距、晶圓的芯片的直徑、起始位置坐標(biāo)、X行進(jìn)方向和Y行進(jìn)方向生成頭文件,完成整個(gè)坐標(biāo)文件的兼容性轉(zhuǎn)化,然后利用相應(yīng)的形狀判斷,判斷是否成功,如成功則根據(jù)打點(diǎn)區(qū)域和打點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行打點(diǎn),多種晶圓多種格式的坐標(biāo)文件均能進(jìn)行打點(diǎn),不僅兼容性高,可以節(jié)省成本。

      以上所述實(shí)施例,只是本發(fā)明的較佳實(shí)例,并非來(lái)限制本發(fā)明實(shí)施范圍,故凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均應(yīng)包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。

      當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3 
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