本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種真空封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

真空封裝設(shè)備用于給顯示面板的封裝作業(yè)提供高真空環(huán)境。封裝作業(yè)的過程是：將附有玻璃膠的紫外光固化膠的封裝蓋板和承托有有機(jī)發(fā)光二極管(英文：Organic Light-Emitting Diode；簡(jiǎn)稱：OLED)器件的顯示基板在真空封裝設(shè)備提供的高真空環(huán)境中對(duì)盒形成顯示面板，再搭配上封框膠，最終形成的顯示面板內(nèi)部的環(huán)境為真空環(huán)境。

相關(guān)技術(shù)中，當(dāng)真空封裝設(shè)備出現(xiàn)真空排氣不完全現(xiàn)象時(shí)，通常是多次向真空封裝設(shè)備充入氮?dú)?，多次檢測(cè)真空封裝設(shè)備內(nèi)的真空度是否滿足要求。如果最后真空度還不滿足要求時(shí)，再采用干泵和冷凝泵重新制造高真空環(huán)境。

每次真空封裝設(shè)備出現(xiàn)真空排氣不完全現(xiàn)象時(shí)，需要多次執(zhí)行氮?dú)獬淙氩僮骱驼婵斩葯z測(cè)操作，故障排查時(shí)間較長(zhǎng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決相關(guān)技術(shù)中當(dāng)真空封裝設(shè)備出現(xiàn)真空排氣不完全現(xiàn)象時(shí)，故障排查時(shí)間較長(zhǎng)的問題，本發(fā)明提供了一種真空封裝設(shè)備。所述技術(shù)方案如下：

提供了一種真空封裝設(shè)備，所述真空封裝設(shè)備包括：封裝本體和控制部件，

所述封裝本體設(shè)置有空腔，所述封裝本體設(shè)置有開口；

所述控制部件固定設(shè)置在所述開口處，所述控制部件內(nèi)設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有卡接組件，所述卡接組件用于密封所述開口，所述控制部件上設(shè)置有與所述腔體連通的外接口，所述外接口與氦氣泄漏檢測(cè)儀的檢測(cè)接口連接，所述檢測(cè)接口在所述卡接組件離開所述開口時(shí)與所述封裝本體的空腔連通，所述氦氣泄漏檢測(cè)儀用于檢測(cè)所述封裝本體是否漏氣。

可選的，所述控制部件包括固定組件和扣置在所述固定組件上的殼體，所述固定組件與所述殼體間形成所述腔體，所述固定組件固定設(shè)置在所述開口處，所述卡接組件穿入所述固定組件以密封所述開口，所述外接口的一端位于所述固定組件上，另一端位于所述控制部件的外部。

可選的，所述固定組件包括柱狀管和環(huán)形體，所述柱狀管的一端與所述環(huán)形體的內(nèi)環(huán)相連接，所述環(huán)形體的外環(huán)與所述殼體的一端相連接，所述柱狀管的高度方向與所述封裝本體的高度方向平行，所述柱狀管的內(nèi)徑和所述環(huán)形體的內(nèi)徑相等，所述卡接組件穿入所述柱狀管內(nèi)。

可選的，所述殼體通過管道與干泵連接，所述管道上設(shè)置有電磁閥。

可選的，所述卡接組件為螺栓，所述柱狀管的內(nèi)壁設(shè)置有螺紋。

可選的，所述環(huán)形體的內(nèi)環(huán)設(shè)置有彈性密封件。

可選的，所述外接口的開口端設(shè)置有密封蓋。

可選的，所述彈性密封件為橡膠密封圈。

可選的，所述控制部件和所述封裝本體內(nèi)分別設(shè)置有壓強(qiáng)傳感器。

可選的，所述開口設(shè)置在所述封裝本體的底面或側(cè)壁。

本發(fā)明提供了一種真空封裝設(shè)備，該真空封裝設(shè)備包括控制部件，該控制部件上設(shè)置有與腔體連通的外接口，該外接口與氦氣泄漏檢測(cè)儀的檢測(cè)接口連接，該氦氣泄漏檢測(cè)儀能夠檢測(cè)封裝本體是否漏氣，相較于相關(guān)技術(shù)，在真空封裝設(shè)備出現(xiàn)真空排氣不完全現(xiàn)象時(shí)，無(wú)需多次執(zhí)行氮?dú)獬淙氩僮骱驼婵斩葯z測(cè)操作，所以縮短了故障排查時(shí)間。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本發(fā)明。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種真空封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種真空封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種固定組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的固定組件的俯視圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種真空封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6-1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種卡接組件的示意圖；

圖6-2是圖6-1所示的卡接組件的俯視圖。

通過上述附圖，已示出本發(fā)明明確的實(shí)施例，后文中將有更詳細(xì)的描述。這些附圖和文字描述并不是為了通過任何方式限制本發(fā)明構(gòu)思的范圍，而是通過參考特定實(shí)施例為本領(lǐng)域技術(shù)人員說明本發(fā)明的概念。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種真空封裝設(shè)備，如圖1所示，該真空封裝設(shè)備包括：封裝本體100和控制部件200。

封裝本體100設(shè)置有空腔110，封裝本體100設(shè)置有開口120。

控制部件200固定設(shè)置在開口120處，控制部件200內(nèi)設(shè)有腔體210。腔體210內(nèi)設(shè)置有卡接組件211，卡接組件211用于密封開口120，控制部件200上設(shè)置有與腔體210連通的外接口220，外接口220與氦氣泄漏檢測(cè)儀01的檢測(cè)接口011連接。檢測(cè)接口011在卡接組件211離開開口120時(shí)與封裝本體100的空腔110連通，氦氣泄漏檢測(cè)儀01用于檢測(cè)封裝本體100是否漏氣。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的真空封裝設(shè)備，該真空封裝設(shè)備包括控制部件，該控制部件上設(shè)置有與腔體連通的外接口，該外接口與氦氣泄漏檢測(cè)儀的檢測(cè)接口連接，該氦氣泄漏檢測(cè)儀能夠檢測(cè)封裝本體是否漏氣，相較于相關(guān)技術(shù)，在真空封裝設(shè)備出現(xiàn)真空排氣不完全現(xiàn)象時(shí)，無(wú)需多次執(zhí)行氮?dú)獬淙氩僮骱驼婵斩葯z測(cè)操作，所以縮短了故障排查時(shí)間。

可選的，開口設(shè)置在封裝本體的底面或側(cè)壁。也即封裝本體的開口可以設(shè)置在封裝本體的底面，如圖1所示的位置。另外，封裝本體的開口也可以設(shè)置在封裝本體的側(cè)壁。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)開口在封裝本體上的位置不做限定。

進(jìn)一步的，如圖2所示，控制部件200包括固定組件230和扣置在固定組件230上的殼體240。固定組件230與殼體240間形成腔體210。

參見圖2，固定組件230固定設(shè)置在開口120處?？ń咏M件211穿入固定組件230以密封開口120。

圖3示出了固定組件的主視圖，參見圖3，外接口220的一端A位于固定組件230上，另一端B位于控制部件(圖2中的200)的外部。

可選的，參見圖3，固定組件230包括柱狀管231和環(huán)形體232。柱狀管231的一端(圖3中用C來(lái)表示)與環(huán)形體232的內(nèi)環(huán)相連接。示例的，可以通過螺栓將環(huán)形體固定在封裝本體上。圖3中的240為殼體，210為腔體。

參見圖2，環(huán)形體232的外環(huán)與殼體240的一端相連接。柱狀管231的高度方向(如圖2中u所指示的方向)與封裝本體100的高度方向(如圖2中v所指示的方向)平行。柱狀管231的內(nèi)徑和環(huán)形體232的內(nèi)徑相等?？ń咏M件211穿入柱狀管231內(nèi)。圖2中的其他標(biāo)記含義可以參考圖1。

圖4示出了固定組件的俯視圖。圖4中的231為柱狀管，232為環(huán)形體，220為外接口。柱狀管231的一端與環(huán)形體232的內(nèi)環(huán)相連接。柱狀管231的高度方向與封裝本體(圖2中的100)的高度方向平行。柱狀管231的內(nèi)徑和環(huán)形體232的內(nèi)徑相等。卡接組件(圖2中的211)能夠穿入柱狀管231內(nèi)。外接口220與柱狀管231連通。進(jìn)一步的，當(dāng)控制部件上的外接口與氦氣泄漏檢測(cè)儀的檢測(cè)接口不連接時(shí)，為了密封外接口，如圖4所示，外接口220的開口端設(shè)置有密封蓋221。

如圖5所示，殼體240通過管道241與干泵242連接，管道241上設(shè)置有電磁閥2411。為了使卡接組件能夠離開封裝本體上的開口，可以打開管道241上的電磁閥2411，利用干泵242降低控制部件的腔體內(nèi)的真空壓強(qiáng)，使得腔體內(nèi)的真空壓強(qiáng)小于封裝本體的空腔內(nèi)的真空壓強(qiáng)。在這種環(huán)境下，卡接組件能夠沿垂直方向向上移動(dòng)，進(jìn)而離開封裝本體上的開口。此時(shí)，氦氣泄漏檢測(cè)儀01的檢測(cè)接口011與封裝本體100的空腔110連通。氦氣泄漏檢測(cè)儀01可以檢測(cè)封裝本體100是否漏氣。示例的，可以在封裝本體或控制部件上設(shè)置控制組件，該控制組件用于控制卡接組件沿垂直方向上下移動(dòng)。此外，為了降低成本，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，殼體可以與封裝本體共用一個(gè)干泵。干泵用于使封裝本體的空腔內(nèi)的真空度滿足封裝作業(yè)要求。關(guān)于干泵的說明可以參考相關(guān)技術(shù)，在此不再贅述。

進(jìn)一步的，控制部件200和封裝本體100內(nèi)分別設(shè)置有壓強(qiáng)傳感器?？刂撇考?00的腔體210內(nèi)的壓強(qiáng)傳感器，用于測(cè)量控制部件的腔體內(nèi)的真空壓強(qiáng)，封裝本體100的空腔110內(nèi)的壓強(qiáng)傳感器，用于測(cè)量封裝本體的空腔內(nèi)的真空壓強(qiáng)。這樣一來(lái)，在采用干泵降低控制部件的腔體內(nèi)的真空壓強(qiáng)時(shí)，可以及時(shí)判斷腔體內(nèi)的真空壓強(qiáng)是否小于封裝本體的空腔內(nèi)的真空壓強(qiáng)。圖5中的其他標(biāo)記含義可以參考圖2。

可選的，如圖6-1所示，卡接組件211為螺栓，柱狀管(圖3中的231)的內(nèi)壁設(shè)置有螺紋?？ń咏M件211能夠在柱狀管內(nèi)沿垂直方向向上移動(dòng)或者向下移動(dòng)。圖6-1示出了卡接組件的主視圖，圖6-2示出了圖6-1所示的卡接組件211的俯視圖。

進(jìn)一步的，為了增強(qiáng)封裝本體的密封性，環(huán)形體的內(nèi)環(huán)設(shè)置有彈性密封件。示例的，彈性密封件可以為橡膠密封圈。

進(jìn)一步的，封裝本體的開口處設(shè)置有彈性密封件，該彈性密封件用于進(jìn)一步增強(qiáng)封裝本體的密封性。示例的，該彈性密封件可以為橡膠密封圈。

參見圖5，在使用本發(fā)明實(shí)施例提供的真空封裝設(shè)備進(jìn)行OLED器件的封裝過程中，當(dāng)真空封裝設(shè)備出現(xiàn)真空排氣不完全現(xiàn)象時(shí)，可以先將氦氣泄漏檢測(cè)儀01的檢測(cè)接口011與控制部件上的外接口220連接，再對(duì)控制部件的腔體210進(jìn)行抽真空操作。對(duì)控制部件的腔體進(jìn)行抽真空操作時(shí)，具體的，可以先打開管道241上的電磁閥2411，采用干泵242降低控制部件的腔體210內(nèi)的真空壓強(qiáng)，直至腔體210內(nèi)的真空壓強(qiáng)小于封裝本體100的空腔110內(nèi)的真空壓強(qiáng)。

接著，再使卡接組件211在柱狀管231內(nèi)沿垂直方向向上移動(dòng)，直至卡接組件211的底端移動(dòng)至外接口220的上方，此時(shí)認(rèn)為卡接組件離開封裝本體上的開口。氦氣泄漏檢測(cè)儀01的檢測(cè)接口011與封裝本體100的空腔110連通。然后，采用氦氣泄漏檢測(cè)儀01對(duì)封裝本體100執(zhí)行漏氣檢測(cè)操作。當(dāng)封裝本體存在漏氣現(xiàn)象時(shí)，氦氣泄漏檢測(cè)儀會(huì)發(fā)出漏氣提示信息，工作人員根據(jù)該漏氣提示信息可以確定封裝本體存在漏氣現(xiàn)象；而當(dāng)封裝本體不存在漏氣現(xiàn)象時(shí)，氦氣泄漏檢測(cè)儀會(huì)發(fā)出安全提示信息，工作人員根據(jù)該安全提示信息可以確定封裝本體不存在漏氣現(xiàn)象。執(zhí)行完漏氣檢測(cè)操作后，使卡接組件211沿垂直方向向下移動(dòng)，直至卡接組件211與環(huán)形體232的內(nèi)環(huán)上的彈性密封件接觸，封裝本體100上的開口120再次被卡接組件211密封。最后，將氦氣泄漏檢測(cè)儀01的檢測(cè)接口011從控制部件上的外接口220上取下，并采用密封蓋(圖4中的221)密封外接口220。至此，整個(gè)操作過程結(jié)束。

在進(jìn)行OLED器件的封裝過程中，在真空封裝設(shè)備出現(xiàn)真空排氣不完全現(xiàn)象時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例提供的真空封裝設(shè)備能夠及時(shí)對(duì)該封裝本體進(jìn)行漏氣檢測(cè)，快速查找出故障原因，縮短了故障排查時(shí)間，避免了工作人員的盲目猜測(cè)，提高了工作效率。當(dāng)真空封裝設(shè)備出現(xiàn)真空排氣不完全現(xiàn)象時(shí)，無(wú)需多次執(zhí)行氮?dú)獬淙氩僮骱驼婵諜z測(cè)操作，所以安全性較高。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的真空封裝設(shè)備，該真空封裝設(shè)備包括控制部件，該控制部件上設(shè)置有與腔體連通的外接口，該外接口與氦氣泄漏檢測(cè)儀的檢測(cè)接口連接，該氦氣泄漏檢測(cè)儀能夠檢測(cè)封裝本體是否漏氣，相較于相關(guān)技術(shù)，在真空封裝設(shè)備出現(xiàn)真空排氣不完全現(xiàn)象時(shí)，無(wú)需多次執(zhí)行氮?dú)獬淙氩僮骱驼婵斩葯z測(cè)操作，所以縮短了故障排查時(shí)間，且該設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，安全性較高。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。