本發(fā)明涉及一種開關(guān)組件，尤指一種接觸按壓型開關(guān)組件。

背景技術(shù)：

與本發(fā)明開關(guān)組件相關(guān)的開關(guān)組件至少包括：由底壁和側(cè)壁圍成的絕緣本體、與絕緣本體相固持的固定端子，依次置于絕緣本體底部的可動(dòng)端子、驅(qū)動(dòng)件，以及覆于絕緣本體上方的蓋體，其中絕緣本體呈上方開口的矩形狀，包括底壁及自底壁四周垂直向上延伸的側(cè)壁，固定端子至少包括與可動(dòng)端子接觸的接觸部和延伸出絕緣本體外部與電路板連接的焊接部，蓋體由金屬材料制成，大致呈板狀，包括主體部及自主體部相對(duì)兩邊垂直向下延伸而成的焊接腳，上述焊接腳貼于絕緣本體側(cè)壁，且稍突出絕緣本體底壁，當(dāng)該開關(guān)組件被電性連接至電路板后，為了使其可以更好的連接到電路板上，除固定端子的焊接部與電路板電性連接外，蓋體的焊接腳末端也被電性固持到電路板上。

然而，上述開關(guān)組件至少存在以下缺點(diǎn)：該開關(guān)組件與電路板的連接，是通過電路板上的錫膏與蓋體上的鍍錫層經(jīng)過過爐處理而達(dá)成電性連接的，因此，電路板上的錫膏與蓋體上的鍍錫層接觸的越多，其抓緊力也就越大，從而開關(guān)組件與電路板的連接也更穩(wěn)定，然而，上述開關(guān)組件的蓋體的鍍錫層位于焊接腳內(nèi)壁，而焊接腳又緊緊地貼在絕緣本體外側(cè)壁，所以，當(dāng)其置于電路板上后，大部分的鍍錫層被絕緣本體蓋住而不能與電路板上的錫膏接觸，因此，電路板的錫膏沿著焊接腳的外壁向上爬，故而，該開關(guān)組件不能穩(wěn)定地連接至電路板。

鑒于以上弊端，確有必要提供一種改良的開關(guān)組件，以克服上述開關(guān)組件的缺陷和不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種開關(guān)組件，其可以穩(wěn)固地被電性連接至電路板。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種開關(guān)組件，至少包括由側(cè)壁和底壁圍成的絕緣本體，與絕緣本體相固持的固定端子，置于絕緣本體內(nèi)的可動(dòng)端子、驅(qū)動(dòng)件，以及覆于絕緣本體上的蓋體，其中，蓋體設(shè)有沿絕緣本體側(cè)壁延伸的焊接腳，所述絕緣本體側(cè)壁與蓋體的焊接腳接觸的位置設(shè)有延伸至底壁的缺口，所述絕緣本體包括底壁及自底壁四周垂直向上延伸的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述底壁和第一、第二側(cè)壁共同形成一個(gè)收容空間，所述可動(dòng)端子和驅(qū)動(dòng)件均收容于該收容空間內(nèi)，所述絕緣本體底壁設(shè)有若干凹部，這些凹部的形狀與固定端子的形狀一致。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：由于絕緣本體側(cè)壁設(shè)有延伸至底壁的缺口，因此，當(dāng)該開關(guān)組件置于電路板上后，經(jīng)過爐處理時(shí)，電路板上的錫膏除沿著蓋體焊接腳的外側(cè)壁向上爬以外，還沿著上述缺口向蓋體的焊接腳內(nèi)壁爬，從而加強(qiáng)了該開關(guān)組件與電路板之間的抓緊力，進(jìn)而該開關(guān)組件可以穩(wěn)固地連接到電路板上?？蓜?dòng)端子的設(shè)置可以方便地切換電路。所述可動(dòng)端子和驅(qū)動(dòng)件均收容于該收容空間內(nèi)，所述絕緣本體底壁設(shè)有若干凹部，這些凹部的形狀與固定端子的形狀一致，從而可動(dòng)端子和驅(qū)動(dòng)件的安裝容易。

本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)如下：

進(jìn)一步，所述缺口呈梯形。

進(jìn)一步，所述絕緣本體的一對(duì)側(cè)壁兩端較中央向內(nèi)凹陷并形成扣合部，所述缺口置于該扣合部。

進(jìn)一步，所述扣合部設(shè)有卡持塊，蓋體的焊接腳于對(duì)應(yīng)位置設(shè)有通孔。

進(jìn)一步，所述蓋體的焊接腳末端露出絕緣本體底壁。

進(jìn)一步，所述蓋體的焊接腳內(nèi)側(cè)壁鍍有錫層。

進(jìn)一步，所述固定端子包括第一和第二固定端子，其中第一、第二固定端子均至少包括焊接部及接觸部，且第一固定端子的接觸部所在平面較第二固定端子的接觸面稍低。

進(jìn)一步，所述第一固定端子的接觸部至少有兩個(gè)，且上述接觸部圍成半圓形，而第二固定端子的接觸部位于第一固定端子圍成半圓形的接觸部中央位置。。

附圖說明

圖1是本發(fā)明開關(guān)組件的立體分解圖。

圖2是圖1所示開關(guān)組件的立體組合圖。

圖3是圖1所示開關(guān)組件的底視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。

請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本發(fā)明開關(guān)組件1，用于電性連接至電路板(未圖示)，包括：設(shè)有收容空間106的絕緣本體10、與絕緣本體10相固持的固定端子20、依次置于絕緣本體10收容空間106內(nèi)的可動(dòng)端子30、驅(qū)動(dòng)件40，以及覆于絕緣本體10上方的蓋體50。

固定端子20由第一固定端子200和第二固定端子202組成，其與絕緣本體10經(jīng)注塑而一體形成，上述每一個(gè)固定端子20均包括有接觸部204、焊接部206，以及由焊接部206向接觸部204過渡的連接部208，其中第一固定端子200的接觸部204與可動(dòng)端子30始終保持接觸，而第二固定端子202的接觸部204在驅(qū)動(dòng)件40的作用下，與可動(dòng)端子30或接觸或斷開，從而進(jìn)行電路的切換。另外，第一固定端子200的接觸部204共有兩個(gè)，分別位于絕緣本體10底部?jī)蓚?cè)，而第二固定端子20的接觸部204只有一個(gè)，位于上述第一固定端子200的兩個(gè)接觸部204中央位置，且第一固定端子200的兩個(gè)接觸部204大致形成半圓形，從外圍包圍住第二固定端子202的接觸部204，另外，第二固定端子202的接觸部204所在的平面相較于第一固定端子200的接觸部204所在的平面稍低。

絕緣本體10，大體呈上方開口的矩形狀，包括底壁100及自底壁100四周垂直向上延伸的第一側(cè)壁102和第二側(cè)壁104，上述底壁100和第一、第二側(cè)壁102、104共同形成一個(gè)收容空間106，可動(dòng)端子30和驅(qū)動(dòng)件40均收容于該收容空間106內(nèi)，其中絕緣本體10底壁100設(shè)有若干凹部1000，這些凹部1000的形狀與固定端子20的形狀一致，此外，絕緣本體10第一、第二側(cè)壁102、104的內(nèi)表面呈圓弧狀，以與可動(dòng)端子30和驅(qū)動(dòng)件40配合，而每一個(gè)第二側(cè)壁104外表面兩端所在的平面相較于中央的平面向內(nèi)凹陷形成一對(duì)扣合部1040，于該扣合部1040上分別設(shè)有卡持塊1042以與蓋體50卡扣，另外，于該扣合部1040上且位于上述卡持塊1042的正下方設(shè)有一個(gè)自底壁100向上延伸的梯形缺口1044，以與蓋體50相應(yīng)的結(jié)構(gòu)配合。其實(shí)，上述缺口1044的形狀也可以是矩形、方形，梯形只是其中的一種。

可動(dòng)端子30，大致呈圓盤狀，置于絕緣本體10收容空間106內(nèi)，且位于固定端子20上方，并與第二固定端子202或斷開或接觸，從而達(dá)成電路切換。其呈穹頂狀，中央的部分較邊緣向上凸起，又，第二固定端子202的接觸部204較第一固定端子200的接觸部204低，因此，當(dāng)可動(dòng)端子30置于絕緣本體10中且呈常態(tài)時(shí)，可動(dòng)端子30只有邊緣部分與第一固定端子200的接觸部204接觸，且始終保持接觸，而其中央向上凸起的部分只有在外力的作用下才會(huì)與第二固定端子202的接觸部204接觸，這樣，也保證了電路之間的正常切換。

驅(qū)動(dòng)件40，由截面大小不等的兩個(gè)空心圓柱組成，其中截面較小的圓柱為按壓部400，截面較大的圓柱為作動(dòng)部402，且按壓部400位于作動(dòng)部402上方，當(dāng)外力施加給驅(qū)動(dòng)件40時(shí)，作動(dòng)部402作用于可動(dòng)端子30，從而達(dá)成電路的切換。

蓋體50，由金屬材料經(jīng)由沖壓或其他加工方法而制成，覆于絕緣本體10上方，包括平板狀頂壁500及自頂壁500相對(duì)的兩邊分別向下延伸的一對(duì)焊接腳502，其中頂壁500中央開設(shè)有開孔5000以供驅(qū)動(dòng)件40的按壓部400穿過，而每一個(gè)焊接腳502中央位置均開設(shè)有通孔504，且該通孔504內(nèi)側(cè)還設(shè)有倒刺506以與絕緣本體10干涉卡持配合，另外，蓋體50焊接腳502緊貼于絕緣本體10的第二側(cè)壁104延伸，且其比絕緣本體10的第二側(cè)壁104長(zhǎng)，故，當(dāng)蓋體50覆于絕緣本體10上后，其焊接腳502稍露出絕緣本體10底壁100以與電路板連接。

組裝時(shí)，首先將固定端子20注塑于絕緣本體10中，其中固定端子20的接觸部204顯露于絕緣本體10底壁100，而焊接部206則露于絕緣本體10外部以與電路板連接，接著將可動(dòng)端子30、驅(qū)動(dòng)件40，以及蓋體50依次置于絕緣本體10中，其中驅(qū)動(dòng)件40自蓋體50的開孔5000穿出以便于施加作用力于該開關(guān)組件1，而蓋體50通過焊接腳502上的通孔504與絕緣本體10上相應(yīng)的卡持塊1042的干涉卡扣配合而連接，且焊接腳502稍露于絕緣本體10底壁100。最后，通過蓋體50露出絕緣本體10底壁100的焊接腳502和固定端子20的焊接部206而將該開關(guān)組件1與電路板連接。

本發(fā)明開關(guān)組件1與電路板連接時(shí)，由于電路板本身涂有錫膏，而開關(guān)組件1蓋體50的焊接腳502在內(nèi)側(cè)壁鍍有錫層，因此，當(dāng)該開關(guān)組件1置于電路板上，并進(jìn)入過爐工序時(shí)，電路板上的錫膏就會(huì)順著蓋體50的焊接腳502向上爬，從而達(dá)成與電路板的連接，因此，開關(guān)組件1與電路板連接的是否穩(wěn)固，就決定于電路板上的錫膏爬上蓋體50的程度，也就是說，錫膏沿著蓋體50爬地越高，開關(guān)組件1與電路板的連接也就越穩(wěn)固，而傳統(tǒng)的開關(guān)組件，由于蓋體50的焊接腳502緊緊的貼在絕緣本體10第二側(cè)壁104，因此，電路板上的錫膏只能沿著焊接腳502的外壁向上爬，故此，開關(guān)組件1與電路板的連接就不會(huì)很穩(wěn)固，而本實(shí)施方式采用在絕緣本體10上與蓋體50的焊接腳502接觸的第二側(cè)壁104上開設(shè)一個(gè)缺口1044，且該缺口1044延伸至絕緣本體10底壁100，因此，在進(jìn)行過爐工序時(shí)，電路板上的錫膏不僅沿著蓋體50外壁向上爬，還會(huì)沿絕緣本體10的缺口1044在蓋體50的焊接腳502內(nèi)壁向上爬，這樣，就大大提高了開關(guān)組件1抓緊電路板的作用力，從而開關(guān)組件1可以更穩(wěn)固地連接到電路板上。

本發(fā)明不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。