技術總結
本發(fā)明公開了一種小型化超高頻的抗金屬貼片天線，包括介質層，以及設置在介質層上的金屬貼片狀輻射單元，介質層為薄型長方體介質板，所述金屬貼片輻射單元的由主輻射單元和兩端的兩對對稱的寄生耦合金屬貼片組成；在主輻射單元的饋電處，有一過孔穿過介質層連接至金屬物體表面，在主輻射單元進行開縫處理，通過調整主輻射單元的左右對稱的縫隙尺寸，達到調諧天線輸入阻抗特性的目的，本發(fā)明便于天線性能阻抗匹配，能夠在金屬物體上使用時有效地獲得較寬的帶寬和良好的增益；結構簡單、便于實現的工藝；成本低廉，保證天線兼?zhèn)淞己玫碾姎馀c機械性能。

技術研發(fā)人員：程勇;閆邦帥;曾楚斌
受保護的技術使用者：南京郵電大學
文檔號碼：201611223156
技術研發(fā)日：2016.12.27
技術公布日：2017.05.31