本發(fā)明實施例涉及半導體技術領域，尤其涉及一種陣列基板、顯示面板與顯示裝置。

背景技術：

在有機發(fā)光二極管顯示面板或液晶顯示面板的制備工藝過程中，當顯示面板制備完畢后需要對顯示面板的性能進行測試。在現(xiàn)有顯示面板設計中，為便于測試和良品篩選，一般會在顯示面板的陣列基板上設置測試單元，通過對陣列基板上的測試單元輸入測試信號來對顯示面板進行性能測試。

上述測試過程中，由于需要將測試單元與測試電路板進行壓合后再測試，在壓合過程中可能存在壓合不良的情況，導致測試單元和測試電路板接觸不良，降低測試的準確性，影響生產(chǎn)效率。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種陣列基板、顯示面板與顯示裝置，以解決現(xiàn)有技術中陣列基板測試時測試單元與測試電路板接觸不良，測試不準確的技術問題。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種陣列基板，包括顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域，還包括：襯底；

所述非顯示區(qū)域設置有至少兩個測試單元，所述測試單元包括設置在所述襯底上的導電金屬層以及位于所述導電金屬層上遠離所述襯底一側的鈍化層，所述鈍化層上形成有開口，所述開口用于在進行測試時容納測試電路板的金手指。

第二方面，本發(fā)明實施例還提供了一種顯示面板，包括本發(fā)明任意實施例提供的陣列基板，還包括與所述陣列基板相對設置的對向基板。

第三方面，本發(fā)明實施例還提供了一種顯示裝置，包括本發(fā)明任意實施例提供的顯示面板。

本發(fā)明實施例提供的陣列基板、顯示面板和顯示裝置，陣列基板的非顯示區(qū)域上設置有至少兩個測試單元，測試單元自下而上依次包括襯底、導電金屬層和鈍化層，鈍化層上形成有開口，所述開口用于在進行測試時容納測試電路板的金手指，保證進行測試時鈍化層上的開口可以完全容納測試電路板的金手指，保證金屬導電層與金手指形成良好接觸，進而保證測試的準確性，提升陣列基板的制備良率。

附圖說明

為了更加清楚地說明本發(fā)明示例性實施例的技術方案，下面對描述實施例中所需要用到的附圖做一簡單介紹。顯然，所介紹的附圖只是本發(fā)明所要描述的一部分實施例的附圖，而不是全部的附圖，對于本領域普通技術人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖得到其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的一種陣列基板測試示意圖；

圖3是圖2中A-A’位置的剖面結構示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例提供的一種陣列基板測試時的剖面結構示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例提供的開口與金手指在襯底上的垂直投影示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例提供的開口與導電金屬層在襯底上的垂直投影示意圖；

圖7是本發(fā)明實施例提供的一種顯示面板的結構示意圖；

圖8是本發(fā)明實施例提供的一種顯示裝置的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，以下將結合本發(fā)明實施例中的附圖，通過具體實施方式，完整地描述本發(fā)明的技術方案。顯然，所描述的實施例是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下獲得的所有其他實施例，均落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種陣列基板的結構示意圖，如圖1所示，該陣列基板包括顯示區(qū)域10和圍繞顯示區(qū)域10的非顯示區(qū)域20，非顯示區(qū)域上設置有至少兩個測試單元30?，F(xiàn)有顯示面板設計中，為便于測試和良品篩選，一般會在顯示面板的陣列基板上設置測試單元30，測試單元30可以為可視測試襯墊(Visual Test pad，VT pad)，通過對陣列基板上的VT pad輸入測試信號來對顯示面板進行性能測試，這種測試方式為VT測試。VT pad一般由導電金屬層制成，當進行VT測試時，將測試電路板40與面板上的VT pad進行壓合，使測試信號經(jīng)由測試電路板40和VT pad傳導到顯示面板上，對顯示面板實現(xiàn)點亮測試，如圖2所示。

圖3是是圖2中A-A’位置的剖面結構示意圖，參考圖3，測試單元30可以包括襯底301、位于襯底301上的導電金屬層302，位于導電金屬層302上遠離襯底301一側的鈍化層303，鈍化層303用于對導電金屬層302進行保護。測試電路板40可以包括柔性襯底401和位于柔性襯底401上的金手指402，鈍化層303上形成有開口304，通過開口304露出導電金屬層302，以便在測試時通過開口304將金手指402與導電金屬層302形成電連接，使測試信號經(jīng)由金手指402和導電金屬層302傳導到顯示面板上，對顯示面板進行測試。上述壓合為“假壓”方式，即陣列基板上的導電金屬層302與金手指402并沒有直接連接，而是在壓力作用下將導電金屬層302與金手指402進行壓合連接，無類似導電凸塊的材料介于導電金屬層302與金手指402中間，因此在壓合時，由于導電金屬層302處于鈍化層之下，在假壓時容易造成金手指402與導電金屬層302接觸不良；或者由于在形成開口304的過程中由于開口304內(nèi)壁不光滑或者內(nèi)壁存在凸起的情況下，同樣容易導致金手指402與導電金屬層302接觸不良，無法將測試信號通過金手指402傳導到導電金屬層302上，影響測試的準確性，降低產(chǎn)品良率并影響生產(chǎn)效率。

針對上述問題，本發(fā)明實施例還提供了一種陣列基板，同樣參考圖1，所述陣列基板包括顯示區(qū)域10和圍繞顯示區(qū)域10的非顯示區(qū)域20，在非顯示區(qū)域20上設置有至少兩個測試單元30，圖4是本發(fā)明實施例提供的一種陣列基板測試時的剖面結構示意圖，陣列基板測試時陣列基板的非顯示區(qū)域20上的測試單元30與測試電路板40連接?？蛇x的，測試單元30可以包括：

襯底301；

位于襯底301上的導電金屬層302；

位于導電金屬層302上遠離襯底301一側的鈍化層303以及形成在鈍化層303上的開口304。

測試電路板40可以為柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)，測試電路板40可以包括柔性襯底401和位于柔性襯底401上的金手指402。

可選的，開口304可以用于在進行測試時容納測試電路板40的金手指402，金手指402位于開口304中，與導電金屬層302電連接。并且，開口304在襯底301上的垂直投影覆蓋金手指402在襯底301上的垂直投影。

示例性的，襯底301可以為柔性襯底，其材料可以包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯以及聚醚砜中的至少一種；襯底301還可以為剛襯底，具體可以為玻璃襯底或者其他剛性襯底。本發(fā)明實施例不對襯底的種類以及材料進行限定。

導電金屬層302位于襯底301上，導電金屬層302的材料可以包括鈦、鋁以及銅中的至少一種，這里不對導電金屬層302的材料進行限定，只需可以正常傳導測試信號即可。

鈍化層303位于導電金屬層302上，用于對導電金屬層302進行保護，避免導電金屬層302受到水汽或者氧氣侵蝕，發(fā)生腐蝕或者氧化現(xiàn)象?？蛇x的，鈍化層303的材料可以為氧化硅、氮化硅、氮氧化硅以及氧化鋁中的至少一種。并且，鈍化層303上形成有開口304，且開口304完全貫穿鈍化層303，以便通過開口304可以露出導電金屬層302，這樣在進行測試時，可以保證導電金屬層302與測試電路板40上的金手指402良好接觸，保證測試信號良好傳輸至陣列基板的顯示區(qū)域。可選的，鈍化層303上形成有開口304，可以是通過刻蝕鈍化層303的方式形成開口304，具體的刻蝕方式可以是干法刻蝕或者濕法刻蝕，還可以通過其他方法形成開口304，本發(fā)明實施例對如何形成開口304不進行限定。

柔性襯底401的材料可以包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯以及聚醚砜中的至少一種，金手指402的材料可以包括鈦、鋁以及銅中的至少一種，本發(fā)明實施例不對柔性襯底401和金手指402的材料進行限定，除了上述的材料之外，還可以是其他材料。

不同于前面所述的“假壓”方式，本發(fā)明實施例提供的陣列基板，開口304在襯底301上的垂直投影覆蓋金手指401在襯底301上的垂直投影，如圖5所示，開口304在襯底301上的垂直投影A完全覆蓋了金手指402在襯底301上的投影B，具體可以是開口304在襯底301上的垂直投影A大于金手指402在襯底301上的投影B，也可以是開口304在襯底301上的垂直投影A恰好等于金手指402在襯底301上的投影B，這樣可以保證在測試時，金手指402可以完全位于開口304當中?？蛇x的，與“假壓”方式相對應，這里的導電金屬層302與金手指402的連接方式可以形象地理解為“真壓”，即測試時導電金屬層302與金手指402形成真正接觸，導電金屬層302與金手指402之間不需要導電凸塊，同樣可以保證測試的準確性。

可選的，繼續(xù)參考圖4，鈍化層303的厚度可以小于或者等于金手指402的厚度，如圖4所示，鈍化層303的厚度H1小于或者等于金手指402的厚度H2，圖4中僅以小于的情況為例進行說明。如此，可以保證測試時金手指402完全被容納在開口304當中，導電金屬層302與金手指402之間沒有空隙，保證測試時導電金屬層302與金手指402之間的良好接觸。可選的，鈍化層303的厚度H1可以為100nm-1000nm，由于現(xiàn)有技術中測試電路板40中的金手指402的厚度大于100nm-1000nm，因此設置鈍化層303的厚度可以為100nm-1000nm或者更小，可以保證測試時金手指402與導電金屬層302之間沒有空隙，金手指402與導電金屬層302完全貼合，提升測試良率。

可選的，圖6是本發(fā)明實施例提供的開口與導電金屬層在襯底上的垂直投影示意圖，如圖6所示，開口304在襯底301上的垂直投影A可以覆蓋導電金屬層302在襯底301上的垂直投影C，具體可以是開口304在襯底301上的垂直投影A大于導電金屬層302在襯底301上的垂直投影C，也可以是開口304在襯底301上的垂直投影A恰好等于導電金屬層302在襯底301上的垂直投影C，設置開口304在襯底301上的垂直投影A覆蓋導電金屬層302在襯底301上的垂直投影C，保證通過開口304可以將導電金屬層302完全露出來，進而保證測試時導電金屬層302可以與金手指402形成充分接觸，提升測試準確性。

可選的，繼續(xù)參考圖1，圖1所示的陣列基板包括顯示區(qū)域10、圍繞顯示區(qū)域10的非顯示區(qū)域20和設置在非顯示區(qū)域20的多個測試單元30，測試單元30的形狀可以為矩形，多個測試單元30在非顯示區(qū)域20上沿第一方向排列，，且每個測試單元30在非顯示區(qū)域20上沿第二方向延伸，且第一方向與第二方向相互垂直，可選的，第一方向可以為水平方向，第二方向可以為豎直方向。并且，測試單元30的形狀還可以為其他形狀，例如圓形、橢圓形或者三角形，這里不再贅述。

可選的，繼續(xù)參考圖5，如圖5所示，開口304在襯底301上的垂直投影區(qū)域A完全覆蓋了金手指402在襯底301上的投影區(qū)域B，因此，開口304在第一方向的開口長度大于或者等于金手指402在第一方向的長度，如圖5所示，開口304在第一方向的開口長度X大于或者等于金手指402在第一方向的長度Y，圖5以大于為例進行說明?？蛇x的，開口在第一方向上的開口長度X可以為50μm-500μm。

可選的，繼續(xù)參考圖6，如圖6所示，開口304在襯底301上的垂直投影區(qū)域A完全覆蓋了導電金屬層302在襯底301上的投影C，因此，開口304在第一方向的開口長度大于或者等于導電金屬層302在第一方向的長度，如圖6所示，開口304在第一方向的開口長度X大于或者等于金手指402在第一方向的長度Z，圖6以大于為例進行說明。

可選的，繼續(xù)參考圖5或者圖6，由于開口304需要完全容納金手指402，因此開口304在襯底301上的垂直投影不僅需要在第一方向上的長度大于或等于金手指402在第一方向上的長度，開口304在襯底301上的垂直投影還需要在第二方向上的長度同樣大于或者等于金手指402在第二方向上的長度。可選的，可以設置開口在第二方向上一直延伸到所述陣列基板的邊緣，如此，即可以保證開口304在襯底301上的垂直投影在第二方向上的長度大于或者等于金手指402在襯底301上的垂直投影在第二方向上的長度，還可以大于或者等于導電金屬層302在襯底301上的垂直投影在第二方向上的長度?？梢岳斫獾氖?，由于在實際的陣列基板的制備過程中，需要在一塊較大的襯底上同時制備多個陣列，制備完成后將多個陣列基板沿切割線切割下來得到多個陣列基板，因此，開口304在第二方向上延伸至陣列基板的邊緣可以理解為開口304在第二方向上延伸至切割線。

綜上，本發(fā)明實施例提供的陣列基板，在非顯示區(qū)域上包括至少兩個測試單元，測試單元自下而上依次包括襯底、導電金屬層和鈍化層，鈍化層上形成有開口，且開口在襯底上的垂直投影覆蓋測試電路板上金手指在襯底上的垂直投影，襯底在第一方向以及第二方向上的長度均大于或者等于金手指在第一方向以及第二方向上的長度，保證進行測試時鈍化層上的開口可以完全容納測試電路板的金手指，保證金屬導電層與金手指形成良好接觸；同時開口在襯底上的垂直投影覆蓋導電金屬層在襯底上的垂直投影，襯底在第一方向以及第二方向上的長度均大于或者等于導電金屬層在第一方向以及第二方向上的長度，保證通過開口可以完全露出導電金屬層，是導電金屬層和金手指形成充分接觸；并且，鈍化層的厚度小于或者等于金手指的厚度，保證測試時導電金屬層與金手指之間沒有空隙，保證導電金屬層和金手指可以實現(xiàn)“真壓”，避免接觸不良或者虛接對測試準確性造成影響。因此，本發(fā)明實施例提供的陣列基板，在對陣列基板進行測試時，可以保證測試單元與測試電路板之間的良好接觸，保證測試信號可以傳導到陣列基板，進而保證測試的準確性，節(jié)省檢測時間，提高提升陣列基板的產(chǎn)品良率。

可選的，繼續(xù)參考圖1，顯示區(qū)10也包括襯底301(圖中未示出)，還可以包括設置在襯底301上的數(shù)據(jù)線和掃描線(圖中未示出)，導電金屬層302與所述數(shù)據(jù)線同層設置，或與所述掃描線同層設置，或由數(shù)據(jù)線和掃描線兩層金屬混合設置?？蛇x的，顯示區(qū)域10的數(shù)據(jù)線或者掃描線延伸至非顯示區(qū)域20形成導電金屬層302，因此，數(shù)據(jù)線或者掃描線與導電金屬層302的材料相同，例如可以包括鈦、鋁以及銅中的至少一種。

可選的，顯示區(qū)域還可以包括薄膜晶體管(Thin-film Transistor，TFT)驅動電路，TFT驅動電路可以是頂柵結構，從下到上依次包括有源層、柵極絕緣層、柵極、層間絕緣層、源極和漏極；TFT驅動電路還可以為底柵結構，從下到上依次包括柵極、柵絕緣層、有源層、源極和漏極，本發(fā)明實施例不對TFT驅動電路的具體類型進行限定，且TFT驅動電路屬于陣列基板的常規(guī)設置，這里不再具體介紹。

圖7是本發(fā)明實施例提供的一種顯示面板的結構示意圖，參考圖7，本發(fā)明實施例提供的顯示面板包括上述實施例所述的陣列基板1以及所述陣列基板1相對設置的對向基板2，對向基板2可以為彩膜基板，還可以為蓋板或者其他封裝層?？蛇x的，所述顯示面板為有機發(fā)光顯示面板或者液晶顯示面板。

圖8是本發(fā)明實施例提供的一種顯示裝置的結構示意圖，參考圖8，顯示裝置100可以包括本發(fā)明任意實施例所述的顯示面板101。顯示裝置100可以為圖8所示的手機，也可以為電腦、電視機、智能穿戴顯示裝置等，本發(fā)明實施例對此不作特殊限定。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發(fā)明進行了較為詳細的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發(fā)明構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權利要求范圍決定。