1.一種扇出型封裝結構的制作方法，該方法包括：
將芯片(3)通過粘結層(4)粘結在柔性封裝基板的頂面；其中，所述柔性封裝基板包括柔性材料層(1)和位于所述柔性材料層(1)上方的金屬布線層(2)，所述金屬布線層(2)上布設有至少一個第一焊盤(21)和至少一個與所述第一焊盤(21)電連接的引線(22)，所述柔性材料層(1)開設有位于所述第一焊盤(21)下方的第一通孔(11)和位于所述引線(22)下方的第二通孔(12)，所述粘結層(4)開設有位于所述引線(22)上方的窗口(41)，所述芯片(3)的底面所述窗口(41)的上方設有第二焊盤；
將所述引線(22)穿過所述窗口(41)與所述芯片(3)底面的第二焊盤電連接；
在所述第一通孔(11)中形成與所述第一焊盤(21)電連接的焊球(5)。
2.根據權利要求1所述的制作方法，其中，在所述柔性封裝基板的頂面粘結至少一個芯片(3)。
3.根據權利要求1所述的制作方法，其中，至少一個與所述引線(22)電連接的第一焊盤(21)位于所述芯片(3)的正下方，以及至少一個與所述引線(22)電連接的第一焊盤(21)位于所述芯片(3)側下方。
4.根據權利要求1所述的制作方法，所述方法還包括：將引線(22)包封在所述窗口(41)中。
5.根據權利要求1所述的制作方法，所述方法還包括：將芯片(2)包封在所述粘結層(4)表面。
6.根據權利要求1所述的制作方法，其中，所述柔性材料層(1)的材料為聚酰亞胺，所述金屬布線層(2)的材料為銅，所述粘結層(4)的材料為環(huán)氧樹脂。
7.一種扇出型封裝結構，由下至上依次包括柔性封裝基板、粘結層(4)和芯片(3)；
所述柔性封裝基板包括柔性材料層(1)和位于所述柔性材料層(1)上方的金屬布線層(2)，所述金屬布線層(2)上布設有至少一個第一焊盤(21)和至少一個與所述第一焊盤(21)電連接的引線(22)，所述柔性材料層(1)開設有位于所述第一焊盤(21)下方的第一通孔(11)和位于所述引線(22)下方的第二通孔(12)，所述粘結層(4)開設有位于所述引線(22)上方的窗口(41)，所述芯片(3)的底面所述窗口(41)的上方設有第二焊盤；
所述引線(22)穿過所述窗口(41)與所述芯片(3)下端的第二焊盤電連接；
所述第一通孔(11)中形成有與所述第一焊盤(21)電連接的焊球(5)。
8.根據權利要求7所述的扇出型封裝結構，其中，所述扇出型封裝結構至少包括一個芯片(3)。
9.根據權利要求7所述的扇出型封裝結構，其中，至少一個與所述引線(22)電連接的第一焊盤(21)位于所述芯片(3)的正下方，以及至少一個與所述引線(22)電連接的第一焊盤(21)位于所述芯片(3)側下方。
10.根據權利要求7所述的扇出型封裝結構，其中，所述引線(22)包封在所述窗口(41)中。
11.根據權利要求7所述的扇出型封裝結構，其中，所述芯片(2)包封在所述粘結層(4)上方。
12.根據權利要求7所述的扇出型封裝結構，其中，所述柔性材料層(1)的材料為聚酰亞胺，所述金屬布線層(2)的材料為銅，所述粘結層(4)的材料為環(huán)氧樹脂。