本發(fā)明涉及傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種光學(xué)傳感器封裝組件及其制作方法和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

在一些便攜式電子設(shè)備，例如智能手機(jī)中，通常會(huì)需要環(huán)境光學(xué)傳感器(Ambient Light Sensor，ALS)來感測(cè)環(huán)境光亮度，從而可使屏幕亮度隨著環(huán)境光的變化而變化，以增加使用時(shí)間。此外，還需要接近傳感器(Proximity Sensor，PS)與發(fā)光元件(如紅外LED等)來感測(cè)物體接近的程度，從而可實(shí)現(xiàn)當(dāng)某物體，如使用者的臉部靠近屏幕時(shí)，屏幕的觸控功能會(huì)自動(dòng)關(guān)閉，避免了使用者在接電話的過程中的誤觸發(fā)的情形，以增進(jìn)了人機(jī)之間的互動(dòng)性。

將ALS、PS及發(fā)光元件集成至同一封裝組件中形成光學(xué)傳感器封裝組件，不僅可以共享空間、耗材，還能合并線路布局。這樣的光學(xué)傳感器封裝組件通常安裝在手機(jī)顯示面板的側(cè)邊，而手機(jī)表面為了應(yīng)用不同類型的光學(xué)傳感器封裝組件，必須設(shè)計(jì)開孔，諸如長型開孔和圓型開孔等。為了使手機(jī)外觀更加美觀，上述開孔的孔徑需要越小越好。然而，ALS與PS在應(yīng)用上的考量不同，如發(fā)光元件與PS之間的接近感測(cè)角度過大或過小皆不宜，而ALS的環(huán)境光感測(cè)角度越大越好，將ALS與PS集成在一起封裝，ALS與PS則需要一起應(yīng)對(duì)所述開孔。因此，ALS與PS的集成封裝組件對(duì)手機(jī)表面開孔小型化設(shè)計(jì)極為重要。

可參考圖1a和1b，圖1a和1b分別示出了現(xiàn)有技術(shù)中光學(xué)傳感器封裝組件的剖面圖和俯視圖。在現(xiàn)有技術(shù)中，將環(huán)境光傳感器21與接近傳感器22相互分離，使得環(huán)境光傳感器21、接近傳感器22均可縮短與發(fā)光元件23的距離，不僅獲得了較小的接近感測(cè)角度，也獲得了較大的環(huán)境光感測(cè)角度，同時(shí)還使得手機(jī)面板表面的開孔孔徑較小。

但由于不同客戶的需求不同，當(dāng)系統(tǒng)客戶的光機(jī)設(shè)計(jì)TP(Touch Panel)與器件距離增高時(shí)，為符合光機(jī)應(yīng)用需求，對(duì)應(yīng)的，也要增大發(fā)光元件23自身的厚度。而發(fā)光元件23自身的高度過高，完成將其表面的電極通過電性導(dǎo)線26電連接到基板20上的焊線制程時(shí)會(huì)有較大的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。且由于發(fā)光元件23自身的高度過高，而擋板27與發(fā)光元件23的距離比較近，完成焊接制程操作難度較大。

在此基礎(chǔ)上，上述光學(xué)傳感器封裝組件還需要完成兩道封裝工藝，如先形成多個(gè)透明封裝料24，再形成非透明封裝料25，工藝復(fù)雜，不利于降低封裝組件的尺寸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為此，本發(fā)明提供了一種光學(xué)傳感器封裝組件及其制作方法和電子設(shè)備，其中采用附加的電路板補(bǔ)償不同結(jié)構(gòu)之間的高度差異以減小封裝組件的尺寸。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種光學(xué)傳感器封裝組件，包括：第一電路板；在所述第一電路板上相鄰設(shè)置的第二電路板和第一結(jié)構(gòu)；以及位于所述第二電路板上的第二結(jié)構(gòu)，其中，所述第一結(jié)構(gòu)和所述第二結(jié)構(gòu)分別具有第一高度和第二高度，所述第二電路板具有第一厚度，所述第一厚度與所述第二高度之和與所述第一高度相匹配。

優(yōu)選地，所述第一結(jié)構(gòu)包括接近傳感器，所述第二結(jié)構(gòu)包括發(fā)光元件，所述發(fā)光元件發(fā)出照射光經(jīng)反射到達(dá)所述接近傳感器，以檢測(cè)外部物體的靠近。

優(yōu)選地，所述第一結(jié)構(gòu)包括環(huán)境光傳感器，用于檢測(cè)環(huán)境光亮度。

優(yōu)選地，所述接近傳感器內(nèi)嵌于集成電路芯片的表面，所述環(huán)境光傳感器設(shè)置在所述集成電路芯片上方且位于與所述接近傳感器相鄰的區(qū)域中，所述環(huán)境光傳感器和所述集成電路芯片的厚度之和大致等于所述第一高度。

優(yōu)選地所述環(huán)境光傳感器與所述集成電路芯片電連接。

優(yōu)選地，還包括位于所述第一結(jié)構(gòu)和所述第二結(jié)構(gòu)之間的擋板，以阻擋所述第二結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的光到達(dá)所述第一結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述第二電路板包括至少一個(gè)凹陷區(qū)域。優(yōu)選地，所述第二電路板的至少一側(cè)邊相對(duì)于所述第一電路板的相應(yīng)側(cè)邊縮進(jìn)預(yù)定距離。

優(yōu)選地，所述第二電路板具有彼此相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述第一側(cè)邊鄰近所述擋板，所述第二側(cè)邊相對(duì)于所述第一電路板的相應(yīng)側(cè)邊縮進(jìn)預(yù)定距離。

優(yōu)選地，所述第二電路板的至少一個(gè)側(cè)邊包括凹槽。

優(yōu)選地，所述凹槽為U形凹槽。

優(yōu)選地，還包括透明封裝料，所述透明封裝料覆蓋所述第一結(jié)構(gòu)、所述第二結(jié)構(gòu)和所述第二電路板。

優(yōu)選地，所述第二電路板包括第一組焊墊和第二組焊墊，分別位于所述第二電路板彼此相對(duì)的第一表面和第二表面上且彼此連接，所述第二結(jié)構(gòu)位于所述第二電路板的第一表面上，并且采用焊線與所述第一組焊墊電連接。

優(yōu)選地，所述第一電路板包括第三組焊墊和第四組焊墊，分別位于所述第一電路板彼此相對(duì)的第一表面和第二表面上且彼此連接，所述第一結(jié)構(gòu)位于所述第一電路板的第一表面上，并且采用焊線與所述第三組焊墊電連接，所述第二組焊墊與所述三組焊墊彼此連接，所述第四組焊墊用于與外部電路電連接。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種電子設(shè)備，包括：外殼，所述外殼具有開孔；以及上述的光學(xué)傳感器，其中，所述光學(xué)傳感器位于所述外殼內(nèi)，并且經(jīng)由所述開孔發(fā)出照射光，以及經(jīng)由所述開孔接收所述照射光在外部物體表面反射的光以及環(huán)境光。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供一種光學(xué)傳感器封裝組件的制作方法，包括：在第一電路板設(shè)置第二電路板和第一結(jié)構(gòu)，所述第二電路板與所述第一結(jié)構(gòu)相鄰；以及在所述第二電路板上設(shè)置第二結(jié)構(gòu)，其中，所述第一結(jié)構(gòu)和所述第二結(jié)構(gòu)分別具有第一高度和第二高度，所述第二電路板具有第一厚度，所述第一厚度與所述第二高度之和與所述第一高度相匹配。

優(yōu)選地，所述第一結(jié)構(gòu)包括接近傳感器，所述第二結(jié)構(gòu)包括發(fā)光元件，所述發(fā)光元件發(fā)出照射光經(jīng)反射到達(dá)所述接近傳感器，以檢測(cè)外部物體的靠近。

優(yōu)選地，所述第一結(jié)構(gòu)包括環(huán)境光傳感器，用于檢測(cè)環(huán)境光亮度。

優(yōu)選地，所述接近傳感器內(nèi)嵌于集成電路芯片的表面，所述環(huán)境光傳感器設(shè)置在所述集成電路芯片上方且位于與所述接近傳感器相鄰的區(qū)域中，所述環(huán)境光傳感器和所述集成電路芯片的厚度之和大致等于所述第一高度。

優(yōu)選地，所述第二電路板的至少一側(cè)邊相對(duì)于所述第一電路板的相應(yīng)側(cè)邊縮進(jìn)預(yù)定距離。

優(yōu)選地，還包括：在所述第一結(jié)構(gòu)和所述第二結(jié)構(gòu)之間設(shè)置擋板，以阻擋所述第二結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的光到達(dá)所述第一結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述第二電路板包括第一組焊墊和第二組焊墊，分別位于所述第二電路板彼此相對(duì)的第一表面和第二表面上且彼此連接，所述第二結(jié)構(gòu)位于所述第二電路板的第一表面上，所述方法還包括：采用焊線將所述第二結(jié)構(gòu)與所述第一組焊墊電連接。

優(yōu)選地，所述第一電路板包括第三組焊墊和第四組焊墊，分別位于所述第一電路板彼此相對(duì)的第一表面和第二表面上且彼此連接，所述第一結(jié)構(gòu)位于所述第一電路板的第一表面上，所述方法還包括：采用焊線將所述第一結(jié)構(gòu)與所述第三組焊墊電連接，將所述第二組焊墊與所述三組焊墊彼此連接，其中，所述第四組焊墊用于與外部電路電連接。

優(yōu)選地，還包括：采用透明封裝料同時(shí)覆蓋所述第一結(jié)構(gòu)、所述第二結(jié)構(gòu)和所述第二電路板。

采用本發(fā)明的技術(shù)方案后，采用第二電路板補(bǔ)償?shù)谝唤Y(jié)構(gòu)和第二結(jié)構(gòu)的高度差異。第二結(jié)構(gòu)中的發(fā)光元件被墊高。在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，無論系統(tǒng)客戶設(shè)計(jì)的TP(Touch Panel)與器件距離的高低如何，均無需再調(diào)節(jié)接近傳感器、環(huán)境光傳感器以及發(fā)光元件的厚度即可符合所有客戶的光機(jī)應(yīng)用需求，且在焊線制程中，可靠性問題可以得到保障。

進(jìn)一步地，所述第二結(jié)構(gòu)中的發(fā)光元件靠近封裝組件的表面，所述發(fā)光元件自發(fā)光源的出射路徑范圍縮小，由此可以在環(huán)境光傳感器的環(huán)境光感測(cè)范圍增大時(shí)，減少發(fā)光元件自發(fā)光源的反射光對(duì)環(huán)境光傳感器的干擾，且可以使發(fā)光元件和接近傳感器之間的接近感測(cè)視角得到進(jìn)一步的優(yōu)化。

此外，由于僅需要一道封裝料模制制程，不僅工藝簡單，還可以進(jìn)一步縮小光學(xué)傳感器封裝組件的體積。

附圖說明

通過以下參照附圖對(duì)發(fā)明實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將更為清楚，在附圖中：

圖1a示出了現(xiàn)有技術(shù)中光學(xué)傳感器封裝組件的剖面圖。

圖1b示出了現(xiàn)有技術(shù)中光學(xué)傳感器封裝組件的俯視圖。

圖2、圖3以及圖4分別示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件基于不同角度的透視圖。

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件的俯視圖。

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件的透視圖。

圖7示出了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件的透視圖。

圖8a至圖8g示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件制作方法不同階段的透視圖。

圖9a示出了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的電子設(shè)備在使用狀態(tài)的透視圖。

圖9b示出了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的電子設(shè)備在使用狀態(tài)的剖面圖。

具體實(shí)施方式

以下基于實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述，但是本發(fā)明并不僅僅限于這些實(shí)施例。在下文對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的細(xì)節(jié)描述中，詳盡描述了一些特定的細(xì)節(jié)部分，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說沒有這些細(xì)節(jié)部分的描述也可以完全理解本發(fā)明。為了避免混淆本發(fā)明的實(shí)質(zhì)，公知的方法、過程、流程沒有詳細(xì)敘述。

在各個(gè)附圖中，相同的元件采用類似的附圖標(biāo)記來表示。為了清楚起見，附圖中的各個(gè)部分沒有按比例繪制。此外，在圖中可能未示出某些公知的部分。附圖中的流程圖、框圖圖示了本發(fā)明的實(shí)施例的系統(tǒng)、方法、裝置的可能的體系框架、功能和操作，附圖的方框以及方框順序只是用來更好的圖示實(shí)施例的過程和步驟，而不應(yīng)以此作為對(duì)發(fā)明本身的限制。

圖2至圖4分別示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件基于不同角度的透視圖。圖5示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件的俯視圖。

如圖2至圖5所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件包括第一電路板101和第二電路板102，所述第二電路板102設(shè)置于所述第一電路板101的第一表面上，所述第二電路板102邊長較長的兩側(cè)邊分別為所述第二電路板102的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述第二電路板102的第一側(cè)邊和所述第一電路板101的第一側(cè)邊對(duì)齊設(shè)置。其中，所述第二電路板102例如為LED封裝載板。

優(yōu)選地，所述第二電路板102除所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊之外的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊分別有一凹槽，所述凹槽縱向貫穿所述第二電路板102。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，所述凹槽為U形凹槽。由于設(shè)置了所述凹槽，用于封裝的透明封裝料可將所述第二電路板102緊密固定于所述第一電路板101的上表面上，從而避免在高熱情況中所述第二電路板102脫落。

如圖2和圖5所示，所述集成電路芯片104和所述第二電路板102并列設(shè)置于所述第一電路板101的第一表面上，所述第一電路板101第一表面上還設(shè)置有多個(gè)第三焊墊109，所述第三焊墊109排列成兩行，相對(duì)設(shè)置于所述集成電路芯片104兩側(cè)。

所述集成電路芯片104的上表面嵌有接近傳感器106，且所述集成電路芯片104的上表面上設(shè)置有環(huán)境光傳感器105，所述環(huán)境光傳感器105相對(duì)于所述集成電路芯片104上表面凸起一預(yù)定高度，且所述環(huán)境光傳感器105未遮蔽所述接近傳感器106。

所述集成電路芯片104上表面未嵌入接近傳感器106，且未安裝有環(huán)境光傳感器105的區(qū)域設(shè)置有多個(gè)第二焊墊108，所述環(huán)境光傳感器105上表面設(shè)置有多個(gè)第一焊墊107。

所述第一焊墊107和所述第三焊墊109分別通過焊線113與對(duì)應(yīng)的所述第二焊墊108電性連接。

如圖3和圖5所示，在所述第二電路板102的上表面設(shè)置有第四焊墊110和第五焊墊111，且在所述第五焊墊的上表面上設(shè)置有發(fā)光元件112，所述發(fā)光元件112例如為光垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、發(fā)光二極管(VCSEL LED)或鐳射二極管(ASIC Die)中的任意一種。所述發(fā)光元件112通過焊線113與所述第四焊墊110電性連接。

如圖4所示，在所述第一電路板101的第二表面設(shè)置有多個(gè)第六焊墊115，所述第六焊墊115位于所述第一電路板101的第二表面上，且透過所述第一電路板101和所述第二電路板102的內(nèi)部，與所述集成電路芯片104、所述發(fā)光元件112相互耦接，使得所述光學(xué)傳感器封裝組件形成表面黏著元件。

其中，所述第一焊墊107、第二焊墊108、第三焊墊109、第四焊墊110、第五焊墊111以及第六焊墊115例如均為鋁焊墊，所述焊線113例如均為金線。

如圖2至圖5所示，所述發(fā)光元件112和所述集成電路芯片104之間設(shè)置有擋板103，所述擋板103設(shè)置于所述第一電路板101的第一表面上，且與所述第二電路板102的第二側(cè)邊緊密相鄰。所述擋板103可阻擋所述發(fā)光元件112與所述環(huán)境光傳感器105之間的不期望的直接、散射或折射光的透射，并由此使得所述發(fā)光元件112和所述環(huán)境光傳感器105之間的串?dāng)_和干涉最小。

可以理解的是，在所述發(fā)光元件112例如為紅外LED燈的情況下，相對(duì)應(yīng)的，所述擋板103例如為阻絕紅外光的塑料、陶瓷或金屬中的任意一種。

本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件還包括第一透明封裝料114，所述發(fā)光元件112、嵌有所述接近傳感器106的所述集成電路芯片104以及所述環(huán)境光傳感器105均在所述第一透明封裝料114的封裝范圍內(nèi)，且所述擋板103也在所述第一透明封裝料114的封裝范圍內(nèi)。

本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于增加了所述第二電路板102，所述發(fā)光元件112被墊高，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，無論系統(tǒng)客戶設(shè)計(jì)的TP(Touch Panel)與器件距離的高低如何，均無需再調(diào)節(jié)接近傳感器106、環(huán)境光傳感器105以及發(fā)光元件112的厚度即可符合所有客戶的光機(jī)應(yīng)用需求，且由于接近傳感器106、環(huán)境光傳感器105以及發(fā)光元件112的厚度無需做得很厚，在焊線制程中，可靠性問題可以得到保障，且由于發(fā)光元件112的厚度可以做得比較小，其可盡可能的接近擋板103，這可盡可能的減小封裝組件的尺寸，且減小手機(jī)面板上開孔的孔徑，同時(shí)還無需犧牲接近傳感器106的感測(cè)范圍。

在此基礎(chǔ)上，由于增加了第二電路板，所述發(fā)光元件112被墊高，所述發(fā)光元件112自發(fā)光源的出射路徑范圍117縮小，由此可以在環(huán)境光傳感器105的環(huán)境光感測(cè)范圍118增大時(shí)，減少發(fā)光元件112自發(fā)光源的反射光對(duì)環(huán)境光傳感器105的干擾，且可以使發(fā)光元件112和接近傳感器106之間的接近感測(cè)視角得到進(jìn)一步的優(yōu)化。

此外，本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件，僅需要一道封裝料模制制程，相比現(xiàn)有技術(shù)中的兩次而言，不僅工藝簡單，還可以進(jìn)一步縮小光學(xué)傳感器封裝組件的體積。

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件的透視圖。如圖6所示，本發(fā)明第二實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件相對(duì)于本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件，其區(qū)別僅在于，所述第二電路板102的第一側(cè)邊相對(duì)于所述第一電路板101的第一側(cè)邊內(nèi)縮一預(yù)定距離。

相對(duì)于本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件僅在所述第二電路板102上設(shè)置凹槽相比，將所述第二電路板102的第一側(cè)邊相對(duì)于所述第一電路板101的第一側(cè)邊內(nèi)縮一預(yù)定距離，使得所述透明封裝料對(duì)所述第二電路板102的固定效果更加優(yōu)越，從而避免在高熱情況中所述第二電路板102脫落。

圖7示出了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件的透視圖。如圖7所示，本發(fā)明第三實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件相對(duì)于本發(fā)明第二實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件，其區(qū)別僅在于，將原本位于所述第一電路板101第一表面上，且緊鄰所述第二電路板102第二側(cè)邊的擋板103，設(shè)置于所述第二電路板102的上表面上，且緊鄰所述第二電路板102第二側(cè)邊。

與本發(fā)明所第二實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件相比，本發(fā)明第三實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件由于將所述擋板103設(shè)置于所述第二電路板102的上表面上，所述第二擋板103對(duì)所述第二電路板102起到了固定作用，使得所述透明封裝料對(duì)所述第二電路板102的固定效果更加優(yōu)越，從而避免在高熱情況中所述第二電路板102脫落。

圖8a至圖8g示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的光學(xué)傳感器封裝組件制作方法不同階段的透視圖。為便于更好的實(shí)施本發(fā)明第一實(shí)施例的集模制光學(xué)器件，本發(fā)明第五實(shí)施例還提供一種集模制光學(xué)器件的制作方法。其中名詞的含義與本發(fā)明第一實(shí)施例中相同，具體實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)可參考本發(fā)明第一實(shí)施例中的說明。

如圖8a所示，首先，在所述第一電路板101的第一表面上設(shè)置所述第二電路板102，所述第二電路板102的第一側(cè)邊與所述第一電路板101的第一側(cè)邊對(duì)齊。

如圖8b所示，進(jìn)一步地，在所述第一電路板101的第一表面上設(shè)置擋板103，所述擋板103緊鄰所述第二電路板102的第二側(cè)邊。

如圖8c所示，進(jìn)一步地，在所述第一電路板101第一表面上未被所述第二電路板102和所述擋板103覆蓋的區(qū)域，設(shè)置所述集成電路芯片104，所述集成電路芯片104的上表面嵌有所述接近傳感器106。

如圖8d所示，進(jìn)一步地，在所述集成電路芯片104的上表面上設(shè)置環(huán)境光傳感器105，所述環(huán)境光傳感器105相對(duì)于所述集成電路芯片104上表面凸起一預(yù)定高度，且所述環(huán)境光傳感器105未遮蔽所述接近傳感器106。

如圖8e所示，進(jìn)一步地，在所述第二電路板102的第五焊墊111的上表面上設(shè)置一發(fā)光元件112。

如圖8f所示，進(jìn)一步地，用焊線113將對(duì)應(yīng)的焊墊和焊墊，焊墊和元件之間進(jìn)行連接。

如圖8g所示，最后，對(duì)圖8f所示器件進(jìn)行封裝，形成第一透明封裝料114，所述發(fā)光元件112、集成電路芯片104以及環(huán)境光傳感器105均在所述第一透明封裝料114的封裝范圍內(nèi)，且所述擋板103也在所述第一透明封裝料114的封裝范圍內(nèi)。

圖9a和圖9b分別示出了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的電子設(shè)備在使用狀態(tài)的俯視圖和剖面圖。該如圖所示，該電子設(shè)備包括外殼201，所述外殼201具有開孔116。光學(xué)傳感器封裝組件100位于所述外殼201內(nèi)，并且經(jīng)由所述開孔116發(fā)出照射光，以及經(jīng)由所述開孔116接收所述照射光在外部物體表面反射的光以及環(huán)境光。

該電子設(shè)備200表面具有小口徑開孔116，例如智能手機(jī)，所述光學(xué)傳感器封裝組件100通過位于其上方的小口徑開孔116進(jìn)行環(huán)境光感測(cè)和距離偵測(cè)。需要強(qiáng)調(diào)的是，為實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境光亮度的感測(cè)和對(duì)物體接近程度的感測(cè)，所述光學(xué)傳感器封裝組件100的發(fā)光元件112自發(fā)光源的出射路徑范圍117，以及所述環(huán)境光傳感器105的環(huán)境光感測(cè)范圍118，均在所述小孔徑開孔116所限制的區(qū)域內(nèi)。其中，為了更加清晰地示出本發(fā)明第四實(shí)施例的電子設(shè)備的使用狀態(tài)，在圖9b中只示意性的繪出了部分主要器件。

在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，當(dāng)物體13接近位于所述光學(xué)傳感器封裝組件100上方的小口徑開孔116時(shí)，發(fā)光元件112的自發(fā)光源，例如自發(fā)光11經(jīng)由所述小口徑開孔116射到物體13表面，經(jīng)反射得到的反射光12同樣通過所述小口徑開口116射到接近傳感器106，其中，所述自發(fā)光11和反射光12之間的夾角即為發(fā)光元件112和接近傳感器106之間的接近感測(cè)角。

應(yīng)當(dāng)說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

依照本發(fā)明的實(shí)施例如上文所述，這些實(shí)施例并沒有詳盡敘述所有的細(xì)節(jié)，也不限制該發(fā)明僅為所述的具體實(shí)施例。顯然，根據(jù)以上描述，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實(shí)施例，是為了更好地解釋本發(fā)明的原理和實(shí)際應(yīng)用，從而使所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員能很好地利用本發(fā)明以及在本發(fā)明基礎(chǔ)上的修改使用。本發(fā)明僅受權(quán)利要求書及其全部范圍和等效物的限制。