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      一種邦定電極及其制備方法和應(yīng)用與流程

      文檔序號(hào):12066025閱讀:414來(lái)源:國(guó)知局
      一種邦定電極及其制備方法和應(yīng)用與流程

      本發(fā)明涉及微器件領(lǐng)域,具體涉及一種邦定電極及其制備方法和應(yīng)用。



      背景技術(shù):

      平板顯示器具有完全平面化、輕、薄、省電等特點(diǎn),是圖像顯示器發(fā)展的必然趨勢(shì)和研究焦點(diǎn)。在各種類(lèi)型的平板顯示裝置中,由于有機(jī)發(fā)光顯示裝置(英文全稱(chēng)為Organic Light Emitting Display,簡(jiǎn)稱(chēng)OLED)使用自發(fā)光的有機(jī)發(fā)光二極管(英文全稱(chēng)為Organic Light Emitting Diode,簡(jiǎn)稱(chēng)OLED)來(lái)顯示圖像,具有響應(yīng)時(shí)間短,使用低功耗進(jìn)行驅(qū)動(dòng),相對(duì)更好的亮度和顏色純度的特性,所以有機(jī)發(fā)光顯示裝置已經(jīng)成為下一代顯示裝置的焦點(diǎn)。

      現(xiàn)有有機(jī)發(fā)光裝置的制備工藝中,OLED屏體一般通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜(英文全稱(chēng)為Anisotropic Conductive Film,簡(jiǎn)稱(chēng)為ACF)與線(xiàn)路板邦定,以實(shí)現(xiàn)屏體的驅(qū)動(dòng)。然而,在屏體電極區(qū)邊緣的線(xiàn)路板很容易受到外力拉拽而脫離OLED屏體,造成有機(jī)發(fā)光裝置的電氣連接不良,從而影響裝置的使用壽命。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      為此,本發(fā)明所要解決的是現(xiàn)有有機(jī)發(fā)光裝置中,極易出現(xiàn)線(xiàn)路板電氣連接不良的問(wèn)題。

      為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:

      本發(fā)明提供一種邦定電極,包括同層設(shè)置在電極區(qū)域的電極本體和若干輔助邦定圖案,所述輔助邦定圖案為鏤空層狀結(jié)構(gòu)或者具有凹凸表面的層狀結(jié)構(gòu)。

      可選地,所述輔助邦定圖案與所述電極本體同層設(shè)置,或者,設(shè)置在所述電極本體的上部。

      可選地,所述輔助邦定圖案與邦定對(duì)位點(diǎn)的距離為10μm~50μm。

      可選地,所述輔助邦定圖案厚度大于100nm。

      可選地,所述輔助邦定圖案選自但不限于金屬、金屬氧化物、金屬合金中的至少一種制得。

      可選地,所述電極本體上還直接設(shè)置有輔助電極層。

      本發(fā)明提供所述的邦定電極的制備方法,包括如下步驟:

      在基板上形成第一導(dǎo)電層;

      對(duì)所述第一導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化,在電極區(qū)域形成電極本體和若干輔助邦定圖案。

      本發(fā)明提供所述的邦定電極的制備方法,包括如下步驟:

      在基板上形成第一導(dǎo)電層,對(duì)所述第一導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化,在電極區(qū)域形成電極本體;

      在所述第一導(dǎo)電層上直接形成第二導(dǎo)電層,對(duì)所述第二導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化,在所述第一導(dǎo)電層上形成輔助電極,在電極區(qū)域形成輔助邦定圖案。

      可選地,所述輔助邦定圖案為任意鏤空層狀結(jié)構(gòu)或者具有凹凸表面的層狀結(jié)構(gòu)。

      本發(fā)明提供一種有機(jī)電致發(fā)光裝置,包括所述的邦定電極。

      本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):

      1、本發(fā)明實(shí)施例提供一種邦定電極,包括同層設(shè)置在電極區(qū)域的電極本體和若干輔助邦定圖案。邦定時(shí),線(xiàn)路板通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜與電極本體和輔助邦定圖案電連接,輔助邦定圖案形成的凹凸結(jié)構(gòu),有效增大了各向異性導(dǎo)電膜與邦定電極的接觸面積,從而增加了線(xiàn)路板與邦定電極的粘附力,進(jìn)而提高了邦定可靠性。

      2、本發(fā)明實(shí)施例提供一種邦定電極的制備方法,輔助邦定圖案與第一導(dǎo)電層或第二導(dǎo)電層同層制備,不增加制備工序,方法簡(jiǎn)單、工藝成本低。

      3、本發(fā)明實(shí)施例提供一種有機(jī)電致發(fā)光裝置,包括所述的邦定電極。邦定時(shí),線(xiàn)路板通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜與電極本體和輔助邦定圖案電連接,輔助邦定圖案形成的凹凸結(jié)構(gòu),有效增大了各向異性導(dǎo)電膜與設(shè)置有邦定電極OLED屏體的接觸面積,從而增加了線(xiàn)路板與OLED屏體的粘附力,進(jìn)而提高了邦定可靠性,增加了裝置的使用壽命。

      附圖說(shuō)明

      為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解,下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,其中

      圖1是本發(fā)明實(shí)施例所述有機(jī)電致發(fā)光裝置結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是圖1中區(qū)域A的俯視圖;

      圖3是圖1中區(qū)域A的剖面圖;

      圖中附圖標(biāo)記表示為:1-基板、2-發(fā)光區(qū)域、3-電極區(qū)域、31-邦定對(duì)位點(diǎn)、32-電極本體、33-輔助電極、34-輔助邦定圖案、4-線(xiàn)路板。

      具體實(shí)施方式

      為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

      本發(fā)明可以以許多不同的形式實(shí)施,而不應(yīng)該被理解為限于在此闡述的實(shí)施例。相反,提供這些實(shí)施例,使得本公開(kāi)將是徹底和完整的,并且將把本發(fā)明的構(gòu)思充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員,本發(fā)明將僅由權(quán)利要求來(lái)限定。在附圖中,為了清晰起見(jiàn),會(huì)夸大層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)尺寸。應(yīng)當(dāng)理解的是,當(dāng)元件例如層、區(qū)域或基板被稱(chēng)作“形成在”或“設(shè)置在”另一元件“上”時(shí),該元件可以直接設(shè)置在所述另一元件上,或者也可以存在中間元件。相反,當(dāng)元件被稱(chēng)作“直接形成在”或“直接設(shè)置在”另一元件上時(shí),不存在中間元件。

      實(shí)施例

      本實(shí)施例提供一種邦定電極,如圖1-3所示,包括設(shè)置在電極區(qū)域3的電極本體32和若干輔助邦定圖案34;輔助邦定圖案34為鏤空層狀結(jié)構(gòu)或者具有凹凸表面的層狀結(jié)構(gòu)。

      作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,本實(shí)施例中,如圖2和圖3所示,輔助邦定圖案34為三條并置的直線(xiàn),長(zhǎng)度與輔助電極33寬度相同,與邦定對(duì)位點(diǎn)31的距離為30μm。與直接設(shè)置在電極本體32上的輔助電極33同層制備,均為鉬鋁鉬(Mo/Al/Mo)層,厚度相同為600nm。

      作為本發(fā)明的可變換實(shí)施例,輔助邦定圖案34為任意形狀;輔助邦定圖案34與邦定對(duì)位點(diǎn)31的距離為10μm~50μm;輔助邦定圖案34厚度大于100nm;輔助邦定34圖案選自但不限于金屬、金屬氧化物、金屬合金中的至少一種制得;均可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的,屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

      作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,本實(shí)施例中,邦定電極的制備方法,包括如下步驟:

      S1、在基板1上形成第一導(dǎo)電層,可選的,本實(shí)施例中第一導(dǎo)電層為銦錫氧化物(ITO)層。對(duì)第一導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化,在發(fā)光區(qū)2形成制備有機(jī)電致發(fā)光器件的第一電極,在電極區(qū)域3形成邦定電極的電極本體32。

      S2、在第一導(dǎo)電層上直接形成第二導(dǎo)電層,可選地,本實(shí)施例中,第二導(dǎo)電層為Mo/Al/Mo層,對(duì)第二導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化,在第一導(dǎo)電層上形成輔助電極33,在電極區(qū)域3形成輔助邦定圖案34。

      作為本發(fā)明的可變換實(shí)施例,輔助邦定圖案34還可以與第一導(dǎo)電層同層制備,所述的邦定電極的制備方法,包括如下步驟:

      S1、在基板上形成第一導(dǎo)電層;

      S2、對(duì)第一導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化,在電極區(qū)域形成電極本體和若干輔助邦定圖案。

      同時(shí),作為本發(fā)明的可變換實(shí)施例,第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的材料不限于此,選自但不限于能夠滿(mǎn)足邦定電極電學(xué)特性的材料,均可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的,屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

      本實(shí)施例還提供一種有機(jī)電致發(fā)光裝置,如圖1所示,包括設(shè)置在基板1上的發(fā)光區(qū)域2和電極區(qū)域3。發(fā)光區(qū)域2形成有若干陣列排布的有機(jī)發(fā)光二極管。電極區(qū)域3包括正極、負(fù)極以及邦定對(duì)位點(diǎn)31,正極和/或負(fù)極為邦定電極,線(xiàn)路板4通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜與邦定電極電連接。

      邦定時(shí),線(xiàn)路板4通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜與電極本體32和輔助邦定圖案34電連接,輔助邦定圖案34形成的凹凸結(jié)構(gòu),有效增大了各向異性導(dǎo)電膜與邦定電極的接觸面積,從而增加了線(xiàn)路板4與邦定電極的粘附力,進(jìn)而提高了邦定可靠性。使得有機(jī)電致發(fā)光裝置具有較高的使用壽命。

      線(xiàn)路板4可以為硬板也可以為柔性線(xiàn)路板(FPC),作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,本實(shí)施例中,線(xiàn)路板4為柔性線(xiàn)路板。

      應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明所述的邦定電極可以指與線(xiàn)路板邦定的電極的全部,也可以?xún)H指某一電極中直接與線(xiàn)路板邦定區(qū)域的部分。

      顯然,上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例,而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。

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