本發(fā)明涉及電連接器封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于互聯(lián)轉(zhuǎn)接的板卡集成與散熱一體化控制盒。

背景技術(shù)：

在計算機技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域中，電子線路板卡在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，采用液冷冷板的方式來進(jìn)行散熱是目前解決電子線路板產(chǎn)品散熱的一種主流趨勢。但是目前采用的冷板散熱方式主要是將印制板上的發(fā)熱器件集中布局，且盡量布局到印制板的單面，而部分發(fā)熱器件處于印制板的背面時，液冷冷板無法經(jīng)過背面區(qū)域?qū)Ρ趁嫫骷M(jìn)行散熱。

現(xiàn)有技術(shù)的電子線路板卡控制盒無法解決電路板雙面散熱問題，模塊化集成度低，散熱效果差，大大影響了信號對外互聯(lián)轉(zhuǎn)接的性能穩(wěn)定。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而設(shè)計的一種互聯(lián)轉(zhuǎn)接的板卡集成與散熱一體化控制盒，采用模塊化與液冷散熱集成，混合了電源信號、光信號、電信號和射頻信號互聯(lián)，同時具備高效的液冷散熱，巧妙地解決了電路板裝配，同時也有效的解決電路板雙面散熱問題，以整體作為一個獨立的產(chǎn)品模塊，具備盲插的特點，是一種具備模塊化、高效集成和散熱一體化的互聯(lián)轉(zhuǎn)接板卡控制盒，導(dǎo)向柱與插孔和引線組成接觸件內(nèi)外端面均可鍵合或焊接的連接結(jié)構(gòu)，支持快速插拔且多次插拔后不會對接觸件造成損傷，結(jié)構(gòu)簡單，體積小巧，氣密性好，絕緣耐壓值高和適用范圍廣的優(yōu)點，可與柔性針直接對接，尤其滿足與柔性針的快速插拔以及殼體的可焊性要求。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：一種互聯(lián)轉(zhuǎn)接的板卡集成與散熱一體化控制盒，包括設(shè)置在盒體內(nèi)的電路板，電路板由設(shè)置在印制板上的LRM連接器插頭、正面發(fā)熱芯片和反面發(fā)熱芯片組成，其特點是電路板設(shè)置在設(shè)有液冷流道和液冷翅片的盒體內(nèi)且由導(dǎo)冷蓋板和液冷蓋板封裝成散熱一體化控制盒，所述盒體內(nèi)設(shè)有支撐柱、正面散熱凸臺、反面散熱凸臺和支架安裝腔，盒體四周外側(cè)上分別設(shè)有指示燈、電源連接器、光電混裝連接器、流體連接器、導(dǎo)向柱、射頻連接器、綜合混裝連接器、LRM連接器安裝支架和LRM連接器插座；所述液冷翅片設(shè)置在設(shè)有進(jìn)液口和出液口的液冷流道內(nèi)；所述液冷流道設(shè)置在盒體外側(cè)底上且由液冷蓋板封裝；所述導(dǎo)冷蓋板上設(shè)有支架安裝孔，其蓋板內(nèi)側(cè)設(shè)有加強筋和散熱銅塊，蓋板外側(cè)設(shè)有導(dǎo)冷翅片；所述散熱凸臺為數(shù)個且與正面發(fā)熱芯片對應(yīng)設(shè)置。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具結(jié)構(gòu)簡單，體積小巧，氣密性好，絕緣耐壓值高和適用范圍廣的優(yōu)點，可與柔性針直接對接，尤其滿足與柔性針的快速插拔以及殼體的可焊性要求，巧妙地解決了電路板裝配，同時也有效解決了電路板雙面散熱問題，以整體作為一個獨立的產(chǎn)品模塊，具備盲插的特點，是一種具備模塊化、高效集成和散熱一體化的互聯(lián)轉(zhuǎn)接板卡控制盒。

附圖說明

圖1～圖2為本發(fā)明安裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3～圖4為盒體結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖5～圖6為電路板結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖7～圖8為導(dǎo)冷蓋板結(jié)構(gòu)的立體示意圖。

具體實施方式

參閱附圖1～附圖2，本發(fā)明由盒體4、導(dǎo)冷蓋板5、液冷蓋板8和電路板13組成，電路板13設(shè)置在設(shè)有液冷流道22和液冷翅片23的盒體4內(nèi)且由導(dǎo)冷蓋板5和液冷蓋板8封裝成散熱一體化控制盒；所述盒體4四周外側(cè)上分別設(shè)有指示燈1、電源連接器2、光電混裝連接器3、流體連接器6、導(dǎo)向柱7、射頻連接器9、綜合混裝連接器10、LRM連接器安裝支架11和LRM連接器插座12；所述指示燈1用于對整個產(chǎn)品的供電指示及工作狀態(tài)指示；所述電源連接器2用于電路板13供電；所述光電混裝連接器3、射頻連接器9、綜合混裝連接器10分別與LRM連接器插座12進(jìn)行信號互聯(lián)，再通過電路板13上的LRM連接器插頭14與LRM連接器插座12進(jìn)行對接進(jìn)行信號處理及對外信息通信，由于射頻連接器9、綜合混裝連接器10、流體連接器6使用時均采用設(shè)置在盒體4上的導(dǎo)向柱7用于整體盲插的導(dǎo)向。

參閱附圖3～附圖4，所述盒體4內(nèi)設(shè)有支撐柱18、正面散熱凸臺19、反面散熱凸臺20和支架安裝腔21；所述盒體4外側(cè)底上設(shè)有液冷流道22和液冷翅片23；所述液冷翅片23設(shè)置在設(shè)有進(jìn)液口24和出液口25的液冷流道22內(nèi)；所述支撐柱18用于安裝固定印制板16，散熱凸臺19用于印制板16固定后，印制板16上的正面發(fā)熱芯片15與散熱凸臺19通過導(dǎo)熱膠能夠很好的貼合，實現(xiàn)將芯片工作時的熱量進(jìn)行傳遞；所述支架安裝腔21用于通過螺釘固定安裝LRM連接器安裝支架11；所述液冷流道22內(nèi)設(shè)置液冷翅片23，能提高流體工質(zhì)在流道內(nèi)流動時增強其紊流狀態(tài)，提高散熱特性，流體工質(zhì)從進(jìn)液口24經(jīng)過液冷流道22后經(jīng)出液口25流出。

參閱附圖5～附圖6，所述電路板13由設(shè)置在印制板16上的LRM連接器插頭14、正面發(fā)熱芯片15和反面發(fā)熱芯片17組成。

參閱附圖7～附圖8，所述導(dǎo)冷蓋板5上設(shè)有支架安裝孔26，其蓋板內(nèi)側(cè)設(shè)有加強筋28和散熱銅塊29，蓋板外側(cè)設(shè)有支架安裝孔26和導(dǎo)冷翅片27；所述散熱凸臺19為數(shù)個且與正面發(fā)熱芯片15對應(yīng)設(shè)置；所述支架安裝孔26用于LRM連接器安裝支架11安裝到盒體4內(nèi)的支架安裝腔21后由導(dǎo)冷蓋板5與盒體4配裝，可通過螺釘固定LRM連接器安裝支架11的另一面，導(dǎo)冷蓋板5為了減重同時為了保證強度設(shè)置了加強筋28；所述散熱銅塊29與導(dǎo)冷蓋板5焊接為一體，散熱銅塊29通過導(dǎo)熱膠將反面發(fā)熱芯片17的熱量傳導(dǎo)到反面散熱凸臺20上，實時將主要熱量傳遞給液冷流道22內(nèi)的流體工質(zhì)，其余熱量通過導(dǎo)冷翅片27與空氣對流換熱。

本發(fā)明是這樣工作的：將指示燈1、電源連接器2、光電混裝連接器3、射頻連接器9和綜合混裝連接器10分別通過光線、電信號線纜、射頻信號線纜與LRM連接器插座12互聯(lián)， LRM連接器插座12固定在已裝配到盒體4內(nèi)的LRM連接器安裝支架11上，電路板13與LRM連接器插座12進(jìn)行對接，電路板13工作時，流體工質(zhì)通過進(jìn)液口24經(jīng)過液冷流道22后經(jīng)出液口25流出，將電路板13的正面發(fā)熱芯片15的熱量帶走，同時，電路板13的反面發(fā)熱芯片17通過散熱銅塊29將主要熱量也傳遞給液冷工質(zhì)將熱量帶走。

以上只是對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，并非用以限制本專利，凡為本發(fā)明等效實施，均應(yīng)包含于本專利的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。