技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種多層陶瓷封裝及其制造工藝，包括由多層陶瓷片疊置而成的陶瓷外殼本體，于所述陶瓷外殼本體上形成有貫穿多層陶瓷片、且一端開(kāi)口的容納腔，所述容納腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成，且沿至所述容納腔開(kāi)口的方向，所述容納腔的內(nèi)壁部分或全部呈階梯狀；還包括覆蓋于所述容納腔呈階梯狀的內(nèi)壁上，并與構(gòu)成所述容納腔的各所述陶瓷片共燒為一體的金屬體，且因所述金屬體的覆蓋，而使得所述容納腔的內(nèi)壁成錐形。本發(fā)明所述的多層陶瓷封裝，通過(guò)使容納腔具有呈階梯形的側(cè)周壁，方便在階梯形的側(cè)周壁上布置金屬漿料以形成錐形的側(cè)周壁，金屬漿料可與生陶瓷片共燒，連接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高，具有較好的實(shí)用性。

技術(shù)研發(fā)人員：金華江;王柱軍;高珊;杜劉賡;陳新橋;韓澤亮;史冰冰;郭洋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河北鼎瓷電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201611259621
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.05.31