本發(fā)明涉及一種LED生產(chǎn)工藝，尤其是指一種改進(jìn)的LED支架生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)：

LED支架是LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。

中國發(fā)明專利一種 LED 支架及其生產(chǎn)工藝（授權(quán)公告號 CN 102332523 B）,披露了生產(chǎn)工藝：（1）注塑得到絕緣座 ；（2）用化學(xué)鍍的方法使整個絕緣座表面附著第一金屬層 ；（3）對絕緣座進(jìn)行激光切割，蝕刻掉激光行走路線上的金屬，形成多個區(qū)分正負(fù)極的導(dǎo)電引腳前體 ；（4）用電鍍的方法在所述導(dǎo)電引腳前體上沉積第二金屬層，形成導(dǎo)電引腳后體 ；（5）對整個絕緣座進(jìn)行腐蝕處理，得到導(dǎo)電引腳，所述導(dǎo)電引腳是導(dǎo)電引腳后體經(jīng)腐蝕后得到，至少包含一層金屬層，除導(dǎo)電引腳以外的區(qū)域則沒有第一金屬層附著。

其以注塑得到的絕緣座作為基座，但是其操作難度大，且制得的基座精確度不高，使得成型后的產(chǎn)品殘次率增高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種改進(jìn)的LED支架生產(chǎn)工藝，其主要目的在于克服現(xiàn)有的LED支架制作工藝操作難度大、精確度不高的缺陷。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種改進(jìn)的LED支架生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

1)將塑料放入3D打印機(jī)內(nèi)；

2)將所需的LED支架模型圖紙輸入到計(jì)算機(jī)內(nèi)，再通過計(jì)算機(jī)控制所述3D打印機(jī)將該LED支架打印成型；

3)在所述打印成型的LED支架外層電鍍一層銅層；

4)在所述銅層外層再電鍍一層鎳層；

5)在所述鎳層外層再電鍍一層銀層；

6)對所述LED支架上的反光杯的杯頂、杯底進(jìn)行激光裁切，將不需要的鍍層去掉；

7)對所述反光杯杯頂進(jìn)行刷墨處理。

進(jìn)一步的，所述LED支架的長度為150mm，寬度為62.9mm，厚度為0.15mm。

進(jìn)一步的，所述反光杯的長度為2.80mm，寬度為2.70mm，厚度為2.42mm。

進(jìn)一步的，在對所述反光杯杯頂進(jìn)行刷墨處理之前先對該反光杯杯頂進(jìn)行磨砂處理。

進(jìn)一步的，所述塑料為EMC。

和現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果在于:

本發(fā)明中的LED支架由3D打印機(jī)打印而成，與現(xiàn)有技術(shù)相比操作更簡單，且制得的基座精確度更高，大大降低了產(chǎn)品的殘次率；通過反光杯杯頂進(jìn)行刷墨處理，可以便于后期技術(shù)人員安裝LED芯片。

附圖說明

圖1為本發(fā)明中所述LED支架的正視圖。

圖2為本發(fā)明中所述LED支架的側(cè)視圖。

圖3為圖1中所述反光杯的正視圖。

圖4為圖2中所述反光杯的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

參照圖1、圖2、圖3和圖4。一種改進(jìn)的LED支架生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

步驟一

將塑料放入3D打印機(jī)內(nèi)。該塑料可以為EMC。

EMC－Epoxy Molding Compound 即環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

步驟二

將所需的LED支架1模型圖紙輸入到計(jì)算機(jī)內(nèi)，再通過計(jì)算機(jī)控制所述3D打印機(jī)將該LED支架1打印成型。

步驟三

在所述打印成型的LED支架外層電鍍一層銅層。

步驟四

在所述銅層外層再電鍍一層鎳層。

步驟五

在所述鎳層外層再電鍍一層銀層。

步驟六

對所述LED支架上的反光杯2的杯頂21、杯底22進(jìn)行激光裁切，將不需要的鍍層去掉。

步驟七

對所述反光杯杯頂21進(jìn)行刷墨處理。

參照圖1、圖2、圖3和圖4。所述LED支架1的長度為150mm，寬度為62.9mm，厚度為0.15mm。所述反光杯2的長度為2.80mm，寬度為2.70mm，厚度為2.42mm。在對所述反光杯杯頂進(jìn)行刷墨處理之前先對該反光杯杯頂進(jìn)行磨砂處理。

本發(fā)明中的LED支架由3D打印機(jī)打印而成，與現(xiàn)有技術(shù)相比操作更簡單，且制得的基座精確度更高，大大降低了產(chǎn)品的殘次率；通過反光杯杯頂進(jìn)行刷墨處理，可以便于后期技術(shù)人員安裝LED芯片。

上述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本發(fā)明進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本發(fā)明保護(hù)范圍的行為。