本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種LED封裝制作工藝。

背景技術(shù)：

相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)具有重量輕、體積小、節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效率高等優(yōu)點(diǎn)，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地廣泛應(yīng)用于指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。

現(xiàn)有的發(fā)光LED封裝結(jié)構(gòu)通常將封裝膠體跟熒光粉混合，然后對芯片及導(dǎo)線進(jìn)行封裝。然而，由于封裝膠體體積較大，如果都使用混合了熒光粉的膠體進(jìn)行封裝，容易導(dǎo)致浪費(fèi)熒光粉并且使得熒光粉分布不均勻，容易出現(xiàn)出光不均勻等情況，導(dǎo)良品率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明提供一種制作簡單、良品率高的LED封裝制作工藝。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種LED封裝制作工藝，包括以下步驟：

步驟1，提供一陶瓷基板；

步驟2：提供若干芯片，均勻間隔放置在陶瓷基板上；

步驟3：提供一預(yù)制式熒光膜片，覆蓋在所述芯片上；所述預(yù)制式熒光膜片的制作方法包括：

步驟31：分別制作透光膠及熒光粉膠；

步驟32：在鋼板或者玻璃作為載體涂一層透光膠，在85℃下烘烤45～70分鐘，形成透光膠層；

步驟33：在上述透光膠層上涂一層熒光粉膠，在85℃下烘烤55～65分鐘，形成熒光粉膠層；

步驟34：在上述熒光粉膠層上重復(fù)步驟32的動作形成透光膠層，如此類推，一層透光膠層一層熒光粉膠層地交替堆疊，直至達(dá)到所需厚度；

步驟35：完成上述透光膠層及熒光粉膠層的堆疊后，對堆疊后的組合在溫度170°-220°下加熱20分鐘固化，得出所需的預(yù)制式熒光膜片；

步驟4：切割出LED封裝顆粒。

在其中一個實(shí)施例中，所述步驟32及步驟33中，所述透光膠層的厚度為0.01～0.04mm，所述熒光粉膠層的厚度為0.01～0.04mm；所述步驟3中，預(yù)制式熒光膜片的厚度為0.11～0.65mm。

在其中一個實(shí)施例中，所述步驟31中，所述透光膠由酚醛樹脂、偶氮基萘醌和乙酸丙二醇單甲基醚酯按照濃度配比30:10:60比例混合溶解均勻后，形成膠體再與硅膠混合而成。

在其中一個實(shí)施例中，所述熒光粉膠由將硅膠與熒光粉按照質(zhì)量比1:2的比例混合成。

在其中一個實(shí)施例中，所述透光膠由AB硅膠按照1：1的比例混合而成

在其中一個實(shí)施例中，所述熒光粉膠由將硅膠與熒光粉按照質(zhì)量比1:2的比例混合成。

本發(fā)明的LED封裝制作工藝通過熒光膜片覆蓋芯片的方式，避免了對整個封裝體進(jìn)行熒光粉混合處理，而熒光膜片單獨(dú)制作可以有效地保證了熒光膜片的品質(zhì)，提高了LED封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的LED封裝制作工藝的過程中的陶瓷基板放置芯片后的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的LED封裝制作工藝的過程中的預(yù)制式熒光膜片的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明的LED封裝制作工藝的過程中的陶瓷基板及芯片上放置預(yù)制式熒光膜片的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明的LED封裝制作工藝制作完成的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

請參閱圖1至圖4，為本發(fā)明一較佳實(shí)施方式的LED封裝制作工藝，包括以下步驟：

步驟1，提供一陶瓷基板10；該陶瓷基板10為大面積陶瓷基板，用于一次性制作多個LED封裝結(jié)構(gòu)；

步驟2：提供若干芯片20，均勻間隔放置在陶瓷基板10上；在本實(shí)施例中，所述芯片20呈矩形設(shè)置，該芯片20的電極位于相對兩側(cè)；

步驟3：提供一預(yù)制式熒光膜片30，覆蓋在所述芯片20上；預(yù)制式熒光膜片30的厚度為0.11～0.65mm；

該步驟3中，所述預(yù)制式熒光膜片30的制作方法包括：

步驟31：分別制作透光膠及熒光粉膠；具體地，將酚醛樹脂、偶氮基萘醌和乙酸丙二醇單甲基醚酯按照濃度配比30:10:60比例混合溶解均勻后，形成膠體再與硅膠混合而成透光膠；將硅膠與熒光粉按照質(zhì)量比1:2的比例混合成熒光粉膠；

步驟32：在鋼板或者玻璃作為載體涂一層透光膠，厚度為0.01～0.04mm，在85℃下烘烤45～70分鐘，形成透光膠層；

步驟33：在上述透光膠層上涂一層熒光粉膠，厚度為0.01～0.04mm，在85℃下烘烤55～65分鐘，形成熒光粉膠層；

步驟34：在上述熒光粉膠層上重復(fù)步驟32的動作形成透光膠層，如此類推，一層透光膠層一層熒光粉膠層地交替堆疊，直至達(dá)到所需厚度；

步驟35：完成上述透光膠層及熒光粉膠層的堆疊后，對堆疊后的組合在溫度170°-220°下加熱20分鐘固化，得出所需的預(yù)制式熒光膜片30；該方法制出的預(yù)制式熒光膜片30，可以使得預(yù)制式熒光膜片30均勻分布，不會出現(xiàn)局部聚集的情況，大大地提高了出光的均勻度。

步驟4：切割出LED封裝顆粒；根據(jù)芯片20的周緣對步驟3中完成封裝的結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，切割后的陶瓷基板10的周緣與芯片20的周緣對齊，預(yù)制式熒光膜片30的周緣與芯片20的周緣對齊。

本發(fā)明的LED封裝制作工藝通過預(yù)制式熒光膜片覆蓋芯片的方式，避免了對整個封裝體進(jìn)行熒光粉混合處理，而熒光膜片單獨(dú)制作可以有效地保證了熒光膜片30的品質(zhì)，提高了LED封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)性能。

可以理解地，上述LED封裝制作工藝的步驟31中，所述透光膠由AB硅膠按照1：1的比例混合而成。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。