本實用新型涉及一種LED器件，特別是涉及一種能夠提供無線通信的LED照明器件。

背景技術(shù)：

LED光通信技術(shù)(Li-Fi)已經(jīng)開始在一些特殊領域應用。由于LED芯片的高頻開關(guān)性能，使其傳輸速率較Wi-Fi速率快數(shù)十倍。由于光線不能穿墻，Li-Fi技術(shù)還具有安全性高的特點。目前的Li-Fi發(fā)光裝置主要有兩種光源模塊：

1、藍光LED芯片激發(fā)黃光熒光粉產(chǎn)生白光發(fā)出通信信號的通信模塊，即PC-LED通信模塊；這種技術(shù)方式由于黃光熒光粉的光譜部分的光電響應比較滯后，光信號的調(diào)制帶寬受到限制，從而限制了整個系統(tǒng)的通信速率。

2、三原色LED白光光源做的光通信模塊，即RGB-LED通信模塊；這種類型的光通信模塊不受熒光粉的限制，具有調(diào)制帶寬更寬的優(yōu)勢。但是RGB-LED作為白光光源，其亮度不如PC-LED光源，如果用其照明，無法提供滿意的光通量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種無線光通信LED器件，用于在提供照明的同時能夠提供有較高通信速率。

為了解決上述問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種無線光通信LED器件，所述LED器件包括照明模組和通信模組；

所述照明模組包括照明基板和位于基板上的照明LED光源；

所述通信模組包括通信基板和位于通信基板上的通信LED光源；

所述通信基板嵌入在所述照明基板內(nèi)。

優(yōu)選地：所述照明LED光源為白光光源，其包括照明LED芯片和位于其上的熒光粉層，照明LED芯片激發(fā)熒光粉使器件發(fā)出白光。熒光粉層為噴涂在照明LED芯片表面的熒光粉膠體層。

優(yōu)選地：所述通信LED光源為RGB三原色混合的白光光源。

優(yōu)選地：所述通信基板位于所述照明基板中間位置。

優(yōu)選地：所述通信基板與照明基板之間間隔有隔熱層。

優(yōu)選地：所述RGB三原色為紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片；它們固晶 在通信基板上。

優(yōu)選地：所述照明模組包括照明LED芯片，照明LED芯片固定在照明基板上，且被封裝在封裝膠內(nèi)；

所述通信基板用于固定LED的正面高度不低于所述封裝膠的高度。

優(yōu)選地：所述通信基板用于固定LED的一端呈圓臺形狀，在圓臺的側(cè)面設有反光面。

優(yōu)選地：所述RGB三原色混合的白光光源為SMD器件。

優(yōu)選地：在所述通信基板上的通信LED光源上設有發(fā)散透鏡。

本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果如下：

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型將LED模塊分成兩部分設計，即照明模組和通信模組，照明模組采用能夠高光通量的PC-LED光源模組，這樣可以充分滿足照明需求；另外一方面，通信模組采用能夠提供較高傳輸速率的RGB-LED模組。這種設計即可以滿足照明需求也可以滿足高寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>

附圖說明

圖1為本發(fā)明的實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明的實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明的實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖1中實施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標識說明：

1、照明模組；2、通信模組；3、隔熱層；100、照明基板；101、照明LED光源；102、照明LED芯片；103、熒光粉層；4、透明封膠；200、通信基板；201、通信LED光源；5、擋板；6、透鏡；2010、通信LED光源；4001、封裝膠；1001、通信基板；1002、通信基板；7、反光面；8、SMD器件；202、通信LED芯片。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例一

本實用新型的實施例一參見圖1和圖4所示的結(jié)構(gòu)。

該無線光通信LED器件包括照明模組1和通信模組2。照明模組1包括照明基板100和位于基板上的照明LED光源101。照明LED光源101為白光光 源，其包括發(fā)藍光的照明LED芯片102和位于其上的黃色熒光粉層103，照明LED芯片102激發(fā)熒光粉使器件發(fā)出白光。熒光粉層103為噴涂在照明LED芯片表面的熒光粉膠體層。

通信模組2包括通信基板200和位于通信基板上的通信LED光源201。通信LED光源201由三原色LED芯片組成的白光光源，即紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片的組合，一般為2R1G1B搭配，也可以為1R1G1B搭配。

在另一個實施例中，通信模組2也可以采用藍光LED結(jié)合黃光熒光粉的組合方案。在這種方案中，通信模組中的LED芯片采用高頻驅(qū)動控制，而照明模組中的LED采用常規(guī)照明驅(qū)動控制。

通信基板200嵌入在照明基板100內(nèi)。通信基板200位于照明基板100中間位置。參見圖4所示的俯視圖。照明LED芯片102圍繞在通信LED芯片202周圍。

通信基板200與照明基板100之間間隔有隔熱層3。隔熱層可以為樹脂，其外側(cè)與照明基板粘接，內(nèi)側(cè)設有螺紋，與通信基板200螺紋連接。

在照明基板100的外側(cè)上設有擋板5，擋板5一般為透明樹脂。照明基板可以為EMC(熱固性環(huán)氧樹脂)材料封裝的銅片制成的基板。照明LED芯片 102位于擋板5圍成的腔體內(nèi)。在該腔體內(nèi)填充油透明封膠4。

本例中，由于采用了透明封膠4，所以無論是照明LED光源101還是通信LED光源201的向外輻射光線均不受影響。

實施例二

實施例二參見圖2所示結(jié)構(gòu)。本例與實施例一的區(qū)別在于通信基板1001用于固定LED的正面高度與封裝膠4001的高度一致。在通信LED光源2010上設有透鏡6。透鏡6用于散光，增加最大光強角。透鏡6為圓帽透鏡，也可以用菲涅爾透鏡代替。本例中，封裝膠4001為混有黃色熒光粉的膠體。所以凸出的通信LED光源2010不會受封裝膠的影響。

實施例三

實施例三參見圖3所示結(jié)構(gòu)。本相比實施例二，通信基板1002用于固定LED的一端呈圓臺形狀，在圓臺的側(cè)面設有反光面7。RGB三原色混合的白光光源為SMD器件8。SMD器件內(nèi)集成有RGB三原色LED芯片。本例中，反光面可以反射照明LED光源發(fā)出的光，增加照明效果，減小通信基板在腔體內(nèi)占用的空間引起的光損問題。在SMD器件可以通過透明封膠封裝起來，也可以置于透明球形燈罩內(nèi)。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應該以權(quán)利要求的保護范圍為準。