本實用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，具體是一種長壽無頻閃的高聚光LED封裝。

背景技術(shù)：

LED作為一種新興光源，已被廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域，LED在投入使用前，需要進行封裝，以保護LED芯片不被污染損壞，同時提高LED芯片的散熱性，現(xiàn)有的LED封裝技術(shù)主要包括散熱基板、基板上的LED芯片、封裝LED芯片用的熒光粉和反射杯，成本較低，但是存在很多問題，首先，僅依靠基板散熱，散熱效果不佳，目前LED的絕大多數(shù)損壞均是由于散熱不好引起；此外，其一般采用熒光粉將LED芯片全部包裹住，導(dǎo)致光源分散，而且激發(fā)熒光粉直接與高熱的LED接觸，隨LED芯片頻閃而閃動，且熒光粉長期受熱會導(dǎo)致其亮度衰減，影響使用壽命；反射杯目前大多采用塑料制成，因體積小，反射杯厚度較薄，LED燈光很容易穿透反射杯，不僅造成出光飽和度不夠，而且穿透光折反射還會使出光產(chǎn)生光暈現(xiàn)象，影響LED的使用體驗。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種聚光度好、亮度高、無光暈無頻閃、散熱好、衰減小、使用壽命長的長壽無頻閃的高聚光LED封裝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種長壽無頻閃的高聚光LED封裝，包括基板和LED芯片，所述基板為圓柱形，所述LED芯片設(shè)于基板上端中心處，LED芯片的電極與基板的正負極通過金線連接；所述基板上端還設(shè)有半球狀的反射杯，LED芯片位于反射杯底部，反射杯外側(cè)設(shè)有吸光層；所述反射杯內(nèi)填充有封裝膠體，所述封裝膠體厚度為反射杯高度的1/4—1/3，反射杯內(nèi)封裝膠體上方填充有熒光粉膠層，熒光粉膠層上端面與反射杯上端面持平；所述基板下端還設(shè)有一層導(dǎo)熱硅脂層。

作為本實用新型再進一步的方案：所述封裝膠體厚度大于LED芯片高度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：基板下端添加導(dǎo)熱硅脂層，提高散熱效 果，半球形反射杯可將LED芯片發(fā)出的光反射集中，提高聚光性和亮度，同時反射杯外設(shè)有吸光層，可將穿透反射層的光吸收，避免穿透光折射而產(chǎn)生光暈；熒光粉膠層和LED芯片之間設(shè)有封裝膠體進行隔熱，避免熒光粉膠層與高溫的LED芯片長期接觸而老化造成光度衰減，延長使用壽命，同時熒光粉膠層除了常用的激發(fā)熒光粉外，還添加了光致儲能熒光粉，光致儲能熒光粉在LED芯片發(fā)光時進行儲光，在LED芯片頻閃不亮?xí)r發(fā)光，消除LED燈具日常使用中的頻閃現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為一種長壽無頻閃的高聚光LED封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：基板-1、LED芯片-2、金線-3、反射杯-4、吸光層-5、封裝膠體-6、熒光粉膠層-7、導(dǎo)熱硅脂層-8。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施方式對本專利的技術(shù)方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖1，一種長壽無頻閃的高聚光LED封裝，包括基板1和LED芯片2，所述基板1為圓柱形，所述LED芯片2設(shè)于基板1上端中心處，LED芯片2的電極與基板1的正負極通過金線3連接；所述基板1上端還設(shè)有半球狀的反射杯4，LED芯片2位于反射杯4底部，反射杯4可將LED芯片2發(fā)出的光反射集中，提高聚光性和亮度，反射杯4外側(cè)設(shè)有吸光層5，吸光層5可將穿透反射杯4的光吸收，避免因穿透光的折射和反射而產(chǎn)生光暈；所述反射杯4內(nèi)填充有封裝膠體6，所述封裝膠體6厚度為反射杯4高度的1/4—1/3，反射杯4內(nèi)封裝膠體6上方填充有熒光粉膠層7，所述熒光粉膠層7由光致儲能熒光粉和激發(fā)熒光粉等比配制而成，熒光粉膠層7上端面與反射杯4上端面持平，熒光粉膠層7和LED芯片2之間設(shè)有封裝膠體6進行隔熱，避免熒光粉膠層7與高溫的LED芯片2長期直接接觸而因高溫老化造成其光度衰減，延長使用壽命，熒光粉膠層7除了常用的激發(fā)熒光粉外，還添加了光致儲能熒光粉，光致儲能熒光粉在LED芯片2發(fā)光時進行儲光，在LED芯片2頻閃不亮?xí)r發(fā)光，消除LED燈具日常使用中的頻閃現(xiàn)象；所述基板1下端還設(shè)有一層導(dǎo)熱硅脂層8，以提高散熱效果，避免LED芯片2過熱，延長使用壽命。

上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。