本實用新型涉及一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，更具體地，本實用新型涉及一種光學(xué)傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，光學(xué)傳感器在消費電子類的應(yīng)用越來越廣泛，如手機、智能手表、智能手環(huán)等。利用光學(xué)傳感器，可以實現(xiàn)接近光檢測、環(huán)境光檢測、心率檢測、血氧檢測、手勢識別等。其基本原理是LED芯片發(fā)出特定波長的光線，該光線到達待測物體后，會返回一束與待測物體相關(guān)的光線，到達光學(xué)接收芯片的光學(xué)接收區(qū)，簡稱PD。

其中，為防止LED芯片發(fā)出的光線直接到達光學(xué)接收芯片的光學(xué)接收區(qū)域，在封裝過程中，需要對封裝結(jié)構(gòu)進行特殊設(shè)計，以達到光學(xué)接收芯片與LED芯片之間光學(xué)隔離的目的。但該結(jié)構(gòu)在封裝過程中，玻璃下的膠水容易產(chǎn)生孔洞，在進行不透光材料的注塑過程中，會有一些不透光的材料鉆入透明玻璃與光學(xué)區(qū)域之間，從而導(dǎo)致光學(xué)傳感器的光學(xué)性能差，光學(xué)靈敏度降低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的一個目的是提供了一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括基板以及設(shè)置在基板上的光學(xué)傳感器芯片，還包括通過膠粘結(jié)在光學(xué)傳感器芯片上并覆蓋所述光學(xué)傳感器芯片中光學(xué)區(qū)域的透光板，在所述光學(xué)傳感器芯片與透光板的粘結(jié)面之間設(shè)置有環(huán)繞所述光學(xué)區(qū)域的凹槽；還包括注塑成型的不透光塑封體，所述不透光塑封體、透光板將所述光學(xué)傳感器芯片封裝在基板上。

可選的是，所述凹槽設(shè)置在透光板上。

可選的是，所述凹槽通過刻蝕透光板得到。

可選的是，所述透光板為玻璃板。

可選的是，所述凹槽通過在玻璃板上涂覆透光有機材料并刻蝕透光有機材料得到。

可選的是，所述凹槽設(shè)置在光學(xué)傳感器芯片上。

可選的是，所述凹槽通過刻蝕光學(xué)傳感器芯片得到。

可選的是，所述凹槽側(cè)壁的端頭設(shè)置有圓弧形的倒角。

可選的是，在所述基板上還設(shè)置有預(yù)先封裝好的LED芯片，所述不透光塑封體將所述LED芯片包裹起來。

可選的是，所述LED芯片的引腳直接連接在基板上的相應(yīng)焊盤上，所述光學(xué)傳感器芯片的引腳通過引線與基板上的相應(yīng)焊盤連接。

本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)，在所述光學(xué)傳感器芯片與透光板的粘結(jié)面之間設(shè)置有環(huán)繞所述光學(xué)區(qū)域的凹槽，在進行光學(xué)傳感器芯片與透光板的粘結(jié)時，該凹槽構(gòu)成了類似“護城河”的結(jié)構(gòu)，從而可以防止膠材溢入至光學(xué)傳感器芯片的光學(xué)區(qū)域上，這就使得可以增大涂膠量，從而可以實現(xiàn)光學(xué)傳感器芯片與透光板之間的良好密封，解決了在注塑不透光塑封體時，不透光材料會鉆入透光板與光學(xué)區(qū)域之間的問題，保證了光學(xué)傳感器芯片的光學(xué)性能。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

附圖說明

構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2是圖1中透光板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型封裝結(jié)構(gòu)另一實施方式的示意圖。

圖4是圖3中光學(xué)傳感器芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

參考圖1，本實用新型提供了一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板1以及設(shè)置在基板1上的光學(xué)傳感器芯片3；基板1可以采用電路板，在所述基板1上設(shè)置有與光學(xué)傳感器芯片3對應(yīng)的焊盤5，光學(xué)傳感器芯片3的引腳可通過引線的方式與基板1上的焊盤5連接，從而將光學(xué)傳感器芯片3的信號引入基板1中。本實用新型的光學(xué)傳感器芯片3具有光學(xué)區(qū)域6，通過該光學(xué)區(qū)域6來接收外界的光信號，使得光學(xué)傳感器芯片3可以根據(jù)外界接收的不同信號來發(fā)出相應(yīng)的控制信號。本實用新型的光學(xué)傳感器芯片3可通過本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的貼裝方式固定在基板1上，在此不再具體說明。

本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)，還包括粘結(jié)在光學(xué)傳感器芯片3上方的透光板7，該透光板7例如可通過本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟識的膠材粘結(jié)在光學(xué)傳感器芯片3上，并將所述光學(xué)傳感器芯片3的光學(xué)區(qū)域6覆蓋住。所述透光板7覆蓋在光學(xué)傳感器芯片3的光學(xué)區(qū)域6上方，從而可以保護光學(xué)傳感器芯片3的光學(xué)區(qū)域6不受損壞，同時又不影響該光學(xué)區(qū)域6接收外界的光信號。其中，在所述光學(xué)傳感器芯片3與透光板7的粘結(jié)面之間設(shè)置 有環(huán)繞所述光學(xué)區(qū)域6的凹槽8。該凹槽8的形狀與光學(xué)區(qū)域6的形狀相匹配，例如當(dāng)光學(xué)區(qū)域6為圓形結(jié)構(gòu)時，則該凹槽8整體呈與其匹配的圓形；當(dāng)光學(xué)區(qū)域6為矩形結(jié)構(gòu)時，則該凹槽8整體呈與其匹配的矩形。

在本實用新型一個具體的實施方式中，所述凹槽8可設(shè)置在透光板7上，例如可以對透光板7的下端進行刻蝕從而得到所述凹槽8，參考圖2。透光板7可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的透光材料，例如可以采用玻璃板等，對玻璃板的下端進行刻蝕，從而得到環(huán)繞所述光學(xué)區(qū)域6的凹槽8。在本實用新型優(yōu)選的實施方式中，所述凹槽8由設(shè)置在玻璃板上的透光有機材料構(gòu)成。例如可在玻璃板上涂覆一層透光有機材料，然后對該透光有機材料進行刻蝕，從而得到所述凹槽8。這種進行涂覆、刻蝕的方式屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再具體說明。

在本實用新型另一具體的實施方式中，所述凹槽8設(shè)置在光學(xué)傳感器芯片3上，例如可以對光學(xué)傳感器芯片3的上端進行刻蝕從而得到環(huán)繞所述光學(xué)區(qū)域6分布的凹槽8，參考圖3、圖4。

本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)，還包括注塑成型的不透光塑封體2，所述不透光塑封體2可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的不透光材料，其注塑在基板1上后，與透光板7一起將所述光學(xué)傳感器芯片3封裝在基板1上。

本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)，在所述光學(xué)傳感器芯片與透光板的粘結(jié)面設(shè)置有環(huán)繞所述光學(xué)區(qū)域的凹槽，在進行光學(xué)傳感器芯片與透光板的粘結(jié)時，該凹槽構(gòu)成了類似“護城河”的結(jié)構(gòu)，從而可以防止膠材溢入至光學(xué)傳感器芯片的光學(xué)區(qū)域上，這就使得可以增大涂膠量，從而可以實現(xiàn)光學(xué)傳感器芯片與透光板之間的良好密封，解決了在注塑不透光塑封體時，不透光材料會鉆入到透光板與光學(xué)區(qū)域之間的問題，保證了光學(xué)傳感器芯片的光學(xué)性能。

在本實用新型一個優(yōu)選的實施方式中，該凹槽8側(cè)壁的端頭設(shè)置有圓弧形的倒角，該圓弧形的倒角可以起到很好的引流作用，使液態(tài)膠材可以更順利地流入至凹槽8內(nèi)，從而防止其溢入至光學(xué)傳感器芯片3的光學(xué)區(qū)域6上。

在本實用新型一個優(yōu)選的實施方式中，在所述基板1上還設(shè)置有預(yù)先 封裝好的LED芯片4，所述不透光塑封體2將所述LED芯片4包裹起來。LED芯片4經(jīng)過預(yù)先的封裝，再貼裝在基板1上，LED芯片4的引腳可直接連接在基板1上的相應(yīng)焊盤5上，之后再注塑不透光材料，使得成型的不透光塑封體2將LED芯片4包裹起來。在此需要注意的是，不透光塑封體2需要將LED芯片4的光學(xué)窗口露出，以便LED芯片4發(fā)出的光信號可以經(jīng)過該光學(xué)窗口傳出。LED芯片4采用預(yù)先封裝的結(jié)構(gòu)，使得不需要對LED芯片4的光學(xué)區(qū)域單獨設(shè)置透光板進行防護。

雖然已經(jīng)通過示例對本實用新型的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進行說明，而不是為了限制本實用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實用新型的范圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。