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      帶隔離電阻的帶狀線功分器的制作方法

      文檔序號:11859673閱讀:1071來源:國知局
      帶隔離電阻的帶狀線功分器的制作方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及一種帶狀線功分器。



      背景技術(shù):

      現(xiàn)有的帶隔離電阻的帶狀線功分器,其隔離電阻與帶狀線功分電路板(或稱為PCB板)的連接方式為焊接。例如,專利號為CN201420135043.6的實(shí)用新型專利,其隔離電阻焊接在帶狀線功分電路板的凹槽中。

      該方案的缺點(diǎn)是,焊接工藝在裝配時(shí)并不十分方便;此外,如果拆卸維修之后,還需要回流重新焊接,效率較低。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      為此,本實(shí)用新型的目的在于,提供一種裝配方便的帶隔離電阻的帶狀線功分器,并能保證隔離電阻與電路板之間的可靠連接。

      本實(shí)用新型的帶隔離電阻的帶狀線功分器,包括殼體、上蓋、帶狀線功分電路板、絕緣座、隔離電阻以及絕緣壓蓋,其中,所述帶狀線功分電路板設(shè)置在所述殼體的空腔的底部;所述絕緣座緊貼地設(shè)置在所述帶狀線功分電路板的頂面,其頂面開設(shè)有與所述絕緣壓蓋匹配的凹槽,所述凹槽的底面開設(shè)有與所述隔離電阻匹配的通孔;所述隔離電阻設(shè)置在所述通孔中;所述絕緣壓蓋設(shè)置在所述凹槽中;所述上 蓋可拆卸地固定連接在所述殼體的上端,并且通過所述絕緣壓蓋將所述隔離電阻壓緊在所述帶狀線功分電路板的頂面上。

      優(yōu)選地,所述上蓋與所述殼體的連接方式為螺釘連接。

      優(yōu)選地,所述通孔的深度不大于所述隔離電阻的高度。可選地,還包括壓塊,所述壓塊設(shè)置在所述絕緣壓蓋與所述隔離電阻之間,所述絕緣壓蓋通過所述壓塊將所述隔離電阻壓緊在所述帶狀線功分電路板的頂面上。

      優(yōu)選地,所述凹槽的深度不大于所述絕緣壓蓋的高度。

      本實(shí)用新型的帶隔離電阻的帶狀線功分器,將隔離電阻設(shè)置在開設(shè)于絕緣座的底面的通孔中,由于絕緣座的底面與帶狀線功分電路板的頂面緊貼,因此能夠保證隔離電阻與帶狀線功分電路板接觸;同時(shí),在隔離電阻的上側(cè)還設(shè)置有絕緣壓蓋,使得該功分器裝配好之后,能夠保證隔離電阻與帶狀線功分電路板具有良好的連接。此外,隔離電阻與帶狀線功分電路板的這種連接方式,組裝簡單,且利于拆卸維修。

      附圖說明

      圖1為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的帶隔離電阻的帶狀線功分器的分解結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本實(shí)用新型的第一或第二實(shí)施例的帶隔離電阻的帶狀線功分器中絕緣座的俯視圖;

      圖3為以剖面圖形式展示的圖1的帶隔離電阻的帶狀線功分器的裝配結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖4為以剖面圖形式展示的本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的帶隔離電阻的帶狀線功分器的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型的帶隔離電阻的帶狀線功分器作進(jìn)一步的詳細(xì)描述,但不作為對本實(shí)用新型的限定。

      第一實(shí)施例

      如圖1所示,在該實(shí)施例中,本實(shí)用新型的帶隔離電阻的帶狀線功分器包括:上蓋1、絕緣壓蓋2、隔離電阻3、絕緣座4、帶狀線功分電路板5、以及殼體6。

      殼體6形成為長方形的盒狀,內(nèi)部形成有空腔,帶狀線功分電路板5設(shè)置在殼體6的空腔中的底部,絕緣壓蓋2、隔離電阻3和絕緣座4組裝為一體(見圖3)后緊貼地設(shè)置在帶狀線功分電路板5的頂面,然后上蓋1與殼體6的形狀匹配并可拆卸地固定連接在殼體6的頂部。如圖3所示,上蓋1連接到殼體6之后,壓緊絕緣壓蓋2,從而絕緣壓蓋2壓緊隔離電阻3,使得隔離電阻3被壓緊在帶狀線功分電路板5的頂面上,從而完成本實(shí)用新型的帶隔離電阻的帶狀線功分器的裝配。

      上蓋1與殼體6之間的連接可以為任何可拆卸的固定連接,優(yōu)選地,為螺釘連接(圖中未示出)。

      其中,絕緣座4的結(jié)構(gòu)參見圖2,其頂面開設(shè)有與絕緣壓蓋2匹配的凹槽41,該凹槽41的底面開設(shè)有與隔離電阻3匹配的通孔42。如圖3所示,隔離電阻3設(shè)置在通孔42中,絕緣壓蓋2設(shè)置在凹槽41中。

      繼續(xù)參見圖3,隔離電阻3通過貫通絕緣座4的底面的通孔42與帶狀線功分電路板5相接觸。并且,在該實(shí)施例中,由于隔離電阻3的高度不小于通孔42的深度、并且絕緣壓蓋2的高度不小于凹槽41的深度,上蓋1連接到殼體6之后對絕緣壓蓋2施加壓力,從而通過絕緣壓蓋2對隔離電阻3施加壓力,從而將隔離電阻3壓緊固定在位于絕緣座4的下側(cè)的帶狀線功分電路板5上,使隔離電阻3與帶狀線功分電路板5保持緊密可靠的接觸,即良好的連接(例如,通過在接觸面上設(shè)置的觸點(diǎn)),從而不再需要將隔離電阻焊接在帶狀線功分電路板5上,保證了組裝的方便,還有利于拆卸維修,提高了效率。

      第二實(shí)施例

      在本實(shí)施例的描述中,重點(diǎn)描述與第一實(shí)施例不同的部分,相同或相似的部分不再贅述。

      如圖4所示,在該實(shí)施例中,本實(shí)用新型的帶隔離電阻的帶狀線功分器包括:上蓋1、絕緣壓蓋2、壓塊7、隔離電阻3、絕緣座4、帶狀線功分電路板5、以及殼體6。其中,上蓋1、絕緣壓蓋2、絕緣座4、帶狀線功分電路板5、以及殼體6的結(jié)構(gòu)和功能均與第一實(shí)施例的相同。

      在該實(shí)施例中,隔離電阻3設(shè)置在通孔42中,但與第一實(shí)施例不同的是,隔離電阻3的高度小于通孔42的深度。為此還設(shè)置了壓塊7,壓塊7設(shè)置在絕緣壓蓋2與隔離電阻3之間,壓塊7與隔離電阻3的高度之和不小于通孔42的深度,以使得絕緣壓蓋2通過壓塊7,將隔離電阻3壓緊固定在帶狀線功分電路板5的頂面上,以保持隔離電阻3與帶狀線功分電路板5的連接。

      在圖4中,壓塊7與絕緣壓蓋2是兩個(gè)分離的物體,但可以理解的是,壓塊7可以是絕緣壓蓋2的一個(gè)延伸部,例如,可以是絕緣壓蓋2的底面形成的、伸入通孔42中的凸起,以實(shí)現(xiàn)上述功能。

      此外,盡管圖4中示出的壓塊7完全設(shè)置在通孔42中,但可以理解的是,壓塊可以設(shè)置為部分在通孔42中部分在通孔42外,或者全部在通孔42之外,只要其設(shè)置在絕緣壓蓋2與隔離電阻3之間,并且其功能為使得絕緣壓蓋2通過壓塊7將隔離電阻3壓緊固定在帶狀線功分電路板5的頂面上即為本實(shí)用新型的帶隔離電阻的帶狀線功分器的壓塊7。

      以上具體實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的示例性實(shí)施方式,不能用于限定本實(shí)用新型,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和保護(hù)范圍內(nèi),對本實(shí)用新型做出各種修改或等同替換,這些修改或等同替換也應(yīng)視為落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

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