本實(shí)用新型涉及鋁基板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型鋁基板。

背景技術(shù)：

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基復(fù)銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

鋁基板常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品，目前市場(chǎng)上主流的是電子鋁基板，相對(duì)應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一?，F(xiàn)有技術(shù)中的鋁基板大多都是由電路層、絕緣層和金屬基層構(gòu)成，由于絕緣層既要擁有較高的絕緣性又必須具備良好的導(dǎo)熱性，其在選材方面和層厚度設(shè)置方面有著較高的要求，尤其是LED芯片產(chǎn)生大量的熱量要快速的通過(guò)絕緣層和金屬基層傳遞出去，這使得絕緣層和金屬基層的厚度受到了一定的限制，有時(shí)不得不為了提高鋁基板的散熱性能而降低整個(gè)板材的厚度，犧牲了板材的強(qiáng)度，導(dǎo)致板材壽命的縮短；相反如果注重板材的質(zhì)量，加大板材的厚度，必然會(huì)導(dǎo)致其散熱效果降低，影響到了LED芯片的使用壽命，而且增加可材料的使用，提高了板材的制作成本。

為此，我們提出一種新型鋁基板來(lái)解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種新型鋁基板。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種新型鋁基板，包括底基板和依次疊加在該底基板上的絕緣層及導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層上設(shè)有呈陣列式分布的圓形凹槽，所述圓形凹槽的截面呈上寬下窄的倒梯形結(jié)構(gòu)，且圓形凹槽的底部穿過(guò)絕緣層和導(dǎo)電層延伸至底基板上，所述圓形凹槽的底部設(shè)有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層的上側(cè)設(shè)有反光板,所述圓形凹槽的槽壁上設(shè)有反光圈，且反光圈位于導(dǎo)熱層的上方，所述反光圈內(nèi)部嵌有對(duì)稱設(shè)置的導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊一端與導(dǎo)電層連接，且導(dǎo)電塊另一端與接線柱連接，所述接線柱位于反光板的上側(cè)，所述底基板上設(shè)有與圓形凹槽對(duì)應(yīng)設(shè)置的柱形槽，所述柱形槽的底部和槽壁上均覆蓋有散熱片。

優(yōu)選的，所述絕緣層采用氧化鋁陶瓷材料。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱層采用導(dǎo)熱硅脂。

優(yōu)選的，所述散熱片為銅鎂合金制成的箔片。

與現(xiàn)有技術(shù)先比，本實(shí)用新型的有益效果為：通過(guò)在導(dǎo)電層上設(shè)置圓形凹槽，并將圓形凹槽的底部設(shè)置在底基板上，圓形凹槽內(nèi)的LED芯片可通過(guò)導(dǎo)熱層將熱量傳遞給散熱片，再將散熱片設(shè)置底基板上的柱形槽中，避免完全依靠絕緣層傳遞熱量，有效的提高散熱片的散熱速度，且無(wú)需在底基板的下側(cè)另設(shè)散熱器，減少了鋁基板的厚度，便于進(jìn)行安裝和拆卸，同時(shí)在保證鋁基板強(qiáng)度的情況下，減少金屬材料的使用量，降低了成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種新型鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中A處的局部放大后的俯視圖；

圖3為圖1中A處的局部放大后的側(cè)視圖；

圖4為圖1中A處的局部放大后的仰視圖。

圖中：1底基板、2絕緣層、3導(dǎo)電層、4圓形凹槽、5導(dǎo)熱層、6反光圈、7導(dǎo)電塊、8接線柱、9柱形槽、10散熱片、11反光板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

參照?qǐng)D1-4，一種新型鋁基板，包括底基板1和依次疊加在該底基板1上的絕緣層2及導(dǎo)電層3，絕緣層2采用氧化鋁陶瓷材料，氧化鋁陶瓷陶瓷材料本身不積蓄熱量，且具有絕緣性強(qiáng)、導(dǎo)熱率高的特性，在與傳統(tǒng)的絕緣材料對(duì)比中，減少了絕緣層對(duì)于熱效的影響，導(dǎo)電層3上設(shè)有呈陣列式分布的圓形凹槽4，圓形凹槽4用于防止LED芯片，圓形凹槽4的截面呈上寬下窄的倒梯形結(jié)構(gòu)，且圓形凹槽4的底部穿過(guò)絕緣層2和導(dǎo)電層3延伸至底基板1上，圓形凹槽4的底部設(shè)有導(dǎo)熱層5，導(dǎo)熱層5采用導(dǎo)熱膠采用導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱層5的上側(cè)設(shè)有反光板11,圓形凹槽4的槽壁上設(shè)有反光圈6，且反光圈6位于導(dǎo)熱層5的上方，，反光圈6和反光板11能有效的反射LED芯片發(fā)出的管線，反光圈6內(nèi)部嵌有對(duì)稱設(shè)置的導(dǎo)電塊7，導(dǎo)電塊7一端與導(dǎo)電層3連接，且導(dǎo)電塊7另一端與接線柱8連接，導(dǎo)電層3、導(dǎo)電塊7和接線柱8形成通路，為L(zhǎng)ED芯片供電，接線柱8位于反光板11的上側(cè)，底基板1上設(shè)有與圓形凹槽4對(duì)應(yīng)設(shè)置的柱形槽9，柱形槽9的底部和槽壁上均覆蓋有散熱片10，散熱片10采用銅鎂合金制成的箔片。

本實(shí)用新型中，通過(guò)在導(dǎo)電層3上設(shè)置圓形凹槽4，并將圓形凹槽4的底部設(shè)置在底基板1上，圓形凹槽4內(nèi)的LED芯片可通過(guò)導(dǎo)熱層將熱量傳遞給散熱片，并通過(guò)將散熱片設(shè)置底基板上的柱形槽9中，來(lái)提高散熱片的散熱速度。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。