本實用新型涉及一種半導體封裝引線框架結(jié)構(gòu)，特別涉及一種共用型兩片式整流橋引線框架結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的橋式框架設(shè)計方式，采用一種框架結(jié)構(gòu)對應一種產(chǎn)品，在實

際使用生產(chǎn)時，一種設(shè)備也只能生產(chǎn)一種對應型號的產(chǎn)品，設(shè)備的投資成本很高，相應人力成本也提高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對以上高設(shè)備投資，高人力成本問題，本實用新型提供一種共用型的兩片式整流橋引線框架結(jié)構(gòu)，本實用新型所采用的技術(shù)方案是：包括上片框和下片框，上、下片框之間有引橋架，所述引橋架沿上、下片框之間的邊框平行排列設(shè)置，每個引橋架的左、右兩側(cè)，矩陣式排列12行24列引線小單元，每個引線小單元包括四個晶粒承載區(qū)以及與引橋架連接的引線；所述片框長度為230~235mm, 寬度為75~81mm, 厚度為0.15~0.25mm，片框上有圓形定位孔和橢圓形定位孔。

引線小單元與引橋架相連接的兩個引線的中心間距為2.50~4.00mm，引線寬度尺寸為0.5~0.65mm。

本實用新型對比傳統(tǒng)的橋式產(chǎn)品框架設(shè)計方式，其優(yōu)點是采用本

框架結(jié)構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品，其生產(chǎn)所需的設(shè)備和治具都可以實現(xiàn)共用，實際運作時無需更換任何軟硬件，由此可以大大節(jié)約投資成本。

附圖說明

圖1是本實用新型平面結(jié)構(gòu)圖；

圖2是為本實用新型上下片框間的引線小單元合片時的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標號說明：

1-上片框；2-下片框；3-片框的邊框；4-引橋架；5-引線小單元；6-晶粒承載區(qū)；7-引線。

具體實施方式

請參閱附圖所示，本實用新型包括上片框1和下片框2，上、下片框1、2之間有引橋架4，所述引橋架4沿上、下片框1、2之間的邊框平行排列設(shè)置，每個引橋架4的左、右兩側(cè)，矩陣式排列12行24列引線小單元5，每個引線小單元5包括四個晶粒承載區(qū)6以及與引橋架4連接的引線7；所述片框1、2長度為230~235mm, 寬度為75~81mm, 厚度為0.15~0.25mm，片框1、2上有圓形定位孔和橢圓形定位孔。

引線小單元5與引橋架4相連接的兩個引線的中心間距為2.50~4.00mm，引線寬度尺寸為0.5~0.65mm。

本實用新型針對不同的產(chǎn)品框架設(shè)計，求同存異，使框架的架構(gòu)(包括邊框，引橋架)以及引線小單元5內(nèi)部結(jié)構(gòu)，都共用同一種結(jié)構(gòu)，而與引橋架4相連接的引線7設(shè)計，則保留每個產(chǎn)品的特殊性，尺寸設(shè)計上可自由變化。由于與設(shè)備傳輸，定位相關(guān)的共性尺寸都相同，所以生產(chǎn)這些產(chǎn)品的設(shè)備和治具即可實現(xiàn)共用。