本實用新型涉及射頻濾波裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

將聲表面波濾波器應(yīng)用在射頻濾波模塊中，對于聲表面波濾波器來說，聲表面波濾波器的屏蔽性對聲表面波濾波器濾波性能尤為重要，當(dāng)外界有信號干擾時，對濾波效果會產(chǎn)生極大影響；射頻濾波模塊中的還包括大功率元器件，其輸出功率很大，功耗也大，發(fā)熱量非常高，因此必須進行散熱。目前射頻濾波模塊的封裝大都是注塑封裝形式，為了確保聲表面波濾波器的屏蔽效果，在注塑外層進行鍍鎳實現(xiàn)屏蔽，工序復(fù)雜；而且注塑材料散熱效果較差，不利于射頻濾波模塊中的大功率元器件散熱。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本實用新型提供了一種射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單，且封裝的屏蔽效果和散熱效果優(yōu)異。

一種射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括基片以及設(shè)置于基板正面上的芯片，其特征在于：還包括金屬屏蔽蓋，所述金屬屏蔽蓋的四邊分別豎直向下延伸形成側(cè)壁并構(gòu)成封裝空腔，所述金屬屏蔽蓋覆蓋在所述基板上能夠?qū)⑺鲂酒庋b在所述封裝空腔中，所述芯片上涂有導(dǎo)熱膠，所述芯片通過導(dǎo)熱膠與所述金屬屏蔽蓋相連接，在所述基板的周邊上設(shè)置有與所述金屬屏蔽蓋的側(cè)壁對應(yīng)設(shè)置的接地通孔，所述接地通孔內(nèi)填充有金屬，所述接地通孔的上端和下端分別印刷有焊盤，所述金屬屏蔽蓋的側(cè)壁通過錫膏與接地通孔上端的焊盤焊接連接，接地通孔下端的焊盤接地設(shè)置。

進一步的，所述金屬屏蔽蓋的側(cè)壁上分別間隔設(shè)置有散熱孔。

進一步的，所述芯片包括聲表面波濾波芯片、射頻功率放大器、輔助電阻以及輔助電容，所述聲表面波濾波芯片、功率放大器、輔助電阻以及所述輔助電容分別通過錫膏焊接在所述基板上，所述射頻功率放大器上涂有導(dǎo)熱膠，所述射頻功率放大器通過導(dǎo)熱膠與所述金屬屏蔽蓋相連接。

進一步的，所述接地通孔內(nèi)填充有金屬銅。

進一步的，所述焊盤的材質(zhì)為銅。

進一步的，所述金屬屏蔽蓋由洋白銅制成。

進一步的，所述金屬屏蔽蓋由外表鍍有鎳的洋白銅制成。

本實用新型的射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)，濾波芯片以及相關(guān)的分立器件集成于一個封裝體中，結(jié)構(gòu)簡單，降低射頻信號的損耗；通過設(shè)置金屬屏蔽蓋進行遮蓋，并在基板上設(shè)計接地通孔，將金屬屏蔽蓋接地從而實現(xiàn)屏蔽信號的目的，確保了屏蔽效果，并在發(fā)熱量大的射頻功率放大器涂抹導(dǎo)熱膏，通過導(dǎo)熱膏連接射頻功率放大器與金屬屏蔽蓋，射頻功率放大器產(chǎn)生的熱量不僅可以通過基板散熱，而且可以通過導(dǎo)熱膠，將熱量傳遞給金屬屏蔽蓋散熱，金屬屏蔽蓋面積大于芯片面積，加快散熱速度，同時本實用新型的射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部沒有填充，金屬屏蔽蓋側(cè)壁設(shè)計有散熱孔，熱量也可通過散熱孔散出，進一步改善了散熱效果，散熱孔的設(shè)計也不會影響屏蔽效果；本實用新型的射頻濾波模塊的封裝方法，其工藝簡單，易于實現(xiàn)，成品率高。

附圖說明

圖1為本實用新型的射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為本實用新型的射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)的金屬屏蔽蓋的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下是本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。

見圖1、圖2，一種射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括基片1以及設(shè)置于基板1正面上的芯片，還包括金屬屏蔽蓋3，金屬屏蔽蓋3的四邊分別豎直向下延伸形成側(cè)壁4并構(gòu)成封裝空腔5，金屬屏蔽蓋5覆蓋在基板1上能夠?qū)⑿酒庋b在封裝空腔5中，芯片包括聲表面波濾波芯片6、射頻功率放大器7、輔助電阻以及輔助電容，聲表面波濾波芯片6、功率放大器7、輔助電阻以及輔助電容分別通過錫膏11焊接在基板1上，射頻功率放大器7上涂有導(dǎo)熱膠8，射頻功率放大器7通過導(dǎo)熱膠8與金屬屏蔽蓋5相連接，在基板1的周邊上設(shè)置有與金屬屏蔽蓋3的側(cè)壁對應(yīng)設(shè)置的接地通孔9，接地通孔9內(nèi)填充有金屬銅，接地通孔9的上端和下端分別印刷有焊盤10，焊盤10的材質(zhì)為銅，金屬屏蔽蓋3的側(cè)壁4通過錫膏11與接地通孔9上端的焊盤10焊接連接，接地通孔9下端的焊盤10接地設(shè)置，金屬屏蔽蓋3的側(cè)壁4上分別間隔設(shè)置有散熱孔2。

本實用新型的一種實施方式中的射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)，金屬屏蔽蓋3由洋白銅制成；本實用新型的另一種實施方式中的射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)，金屬屏蔽蓋3由外表鍍有鎳的洋白銅制成。

本實用新型的射頻濾波模塊的封裝時包括以下步驟：

a.印刷基板：在基板上蝕刻接地通孔，在接地通孔中填充金屬，分別在接地通孔上端和下端印刷焊盤；

b.采用錫膏分別將聲表面波濾波芯片、射頻功率放大器、輔助電阻以及輔助電容焊接到基板上；

c.在射頻功率放大器上涂抹導(dǎo)熱膏；

d.將金屬屏蔽蓋扣裝在基板上，射頻功率放大器通過導(dǎo)熱膠與金屬屏蔽蓋相連接，并通過錫膏將金屬屏蔽蓋的側(cè)壁與基板上的焊盤焊接連接。

本實用新型的射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)，濾波芯片以及相關(guān)的分立器件集成于一個封裝體中，結(jié)構(gòu)簡單，降低射頻信號的損耗；通過設(shè)置金屬屏蔽蓋進行遮蓋，并在基板上設(shè)計接地通孔，將金屬屏蔽蓋接地從而實現(xiàn)屏蔽信號的目的，確保了屏蔽效果，并在發(fā)熱量大的射頻功率放大器涂抹導(dǎo)熱膏，通過導(dǎo)熱膏連接射頻功率放大器與金屬屏蔽蓋，射頻功率放大器產(chǎn)生的熱量不僅可以通過基板散熱，而且可以通過導(dǎo)熱膠，將熱量傳遞給金屬屏蔽蓋散熱，金屬屏蔽蓋在作為芯片封裝保護結(jié)構(gòu)的同時，同時起到散熱的作用，金屬屏蔽蓋面積大于芯片面積，加快散熱速度，同時本實用新型的射頻濾波模塊的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部沒有填充，金屬屏蔽蓋側(cè)壁設(shè)計有散熱孔，熱量也可通過散熱孔散出，進一步改善了散熱效果，具有很好的市場前景；本實用新型的射頻濾波模塊的封裝方法，其工藝簡單，易于實現(xiàn)，降低加工難度，顯著增加產(chǎn)品的合格率。

上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。