本申請涉及電連接器領域，尤指一種板對板連接器。

背景技術：

板對板連接器被廣泛應用于智能手機，最早的板對板連接器用于傳輸信號，應用于智能手機顯示屏與主板、照相模組與主板之間的連接；隨著內置電池智能手機的出現(xiàn)，業(yè)界將傳統(tǒng)板對板連接器加以改造，減少導電端子數(shù)量，并加寬加厚導電端子以提升傳輸電流的能力，以應用于手機電池與主板之間的連接。

而板對板連接器的插座端由于較小的體積，且其塑膠體包括外圍壁、島部、及位于外圍壁與島部之間的用于收容對接連接器的插接槽。所述外圍壁的橫向兩側還設有與對接連接器卡扣的固持部，所述固持部一般采用嵌入金屬件的方式制作，而所述外圍壁本身強度較為弱小，縱向兩側的塑膠缺少足夠強度，容易損壞。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于此，有必要提供一種具有較強外圍壁的板對板連接器。

為解決上述技術問題，本申請?zhí)峁┝艘环N板對板連接器，包括絕緣本體、組裝于所述絕緣本體內的若干導電端子、及一體成型于所述絕緣本體內的金屬嵌件，所述絕緣本體包括外圍壁、島部結構、及形成于所述外圍壁與所述島部結構之間的插接槽，所述金屬嵌入件包括一體成型于所述外圍壁內的環(huán)狀主體、自所述環(huán)狀主體橫向兩側內凹形成的與對接連接器扣持的卡扣部。

優(yōu)選地，所述外圍壁的橫向兩側設有向內凹陷的凹陷部。

優(yōu)選地，所述卡扣部對應所述外圍壁橫向兩側的凹陷部，所述卡扣部與所述環(huán)狀主體連接處構成傾斜部。

優(yōu)選地，所述卡扣部向內沖壓形成有與一對接連接器卡扣的卡塊

優(yōu)選地，所述卡扣部的底部折彎延伸形成有水平焊腳。

優(yōu)選地，所述卡扣部的內側表面與所述卡塊露出于所述外圍壁的內側的插接槽內。

優(yōu)選地，所述環(huán)狀主體的底部向下延伸形成有若干插入電路板內的焊接固持部。

優(yōu)選地，所述絕緣本體還包括跨越所述外圍壁、所述島部與插接槽的若干端子槽。

優(yōu)選地，所述導電端子包括基部、自所述基部底端折彎向外延伸形成的焊接部、自所述基部頂端反向折彎延伸形成的第一接觸部、自所述第一接觸部底端折彎延伸形成的平行延伸部、及自所述平行延伸部末端向上折彎延伸形成的第二接觸部。

優(yōu)選地，所述第一接觸部上形成有第一接觸點，所述第二接觸部的末端形成有犬后腿狀的第二接觸點，所述第一接觸點位于所述外圍壁的內側，所述第二接觸點位于所述島部結構靠近所述外圍壁一側。

本申請的板對板連接器通過在所述絕緣本體的外圍壁內嵌入環(huán)狀結構的金屬嵌入件，使所述外圍壁的整體強度得以加強，并在所述金屬嵌入件對應所述絕緣本體的外圍壁的橫向兩側的凹陷部處內凹形成卡扣部，使所述卡扣部與所述外圍壁構成一個整體，在對接連接器插接卡扣時，保證所述卡扣部的強度而不致于損壞。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1為本申請板對板連接器的立體組合圖；

圖2為本申請板對板連接器的立體分解圖；

圖3為本申請板對板連接器的導電端子的立體圖；

圖4為本申請板對板連接器的金屬嵌件的立體圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本申請具體實施例及相應的附圖對本申請技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

請參閱圖1、圖2所示，本申請的板對板連接器包括絕緣本體10、組裝于所述絕緣本體10內的若干導電端子20、及一體成型于所述絕緣本體10內的金屬嵌件30。

所述絕緣本體10包括外圍壁11、島部結構12、及形成于所述外圍壁11與所述島部結構12之間的插接槽13。所述絕緣本體10還包括跨越所述外圍壁11、所述島部12與插接槽13的若干端子槽15。所述外圍壁11的橫向兩側設有向內凹陷的凹陷部14。

請參閱圖2、圖3所示，所述導電端子20包括基部21、自所述基部21底端折彎向外延伸形成的焊接部22、自所述基部21頂端反向折彎延伸形成的第一接觸部23、自所述第一接觸部23底端折彎延伸形成的平行延伸部24、及自所述平行延伸部24末端向上折彎延伸形成的第二接觸部25。所述第二接觸部25的末端形成有犬后腿狀的第二接觸點251，所述第一接觸部23上形成有第一接觸點231，所述第一接觸點231與所述第二接觸點251相互對應，且所述第一接觸點231位于所述外圍壁11的內側，所述第二接觸點251位于所述島部結構12靠近所述外圍壁11一側。

請參閱圖1、圖2、圖4所示，所述金屬嵌入件30為封閉的環(huán)形結構，包括環(huán)狀主體31、自所述環(huán)狀主體31橫向兩側內凹形成的卡扣部32。所述環(huán)狀主體31的底部向下延伸形成有若干插入電路板(圖未示)內的焊接固持部36。所述卡扣部32對應所述外圍壁11橫向兩側的凹陷部14，所述卡扣部32與所述環(huán)狀主體31連接處構成傾斜部35，所述卡扣部32向內沖壓形成有與對接連接器卡扣的卡塊34，所述卡扣部32的底部折彎延伸形成有水平焊腳33。所述金屬嵌入件30與所述絕緣本體10一體成型，所述金屬嵌入件30嵌入所述絕緣本體10的外圍壁11內，所述卡扣部32的內側表面與所述卡塊34露出于所述外圍壁11的內側的插接槽13內。

本申請的板對板連接器通過在所述絕緣本體10的外圍壁11內嵌入環(huán)狀結構的金屬嵌入件30，使所述外圍壁11的整體強度得以加強，并在所述金屬嵌入件30對應所述絕緣本體10的外圍壁11的橫向兩側的凹陷部14處內凹形成卡扣部32，使所述卡扣部32與所述外圍壁11構成一個整體，在對接連接器插接卡扣時，保證所述卡扣部32的強度而不致于損壞。

以上所述僅為本申請的實施例而已，并不用于限制本申請。對于本領域技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的權利要求范圍之內。