本實(shí)用新型涉及電子配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，整流橋焊裝結(jié)構(gòu)均采用雙料片焊接結(jié)構(gòu)，其工藝流程為：1、先取上、下料片各一片擺放在焊接板上；2、在焊接板料片的需要焊接的位置點(diǎn)上錫膏；3、將晶粒用吸筆吸附，放置在料片已點(diǎn)錫膏的位置上；4、將上料片取出180翻轉(zhuǎn)覆蓋在下料片上；5、將已完成組裝的材料進(jìn)高溫焊接爐焊接；6、將已完成焊接的材料塑料成型；采用此工藝生產(chǎn)出來的結(jié)構(gòu)成本高、生產(chǎn)周期長(zhǎng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)，以克服目前現(xiàn)有技術(shù)中的不足。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)，包括料片、跳線和晶粒，所述晶粒通過焊膏固定在料片上，所述跳線的一端連接在晶粒的P面上，跳線的另一端連接在料片上。

進(jìn)一步的，所述跳線為金線或鋁線。

進(jìn)一步的，所述晶粒為藍(lán)膜晶粒。

進(jìn)一步的，所述焊膏為銀膏。

本實(shí)用新型的有益效果：改變傳統(tǒng)的雙料片結(jié)構(gòu)，采用單料片和跳線焊接，可縮短生產(chǎn)周期，利用單料片生產(chǎn)降低料片成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的整流橋焊裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的料片的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、料片；2、跳線；3、晶粒。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1-2所示，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種整流橋焊裝結(jié)構(gòu)，包括料片1、跳線2和晶粒3，所述晶粒3通過焊膏固定在料片1上，所述跳線2的一端連接在晶粒3的P面上，跳線2的另一端連接在料片1上。

在一個(gè)具體的實(shí)施例中，所述跳線2為金線或鋁線。

在一個(gè)具體的實(shí)施例中，所述晶粒3為藍(lán)膜晶粒。

在一個(gè)具體的實(shí)施例中，所述焊膏為銀膏。

本實(shí)用新型還提供了上述結(jié)構(gòu)的制作工藝，具體包括如下步驟：

S1、裝料片：自動(dòng)裝框架機(jī)將料片1裝入料片盤，并傳送到固定位置；

S2、點(diǎn)焊膏：點(diǎn)膏機(jī)將焊膏點(diǎn)在料片1上的指定位置；

S3、裝晶粒：固晶機(jī)將晶粒3從藍(lán)膜中取出，放置在料片1有焊膏的上面，晶粒3的Ｐ面朝上；

S4、固晶：送入固晶加熱爐，焊膏熔化，晶粒3即固定在料片1的指定位置；

S5、打線：打線機(jī)將四條跳線2的兩端分別打在晶粒3的Ｐ面和料片1上，完成焊接；

S6、塑封：完成焊接的料片送模壓機(jī)塑封；

S7、固化：將已塑封的料片送烤箱固化；

S8、沖膠：在沖膠機(jī)上將料片上的殘膠沖凈；

S9、電鍍：將料片的引腳鍍錫；

S10、切粒成型：將已電鍍的料片切粒成型，得到制作完成的整流橋結(jié)構(gòu)；

S11、TMTT（一貫機(jī)）：將已切粒成型的材料送TMTT（一貫機(jī)）測(cè)試電性、打印、包裝；

S12、外檢：將已測(cè)試、打印、包裝的材料進(jìn)行外觀檢驗(yàn)；

S13、出產(chǎn)檢驗(yàn)：將已外觀檢驗(yàn)的材料抽檢；

S14、出貨：將出產(chǎn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)合格的成品裝箱入庫(kù)出貨。

在步驟S5中，所述跳線2為能過１Ａ電流的金線或鋁線。

本實(shí)用新型單料片焊接結(jié)構(gòu)，相比于兩片式焊接結(jié)構(gòu)的具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1、再減少1個(gè)料片（銅材）的成本，由4條矮小焊線代替上料片，4條焊線的成本遠(yuǎn)低于一個(gè)上料片的成本；

2、采用固晶機(jī)直接從藍(lán)膜上直接取晶粒避免晶粒在晶粒吸盤搖動(dòng)的過程中產(chǎn)生碰撞引起損傷，提高產(chǎn)品的電性功能保證性；

3、與兩片式焊接相比，單片式焊接固晶機(jī)將晶粒裝填后，晶粒擺放的精準(zhǔn)，避免了兩片式組裝將上料翻轉(zhuǎn)覆蓋在下料上的時(shí)晶粒產(chǎn)生移動(dòng)、產(chǎn)生偏位，出現(xiàn)成品電性不穩(wěn)的現(xiàn)象；

4、與兩片焊接相比，單片式焊接避免上、下料片固定精度不準(zhǔn)而引起的上、下料片錯(cuò)位現(xiàn)象；

5、與兩片式焊接相比，單片焊接的中心部位，減少一個(gè)料片厚度，塑料本體的厚度在兩片焊接的本體基上仍可減小，更省黑膠的消耗，其內(nèi)部晶粒道電使用時(shí)散熱的效果更可提高；

6、單片式焊接免去搖晶粒，覆蓋上料片，進(jìn)燒結(jié)爐高溫焊接，降低電能的消耗和氮?dú)庀牡娜斯こ杀尽?/p>

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。