本實(shí)用新型涉及一種點(diǎn)測(cè)機(jī)，更具體的說，涉及一種應(yīng)用于集成電路，LED 晶圓，二極管晶圓等半導(dǎo)體電性測(cè)試的點(diǎn)測(cè)機(jī)。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有技術(shù)中，芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)是半導(dǎo)體制造工藝當(dāng)中的一個(gè)不可或缺的工序，近年來，隨著光電、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，高集成和高性能的半導(dǎo)體芯片需求也越來越大，在芯片大批量生產(chǎn)中，往往在一片芯片同時(shí)制作成百上千個(gè)芯片，通過點(diǎn)測(cè)機(jī)進(jìn)行芯片晶圓切割后的電性測(cè)試。當(dāng)前的測(cè)試設(shè)備在測(cè)試過程中存在著效率低，難于適應(yīng)大批量生產(chǎn)的技術(shù)缺陷，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員急待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中，芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)存在著測(cè)試效率低而對(duì)于適應(yīng)大批量生產(chǎn)中的測(cè)試的技術(shù)問題。提供一種測(cè)試定位精準(zhǔn)，測(cè)試結(jié)構(gòu)可靠穩(wěn)定的芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)。

為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是

一種芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)，包括有一基座，所述基座上設(shè)有XYZ精密定位工作臺(tái)，XYZ精密定位工作臺(tái)上方設(shè)有一安裝板；所述XYZ精密定位工作臺(tái)上滑動(dòng)有調(diào)整滑塊，所述調(diào)整滑塊上設(shè)有芯片檢測(cè)座，所述芯片檢測(cè)座上方設(shè)有一顯微鏡，所述芯片檢測(cè)座上方設(shè)有積分球組件，在所述芯片檢測(cè)座上外周，設(shè)有尋邊探針模組。

更進(jìn)一步的，所述尋邊探針模組為4組。

在所述芯片檢測(cè)座上設(shè)有微孔吸盤，所述微孔吸盤上方設(shè)有積分球組件。

本實(shí)用新型通過XYZ軸滑軌，調(diào)整了最上方滑塊位置，進(jìn)而調(diào)節(jié)了芯片檢測(cè)座的3維座標(biāo)。

本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：使用方便，設(shè)備的利用率高，降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)效率高，故障率低等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合圖1，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但不對(duì)權(quán)利要求作任何限定。

在圖1中，本實(shí)用新型的一種芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)的結(jié)構(gòu)中，包括有一基座100，所述基座100上設(shè)有XYZ精密定位工作臺(tái)102，在實(shí)施時(shí)，XYZ精密定位工作臺(tái)102是一個(gè)由X軸、Y軸及豎向設(shè)置的Z軸滑軌及滑軌上的滑動(dòng)塊組成的可立體調(diào)節(jié)滑動(dòng)對(duì)應(yīng)位置的工作臺(tái)；XYZ精密定位工作臺(tái)102上方設(shè)有一安裝板101；所述XYZ精密定位工作臺(tái)102上滑動(dòng)有調(diào)整滑塊，所述調(diào)整滑塊上設(shè)有芯片檢測(cè)座，所述芯片檢測(cè)座上方設(shè)有一顯微鏡103，所述芯片檢測(cè)座上方設(shè)有積分球組件104，在所述芯片檢測(cè)座上外周，設(shè)有尋邊探針模組105。在實(shí)施中，尋邊探針模組105設(shè)置有2組或4組，在所述芯片檢測(cè)座上設(shè)有微孔吸盤，所述微孔吸盤上方設(shè)有積分球組件。本實(shí)用新型通過XYZ精密定位工作臺(tái)，調(diào)整了最上方滑塊位置，進(jìn)而調(diào)節(jié)了芯片檢測(cè)座的3維座標(biāo)。

本實(shí)用新型設(shè)備的利用率高，降低了生產(chǎn)成本，是本領(lǐng)域一個(gè)既實(shí)用又新型的技術(shù)改進(jìn)。