本實(shí)用新型涉及照明燈具的
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種散熱式燈板。
背景技術(shù)：
：隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展越來越快，人們對生活水平的要求也越來越高，其中人們對住房的高重視程度尤為明顯?，F(xiàn)在普通燈板均為在鋁基板上帖上SMD燈珠元件然后再加上PC透鏡。一個完整的燈板模組需要先封裝好燈珠再貼在板上，然后再蓋上PC透鏡。工序多效率低燈板散熱效果一般。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提高燈板壽命及亮度的散熱式燈板。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型一種散熱式燈板，PCB板、多個倒裝芯片以及多個PC透鏡，所述PCB板包括焊盤、多組芯片接口、面板正極接口以及面板負(fù)極接口；所述多組芯片接口均勻分布在焊盤上，所述面板正極接口和面板負(fù)極接口設(shè)置在焊盤的一側(cè)，每個倒裝芯片均與對應(yīng)的芯片接口電連接，每個PC透鏡都壓合在與其對應(yīng)的倒裝芯片上，且每個PC透鏡的內(nèi)表面與對應(yīng)的倒裝芯片外表面之間填充滿熒光膠層。其中，每組PCB板上的芯片接口包括一個芯片正極接口以及一個芯片負(fù)極接口，所述倒裝芯片的正極和負(fù)極處于同一水平面上，每個倒裝芯片均與一組芯片接口電連接，且倒裝芯片的正極與芯片正極接口電連接，倒裝芯片的負(fù)極與芯片負(fù)極接口電連接。其中，每個PC透鏡與PCB板相接觸的開口縫隙處都設(shè)置有一層密封層，所述密封層、PC透鏡以及PCB板之間圍合形成一容置倒裝芯片的密閉空腔。其中，每個PC透鏡的邊緣位置均開設(shè)有一圈螺紋孔，所述PCB板上開設(shè)有多組與螺紋孔相適配的定位孔，每個PC透鏡通過螺紋連接結(jié)構(gòu)與PCB板之間進(jìn)行固定連接。其中，所述PC透鏡包括弧形凹槽體以及環(huán)形蓋板，所述環(huán)形蓋板圍合在弧形凹槽體的邊緣位置，且所述弧形凹槽體與環(huán)形蓋板之間為一體成型結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形蓋板貼合在PCB板上，所述熒光膠容置在弧形凹槽體中。本實(shí)用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的散熱式燈板，通過倒裝芯片以及PC透鏡的組合使用，并直接將熒光膠層無縫壓合在倒裝芯片與PC透鏡之間；利用錫膏將倒裝芯片固在燈板上，省掉支架這一原材料且倒裝芯片上的熱量可以直接傳導(dǎo)在燈板上去掉支架熱阻。本實(shí)用新型的燈板將所有工序合成為一道封裝工序，提高了效率、降低了成本、提高了燈板壽命及亮度。附圖說明圖1為本實(shí)用新型散熱式燈板剖視圖；圖2為本實(shí)用新型散熱式燈板的PCB板主視圖；圖3為本實(shí)用新型散熱式燈板的倒裝芯片結(jié)構(gòu)圖。主要元件符號說明如下：10、PCB板11、PC透鏡12、倒裝芯片13、熒光膠層101、芯片正極接口102、芯片負(fù)極接口103、面板正極接口104、面板負(fù)極接口111、弧形凹槽體112、環(huán)形蓋板112具體實(shí)施方式為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。參閱圖1，本實(shí)用新型公開了一種散熱式燈板，PCB板10、多個倒裝芯片12以及多個PC透鏡11，PCB板10包括焊盤、多組芯片接口、面板正極接口103以及面板負(fù)極接口104；多組芯片接口均勻分布在焊盤上，PCB板10的正極接口和PCB板10的負(fù)極接口設(shè)置在焊盤的一側(cè)，每個倒裝芯片12均與對應(yīng)的芯片接口電連接，每個PC透鏡11都壓合在與其對應(yīng)的倒裝芯片12上，且每個PC透鏡11的內(nèi)表面與對應(yīng)的倒裝芯片12外表面之間填充滿熒光膠層13。進(jìn)一步參閱圖2-3，每組PCB板10上的芯片接口包括一個芯片正極接口101以及一個芯片負(fù)極接口102，倒裝芯片12的正極和負(fù)極處于同一水平面上，每個倒裝芯片12均與一組芯片接口電連接，且倒裝芯片12的正極與芯片正極接口101電連接，倒裝芯片12的負(fù)極與芯片負(fù)極接口102電連接。倒裝芯片12兩個電極都在下方且電極焊盤較大微凸出可用錫膏加熱焊接；正裝芯片電極在上方電極焊盤較小水平需通過金線的焊接使芯片導(dǎo)通；用金線焊接工藝金線容易斷掉導(dǎo)致光源失效，用錫膏焊接工藝更可靠散熱更好。在本實(shí)施例中，每個PC透鏡11與PCB板10相接觸的開口縫隙處都設(shè)置有一層密封層，密封層、PC透鏡11以及PCB板10之間圍合形成一容置倒裝芯片12的密閉空腔。在本實(shí)施例中，每個PC透鏡11的邊緣位置均開設(shè)有一圈螺紋孔，PCB板10上開設(shè)有多組與螺紋孔相適配的定位孔，每個PC透鏡11通過螺紋連接結(jié)構(gòu)與PCB板10之間進(jìn)行固定連接。在本實(shí)施例中，PC透鏡11包括弧形凹槽體111以及環(huán)形蓋板112，環(huán)形蓋板112圍合在弧形凹槽體111的邊緣位置，且弧形凹槽體111與環(huán)形蓋板112之間為一體成型結(jié)構(gòu)，環(huán)形蓋板112貼合在PCB板10上，熒光膠容置在弧形凹槽體111中。傳統(tǒng)燈板需兩次配光第一次通過熒光膠高度大小調(diào)節(jié)出光角度，裝PC透鏡11也要選擇PC透鏡11的大小完成配光；新型燈板直接將熒光膠灌在透鏡凹槽里再加熱，使熒光膠與透鏡緊密粘接在一起，然后通過壓合使透鏡蓋在芯片表面，直接一次配光就可以完成。表1傳統(tǒng)燈板與本實(shí)用新型燈板的性能對比表類別亮度（LM)色溫（K）顯指傳統(tǒng)燈板101.55241856.85本實(shí)用新型燈板114.47266459.01由表2數(shù)據(jù)可得，本實(shí)用新型的新型燈板亮度提高10%左右。本實(shí)用新型的優(yōu)勢在于：1、節(jié)約成本：省掉支架這一原材料，省掉貼燈珠和二次配光工序。2、更耐高溫：去掉支架的熱阻散熱更好。3、亮度更高：光傳到透鏡外中間減少一種介質(zhì)損耗減少，亮度提高約10%。本實(shí)用新型的散熱式燈板制作方法，包括以下操作步驟：S1、PCB板10開模：將PCB板10進(jìn)行開模處理，在PCB板10表面開設(shè)焊盤、多個芯片接口、面板正極接口103和面板負(fù)極接口104，多個芯片接口均勻分布在焊盤上，面板正極接口103和面板負(fù)極接口104設(shè)置在焊盤的一側(cè)；S2、固定芯片：將錫膏點(diǎn)到芯片接口位置，并將倒裝芯片12固定到錫膏上，且倒裝芯片12的正極固定到PCB板10的芯片正極接口101處，倒裝芯片12的負(fù)極固定到PCB板10的芯片負(fù)極接口102處；將倒裝芯片12固定到錫膏上后，要進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為250℃，烘烤時間為1.5h，使錫膏、倒裝芯片12以及面板凝固到一起；S3、配制熒光膠：按照需要的色溫將熒光粉與硅膠按照比例進(jìn)行攪拌混合，并在攪拌過程中保證攪拌室處于真空狀態(tài)以避免產(chǎn)生氣泡；表2熒光粉與硅膠配比表色溫（K）YAG-04O5742A膠B膠5000-55000.120.01225500-60000.120.0032.22.26000-65000.12-2.42.4YAG-04和O5742為熒光粉類型，A膠和B膠為混合硅膠膠水。S4、填充PC透鏡11：將熒光膠沿PC透鏡11的內(nèi)壁方向，填充滿PC透鏡11的整個凹槽，然后加熱凝固，加熱凝固溫度為150℃，加熱凝固的時間為1.5h，使熒光膠與PC透鏡11緊密粘接在一起；S5、壓合PCB板10：將注好熒光膠的PC透鏡11置于無塵室內(nèi)，以熒光膠面壓合到設(shè)有倒裝芯片12的PCB板10上，注好熒光膠的PC透鏡11在無塵室內(nèi)通過PC透鏡11上的固定螺絲使PC透鏡11完全壓合在PCB板10上，使倒裝芯片12嵌合在熒光膠里面；S6、密封PCB板10：PC透鏡11完全壓合到PCB板10上之后，在PC透鏡11與PCB板10的連接縫隙處設(shè)置一層密封圈進(jìn)行無縫密封。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的散熱式燈板的制作方法，利用錫膏將倒裝芯片12固在燈板上，省掉支架這一原材料且倒裝芯片12上的熱量可以直接傳導(dǎo)在燈板上去掉支架熱阻。芯片直接固在燈板上可以省掉貼燈珠這道工序。將熒光粉與硅膠比例搭配達(dá)到需要的色溫，將熒光膠填充在PC透鏡11凹槽里使硅膠剛好填滿凹槽，再加熱凝固使熒光膠與透鏡緊密粘接在一起，再將注好熒光膠的PC透鏡11完全壓合在燈板上周圍，使倒裝芯片12嵌合在熒光膠里面，一次配光就可以達(dá)到目標(biāo)。本實(shí)用新型的燈板制作方法將所有工序合成為一道封裝工序，提高了效率、降低了成本、提高了燈板壽命及亮度。以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3