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      半導體塑封殘膠抑制結構的制作方法

      文檔序號:11859177閱讀:804來源:國知局
      半導體塑封殘膠抑制結構的制作方法與工藝

      本實用新型涉及半導體封裝技術領域,特別是涉及一種使用環(huán)氧樹脂塑封過程中的殘膠抑制技術。



      背景技術:

      在半導體封裝過程中,需要使用環(huán)氧樹脂將產品塑封為固定的外型,對于一些產品引腳從底部伸出的貼片器件,如圖2所示,往往會在產品引腳上產生塑封殘膠(即下平板13的底面區(qū)域),在產品經過電鍍后,引腳位置處的塑封體邊緣參差不齊,影響產品外觀,嚴重的甚至會影響客戶端的焊接使用。



      技術實現(xiàn)要素:

      本實用新型針對以上問題,提供了一種結構簡單,方便加工,防止殘膠堆積的半導體塑封殘膠抑制結構。

      本實用新型的技術方案是:包括引腳和塑封體;所述引腳呈Z字形、具有上平板、斜板和下平板,所述上平板平行于下平板,所述上平板位于下平板的上方,所述下平板的內側設有封板,所述封板位于上平板的正下方,所述下平板的底面、封板的底面與塑封體的底面位于同一平面。

      所述封板上設有若干通孔。

      所述封板與引腳一體成型。

      本實用新型在引腳的下平板的內側設有封板,使得塑封料在注塑過程中,向封板和上平板之間流動,避免下平板的底面(即工作區(qū)域)出現(xiàn)殘膠,確保塑封體邊緣一致性。本實用新型有效地減少產品引腳表面塑封殘膠,確保塑封體邊緣一致性,提升產品外觀,保證客戶端的良好焊接。

      附圖說明

      圖1是本實用新型的結構示意圖,

      圖2是現(xiàn)有技術的結構示意圖;

      圖中1是引腳,11是上平板,12是斜板,13是下平板,2是塑封體,3是封板,4是通孔。

      具體實施方式

      本實用新型如圖1所示,包括引腳1和塑封體2;所述引腳1呈Z字形、具有上平板11、斜板12和下平板13,所述上平板平行于下平板,所述上平板位于下平板的上方,所述下平板13的內側設有封板3,所述封板位于上平板的正下方,所述下平板13的底面、封板3的底面與塑封體2的底面位于同一平面。

      所述封板3上設有若干通孔4,使得注塑過程中,塑封料流至通孔內,使得引腳與塑封體連接可靠;在塑封料流出封板底面時,由于若干通孔分散,便于人工去除。

      所述封板3與引腳1一體成型,方便加工,質量可靠。

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