本實(shí)用新型涉及一種金屬封裝殼體，具體涉及一種具有針腳濾波安裝結(jié)構(gòu)的金屬封裝殼體。

背景技術(shù)：

金屬封裝殼體廣泛應(yīng)用于混頻電路的封裝，特別是在軍事及航空航天領(lǐng)域的射頻微波、光電，聲表面波和大功率器件中，可以滿足小型化高可靠的要求。金屬封裝殼體通常需要針腳與外部電路連接。

在很多場合，特別是在射頻和微波器件中，這些與外部電路連接的針腳需要進(jìn)行濾波處理。傳統(tǒng)做法是：在金屬腔體側(cè)壁加工圓形孔，為消除信號線的傳導(dǎo)干擾信號和外界的輻射干擾信號，得到理想的屏蔽效果，滿足微波濾波器20G甚至40G的高頻特性，需要在圓孔處焊接與之匹配的射頻干擾濾波器，使得射頻干擾濾波器的殼體與射頻、微波器件的腔體進(jìn)行連接，輸入輸出信號線分別與射頻干擾濾波器的兩端引線連接。為保證微波濾波器的防潮濕性能，該種射頻干擾濾波器通常選擇一端玻璃封裝，一端樹脂封裝半密封結(jié)構(gòu)的濾波器。

傳統(tǒng)金屬封裝殼體的濾波結(jié)構(gòu)主要存在以下缺陷：

1）需要二次焊接濾波器，焊接需要有非常嚴(yán)格的工藝控制要求，不但增加用戶的操作步驟，而且濾波器內(nèi)部陶瓷濾波芯片極易受溫度沖擊的影響而失效；

2）如果焊接不良會成產(chǎn)生高的接觸電阻，或者焊接不飽滿使得輸入和輸出不能得到好的屏蔽效果進(jìn)而影響微波濾波器的濾波效果；

3）由于超小型濾波尺寸受限制，會出現(xiàn)生產(chǎn)加工困難的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種具有針腳濾波安裝結(jié)構(gòu)的金屬封裝殼體。

本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的：

一種具有針腳濾波安裝結(jié)構(gòu)的金屬封裝殼體，包括金屬腔體、濾波芯片和針腳，所述金屬腔體設(shè)置有金屬蓋板和針腳安裝孔，所述針腳穿過所述針腳安裝孔至所述金屬腔體設(shè)內(nèi)部，所述濾波芯片通過焊接材料焊接在所述針腳安裝孔內(nèi)并與所述金屬腔體導(dǎo)接，所述濾波芯片套在所述針腳上，所述針腳安裝孔內(nèi)還設(shè)置有玻璃和灌封體，所述灌封體和所述玻璃分別位于所述濾波芯片的內(nèi)外兩側(cè)，所述金屬腔體和所述針腳通過所述玻璃燒結(jié)在一起。

優(yōu)選地，所述金屬腔體和所述針腳均由鐵、鐵鎳鈷合金、鋼、10#鋼、銅、烏銅中的一種或多種制成。

優(yōu)選地，所述金屬蓋板由鐵、鐵鎳鈷合金、鋼、10#鋼、銅、烏銅中的一種或多種制成。

優(yōu)選地，所述濾波芯片為管式穿心電容器、管式鐵氧體磁珠、圓盤式穿心電容器、圓盤式鐵氧體磁珠中的一種。

優(yōu)選地，所述濾波芯片設(shè)置有中心孔，所述針腳從所述濾波芯片的中心孔穿過。

優(yōu)選地，所述濾波芯片包括陶瓷體，所述陶瓷體設(shè)置有內(nèi)電極銀層和外電極銀層。

優(yōu)選地，所述焊接材料為錫鉛合金、銀合金、銅、銅合金、鋁、鋁合金中的一種或多種。

優(yōu)選地，所述灌封體為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅橡膠、硅凝膠中的一種或多種。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

本實(shí)用新型直接用玻璃將金屬腔體和針腳燒結(jié)在一起，避免用戶因焊接不飽滿或者操作不當(dāng)導(dǎo)致玻璃開裂而漏氣的風(fēng)險(xiǎn)，保證了濾波芯片的氣密性要求；不會出現(xiàn)焊接不良的情況，輸入和輸出能夠得到好的屏蔽效果，保證了濾波芯片的濾波效果；避免因二次焊接不當(dāng)導(dǎo)致濾波器失效的問題；解決超小型濾波尺寸受限制造成生產(chǎn)加工困難的問題。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型所述金屬封裝殼體的主結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型所述金屬封裝殼體的側(cè)剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型所述濾波芯片的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-金屬腔體、2-針腳、3-玻璃、4-焊接材料、5-灌封體、6-濾波芯片、61-陶瓷體、62-內(nèi)電極銀層、63-外電極銀層、64-中心孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型包括金屬腔體1、濾波芯片6和針腳2，金屬腔體1設(shè)置有金屬蓋板（未在圖中畫出）和針腳2安裝孔，針腳2穿過針腳2安裝孔至金屬腔體1設(shè)內(nèi)部，濾波芯片6通過焊接材料4焊接在針腳2安裝孔內(nèi)并與金屬腔體1導(dǎo)接，濾波芯片6套在針腳2上，針腳2安裝孔內(nèi)還設(shè)置有玻璃3和灌封體5，灌封體5和玻璃3分別位于濾波芯片6的內(nèi)外兩側(cè)，金屬腔體1和針腳2通過玻璃3燒結(jié)在一起。

金屬腔體1和針腳2均由鐵、鐵鎳鈷合金、鋼、10#鋼、銅、烏銅中的一種或多種制成。

金屬蓋板由鐵、鐵鎳鈷合金、鋼、10#鋼、銅、烏銅中的一種或多種制成。

濾波芯片6為管式穿心電容器、管式鐵氧體磁珠、圓盤式穿心電容器、圓盤式鐵氧體磁珠中的一種。

濾波芯片6設(shè)置有中心孔64，針腳2從濾波芯片6的中心孔64穿過。

濾波芯片6包括陶瓷體61，陶瓷體61設(shè)置有內(nèi)電極銀層62和外電極銀層63。

焊接材料4為錫鉛合金、銀合金、銅、銅合金、鋁、鋁合金中的一種或多種。

灌封體5為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅橡膠、硅凝膠中的一種或多種。

在本實(shí)用新型中，金屬腔體1的形狀、大小、尺寸可根據(jù)被封裝器件要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，整個(gè)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)能夠保證射頻、微波器件的氣密性要求。蓋板根據(jù)金屬腔體1的開口形狀、大小來設(shè)計(jì)。濾波芯片6的尺寸根據(jù)用戶排線的間距、針腳2尺寸來設(shè)計(jì)，電容量根據(jù)用戶需要抑制的濾波頻段設(shè)計(jì)。針腳2尺寸根據(jù)用戶的電流大小以及裝配要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

濾波芯片6的中心孔64穿過針腳2并放置在金屬腔體1的針腳2安裝孔內(nèi)，用高溫焊接材料4焊接，使得濾波芯片6外圓環(huán)面與金屬腔體1的針腳2安裝孔內(nèi)壁導(dǎo)接，濾波芯片6的中心孔64與針腳2導(dǎo)接，形成C型結(jié)構(gòu)的濾波器，再用灌封體5填充剩余的位置。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。