技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)一種金屬導(dǎo)電粒，包括由至少兩片具有孔隙的泡沫金屬相互層疊形成的泡沫金屬層，填充在泡沫金屬層中的金屬膠，通過(guò)擠壓的方式與泡沫金屬層上下表面黏合的硅膠層，使硅膠層的部分?jǐn)D入至泡沫金屬的孔隙中，且泡沫金屬層表面突出的部分露出于所述硅膠層。本實(shí)用新型導(dǎo)電效果好，抗拉扯能力強(qiáng)。

技術(shù)研發(fā)人員：李峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市欣協(xié)利強(qiáng)電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620650404
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.28
技術(shù)公布日：2016.12.07