本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種金銀板LED支架。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于金銀板的LED支架，包括PCB基材，正極片、負(fù)極片，正極片向PCB 基材中間延伸設(shè)有正極引片，負(fù)極片向 PCB 基材中間延伸設(shè)有負(fù)極引片。一般情況下，正極片、負(fù)極片、正極引片、負(fù)極引片的表面上均設(shè)有鍍金層或鍍銀層。如中國(guó)專利公開號(hào)201621636公開了一種 LED 燈金銀板支架，包括 PCB 基材，所述 PCB 基材兩邊設(shè)有正極片、負(fù)極片，所述正極向 PCB 基材中間延伸設(shè)有正極引片，所述負(fù)極向 PCB 基材中間延伸設(shè)有負(fù)極引片 ；所述正極片和負(fù)極片表面上均設(shè)有鍍金層 ；所述正極引片和負(fù)極引片表面上均設(shè)有鍍銀層。正極片與負(fù)極片之間設(shè)有凹槽，該凹槽相對(duì)比較平滑，僅僅用于將正極片與負(fù)極片分隔，產(chǎn)品的膠體與支架的結(jié)合度低，膠體容易發(fā)生剝離。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種金銀板LED支架，提升膠體整體結(jié)合面，增強(qiáng)膠體與支架的結(jié)合度，防止膠體剝離。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種金銀板LED支架，包括基材、設(shè)置在基材一端的正極片和設(shè)置在基材另一端的負(fù)極片，所述正極片在基材的表面向負(fù)極片方向延伸設(shè)有正極焊盤，所述負(fù)極片在基材的表面向正極片方向延伸設(shè)有負(fù)極焊盤，所述正極焊盤包括第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域，第二區(qū)域的一端通過第一區(qū)域與正極片連接，第二區(qū)域的另一端與第三區(qū)域連接，第三區(qū)域指向負(fù)極片并與負(fù)極焊盤交錯(cuò)；所述正極焊盤的邊緣和負(fù)極焊盤邊緣由主凹槽包圍；所述第一區(qū)域的一側(cè)設(shè)有向第一區(qū)域侵蝕的第一凹槽，第一區(qū)域的另一側(cè)設(shè)有向第一區(qū)域侵蝕的第二凹槽，所述第三區(qū)域朝外的一側(cè)設(shè)有向第三區(qū)域侵蝕的第三凹槽，所述負(fù)極焊盤朝外的一側(cè)設(shè)有向負(fù)極焊盤侵蝕的第四凹槽，第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均與主凹槽相通。本實(shí)用新型中在正極焊盤和負(fù)極焊盤上分別設(shè)置兩個(gè)以上凹槽結(jié)構(gòu)，使覆蓋在支架表面的膠體整體受力更均勻，提升膠體整體結(jié)合面，增強(qiáng)產(chǎn)品膠體與支架的結(jié)合度，防止膠體剝離，提升產(chǎn)品性能。

作為改進(jìn)，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均弧形凹槽。

作為改進(jìn)，第一凹槽與第二凹槽呈上下對(duì)應(yīng)設(shè)置，第三凹槽與第四凹槽呈上下對(duì)應(yīng)設(shè)置，能使得增強(qiáng)產(chǎn)品膠體與支架在上下方向上的結(jié)合度，提升產(chǎn)品性能。作為改進(jìn)，第一凹槽與第三凹槽呈左右對(duì)應(yīng)設(shè)置，第二凹槽與第四凹槽呈左右對(duì)應(yīng)設(shè)置，能使得增強(qiáng)產(chǎn)品膠體與支架在左右方向上的結(jié)合度，提升產(chǎn)品性能。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：

本實(shí)用新型中在正極焊盤和負(fù)極焊盤上分別設(shè)置兩個(gè)以上凹槽結(jié)構(gòu)，使覆蓋在支架表面的膠體整體受力更均勻，提升膠體整體結(jié)合面，增強(qiáng)產(chǎn)品膠體與支架的結(jié)合度，防止膠體剝離，提升產(chǎn)品性能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種金銀板LED支架，包括基材、設(shè)置在基材一端的正極片1和設(shè)置在基材另一端的負(fù)極片2，所述正極片1在基材的表面向負(fù)極片2方向延伸設(shè)有正極焊盤3，所述負(fù)極片2在基材的表面向正極片1方向延伸設(shè)有負(fù)極焊盤4。所述正極焊盤3包括第一區(qū)域31、第二區(qū)域32和第三區(qū)域33，第二區(qū)域32的一端通過第一區(qū)域31與正極片1連接，第二區(qū)域32的另一端與第三區(qū)域33連接，第三區(qū)域33指向負(fù)極片2并與負(fù)極焊盤4交錯(cuò)。所述正極焊盤3的邊緣和負(fù)極焊盤4邊緣由主凹槽9包圍。所述第一區(qū)域31的一側(cè)設(shè)有向第一區(qū)域31侵蝕的第一凹槽5，第一區(qū)域31的另一側(cè)設(shè)有向第一區(qū)域31侵蝕的第二凹槽6，所述第三區(qū)域33朝外的一側(cè)設(shè)有向第三區(qū)域33侵蝕的第三凹槽7，所述負(fù)極焊盤4朝外的一側(cè)設(shè)有向負(fù)極焊盤4侵蝕的第四凹槽8。第一凹槽5、第二凹槽6、第三凹槽7和第四凹槽8均與主凹槽相通，且第一凹槽5、第二凹槽6、第三凹槽7和第四凹槽8均弧形凹槽。

本實(shí)用新型中的第一凹槽5與第二凹槽6呈上下對(duì)應(yīng)，第三凹槽7與第四凹槽8呈上下對(duì)應(yīng)，第一凹槽5與第三凹槽7呈左右對(duì)應(yīng)，第二凹槽6與第四凹槽8呈左右對(duì)應(yīng)，使覆蓋在支架表面的膠體整體受力更均勻，提升膠體整體結(jié)合面，增強(qiáng)產(chǎn)品膠體與支架的結(jié)合度，防止膠體剝離，提升產(chǎn)品性能。