技術(shù)總結(jié)
一種晶片減薄用載盤及上片機(jī)，用于吸附固定晶片，其中載盤具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有復(fù)數(shù)個承載晶片的第一凹槽，所述第二表面上具有與所述第一凹槽位置對應(yīng)的第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)設(shè)置單向閥門，所述第一凹槽底部具有復(fù)數(shù)個連通第一凹槽和第二凹槽的第一真空孔，所述第一真空孔與第一凹槽底部中心的距離小于晶片的半徑。該載盤通過真空吸附方式固定晶片，并通過第一凹槽的深度限定晶片減薄的厚度，從而簡化了生產(chǎn)流程，提高了晶片良率。另外，包括該載盤的上片機(jī)實現(xiàn)了晶片的自動上片操作。

技術(shù)研發(fā)人員：蔡家豪;馮克耀;謝磊;鄭燁;楊淼;邱智中;張家宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽三安光電有限公司
文檔號碼：201620693249
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.05
技術(shù)公布日：2017.01.04