本申請涉及一種電容器生產(chǎn)時(shí)的檢驗(yàn)裝置，特別是一種片式高壓瓷介電容器電容測量裝置。

背景技術(shù)：

電容器是一種儲能元件，其功用在于暫時(shí)儲存電路中的電能，它是以電荷的形式來儲存能量。在電路中，電容器常用于調(diào)諧、濾波、 耦合、旁路、能量轉(zhuǎn)換和延時(shí)。

電容器的構(gòu)造是由兩片非常靠近的電極導(dǎo)體所構(gòu)成，當(dāng)電路中的 電壓升高時(shí)，電極上會(huì)積存更多的電荷，因此，電壓越高或電極導(dǎo)體的面積越大，可以儲存的電荷量便越多，電容值也越大；此外，兩片電極之間的距離與其中間的介電物質(zhì)(絕緣體)的介電特性也會(huì)影響電容值，電極靠得越近，由于正負(fù)電荷相互吸引的關(guān)系，電極上就會(huì)累積較多的電荷，所以電容越大；至于介電物質(zhì)對于電容的影響，若介電常數(shù)越大，則電極上會(huì)累積較多的電荷，所以電容越大。

陶瓷電容器(wire-type ceramic capacitor)是以陶瓷作為介電物質(zhì)，其于陶瓷基體兩面鍍金屬導(dǎo)，形成電極，再在電極表面焊上金屬引線(metal wire)以作為可與電路板電性連接的輸出入端子。陶瓷電容器地特點(diǎn)是體積小，耐熱性好、損耗小、 絕緣電阻高及介電常數(shù)大，因此適用于高壓與高頻電路。

近年來科技發(fā)展日新月異，各類電子產(chǎn)品日益普遍，所以需要應(yīng)用大量的電容器，例如液晶顯示器的電源供應(yīng)器必須使用高精度的陶瓷電容器，其工作在100伏特至5000伏特之間的交流電壓，電容值在數(shù)微微法拉(pF)至數(shù)十微微法拉之間，且其誤差必須等于或小于±1％。

目前生產(chǎn)的高壓瓷介電容器，有圓片高壓瓷介電容器、片式多層 瓷介電容器等。圓片高壓瓷介電容器是傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，陶瓷被銀片上焊上兩根細(xì)的長引線，表面包上一層環(huán)氧樹脂，安裝的電路板有兩個(gè)小孔給電容器插裝。這種安裝形式工藝性差，不能耐受高機(jī)械振動(dòng)或沖擊， 且由于引線電感，使用頻率上限受到限制。為適應(yīng)小型化、薄型化的 發(fā)展趨勢，電子元件結(jié)構(gòu)形式由傳統(tǒng)插裝式改變?yōu)镾MT貼裝式成為不可阻擋的潮流。片式多層瓷介電容器可滿足SMT貼裝生產(chǎn)的需要，如由陶瓷薄膜疊加成片狀，兩端涂覆外電極結(jié)構(gòu)的片式多層瓷介電容器，它可制成高壓較大容量電容器，制成較小容量的電容器存在一定困難，且它的工藝設(shè)備及技術(shù)要復(fù)雜很多，造成產(chǎn)業(yè)化造價(jià)高，銷售價(jià)格也高。在這種背景下，本實(shí)用新型也就應(yīng)運(yùn)而生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種自動(dòng)化程度高，勞動(dòng)強(qiáng)度小，檢測效率高，測量準(zhǔn)確可靠的片式高壓瓷介電容器電容測量裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的技術(shù)方案是：

一種片式高壓瓷介電容器電容測量裝置，包括電容檢測儀、檢測治具、壓板和底座；

片式高壓瓷介電容器包括被銀瓷片、塑殼和金屬引出線。

被銀瓷片包括位于上表面的第一電極和位于下表面的第二電極；第一電極和第二電極上各焊接有一根金屬引出線。

每根金屬引出線的截面均為長條形，每根金屬引出線整體均呈U型，每根金屬引出線均包括橫向焊接部、豎向折彎部和橫向貼合部；橫向焊接部用于與第一電極或第二電極進(jìn)行焊接；橫向貼合部用于與待貼裝器件進(jìn)行電連接；豎向折彎部用于連接橫向焊接部和橫向貼合部。

塑殼包覆在被銀瓷片和部分金屬引出線的外周，塑殼中設(shè)置有兩個(gè)引線槽，每個(gè)引線槽也均呈U型，每個(gè)引線槽均包括用于放置金屬引出線橫向焊接部的電極橫槽、用于放置金屬引出線豎向折彎部的豎槽和用于放置金屬引出線橫向貼合部的開口橫槽；塑殼的底部設(shè)置有兩個(gè)定位槽。

檢測治具固定設(shè)置在底座上，并通過數(shù)據(jù)線與電容檢測儀相連接。

檢測治具上設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)電柱和兩個(gè)彈性定位銷，兩個(gè)導(dǎo)電柱能與片式高壓瓷介電容器上的兩個(gè)橫向貼合部相貼合并電導(dǎo)通；兩個(gè)彈性定位銷與兩個(gè)定位槽相配合。

壓板位于檢測治具的正上方，且高度能夠升降。

所述塑殼為立方體。

所述塑殼為環(huán)氧樹脂。

所述壓板通過升降桿固定設(shè)置在底座的一側(cè)。

所述升降桿上設(shè)置有能檢測升降桿升降位移的位移傳感器。

本申請采用上述結(jié)構(gòu)后，上述片式高壓瓷介電容器能制成單片形狀，外形規(guī)整，可直接安放在線路板上，無需像圓片瓷介電容器那樣插裝，更能適合高效率的SMT貼裝生產(chǎn)。同時(shí)，結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)工藝設(shè)備及工 藝較片式多層瓷介電容器簡單，產(chǎn)業(yè)化造價(jià)及銷售價(jià)格低廉。人工或自動(dòng)將上述片式高壓瓷介電容器放置在檢測治具上，使定位槽與定位銷相配合，壓板自動(dòng)下降，即可完成片式高壓瓷介電容器的電容值測量，從而自動(dòng)化程度高，勞動(dòng)強(qiáng)度小，檢測效率高，測量準(zhǔn)確可靠。

附圖說明

圖1是本申請一種片式高壓瓷介電容器電容測量裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2顯示了片式高壓瓷介電容器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體較佳實(shí)施方式對本申請作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1和圖2所示，其中有被瓷銀片1、第一電極11、第二電極12、塑殼2、引線槽21、電極橫槽211、豎槽212、開口橫槽213、金屬引出線3、橫向焊接部31、豎向折彎部32、橫向貼合部33、片式高壓瓷介電容器4、定位槽41、電容檢測儀5、檢測治具6、導(dǎo)電柱61、彈性定位銷62、壓板7、底座8和升降桿81等主要技術(shù)特征。

如圖2所示，片式高壓瓷介電容器包括被銀瓷片、塑殼和金屬引出線。

被銀瓷片包括位于上表面的第一電極和位于下表面的第二電極；第一電極和第二電極上各焊接有一根金屬引出線。

每根金屬引出線的截面均為長條形，每根金屬引出線整體均呈U型，每根金屬引出線均包括橫向焊接部、豎向折彎部和橫向貼合部；橫向焊接部用于與第一電極或第二電極進(jìn)行焊接；橫向貼合部用于與待貼裝器件進(jìn)行電連接；豎向折彎部用于連接橫向焊接部和橫向貼合部。

塑殼包覆在被銀瓷片和部分金屬引出線的外周，塑殼中設(shè)置有兩個(gè)引線槽，每個(gè)引線槽也均呈U型，每個(gè)引線槽均包括用于放置金屬引出線橫向焊接部的電極橫槽、用于放置金屬引出線豎向折彎部的豎槽和用于放置金屬引出線橫向貼合部的開口橫槽；塑殼的底部設(shè)置有兩個(gè)定位槽。

如圖1所示，一種片式高壓瓷介電容器電容測量裝置，包括電容檢測儀、檢測治具、壓板和底座。

檢測治具固定設(shè)置在底座上，并通過數(shù)據(jù)線與電容檢測儀相連接。

檢測治具上設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)電柱和兩個(gè)彈性定位銷，兩個(gè)導(dǎo)電柱能與片式高壓瓷介電容器上的兩個(gè)橫向貼合部相貼合并電導(dǎo)通；兩個(gè)彈性定位銷與兩個(gè)定位槽相配合。

壓板位于檢測治具的正上方，且高度能夠升降。

上述塑殼的形狀優(yōu)選為立方體，塑殼的材料優(yōu)選為環(huán)氧樹脂。

進(jìn)一步，上述壓板優(yōu)選通過升降桿固定設(shè)置在底座的一側(cè)。

進(jìn)一步，上述升降桿上優(yōu)選設(shè)置有能檢測升降桿升降位移的位移傳感器。

本申請采用上述結(jié)構(gòu)后，上述片式高壓瓷介電容器能制成單片形狀，外形規(guī)整，可直接安放在線路板上，無需像圓片瓷介電容器那樣插裝，更能適合高效率的SMT貼裝生產(chǎn)。同時(shí)，結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)工藝設(shè)備及工 藝較片式多層瓷介電容器簡單，產(chǎn)業(yè)化造價(jià)及銷售價(jià)格低廉。

電容值測量時(shí)，人工或自動(dòng)將上述片式高壓瓷介電容器放置在檢測治具上，使定位槽與定位銷相配合，壓板自動(dòng)下降，彈性定位銷壓縮，壓板繼續(xù)繼續(xù)下降，使片式高壓瓷介電容器上的橫向貼合部與導(dǎo)電柱完全導(dǎo)通，即可完成片式高壓瓷介電容器的電容值測量，從而自動(dòng)化程度高，勞動(dòng)強(qiáng)度小，檢測效率高，測量準(zhǔn)確可靠。

以上詳細(xì)描述了本申請的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本申請并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本申請的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本申請的技術(shù)方案進(jìn)行多種等同變換，這些等同變換均屬于本申請的保護(hù)范圍。