本實(shí)用新型涉及天線技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及縫隙天線及智能終端。
背景技術(shù):
常規(guī)縫隙天線設(shè)計(jì)方法,如圖1所示,在縫隙中分別設(shè)置電容和開關(guān),通過開關(guān)切換實(shí)現(xiàn)高頻或者低頻,如圖2所示,在開關(guān)斷開時(shí)實(shí)現(xiàn)高頻,在開關(guān)閉合時(shí)實(shí)現(xiàn)低頻,但是,設(shè)置開關(guān)會(huì)使天線整體的體積變大,也不能滿足載波聚合的技術(shù)要求,綜上所述,現(xiàn)有技術(shù)中在縫隙中設(shè)置開關(guān)使天線整體的體積變大以及不同滿足載波聚合的技術(shù)要求的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供縫隙天線及智能終端,以解決現(xiàn)有技術(shù)中在縫隙中設(shè)置開關(guān)使天線整體的體積變大以及不同滿足載波聚合的技術(shù)要求的問題。
本實(shí)用新型第一方面提供一種縫隙天線,所述縫隙天線包括金屬板、低頻諧振電路以及高頻諧振電路;
所述金屬板包括地端和天線端,所述地端和所述天線端之間形成縫隙,所述低頻諧振電路和所述高頻諧振電路分別連接于所述縫隙的兩側(cè),以實(shí)現(xiàn)低頻段和高頻段的載波聚合。
結(jié)合第一方面,在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述天線端上設(shè)有信號(hào)源,所述低頻諧振電路包括第一隔斷電容和第一集總電感;
所述第一隔斷電容的第一端和所述第一集總電感的第一端共接并連接所述 地端,所述第一隔斷電容的第二端連接所述天線端上的信號(hào)源,所述第一集總電感的第二端連接所述天線端上的接地線;
所述第一集總電感用于調(diào)節(jié)所述低頻諧振電路的低頻諧振頻率。
結(jié)合第一方面,在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述高頻諧振電路包括第二隔斷電容和第二集總電感;
所述第二隔斷電容的第一端連接所述地端,所述第二隔斷電容的第一端連接所述第二集總電感的第一端,所述第二集總電感的第一端連接所述天線端;
所述第二集總電感用于調(diào)節(jié)所述高頻諧振電路的高頻諧振頻率。
結(jié)合第一方面,在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述地端設(shè)有第一短路點(diǎn),所述天線端設(shè)有第二短路點(diǎn),所述第一短路點(diǎn)和所述第二短路點(diǎn)相對設(shè)置,所述第一短路點(diǎn)和所述第二短路點(diǎn)跨越所述縫隙連接。
結(jié)合第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述地端和所述天線端之間設(shè)有連接部,所述第二短路點(diǎn)在所述信號(hào)源與所述連接部之間移動(dòng),以調(diào)節(jié)所述縫隙的長度。
本實(shí)用新型第二方面提供一種智能終端,所述智能終端包括縫隙天線,所述縫隙天線包括金屬板、低頻諧振電路以及高頻諧振電路;
所述金屬板包括地端和天線端,所述地端和所述天線端之間形成縫隙,所述低頻諧振電路和所述高頻諧振電路分別連接于所述縫隙的兩側(cè),以實(shí)現(xiàn)低頻段和高頻段的載波聚合。
結(jié)合第二方面,在第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述天線端上設(shè)有信號(hào)源,所述低頻諧振電路包括第一隔斷電容和第一集總電感;
所述第一隔斷電容的第一端和所述第一集總電感的第一端共接并連接所述地端,所述第一隔斷電容的第二端連接所述天線端上的信號(hào)源,所述第一集總電感的第二端連接所述天線端上的接地線;
所述第一集總電感用于調(diào)節(jié)所述低頻諧振電路的低頻諧振頻率。
結(jié)合第二方面,在第二方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述高頻諧振電 路包括第二隔斷電容和第二集總電感;
所述第二隔斷電容的第一端連接所述地端,所述第二隔斷電容的第一端連接所述第二集總電感的第一端,所述第二集總電感的第一端連接所述天線端;
所述第二集總電感用于調(diào)節(jié)所述高頻諧振電路的高頻諧振頻率。
結(jié)合第二方面,在第二方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述地端設(shè)有第一短路點(diǎn),所述天線端設(shè)有第二短路點(diǎn),所述第一短路點(diǎn)和所述第二短路點(diǎn)相對設(shè)置,所述第一短路點(diǎn)和所述第二短路點(diǎn)跨越所述縫隙連接。
結(jié)合第二方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在第二方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述地端和所述天線端之間設(shè)有連接部,所述第二短路點(diǎn)在所述信號(hào)源與所述連接部之間移動(dòng),以調(diào)節(jié)所述縫隙的長度。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供縫隙天線及智能終端,通過將高頻諧振電路和低頻諧振電路設(shè)置在縫隙中間,并且通過獨(dú)立的饋電線、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和饋電點(diǎn)分時(shí)或者同時(shí)工作,提高了縫隙天線的高低頻輻射性能,同時(shí)滿足了載波聚合技術(shù)的工作要求及智能終端的體積要求。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將組實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,組于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的縫隙天線的結(jié)構(gòu)圖;
圖2是圖1中高低頻天線覆蓋頻率示意圖;
圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例提供的一種縫隙天線的結(jié)構(gòu)圖;
圖4是圖3中高低頻天線覆蓋頻率示意圖;
圖5是本實(shí)用新型另一種實(shí)施例提供的一種縫隙天線的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,組本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
為了說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,下面通過具體實(shí)施例來進(jìn)行說明。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種縫隙天線,如圖3所示,縫隙天線包括金屬板、低頻諧振電路103以及高頻諧振電路104;
金屬板包括地端101和天線端102,地端101和天線端102之間形成縫隙,低頻諧振電路103和高頻諧振電路104分別連接于縫隙的兩側(cè),以實(shí)現(xiàn)低頻段和高頻段的載波聚合。
其中,低頻諧振電路103和高頻諧振電路104均是由諧振器件組成,諧振器件可以是電感或者電容。
其中,低頻諧振電路103與設(shè)置在金屬板上與其對應(yīng)的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)及饋電點(diǎn)電連接,高頻諧振電路104與設(shè)置在金屬板上與其對應(yīng)的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)及饋電點(diǎn)電連接。
本實(shí)用新型將縫隙天線的高頻諧振電路104和低頻諧振電路103設(shè)置在縫隙中間,并且通過獨(dú)立的饋電線、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和饋電點(diǎn)分時(shí)或者同時(shí)工作,提高了縫隙天線的高低頻輻射性能,同時(shí)滿足了載波聚合技術(shù)的工作要求及智能終端的體積要求。
對于低頻諧振電路103,具體的,天線端102上設(shè)有信號(hào)源105,低頻諧振電路103包括第一隔斷電容C1和第一集總電感L1;
第一隔斷電容C1的第一端和第一集總電感L1的第一端共接并連接地端101,第一隔斷電容C1的第二端連接天線端102上的信號(hào)源105,第一集總電感L1的第二端連接天線端102上的接地線;
第一集總電感L1用于調(diào)節(jié)低頻諧振電路103的低頻諧振頻率。
對于高頻諧振電路104,具體的,高頻諧振電路104包括第二隔斷電容C2 和第二集總電感L2;
第二隔斷電容C2的第一端連接地端101,第二隔斷電容C2的第一端連接第二集總電感L2的第一端,第二集總電感L2的第一端連接天線端102;
第二集總電感L2用于調(diào)節(jié)高頻諧振電路104的高頻諧振頻率。
如圖4所示,為本實(shí)用新型實(shí)施例中高低頻共存的頻率曲線圖,實(shí)現(xiàn)了高低頻載波聚合的技術(shù)方案。
進(jìn)一步的,如圖5所示,地端101設(shè)有第一短路點(diǎn)111,天線端102設(shè)有第二短路點(diǎn)112,第一短路點(diǎn)111和第二短路點(diǎn)112相對設(shè)置,第一短路點(diǎn)111和第二短路點(diǎn)112跨越縫隙連接。
具體的,地端101和天線端102之間設(shè)有連接部120,第二短路點(diǎn)112在信號(hào)源105與連接部120之間移動(dòng),以調(diào)節(jié)縫隙的長度,通過調(diào)節(jié)第一短路點(diǎn)111和第二短路點(diǎn)112的位置,增加了縫隙天線調(diào)試的自由度。
本實(shí)用新型另一種實(shí)施例提供一種智能終端,智能終端包括縫隙天線,縫隙天線包括金屬板、低頻諧振電路以及高頻諧振電路;
金屬板包括地端和天線端,地端和天線端之間形成縫隙,低頻諧振電路和高頻諧振電路分別連接于縫隙的兩側(cè),以實(shí)現(xiàn)低頻段和高頻段的載波聚合。
其中,低頻諧振電路和高頻諧振電路均是由諧振器件組成,諧振器件可以是電感或者電容。
其中,低頻諧振電路與設(shè)置在金屬板上與其對應(yīng)的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)及饋電點(diǎn)電連接,高頻諧振電路與設(shè)置在金屬板上與其對應(yīng)的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)及饋電點(diǎn)電連接。
對于低頻諧振電路,具體的,天線端上設(shè)有信號(hào)源,低頻諧振電路包括第一隔斷電容和第一集總電感;
第一隔斷電容的第一端和第一集總電感的第一端共接并連接地端,第一隔斷電容的第二端連接天線端上的信號(hào)源,第一集總電感的第二端連接天線端上的接地線;
第一集總電感用于調(diào)節(jié)低頻諧振電路的低頻諧振頻率。
對于高頻諧振電路,具體的,高頻諧振電路包括第二隔斷電容和第二集總電感;
第二隔斷電容的第一端連接地端,第二隔斷電容的第一端連接第二集總電感的第一端,第二集總電感的第一端連接天線端;
第二集總電感用于調(diào)節(jié)高頻諧振電路的高頻諧振頻率。
進(jìn)一步的,地端設(shè)有第一短路點(diǎn),天線端設(shè)有第二短路點(diǎn),第一短路點(diǎn)和第二短路點(diǎn)相對設(shè)置,第一短路點(diǎn)和第二短路點(diǎn)跨越縫隙連接。
具體的,地端和天線端之間設(shè)有連接部,第二短路點(diǎn)在信號(hào)源與連接部之間移動(dòng),以調(diào)節(jié)縫隙的長度,通過調(diào)節(jié)第一短路點(diǎn)和第二短路點(diǎn)的位置,增加了縫隙天線調(diào)試的自由度。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供縫隙天線及智能終端,通過將高頻諧振電路和低頻諧振電路設(shè)置在縫隙中間,并且通過獨(dú)立的饋電線、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和饋電點(diǎn)分時(shí)或者同時(shí)工作,提高了縫隙天線的高低頻輻射性能,同時(shí)滿足了載波聚合技術(shù)的工作要求及智能終端的體積要求。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到,結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟,能夠以電子硬件、或者計(jì)算機(jī)軟件和電子硬件的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行,取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個(gè)特定的應(yīng)用來使用不同方法來實(shí)現(xiàn)所描述的功能,但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本實(shí)用新型的范圍。
所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到,為描述的方便和簡潔,上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程,可以參考前述方法實(shí)施例中的對應(yīng)過程,在此不再贅述。
在本申請所提供的幾個(gè)實(shí)施例中,應(yīng)該理解到,所揭露的系統(tǒng)、裝置和方法,可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如,以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的,例如,所述單元的劃分,僅僅為一種邏輯功能劃分,實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另 外的劃分方式,例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng),或一些特征可以忽略,或不執(zhí)行。另一點(diǎn),所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口,裝置或單元的間接耦合或通信連接,可以是電性,機(jī)械或其它的形式。
所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的,作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元,即可以位于一個(gè)地方,或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上。可以根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
另外,在本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中,也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在,也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。
所述功能如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí),可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?;谶@樣的理解,本實(shí)用新型的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來,該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中,包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī),服務(wù)器,或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:U盤、移動(dòng)硬盤、只讀存儲(chǔ)器(ROM,Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下做出若干等同替代或明顯變型,而且性能或用途相同,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型由所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護(hù)范圍。