本實用新型屬于電氣元件技術領域，涉及一種三極管。

背景技術：

由于功率器件在工作狀態(tài)下要過大電流，會產生大量熱量，功率器件中的三極管內的芯片和引腳通過引線連接，引線被塑封在塑封殼內，應盡量避免因散熱不均勻造成對芯片的傷害，塑封殼內的熱量主要來源是電流通過引線時因引線的內阻而產生的，引線的內阻與其長度呈正比，長度越長，內阻越大，產熱越多。

目前芯片具有兩個S極，兩個S極分別通過兩根引線與其中一個引腳并聯(lián)，目前的芯片呈矩形，兩個S極沿著芯片寬度的中軸線對稱設置，芯片的長邊沿與S極的長度方向平行，在引線與S極連接時需要保證引線與S極連接的一端與芯片的長邊沿平行。

目前固定在基板上的芯片的長邊沿與引腳為垂直的，因此兩個S極相對引腳的距離差是最大的，導致連接S極與引腳的兩根引線的長度差較大，較大的長度差直接導致兩根引線的內阻差距較大，在工作狀態(tài)下通過大電流會造成兩根引線散熱不均，從而使三極管內局部熱量集中，容易燒壞芯片。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術存在上述問題，提出了一種三極管，本實用新型解決的技術問題是確保三極管內部散熱均勻。

本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現(xiàn)：

一種三極管，包括基板和三根引腳，所述基板呈矩形，所述基板的中部固定有呈矩形的芯片，芯片具有兩個S極，三個所述引腳均位于基板的長邊沿一側并均與基板的長邊沿垂直，三個所述引腳包括直接與基板連接的第一引腳以及位于第一引腳兩側的第二引腳和第三引腳，所述第二引腳和第三引腳通過固定在基板上的塑封殼與基板固定，所述芯片上的兩個S極均通過第一引線與第二引腳連接，所述芯片和第三引腳之間通過第二引線連接，其特征在于，所述芯片的長邊沿與基板的長邊沿之間具有夾角a，所述夾角a為10°～15°，所述第二引腳與芯片的長邊沿之間的夾角為鈍角，所述第一引線的一端具有固定段一，所述固定段一貼靠在芯片表面并與芯片焊接固定，所述固定段一與芯片的長邊沿平行，所述第一引線的另一端具有固定段二，所述固定段二與第二引腳焊接固定。

芯片上還具有G極，第二引線的一端與G極連接，另一端與第三引腳連接；兩個S極沿著芯片寬度的中軸線對稱設置，通過旋轉芯片使得芯片上的兩個S極相對第二引腳之間的間距差減小，因而能使得芯片上的兩個S極與第二引腳連接的兩根第一引線的長度差減小或者使得兩根第一引線等長，從而避免了兩根第一引線長度差造成的內阻差異，確保三極管內部散熱均勻。

在上述的三極管中，所述第一引線位于固定段一和固定段二之間的一段為連接段，所述連接段彎折呈弧形。該結構的連接段相對現(xiàn)有彎折呈直角的引線長度更短，更短的第一引線能減少發(fā)熱，避免燒壞芯片。

在上述的三極管中，所述第一引線和第二引線均采用鋁線制成。鋁線便于焊接且電阻較低，通電后產熱較少，避免燒壞芯片。

在上述的三極管中，所述芯片和基板之間設有焊錫層，所述芯片完全固定在焊錫層上。通過該結構避免出現(xiàn)芯片下少錫的情況，使得芯片和基板之間的電聯(lián)接穩(wěn)定。

與現(xiàn)有技術相比，本三極管具有確保三極管內部散熱均勻的優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本三極管的結構示意圖。

圖中，1、基板；2、芯片；3、焊錫層；4、第一引腳；5、第二引腳；6、第三引腳；7、塑封殼；8、第一引線；81、固定段一；82、固定段二；83、連接段；9、第二引線。

具體實施方式

以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。

如圖1所示，三極管包括基板1和三根引腳，基板1呈矩形，基板1的中部固定有呈矩形的芯片2，芯片2具有兩個S極，芯片2和基板1之間設有焊錫層3，芯片2完全固定在焊錫層3上，三個引腳均位于基板1的長邊沿一側并均與基板1的長邊沿垂直，三個引腳包括直接與基板1連接的第一引腳4以及位于第一引腳4兩側的第二引腳5和第三引腳6，第二引腳5和第三引腳6通過塑封在基板1上的塑封殼7與基板1固定，芯片2上的兩個S極均通過第一引線8與第二引腳5連接，芯片2和第三引腳6之間通過第二引線9連接，第一引線8和第二引線9均采用鋁線制成。

芯片2的長邊沿與基板1的長邊沿之間具有夾角a，夾角a為10°～15°，作為優(yōu)選，本實施例中夾角a為10°、13°和15°；第二引腳5與芯片2的長邊沿之間的夾角為鈍角，第一引線8的一端具有固定段一81，固定段一81貼靠在芯片2表面并與芯片2焊接固定，固定段一81與芯片2的長邊沿平行，第一引線8的另一端具有固定段二82，固定段二82與第二引腳5焊接固定，第一引線8位于固定段一81和固定段二82之間的一段為連接段83，連接段83彎折呈弧形。

兩個S極沿著芯片2寬度的中軸線對稱設置，通過旋轉芯片2使得芯片2上的兩個S極相對第二引腳5之間的間距差減小，因而能使得芯片2上的兩個S極與第二引腳5連接的兩根第一引線8的長度差減小或者使得兩根第一引線8等長，從而避免了兩根第一引線8長度差造成的內阻差異，確保三極管內部散熱均勻。

本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。