本實(shí)用新型屬于電氣元件技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種三極管。

背景技術(shù)：

功率三極管的芯片結(jié)構(gòu)為兩個(gè)很大區(qū)域的S極與一個(gè)單獨(dú)小框的G極構(gòu)成同一平面，三極管的芯片和引腳通過引線連接，普通焊線方式為在S極的每個(gè)區(qū)域焊接一根粗鋁線，G極焊接一根細(xì)鋁線來達(dá)到與框架聯(lián)通的目的，通常的焊接方式為在一個(gè)區(qū)域內(nèi)焊一個(gè)點(diǎn)。

由于功率器件在工作狀態(tài)下要過大電流，會(huì)產(chǎn)生大量熱量，引線被塑封在塑封殼內(nèi)，因減少引線的散熱量，避免散熱不及時(shí)對(duì)芯片的傷害。塑封殼內(nèi)的熱量主要來源是電流通過引線時(shí)因引線的內(nèi)阻以及引線與芯片接觸處的導(dǎo)通電阻產(chǎn)生的，引線的內(nèi)阻與引線的長(zhǎng)度呈正比，引線和芯片接觸處的導(dǎo)通電阻與引線與芯片的接觸面積呈反比。

目前引線和芯片通過一個(gè)焊點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)接觸，引線與芯片的接觸面積較小，導(dǎo)致引線和芯片接觸處的導(dǎo)通電阻較大，導(dǎo)致該接觸處產(chǎn)生的熱量較多。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題，提出了一種三極管，本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是減少三極管內(nèi)部產(chǎn)生的熱量。

本實(shí)用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

三極管，包括基板和三根引腳，所述基板上固定有具有S極和G極的芯片，三個(gè)所述引腳包括直接與基板連接的第一引腳以及位于第一引腳兩側(cè)的第二引腳和第三引腳，所述第二引腳和第三引腳通過固定在基板上的塑封殼與基板固定，所述芯片的S極通過第一引線與第二引腳連接，所述芯片的G極通過第二引線與第三引腳連接，其特征在于，所述第一引線具有三根，三根所述第一引線的長(zhǎng)度相同，每根所述第一引線的一端均具有固定段一，所述固定段一呈長(zhǎng)條形，所述固定段一的中部具有彎折部，所述固定段一的兩端貼靠在芯片的S極表面，所述彎折部相對(duì)芯片的S極表面凸起，所述固定段一的兩端均通過點(diǎn)焊固定在芯片上，每根所述第一引線的另一端均具有固定段二，所述固定段二與第二引腳通過電焊固定。

固定段一的兩端通過點(diǎn)焊固定在芯片上形成兩個(gè)焊點(diǎn)，也就是三根第一引線與芯片固定時(shí)形成了六個(gè)焊點(diǎn)，三根第一引線形成的六個(gè)焊點(diǎn)大大增加了與芯片之間的接觸面積，因而能減小芯片與第二引腳之間的導(dǎo)通電阻，從而減小了熱量的產(chǎn)生，進(jìn)而減少三極管內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，避免因熱量過高燒掉芯片；同時(shí)長(zhǎng)度相同的三根第一引線內(nèi)阻均相同，使得三根第一引線產(chǎn)生的熱量均相同，確保三極管內(nèi)部散熱均勻。

在上述的三極管中，所述第一引線位于固定段一和固定段二之間的一段為連接段，所述連接段彎折呈弧形。該結(jié)構(gòu)的連接段相對(duì)現(xiàn)有彎折呈直角的引線長(zhǎng)度更短，更短的第一引線能減少發(fā)熱，避免燒壞芯片。

在上述的三極管中，所述第一引線和第二引線均采用鋁線制成。鋁線便于焊接且電阻較低，通電后產(chǎn)熱較少，避免燒壞芯片。

在上述的三極管中，所述第一引線的直徑為13mil～17mil。三根第一引線的單根長(zhǎng)度減少。

在上述的三極管中，所述芯片和基板之間設(shè)有焊錫層，所述芯片完全固定在焊錫層上。通過該結(jié)構(gòu)避免出現(xiàn)芯片下少錫的情況，使得芯片和基板之間的電聯(lián)接穩(wěn)定。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本三極管具有減少三極管內(nèi)部產(chǎn)生的熱量的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是三極管的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是三極管中固定段一與芯片連接的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1、基板；2、芯片；21、S極；22、G極；3、焊錫層；4、第一引腳；5、第二引腳；51、第一引線；52、固定段一；521、彎折部；53、固定段二；54、連接段；6、第三引腳；61、第二引線；7、塑封殼。

具體實(shí)施方式

以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。

如圖1和圖2所示，三極管包括基板1和三根引腳，基板1上固定有具有S極21和G極22的芯片2，芯片2和基板1之間設(shè)有焊錫層3，芯片2完全固定在焊錫層3上；三個(gè)引腳包括直接與基板1連接的第一引腳4以及位于第一引腳4兩側(cè)的第二引腳5和第三引腳6，第二引腳5和第三引腳6通過固定在基板1上的塑封殼7與基板1固定，芯片2的S極21通過第一引線51與第二引腳5連接，芯片2的G極22通過第二引線61與第三引腳6連接，第一引線51和第二引線61均采用鋁線制成。

第一引線51的直徑為13mil～17mil，作為優(yōu)選，第一引線51的直徑為13mil、15mil和17mil；第一引線51具有三根，三根第一引線51的長(zhǎng)度相同，每根第一引線51的一端均具有固定段一52，固定段一52呈長(zhǎng)條形，固定段一52的中部具有彎折部521，固定段一52的兩端貼靠在芯片2的S極21表面，彎折部521相對(duì)芯片2的S極21表面凸起，固定段一52的兩端均通過點(diǎn)焊固定在芯片2上，每根第一引線51的另一端均具有固定段二53，固定段二53與第二引腳5通過電焊固定。

第一引線51位于固定段一52和固定段二53之間的一段為連接段54，連接段54彎折呈弧形。該結(jié)構(gòu)的連接段54相對(duì)現(xiàn)有彎折呈直角的引線長(zhǎng)度更短，更短的第一引線51能減少發(fā)熱，避免燒壞芯片2。

固定段一52的兩端通過點(diǎn)焊固定在芯片2上形成兩個(gè)焊點(diǎn)，也就是三根第一引線51與芯片2固定時(shí)形成了六個(gè)焊點(diǎn)，三根第一引線51形成的六個(gè)焊點(diǎn)大大增加了與芯片2之間的接觸面積，因而能減小芯片2與第二引腳5之間的導(dǎo)通電阻，從而減小了熱量的產(chǎn)生，進(jìn)而減少三極管內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，避免因熱量過高燒掉芯片2；同時(shí)長(zhǎng)度相同的三根第一引線51內(nèi)阻均相同，使得三根第一引線51產(chǎn)生的熱量均相同，確保三極管內(nèi)部散熱均勻。

本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。