本實用新型涉及電氣配件領(lǐng)域，特別涉及一種組合式陶瓷電容器。

背景技術(shù)：

電容器，通常簡稱其容納電荷的本領(lǐng)為電容，用字母C表示。顧名思義，電容器是“裝電的容器”，是一種容納電荷的器件。英文名稱：capacitor。電容器是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。

電容器的性能規(guī)格中有兩個指標(biāo)，一是它的電容量，一是它的耐壓能力。使用電容器時，兩極板所加的電壓一定要小于或等于它的耐壓值，否則電容器會被擊穿。針對這個問題，業(yè)內(nèi)出現(xiàn)將電容芯片串聯(lián)成組后多組并聯(lián)的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)焊接出兩個或多個引腳后，經(jīng)包封層封裝后得到電容器成品。然而由于這種電容器在電容芯片串聯(lián)或并聯(lián)后焊接了引腳后直接用包封層封裝，一旦包封層脫落，電容器內(nèi)部的零件就會散開，導(dǎo)致該電容器不可用，使用壽命較短。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，提供一種組合式陶瓷電容器，其具有良好的耐電壓能力，其結(jié)構(gòu)緊密，不易散開，其使用壽命較長，提高產(chǎn)品的可靠性。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種組合式陶瓷電容器，包括陶瓷電容器本體、引腳和包封層，所述陶瓷電容器本體由兩個或兩個以上的電容芯片串聯(lián)或并聯(lián)后燒結(jié)形成，所述電容芯片包括陶瓷體和設(shè)于陶瓷體兩側(cè)的電極片，所述相鄰兩個電容芯片的陶瓷體燒結(jié)連接，所述引腳與位于陶瓷電容器本體外側(cè)的電極片焊接連接，所述包封層包裹陶瓷電容器本體及部分引腳。

作為一種優(yōu)選方案，所述陶瓷電容器本體為兩個或兩個以上的電容芯片串聯(lián)后燒結(jié)形成時，相鄰兩個電容芯片的電極片相互貼合。

作為一種優(yōu)選方案，所述引腳為貼片式引腳。

作為一種優(yōu)選方案，所述引腳為插件式引腳。

作為一種優(yōu)選方案，所述包封層為絕緣材料層。

作為一種優(yōu)選方案，所述電極片為被銀極片。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點和優(yōu)勢，具體而言，所述陶瓷電容器本體由兩個或以上的電容芯片串聯(lián)或并聯(lián)后燒結(jié)形成的，這樣設(shè)置使本電容器的結(jié)構(gòu)更加緊密，即使電容器的包封層脫落、散開后，電容器也能繼續(xù)工作，從而延長了電容器的使用壽命；由于本電容器為由兩個或以上的電容芯片串聯(lián)或并聯(lián)形成的，由此可知，本電容器具有良好的電容量和耐壓能力，能滿足各種電路需要，提高可靠性。

為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達(dá)到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明：

附圖說明

圖1是本實用新型之實施例的電容芯片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型之實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型之由三個電容芯片串聯(lián)燒結(jié)形成的電容器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型之另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)識說明：

1-陶瓷電容器本體，2-引腳，3-包封層，4-電容芯片，5-陶瓷體，6-電極片。

具體實施方式

如圖1、2所示，一種組合式陶瓷電容器，包括陶瓷電容器本體1、引腳2和包封層3，所述陶瓷電容器本體1由兩個的電容芯片4串聯(lián)后燒結(jié)形成，所述電容芯片4呈圓柱型，所述電容芯片4包括陶瓷體5以及設(shè)于陶瓷體5兩側(cè)的電極片6，所述電極片6為被銀極片。所述相鄰兩個電容芯片4的電極片6相互貼合，并且所述相鄰兩個電容芯片4的電極片6旁的陶瓷體5燒結(jié)連接，所述引腳2與位于陶瓷電容器本體1外側(cè)的電極片6焊接連接，所述包封層4包裹陶瓷電容器本體1及部分引腳2。所述引腳2為插件式引腳。所述包封層3為絕緣材料層。需要說明的是本實用新型中的引腳2也可以設(shè)置為貼片式引腳；如圖3所示，本實用新型中陶瓷電容器本體1也可以由三個電容芯片4串聯(lián)后燒結(jié)形成，甚至可以由多個電容芯片4串聯(lián)后燒結(jié)形成。

如圖4所示為本實用新型的另一實施例，其與上述實施例的不同之處在于：所述陶瓷電容器本體1由兩個電容芯片4并聯(lián)后燒結(jié)形成的，相鄰兩個電容芯片4側(cè)面的陶瓷體5燒結(jié)連接。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實際對以上實施例所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。