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      一種倒裝COB燈板的制作方法

      文檔序號:12566106閱讀:1003來源:國知局
      一種倒裝COB燈板的制作方法與工藝

      本實用新型涉及LED燈板技術(shù)領(lǐng)域,更具體的說,本實用新型涉及一種倒裝COB燈板。



      背景技術(shù):

      現(xiàn)有燈具大都以COB集成LED燈珠或者貼片和直插LED燈珠為光源板進行裝配成品應(yīng)用的燈具或者光源類燈,具有如下的缺點:是整個燈具或者光源設(shè)計受到燈板的限制,導(dǎo)致外觀單一無新意,還有成本較高,加工復(fù)雜耗費人工或者規(guī)模產(chǎn)業(yè)化難度加大;另外在燈具加工過程中會累積提高了不良率。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型的目的在于克服上述技術(shù)的不足,提供一種倒裝COB燈板,該倒裝COB燈板無金線,無需燈珠支架,有效降低熱阻,燈板設(shè)計的靈活性使得成燈具設(shè)計更加美觀和實用。

      本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種倒裝COB燈板,其改進之處在于:包括外殼、PCB燈板和倒裝LED芯片,所述PCB燈板上設(shè)置有多個倒裝LED芯片安裝位,所述PCB燈板設(shè)置于所述的外殼內(nèi);

      所述倒裝LED芯片安裝位上設(shè)置有芯片焊盤,所述倒裝LED芯片通過超微錫膏焊接在所述的芯片焊盤上;

      所述倒裝LED芯片包括基板、歐姆接觸層、P型外延層、N型外延層以及藍寶石層,所述歐姆接觸層設(shè)置在基板上,所述藍寶石層、N型外延層以及P型外延層從上至下依次設(shè)置在所述的歐姆接觸層上,且所述歐姆接觸層與P型外延層接觸的表面形成反光面,所述的反光面使得光線沿背向基板的方向射出。

      在上述的結(jié)構(gòu)中,所述倒裝LED芯片安裝位的上表面、且位于倒裝LED芯片的兩側(cè)涂布有反光油墨。

      在上述的結(jié)構(gòu)中,所述外殼上對應(yīng)于每個倒裝LED芯片安裝位的位置均設(shè)置有一通孔。

      在上述的結(jié)構(gòu)中,所述通孔上固定設(shè)置有熒光粉膠體透鏡。

      在上述的結(jié)構(gòu)中,所述芯片焊盤上具有焊盤間隙。

      本實用新型的有益效果是:通過將倒裝LED芯片直接焊接在PCB燈板上,在經(jīng)過超聲波清洗,然后滴膠,做成一片完整的倒裝COB燈板,然后測試分光就可以直接組裝成成品燈具和光源,有效減少加工步驟,提高生產(chǎn)效率,PCB板設(shè)計具有很高的靈活性,讓燈具設(shè)計師有更大的設(shè)計空間;由于是這樣的倒裝COB燈板已經(jīng)是光源類模塊,可以直接進入模塊化和自動化生產(chǎn)環(huán)節(jié),實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。

      附圖說明

      圖1為本實用新型的外殼的立體示意圖。

      圖2為本實用新型的倒裝COB燈板的截面示意圖。

      圖3為本實用新型的倒裝COB燈板的倒裝LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實施方式

      為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。

      參照圖1至圖3所示,本實用新型揭示了一種倒裝COB燈板,包括外殼10,外殼10每個頂角處均設(shè)置有圓形的倒角101。外殼10內(nèi)設(shè)置有PCB燈板和倒裝LED芯片20,所述PCB燈板上設(shè)置有多個倒裝LED芯片安裝位30;在本實施例中,所述外殼10上對應(yīng)于每個倒裝LED芯片安裝位30的位置均設(shè)置有一通孔,所述通孔上固定設(shè)置有熒光粉膠體透鏡102。

      如圖2所示,所述倒裝LED芯片安裝位30上設(shè)置有芯片焊盤40,且芯片焊盤40上具有焊盤間隙401,所述倒裝LED芯片20通過超微錫膏402焊接在所述的芯片焊盤40上。另外,所述倒裝LED芯片安裝位30的上表面、且位于倒裝LED芯片20的兩側(cè)涂布有反光油墨403。進一步的,如圖3所示,所述倒裝LED芯片20包括基板201、歐姆接觸層202、P型外延層203、N型外延層204以及藍寶石層205,所述歐姆接觸層202設(shè)置在基板201上,所述藍寶石層205、N型外延層204以及P型外延層203從上至下依次設(shè)置在所述的歐姆接觸層202上,且所述歐姆接觸層202與P型外延層203接觸的表面形成反光面206,所述的反光面206使得光線沿背向基板201的方向射出。熱量通過P型外延層203和歐姆接觸層202向基板201上散發(fā),形成散熱通道207。

      本實用新型通過將倒裝LED芯片20直接焊接在PCB燈板上,在經(jīng)過超聲波清洗,然后滴膠,做成一片完整的倒裝COB燈板,然后測試分光就可以直接組裝成成品燈具和光源,有效減少加工步驟,提高生產(chǎn)效率,PCB板設(shè)計具有很高的靈活性,讓燈具設(shè)計師有更大的設(shè)計空間;由于是這樣的倒裝COB燈板已經(jīng)是光源類模塊,可以直接進入模塊化和自動化生產(chǎn)環(huán)節(jié),實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。

      以上所描述的僅為本實用新型的較佳實施例,上述具體實施例不是對本實用新型的限制。在本實用新型的技術(shù)思想范疇內(nèi),可以出現(xiàn)各種變形及修改,凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)以上描述所做的潤飾、修改或等同替換,均屬于本實用新型所保護的范圍。

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