本實(shí)用新型涉及一種新型合路器，尤指一種室分系統(tǒng)鄰頻合路器，屬于微波無源射頻通訊技術(shù)領(lǐng)域的范疇。

背景技術(shù)：

我國(guó)移動(dòng)通信已經(jīng)進(jìn)入4G時(shí)代，現(xiàn)有的2G，3G室分系統(tǒng)也在逐步升級(jí)改造，通過更改鏈路合路器升級(jí)到4G，無論是新系統(tǒng)建設(shè)還是老系統(tǒng)升級(jí)，對(duì)室分合路器的需求還是很大的。使用新技術(shù)開發(fā)的合路器，其性能和結(jié)構(gòu)都較以往常規(guī)合路器有很大的提高，且尺寸更小，結(jié)構(gòu)更緊湊，性能更完善，越來越受到客戶的認(rèn)可，市場(chǎng)需求份額也在逐步上升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是一種室分系統(tǒng)鄰頻合路器，其性能上，在聯(lián)通和電信的3G頻段為鄰頻，只間隔1.6MHz，端口隔離度達(dá)到27dB，損耗小于2.5dB，同時(shí)異頻端隔離度高達(dá)90dB以上。其結(jié)構(gòu)上，腔體采用雙面背靠背結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通路設(shè)計(jì)上，在減少腔數(shù)的前提下，多增加交叉耦合，采用多級(jí)交叉耦合級(jí)聯(lián)方式，同時(shí)首尾諧振腔采用小腔耦合大腔的結(jié)構(gòu)，使尺寸更小，結(jié)構(gòu)更緊湊，實(shí)現(xiàn)小型化。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種室分系統(tǒng)鄰頻合路器，包括上腔體與下腔體，所述上腔體內(nèi)設(shè)置有第一通路、第二通路和第三通路；所述下腔體內(nèi)設(shè)置有第四通路、第五通路和第六通路；所述第一通路與第五通路結(jié)構(gòu)相同，所述第一通路與第五通路共用第一輸入端，所述第一通路采用七腔加三級(jí)交叉耦合結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)感性交叉耦合和一個(gè)容性交叉耦合，其中一個(gè)感性交叉耦合外套容性交叉耦合；所述第二通路與第六通路結(jié)構(gòu)相同，所述第二通路與第六通路共用第二輸入端，所述第二通路采用八腔加四級(jí)交叉耦合結(jié)構(gòu)，包括三個(gè)容性交叉耦合和一個(gè)感性交叉耦合，其中一個(gè)容性交叉耦合外套感性交叉耦合后，再套一容性交叉耦合；所述第三通路采用十腔加兩級(jí)感性交叉耦合，交叉耦合位置與諧振桿平行； 第三通路諧振桿與與兩個(gè)感性交叉耦合平行，第三通路末端通過抽頭線與ANT輸出端相連。

作為優(yōu)選方案，所述第一通路對(duì)應(yīng)的頻率為1920 MHz ～1939MHz，所述第二通路對(duì)應(yīng)的頻率為1940.6 MHz ～1980MHz，所述第三通路對(duì)應(yīng)的頻率為1710 MHz～1880MHz；所述第四通路對(duì)應(yīng)的頻率為800MHz～960MHz，所述第五通路對(duì)應(yīng)的頻率為2110MHz～2129MHz，所述第六通路對(duì)應(yīng)的頻率為2130.6MHz～2170MHz。

本實(shí)用新型的有益效果在于，聯(lián)通、電信3G系統(tǒng)為鄰頻，頻段間隔1.6MHz，在系統(tǒng)隔離27dB的情況下，損耗才2.5dB，同時(shí)對(duì)異頻段隔離達(dá)90dB以上，且滿足高低溫工作環(huán)境要求，比電橋損耗小1dB。在減少通路腔數(shù)的前提下多添加交叉耦合，采用多級(jí)交叉耦合級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)，另外，通路首尾諧振腔采用小腔耦合大腔結(jié)構(gòu)，使腔體尺寸更小，結(jié)構(gòu)更緊湊，滿足市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品小型化的要求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的上腔體主視圖。

圖2為本實(shí)用新型的下腔體主視圖。

其中，1是腔體；2是第一輸入端；3是第二輸入端；4是第三輸入端；5是第四輸入端；6是ANT輸出端；7是第三通路諧振桿；8和9是兩個(gè)交叉耦合器；10是第一通路諧振桿；11和12是兩級(jí)感性交叉耦合；13是容性交叉耦合；14是第二通路諧振桿；15、16和17是容性交叉耦合；18是感性交叉耦合；19是第一通路和第二通路公共腔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

如圖1、圖2所示，一種室分系統(tǒng)鄰頻合路器，包括腔體，諧振桿，蓋板，連接器。其特征在于，所述腔體為雙面結(jié)構(gòu)，分為上腔體和下腔體，所述上腔體包括三個(gè)信號(hào)通路，分別為，第一通路、第二通路和第三通路，所述第一通路對(duì)應(yīng)的頻率為1920 MHz ～1939MHz，所述第二通路對(duì)應(yīng)的頻率為1940.6 MHz ～1980MHz，所述第三通路對(duì)應(yīng)的頻率為1710 MHz～1880MHz。

所述第三通路，對(duì)應(yīng)聯(lián)通4G（FDD-LTE）或者電信的4G（FDD-LTE）頻段，第三輸入端4通過抽頭線連至上腔體內(nèi)，第三通路內(nèi)采用十腔加兩級(jí)感性交叉耦合，交叉耦合位置與諧振桿平行； 第三通路諧振桿7與與兩個(gè)感性交叉耦合8（9）平行，第三通路末端通過抽頭線與ANT輸出端6相連。

第一通路和第二通路為鄰頻，對(duì)應(yīng)電信3G的上行（Rx）和聯(lián)通3G的上行（Rx），頻段間隔1.6MHz，鄰頻系統(tǒng)隔離度達(dá)25dB以上，與第三通路和第四通路系統(tǒng)隔離度在90dB以上，損耗才2.5dB，比同頻電橋損耗3.5dB還小1dB。第一輸入端2對(duì)應(yīng)上腔體的第一通路，第一通路與下腔體面的第五通路共用一個(gè)輸入端，均通過抽頭線與內(nèi)腔相連。第一通路采用七腔加三級(jí)交叉耦合結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)感性交叉耦合11（12），容性交叉耦合13，其中感性交叉耦合11外套一容性交叉耦合13。第一通路的首腔為小腔，圖1中10為小腔對(duì)應(yīng)的該通路諧振桿，采用小腔耦合大腔的結(jié)構(gòu)，在基本不影響指標(biāo)的情況下減小腔體體積。

第二輸入端3對(duì)應(yīng)第二通路，所述第二通路與下腔體面的第六通路共用一個(gè)輸入端，均通過抽頭線與內(nèi)腔相連。第二通路采用八腔加四級(jí)交叉耦合結(jié)構(gòu)。包括三個(gè)容性交叉耦合15（16、17），感性交叉耦合18，其中，容性交叉耦合16外套一感性交叉耦合18，外面再套一容性交叉耦合17，結(jié)構(gòu)上是多級(jí)交叉耦合級(jí)聯(lián)，在減少腔數(shù)的情況下多用交叉耦合，減小腔體體積。第二通路的首腔為小腔，小腔對(duì)應(yīng)的第二通通路的諧振桿14，第二通路采用小腔耦合大腔的結(jié)構(gòu)。

第一通路和第二通路的末端通過一個(gè)共公腔（小腔）耦合，采用小腔耦合大腔的結(jié)構(gòu)合路，經(jīng)抽頭線連至ANT輸出端6。由于上述結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，腔體尺寸更小，結(jié)構(gòu)更緊湊，達(dá)到小型化的目的。

如圖2所示的下腔體，包括三路信號(hào)通路，分別為第四通路、第五通路和第六通路，所述第四通路對(duì)應(yīng)的頻率為800MHz～960MHz，所述第五通路對(duì)應(yīng)的頻率為2110MHz～2129MHz，所述第六通路對(duì)應(yīng)的頻率為2130.6MHz～2170MHz，其中第五通路的結(jié)構(gòu)與第一通路的機(jī)構(gòu)相同，第六通路的結(jié)構(gòu)與第二通路的結(jié)構(gòu)相同。

以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。