本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域，具體涉及一種網(wǎng)絡(luò)端口。

背景技術(shù)：

連接器是電子設(shè)備中不可缺少的部件，其形式和結(jié)構(gòu)隨著應(yīng)用對(duì)象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同，開始涌現(xiàn)出有各種不同形式的連接器。而連接器主要作用是在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。就泛指而言，連接器所接通的不僅僅限于電流，在光電子技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，光纖系統(tǒng)中，傳遞信號(hào)的載體是光，玻璃和纖維代替了普通電路中的導(dǎo)線，但是光信號(hào)通路中也使用連接器，它們的作用與電路連接器相同。

隨著電子產(chǎn)品向著體積小，輕薄化的趨勢發(fā)展，對(duì)應(yīng)的電連接器也隨著市場的需求做出相應(yīng)的改變，為了在連接器有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)最大資源配置和相應(yīng)功能實(shí)現(xiàn)，沉板式連接器越來越凸顯其作用,這種沉板式連接器是通過采用沉板型結(jié)構(gòu)以降低點(diǎn)電連接器的高度。其信號(hào)傳輸主要通過PCB板與外部元件建立電連接的方式實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸，各類傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)連接器/網(wǎng)絡(luò)端口也普遍采用這種方式，使用時(shí)，需要通過網(wǎng)絡(luò)連接器中的表面端子彎折后成型后，再焊接到客戶的PCB板上才能實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸，其中，表面端子需要先進(jìn)行端子模具成型工序，工序復(fù)雜，且端子上PIN針容易歪斜，高度不一，出現(xiàn)焊接客戶PCB板的平整度和針位度不良。對(duì)于目前市場上出現(xiàn)的板對(duì)板的連接方式，采用對(duì)插方式的射頻信號(hào)連接，精確要求高，若PIN針位置對(duì)接不正確或連接不可靠，就容易松動(dòng)，出現(xiàn)傳輸信號(hào)不穩(wěn)定，影響網(wǎng)絡(luò)連接器使用性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的網(wǎng)絡(luò)端口傳輸連接方式復(fù)雜、安裝體積大，端子易松動(dòng)、針位度不夠的技術(shù)缺陷問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種網(wǎng)絡(luò)端口，包括：

基座，其內(nèi)形成有容置空間；

內(nèi)芯端子，包括導(dǎo)電端，和由該導(dǎo)電端延伸彎折的引腳端；

PCB板，其一端設(shè)置有若干第一連接塊，所述第一連接塊與所述引腳端連接，其另一端設(shè)有與外部電路板連接的若干第二連接塊；

內(nèi)芯件，可拆卸的連接于所述基座的容置空間內(nèi)，所述內(nèi)芯件和所述基座上設(shè)置有用于使所述PCB板對(duì)接外部電路板的沉板安裝結(jié)構(gòu)，所述基座借助所述安裝結(jié)構(gòu)水平沉陷固定于外部電路板上。

優(yōu)選的，所述內(nèi)芯件包括連接部和安裝部；所述沉板安裝結(jié)構(gòu)包括相連設(shè)置于所述連接部和安裝部之間的沉板，所述連接部和安裝部分別連接在所述沉板的兩端。

優(yōu)選的，所述安裝部包括兩側(cè)水平設(shè)置的安裝邊，和橫向設(shè)置于所述安裝邊之間的連接板，以及設(shè)置在所述連接板上的定位軸。

優(yōu)選的，所述安裝邊成型有適于容納所述PCB板的凹口，所述PCB板設(shè)置有連接所述定位軸的連接孔，并借助所述凹口和定位軸水平可拆卸的連接于所述安裝部上。

優(yōu)選的，所述連接部上設(shè)置有安裝所述內(nèi)芯端子的端子槽，所述端子槽由所述連接部延伸至所述安裝部上，所述安裝部上的端子槽與所述PCB 板水平對(duì)齊。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電端設(shè)置于所述連接部的端子槽內(nèi)，所述引腳端沿所述端子槽貫穿所述連接部并延伸至所述安裝部內(nèi)。

優(yōu)選的，所述PCB上的第一連接塊與所述引腳端相互豎直貼片連接，其設(shè)置有第二連接塊的一端與外部電路板形成板對(duì)板結(jié)構(gòu)的焊接。

優(yōu)選的，所述第一連接塊和第二連接塊為均布排列在所述PCB板上的信號(hào)金手指。

優(yōu)選的，還包括包覆于所述基座上的金屬外殼，所述金屬外殼設(shè)置有連接所述PCB板的接地彈片。

優(yōu)選的，所述接地彈片抵壓設(shè)置在所述PCB板上。

本實(shí)用新型的有益效果是：

(1)、本實(shí)用新型提供的一種網(wǎng)絡(luò)端口中，通過在內(nèi)芯件和所述基座上設(shè)置有用于使所述PCB板對(duì)接外部電路板的沉板安裝結(jié)構(gòu)，以及在內(nèi)芯件的安裝部上水平安裝有PCB板，所述基座借助所述安裝結(jié)構(gòu)水平沉陷固定于外部電路板上，降低了整體安裝高度，同時(shí)也使得所述PCB板夾持于內(nèi)芯件與外部電路板之間，形成板對(duì)板結(jié)構(gòu)的連接，與傳統(tǒng)使用端子與外部電路板連接相比，一方面，省去了端子模具及端子電鍍、成型等工序，簡化制程，節(jié)約成本，提高生產(chǎn)效率；另一方面，傳統(tǒng)產(chǎn)品易出現(xiàn)PIN針歪斜及高低不一致等現(xiàn)象，采用板對(duì)板結(jié)構(gòu)，避免了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)貼片焊接客戶PCB時(shí)的平整度及針位度不良，使產(chǎn)品品質(zhì)得到更好的保證。

(2)本實(shí)用新型提供的一種網(wǎng)絡(luò)端口中，所述內(nèi)部端子與PCB板連接采用貼片結(jié)構(gòu)形式連接，其內(nèi)部端子的連接腳從端子槽延伸出來后與所述PCB板保持了水平的連接關(guān)系，可滿足自動(dòng)化焊接制程，生產(chǎn)效率高。其PCB板對(duì)應(yīng)連接腳采用信號(hào)金手指，傳導(dǎo)性能更可靠，抗氧化性強(qiáng)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的網(wǎng)絡(luò)端口的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的網(wǎng)絡(luò)端口的內(nèi)部的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的內(nèi)芯件和PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3所示的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的網(wǎng)絡(luò)端口的側(cè)視角度的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

1-內(nèi)芯件，11-連接部，111-端子槽，12-安裝部，121-定位軸，122-安裝邊，13-沉板，2-內(nèi)芯端子，3-基座；4-PCB板，41-第一連接塊，5-金屬外殼，51-接地彈片。

具體實(shí)施方式

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步說明：

實(shí)施例1

本實(shí)用新型提供如圖1-5所示的一種網(wǎng)絡(luò)端口，包括基座3、內(nèi)芯端子2、PCB板4，所述基座3內(nèi)形成有容置空間；所述內(nèi)芯端子2包括彎斜的導(dǎo)電端，和由該導(dǎo)電端延伸彎折的引腳端；所述PCB板4的一端設(shè)置有若干第一連接塊41，所述第一連接塊41與所述引腳端以貼片結(jié)構(gòu)連接，其另一端設(shè)有與外部電路板連接的第二連接塊。

還包括內(nèi)芯件1，所述內(nèi)芯件1可拆卸的連接于所述基座3的容置空間內(nèi)，所述內(nèi)芯件1和所述基座3上設(shè)置有用于使所述PCB板4對(duì)接外部電路板的沉板安裝結(jié)構(gòu)，所述基座3借助所述安裝結(jié)構(gòu)水平沉陷固定于外部電路板上。

以上實(shí)施方式是本實(shí)施例的核心技術(shù)方案，通過在內(nèi)芯件1和所述基座3上設(shè)置有用于使所述PCB板對(duì)接外部電路板的沉板安裝結(jié)構(gòu)，所述基座3借助所述安裝結(jié)構(gòu)水平沉陷固定于外部電路板上，降低了整體安裝高度，同時(shí)內(nèi)芯件的安裝部一端也水平架設(shè)于外部電路板上，使得所述PCB板4夾持于內(nèi)芯件1與外部電路板之間，形成PCB板與外部電路板的板對(duì)板結(jié)構(gòu)的連接，與傳統(tǒng)使用端子連接與外部電路板相比，一方面，省去了端子模具及端子電鍍、成型等工序，簡化制程，節(jié)約成本，提高生產(chǎn)效率；另一方面，傳統(tǒng)產(chǎn)品易出現(xiàn)PIN針歪斜及高低不一致等現(xiàn)象，采用板對(duì)板結(jié)構(gòu)，避免了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)貼片焊接客戶PCB時(shí)的平整度及針位度不良，使產(chǎn)品品質(zhì)得到更好的保證。

以下結(jié)合圖1-4對(duì)本實(shí)施例中沉板安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明：

所述內(nèi)芯件包括連接部11和安裝部12；所述沉板安裝結(jié)構(gòu)包括相連設(shè)置于所述連接部11和安裝部12之間的沉板13，所述連接部11和安裝部12分別連接在所述沉板13的兩端。所述PCB板4設(shè)置于所述安裝部12上并夾持于所述安裝部12和外部電路板之間。需要說明的是，本實(shí)施例中的安裝部12內(nèi)部形成鏤空的容置空間，可對(duì)安裝于所述安裝部12下方的PCB 板4提供設(shè)計(jì)空間，用于安裝濾波器一類電磁元件，其中安裝部位12于基座3容置空間的后端，而所述沉板13的高度剛好為基座的沉降深度，從而在基座以沉板式固定于外部電路板上的同時(shí)，所述安裝部架設(shè)于外部電路板的上方，這種結(jié)構(gòu)位置配合靈巧，有效的降低的連接器的安裝高度，縮小體積。

作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述安裝部12包括兩側(cè)水平設(shè)置的安裝邊122，和橫向設(shè)置于所述安裝邊間的連接板，以及設(shè)置在所述連接板上的定位軸121。進(jìn)一步的，所述安裝邊122成型有適于容納所述PCB板4的凹口，所述PCB板4設(shè)置有連接所述定位軸的連接孔，并借助所述凹口和定位軸121水平可拆卸的連接于所述安裝部上。這樣就為所述PCB板4提供了一個(gè)固定位置，且防止發(fā)生位置偏移，使其與安裝部12的底面形成水平面。結(jié)合圖2和圖3說明本實(shí)施例中PCB板4與外部電路板的板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)的形成，先由所述PCB板4水平安裝于安裝部12上，然后內(nèi)芯件1安裝于基座3內(nèi)，所述基座3通過沉板安裝結(jié)構(gòu)水平沉陷與外部電路板上，所述安裝部12設(shè)置在沉板13的上端，在位置配合上使得所述安裝部12水平鋪設(shè)與外部電路板上，從而所述PCB板4借助所述安裝部12水平連接于外部電路板上，以形成板對(duì)板結(jié)構(gòu)連接。作為一種優(yōu)選，相應(yīng)的外部電路板可為與PCB板適配的固定，可相應(yīng)設(shè)置軸孔用于定位軸連接固定。

如圖3所示，所述連接部11上設(shè)置有安裝所述內(nèi)芯端子2的端子槽111，所述端子槽111由所述連接部11延伸至所述安裝部12上，所述安裝部12上的端子槽111與所述PCB板4水平對(duì)齊。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電端設(shè)置于所述連接部11的端子槽內(nèi)，所述引腳端沿所述端子槽111貫穿所述連接部并延伸至所述安裝部12內(nèi)，這種結(jié)構(gòu)設(shè)置，其內(nèi)部端子的連接腳從端子槽延伸出來后與所述PCB板保持了水平的連接關(guān)系，從而滿足所述內(nèi)部端子與PCB板連接采用貼片結(jié)構(gòu)形式連接，連接方式簡單，可滿足自動(dòng)化焊接制程，提高生產(chǎn)效率。

作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述PCB板4上的第一連接塊41與所述引腳端相互豎直貼合連接，其設(shè)置有第二連接塊的一端與外部電路板形成板對(duì)板結(jié)構(gòu)的焊接，在本實(shí)施例中，第二連接塊在PCB板上相對(duì)于第一連接塊41的另一端的另一面設(shè)置，構(gòu)成PCB板與外部電路板上下方向板對(duì)板結(jié)構(gòu)的信號(hào)傳輸或電連接。如圖4所示，所述第一連接塊41和第二連接塊為均布排列在所述PCB板上的信號(hào)金手指。所述信號(hào)金手指為由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。本實(shí)施例中的“金手指”采用在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，具有極強(qiáng)抗氧化性，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)，可保證網(wǎng)絡(luò)端口的傳輸性能。

如圖5所示，還包括包覆于所述基座3上的金屬外殼5，所述金屬外殼5設(shè)置有連接所述PCB板4的接地彈片51；所述接地彈片51抵壓設(shè)置在所述PCB板4上。在結(jié)構(gòu)連接上，所述PCB板受到接地彈片51的抵壓可以使其與外部電路板保持相對(duì)的固定，另外，具有接通的接地導(dǎo)電功能，不需要再另外焊接接地線路，節(jié)約成本。

顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。