本實用新型是有關一種柔性扁平排線，尤指一種使用鍍銀導線取代裸銅導線做為導體的設計。

背景技術(shù)：

FFC(Flexible Flat Cable)柔性扁平排線具有輕薄、耐曲折柔韌性好及體積小等多項優(yōu)點，廣泛用于計算器、打印機、電視面板連接線及復印機等多項電子產(chǎn)品；然而，柔性扁平排線在電子產(chǎn)品中，對于傳輸速率的要求越來越快，而在高頻傳輸中，若僅以裸銅導線為導體，由于趨膚效應(Skin Effect)的作用，致使導電率下降而造成訊號大幅衰減的問題，導致訊號失真與干擾。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決先前技術(shù)導電率下降而造成訊號衰減的問題，本實用新型提供一種柔性扁平排線，其具有增加導電率而降低訊號衰減程度的功效。

本實用新犁解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種柔性扁平排線，由下而上依序?qū)盈B一下絕緣層、一下黏合層、一導體層、一上黏合層以及一上絕緣層，而該導體層具有平行分離設置的數(shù)鍍銀導線，且令各該鍍銀導線的兩端具有裸露的電性接點。

此外，各該鍍銀導線為圓形鍍銀銅線或方形鍍銀銅線。又，該下絕緣層或該上絕緣層外側(cè)相對各該鍍銀導線的裸露處進一步設置有加強板。再者，各該鍍銀導線兩端的電性接點進一步具有鍍金層。

然而，該下絕緣層與該上絕緣層各具有9～50微米的厚度，而該下絕緣層與該上絕緣層為聚酯薄膜層，且該聚酯薄膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯層。另者，該下黏合層與該上黏合層各具有10～100微米的厚度，而該下黏合層與該上黏合層為熱熔膠層，且該熱熔膠層為聚氨酯層、聚酯層、環(huán)氧聚酯層或聚稀酯層，或是該熱熔膠層為聚氨酯、聚酯、環(huán)氧聚酯與聚稀酯任意混合層。

借此，利用鍍銀使得導體邊緣區(qū)域的導電性高于導體中心區(qū)域的導電性，而將趨膚效應造成訊號衰減的不良影響性有效降低。

本實用新型的有益效果是，其具有增加導電率而降低訊號衰減程度的功效。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型第一實施例的縱向結(jié)構(gòu)剖示圖。

圖2是本實用新型第一實施例的橫向結(jié)構(gòu)剖示圖。

圖3是本實用新型第二實施例的橫向結(jié)構(gòu)剖示圖。

圖中標號說明：

10下絕緣層

20下黏合層

30導體層

31、31a鍍銀導線

32電性接點

33鍍金層

40上黏合層

50上絕緣層

60加強板

具體實施方式

首先，請參閱圖1、圖2所示，本實用新型的第一實施例是由下而上依序?qū)盈B包括有；一下絕緣層10，具有9～50微米的厚度，而可為采用聚對苯二甲酸乙二醇酯的聚酯薄膜層；一下黏合層20，具有10～100微米的厚度，而可為采用聚氨酯層、聚酯層、環(huán)氧聚酯層或聚稀酯任一的熱熔膠層，或為聚氨酯、聚酯、環(huán)氧聚酯與聚稀酯任意混合的熱熔膠層；一導體層30，具有平行分離設置的數(shù)鍍銀導線31，而各該鍍銀導線31為圓形鍍銀銅線，且令各該鍍銀導線31的兩端具有裸露的電性接點32，各該電性接點32具有鍍金層33；一上黏合層40，具有10～100微米的厚度，而可為采用聚氨酯層、聚酯層、環(huán)氧聚酯層或聚稀酯任一的熱熔膠層，或為聚氨酯、聚酯、環(huán)氧聚酯與聚稀酯任意混合的熱熔膠層；一上絕緣層50，具有9～50微米的厚度，而可為采用聚對苯二甲酸乙二醇酯的聚酯薄膜層；以及兩加強板60，相對各該鍍銀導線31的裸露處而設置于該下絕緣層10(或該上絕緣層50)外側(cè)。

接著，請參閱圖3所示，本實用新型的第二實施例與第一實施例的不同處在于；各該鍍銀導線31a為方形鍍銀銅線。

基于上述的構(gòu)成，本實用新型使用鍍銀導線取代現(xiàn)有的裸銅導線做為導體，而鍍銀導線使得導體邊緣區(qū)域的導電性高于導體中心區(qū)域的導電性，可將趨膚效應造成訊號衰減的不良影響性有效降低，而具有增加導電率而降低訊號衰減程度的功效。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。

綜上所述，本實用新型在結(jié)構(gòu)設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性，符合有關實用新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。